ODF培训资料专业知识讲座

外层干膜培训资料ME2组编制第1页概述工艺流程干膜简介各工位介绍（目、参数、注意事项）故障与排除前后工序影响目录第2页一、概述目标：使用光致抗蚀干膜（简称干膜），通过曝光、显影在板面上形成负相抗镀或正相抗蚀图形，方便进行电镀或蚀刻。第3页二、工艺流程

浮石粉前处理↓NoNo清洁┌─-─┬──┐↓││↓贴膜重重重生│黑↓氮Yes检氮氮Yes产YesQA菲对位←─片←─查←─片←─片←─前←─检←─林↓清│显曝检查制曝光洁│影光查↑作↓│↑│显影└──────────┘↓No退回检、修板↓出板第4页三、干膜介绍构造聚乙烯保护膜光致抗蚀剂聚酯薄膜第5页各部分作用：聚乙烯保护膜：感光胶层保护膜，避免灰尘等污染干膜，同步避免卷膜时互相粘连；此层保护膜在贴膜时撕掉。光致抗蚀剂：干膜主体，由感光材料组成，用途不一样，厚度不一样。聚酯薄膜：感光胶载体，在曝光后显影前撕掉，避免氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引发感光度下降以及干膜性能变化。第6页基本组分：光聚合单体：干膜主要感应成份，在紫外光下发生反应生成聚合物。光引发剂：帮助光聚合单体产生反应生成光聚合物，具有引发作用。

其他：光聚合反应触发剂、染料、增塑剂、安定剂、光发色剂、密着促进剂。第7页感光性干膜基本化学成份：第8页光谱特性：吸取区波长310-440nm（紫外光区），安全区波长≥460nm，因此使用高压汞灯曝光。原理：光聚合单体，在光引发剂存在下，经紫外光照射发生聚合反应，生成聚合物，感光部分不溶于显影液，未曝光部分被显影液溶解而除去，从而形成抗蚀或抗镀干膜图形。第9页第10页第11页四、各岗位介绍前处理贴膜曝光显影检板第12页前处理目标：除去板面氧化、油污，粗糙表面，增加板与干膜结协力。前处理方式：化学前处理、机械前处理、研磨法公司采取浮石粉研磨法前处理评定水膜试验≥30秒，做电镜观测表面粗糙度第13页主要参数项目控制范围工艺范围磨痕宽度（mm）10-18mm10-18mm浮石粉浓度（体积%）6-20mm6-20mm酸洗浓度（%，体积比）1-31-3高压水洗压力（bar）3-30bar3-30bar传送速度（m/min）1.5-2.81.2-3.0烘干段温度（℃）45-6540-65第14页处理后铜表面不能有油脂、氧化层、灰尘颗粒残留、水分（尤其是孔内）磨痕：磨痕是前处理主要参数，磨厚度相差≥0.3mm或＜0.2mm板，都必须做磨痕测试，连续磨相同厚度板,每六小时做一次磨痕测试。酸洗浓度：配缸时加2LH2SO4，生产过程中加0.5L/4H烘干：板面不干，容易再氧化或有白点存在，而影响干膜贴着性，因此注意检查板面、孔内是否有水迹。前处理注意事项第15页贴膜作用：将干膜在加压、加热条件下贴附在清洁铜表面。控制点：预热温度、贴膜温度、贴膜压力、速度第16页主要参数项目控制范围工艺范围预热温度℃85±10℃85±10℃速度m/min2.0-4.01.0-5.0贴膜温度℃110±10110±20压力kg/cm2

3.0-5.02.0-5.0速度m/min2.0-4.01.0-5.0静置时间min15-288015-2880第17页注意板面是否清洁，无水气、氧化、干膜碎等。注意贴膜质量，不能揭起保护膜，无起泡、起皱，膜要比板小0.15-0.2寸，避免板边膜碎，避免抗蚀剂粘到压辘上，且不能贴斜。从冷库领出干膜需在曝光房内放置2h以上,方可用于生产。压力：注意控制压力，避免结合不牢，容易起皱。温度：温度过高，干膜变脆而耐镀性差：温度过低，干膜结合不牢，膜易跷起脱落。静置时间：静置15分钟以上再收板，不然显影后有穿封孔。注意事项第18页曝光目：在紫外光照射下，干膜进行交联聚合反应，在板面上初步形成图象。

第19页主要参数项目控制范围工艺范围曝光级数(STOUFFER)6.5～9.0/216.5～9.0/21真空度(inHg)25-3024-30项目曝光材料曝光级数曝光时间AP30-5000\AP38\PC130干膜6.5-9/21≤15sec1230黄菲林(PLG-7)2-3/21≤15sec第20页注意事项每曝光两小时,需重新校正曝光量;曝光尺使用两个月需更换;曝光尺所隔重氮片每七天更换一次。曝光能量要求均匀，≤±10%，减少图象失真菲林要求尺寸稳定，每120块板后测，阻光、透光率是否达标，透光率≤0.17D，阻光率≥3.8D每生产30P检查菲林有没有杂物、膜碎、线路擦花抽真空要求25-30inHg，必要时用导气条，增强效果，确保药膜面与干膜紧密接触。曝光时，药膜面朝板面。黄菲林药膜面贴保护膜，注意不能有杂物、擦花、起泡等。重氮片显影要从四个方向都显影一次，确保显影均匀。第21页显影目标：干膜未曝光部分，与稀碱溶液反应而溶解下来，曝光部分不与稀碱溶液反应而留在板上形成图象。

第22页主要参数项目控制范围工艺范围显影缸Na2CO3浓度（%）

0.8-1.2

0.8-1.2

显影温度（℃）

27-32

27-32

显影喷淋压力（Kg/cm2）

1.2-2.5

1.2-2.5

水洗喷淋压力（Kg/cm2）

1.0-2.

01.0-2.0显影段速度（m/min）HCT-45、HN-240、HW-450

2.0-3.02.0-3.0显影补充缸Na2CO3浓度（%）

18-2218-22烘干温度（℃）

50-7050-70第23页注意事项曝光后静置时间超出15分钟才能够显影。每8小时换缸，每次换缸后即时抽取药液送化学试验室化验浓度，生产过程中每4小时化验一次浓度。生产前理解每款型号板之生产特性，并根据其调整合适显影速度。保养时硫酸废液排入排酸管道，NaOH排入排碱管道保养后，重点检查显影缸、水洗缸之喷嘴有没有阻塞，朝向是否一致，压辘有没有脱胶，确保缸内壁无水垢、油污。

第24页接板时检查正反板面是否有显影不洁净（板边易出现撕膜不洁净，要尤其注意），显影不净、擦花、板污等。注意显影后板面、孔内无水气。显影点一般控制在40-60%：显影点小，未聚合抗蚀膜显影不掉，太大，对侧壁有侵蚀

注意撕干膜保护膜动作，不要将板压于台面，要撕洁净。第25页检板目：检查显影后板面质量，进行修理。注意事项注意检板、拿板、放板动作，不要擦花干膜、板面按外层线路补偿标准测量线宽、间距等。第26页五、故障原因与排除故障原因处理措施干膜跟板面附着力不够（电镀后渗镀）1.板表面前处理不好2.贴膜温度或速度不合适;3.贴膜轴压力不足。4.曝光过度，干膜变脆5.曝光不足或显影过度，造成干膜边缘翘起1.加强前处理效果2.调校至合适温度和速度3.增大贴膜轴压力。4.调整曝光能量。5.调整曝光能量、显影参数等有残胶1.

曝光过强;2.显影液失效3.显影时间短，喷淋压力不够或部分喷嘴阻塞1.调至合适曝光量;2.更换显影液3.调整显影时传送速度，检查显影设备第27页故障与排除项目原因处理措施干膜至蚀刻短路1.曝光时有杂物;ⁿ.菲林修理不当。1.保持曝光台面清洁;ⁿ.修理黄菲林显影后图象含糊贴膜后放置时间长而漏光;干膜质量有问题1.注意放置无紫外线地方;ⁿ.取用有效之干膜。磨板后板面氧化或磨板不净1.烘干段温度不够;ⁿ.烘干段棉套有水份;3.未按时换缸或刷磨压力不够;4.速度太快;1.烘干段温度升至足够时才磨板;ⁿ.更换棉套;3.换缸或调校压力;4.调校速度;第28页故障与排除显影后板面有水1.烘干段温度不够;ⁿ.烘干段棉套有水;3.传送速度过快;3.叠板。1.待温度稳定后才显影;ⁿ.更换棉套;3.调校至合适速度;4.维修且再过一次机烘干显影后干膜面多砂孔1.干膜环境不清洁,多尘埃;2.干膜有问题。1.注意保持干膜房清洁2.找干膜供应商。开路/缺口1.膜碎、杂物掉在线路上;2.黄菲林修理不当;3.擦花干膜。4.曝光线幼5.显影机内杂物掉在线路上1.切掉板边缘干膜碎;ⁿ.修理黄菲林;3.规范操作,避免擦花。4.调整曝光机或曝光能量5.保养清洁显影机第29页六、前后工序影响层压凹痕引发蚀刻后短路或开路沉铜铜粒引发凸起，还也许擦花干膜电镀前板面氧化会造成开路或短路第30页七、