一卡通常用卡片培训

一卡通卡片分类一卡通卡片普通M1卡：逻辑卡，与sim卡无关联简单的门禁、消费、考勤，不能加载应用双界面卡：与sim卡关联很好Simpass卡SWP天线卡I-sim薄膜卡2.4GRF-SIM卡SWPSIM卡，与SWP定制手机配合贴片卡：与sim卡关联度不高挂坠卡外贴卡：贴在手机后盖外内贴卡：贴在手机后盖内标准大卡NFC终端方案NFC全终端CPU卡：应用程序运行能力，支持自有手机支付应用M1卡：4-7元/张终端：~1000元普通双界面卡：80-140元/张合封卡：40元/张贴片卡：20-50元/张除2.4GRF-SIM卡外，其余都是13.56M卡；省内集采卡：挂坠、外贴、2.4GRF-SIM卡三种。合封卡双界面卡-SIMPASS“SIM卡+非接触CPU卡”的集合体，一颗芯片、一个卡片操作系统（COS）同时支持sim卡功能和非接触应用，卡片的样式是由一片sim卡体和天线组成。业界最早、最有名气的就是握奇的SIMPASS卡。握奇的SIMPASS卡使用了传统sim卡的C4和C8管脚和天线相连，这两个管脚原本是用来进行OTA高速空中下载的。握奇为此种设计申请了专利。目前业界其他的卡商也按照“一个芯片和COS支持sim卡功能+非接应用”的思路设计了自己的SIMPASS卡，但是为了规避握奇的专利，通过天线与其他管脚相连的方式来实现。但是芯片对接触、非接的实现思路应该是一致的。正常情况下，SIMPASS卡的工作是不需要外接电源的，与普通的挂坠卡一样。因此手机没电的情况下，应该可以使用。12356748双界面卡-SWP天线卡“基于SWP协议（单线协议singlewireprotocol）的NFC（neatfieldcommunicaitong近场通信）方案。SWP天线卡的SIM卡部分的芯片承载各种非接触应用，进行非接触应用的相关处理。SWP天线卡卡片中有一个NFC的芯片，用来实现近距离通信的非接功能。NFC芯片通过SIM卡的C6管脚、利用SWP通信协议进行全双工信息交互。因为SWP协议交互在单线下的全双工，无法获取电流，必须通过手机终端供电，所以理论上关机情况下是不能使用SWP天线卡的。双界面卡-合封卡合封卡提出的背景，分公司需求：能不能有一种卡，1、能实现普通的非接刷卡功能；2、能跟sim卡绑定、用户不会轻易换卡；3、用不着考虑OTA等；4、卡的成本不用太高。合封卡，就是把普通的sim卡芯片与普通贴片卡上非接芯片，物理集成在一张sim卡体上（一张卡片，两颗处理芯片），然后外接一根天线，保持了双界面卡的外形。简单的讲，就是sim卡+贴片卡封装在一起。所以普通sim卡芯片和非接芯片之间是没有任何通信的，这与上面两种卡不同。合封卡的非接工作是不需要额外供电的，可以手机关机使用。接触式芯片部分：符合省公司的SIM卡COS要求，并支持“空中换卡”功能。非接触芯片部分，加载非接触应用：符合所在地的本地应用符合省公司对于手机钱包、E通卡等统一的应用要求。天线部分：针对相应地市需求进行定制化调制。NFC方案对比：全终端方案VS机卡协作方案全终端方案机卡协作方案用户体验★★初次使用须更换手机，更换手机须重新下载应用★★★初次使用须更换手机和SIM卡，用户更换手机时选择面更广产品成本★★手机新增150元左右★★手机新增120元左右，SIM卡50元左右产品化状况★★相对简单，无机卡配合的一致性问题★为保证机卡兼容，需进行终端、SIM卡稳定性测试芯片选择★供应商较少★★SWP作为国际标准，供应商略多用户粘性★★应用在终端内，用户粘性相对弱★★★应用完全在SIM卡中，用户粘性相对强运营商掌控力★★对第三方应用，需协调终端厂家开发和现场测试，移动掌控力相对弱★★★可协调多家卡商完成第三方应用的开发，移动掌控力相对强应用灵活性★一旦终端选定安全芯片，对第三方应用的支撑缺乏一定灵活性★★安全芯片在SIM卡中，针对不同项目需求芯片选择较为灵活省内进展：苏州公司申请参与NFC全终端方案的试点工作，试点终端数量计划为3000台。卡片方案对比：移动CPU卡VS第三方M1卡移动CPU卡第三方M1卡卡片成本★★★贴片卡：20～30内贴卡：50～60双界面卡：80～140★4～5支持校园应用√√支持移动应用√（手机钱包、CA证书等）移动支付环境√但校园周边移动支付环境尚未形成用户粘性★★贴片卡，用户粘性低双界面卡，用户粘性较高★用户粘性低洗卡费用√（约6元/张，视项目而定）无其它使用贴片卡、双界面卡，还需单独发放白卡印刷学生个人信息M1卡一般为标准IC卡形态，卡片可以印刷学生个人信息卡片成熟度及优缺点分析—挂坠卡、外贴卡、标准卡13.56M手机支付13.56M数字身份卡13.56M公交卡贴片卡定义：通过一颗非接触芯片支持多个非接触应用功能，卡片外形可分为标准大卡、挂坠卡、外贴卡、异形卡等。卡片成本较低特别是标准大卡和挂坠卡，生产技术和工艺基本成熟，成本相对较低。芯片种类丰富国内、外芯片厂家均具备生产非接芯片的能力，不同容量、不同规格的芯片较为丰富，部分国产芯片已通过住建部、或交通部认证。不支持STK菜单查询与手机SIM卡无法通讯，所以无法通过手机STK菜单实现访问非接触的功能。用户粘性不强卡片与SIM卡物理上无关联，可脱离手机单独使用，用户粘性不强。应用开发相对简单卡片应用开发不涉及SIM相关功能的开发和移植，卡商只需关注于非接触应用部分的开发。卡面具有宣传作用卡片图案作为一种宣传渠道，在用户使用过程中具有一定的宣传作用。刷卡效果良好因与手机独立，不受电池和金属后盖影响，刷卡效果和刷卡距离较为理想。优优优劣优劣优卡片成熟度及优缺点分析—

内贴卡劣内贴卡定义：属于贴片卡的一种，卡片外形较薄，可贴于手机后盖之内，通过在薄膜内封装一颗非接触芯片支持多个非接触应用功能。稳定性略差由于芯片没有硬性材料封装，基本暴露在外，无法得到有效保护，因此稳定性上略差。劣卡片携带方便内贴卡一般贴在手机后盖内侧，用户携带方便，且不影响手机外观。优刷卡效果一般和双界面卡一样，卡片受电池、电路板等物理影响，刷卡效果和刷卡距离弱于普通大卡和挂坠卡。劣芯片选择较为丰富内贴卡在柔性PCB薄膜内封装非接触芯片，在芯片选择时对芯片厚度有一定要求，但芯片的选择范围较为宽泛。优存在终端适配问题受工艺限制，内贴卡同样存在终端适配问题，但其问题主要为金属后盖（机身）屏蔽、电池与后盖间空隙过小而无法放入。劣应用开发相对简单和挂坠卡、标准大卡一样，不涉及SIM相关功能的开发和移植，卡商只需关注于非接触应用部分的开发。优卡片成本较高为减弱电池造成的涡流效应，卡片外部需增加一层价格较高的吸波材料，导致卡片成本提升。用户粘性较强卡片成熟度及优缺点分析—

双界面卡天线双界面芯片通信服务13.56M手机支付13.56M数字身份卡13.56M公交卡卡体与SIM卡部分相结合，安装在手机电池仓内，用户携带相对方便、用户粘性较强芯片选择受限双界面芯片目前仅NXP、英飞凌2家国外厂家提供，通用芯片仅2～3款，如项目需定制芯片、或芯片需通过特定认证，周期需要3～6个月。应用开发周期长一颗芯片上同时承载SIM功能、非接触应用功能，卡片功能相关的移植和开发工作量较大。芯片产能有限供货期受限于NXP、英飞凌等厂商的产能，卡商需要提前6月份备货。终端适配率不高卡片的终端适配率为60%，主要集中在终端卡槽不适配、金属后盖或机身屏蔽2类原因上。刷卡效果一般受电池、电路板在磁场中形成的涡流影响，刷卡效果、距离弱于普通大卡。优劣劣劣劣劣支持STK菜单查询可扩展SIM的STK菜单，支持公交钱包余额查询、空中充值等功能。优双界面卡定义：一颗芯片、一个卡片操作系统（COS）同时支持SIM卡功能和非接触应用功能，卡片由SIM卡和天线2个部分组成。卡片成熟度及优缺点分析—

双界面卡适配测试结果SIMPASS卡测试SWP天线卡测试

南京公司对握奇的SIMPASS卡进行了适配测试测试终端总数110款，涵盖18个终端品牌，其中适配终端总数为65款，适配率为59%适配失败原因主要为金属后盖（机身）屏蔽和SIM卡槽不适配，分别占比49%和44%。

镇江公司对雅斯拓的SWP天线卡进行了适配测试测试终端总数72款，涵盖14个终端品牌，其中适配终端总数为41款，适配率为57%适配失败原因集中在金属后盖（机身）屏蔽和SIM卡槽不适配，分别占比58%和42%。适配失败原因适配失败原因非接卡在区域内发生电磁感应，获得足够磁场后即可正常工作；卡片刷卡效果良好，且POS间有效工作距离为5cm～10cm。导体（电池、电路板等）在磁场中会电磁感应，形成“涡流”；阻碍了磁场的正常传播，使其减弱或转向；接近导体面上的卡如不经处理，无法正常进行工作。在卡片天线后侧覆盖一层吸波和屏蔽材料后，能有效减少涡流效应影响；卡片虽能正常工作，但工作距离距离仅为2cm～3cm，且刷卡效果不佳。卡片成熟度及优缺点分析—

双界面卡刷卡效果不佳原因正常卡片工作原理电池形成的涡流效应双界面卡现有工艺原因分析：13.56M的非接触卡需在POS的刷卡区域内获得磁场后才能正常工作，但电池等导体形成的涡流效应影响卡片正常工作，虽然现有工艺能减弱不良影响，但刷卡效果和工作距离仍不理想。卡片成熟度及优缺点分析—

合封卡天线非接芯片13.56M手机支付13.56M公交卡通信芯片通信服务13.56M数字身份卡合封卡的概念：将SIM卡和贴片卡物理集成，保持双界面卡外形卡体内同时封装一颗SIM芯片、一颗非接芯片，2颗芯片各司其职（无法通讯），分别支持SIM卡功能和非接触应用功能，卡片外形依然由SIM卡和天线2个部分组成。卡片采用SIMPASS外形，因与SIM卡物理结合，用户粘性较强

卡片成本略低于其他双界面卡延续双界面卡的用户粘性优结合贴片卡的芯片优势非接芯片种类较为丰富，根据不同项目需求可灵活选择；因与贴片卡使用相同非接芯片，贴片卡完成现场测试后，合封卡可快速部署；SIM芯片保持独立，其成熟通信功能不受影响；卡商只需关注于非接触应用部分的开发，有效缩短开发周期。优部分缺点依然存在

2颗芯片间无法通讯，公交钱包余额查询、空中圈存等功能无法支持；

终端适配率不高，刷卡效果一般。劣各类卡片技术成熟度对比分类卡片类型成熟度卡片价格刷卡效果用户粘性终端适配情况芯片选择

灵活性应用开发

周期STK功能双界面卡SWP天线卡

140一般好较差较差长支持ISIM薄膜卡

100一般好较差较差长支持SIMPass

80一般好较差较差长支持合封卡

40一般好较差灵活