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文档简介

温度监测技术温度监测技术在生产中应用非常广泛：监测、控制工作温度：加热炉炉温、环境温度、化学反应温度、注塑机温度等。监测工作状态：如电机绕组温度、油温、轴承温度等。温度监测技术温度监测技术在生产中应用非常广泛：1温度传感器类型接触式：膨胀式：利用液体、气体或固体受热膨胀性质，如酒精、水银温度计、压力表式温度计。电阻式：利用导体或半导体受热电阻变化的性质：正温度系数：铂电阻铜电阻负温度系数：半导体热敏电阻热电偶：利用两种材料结合处的热电势，如铂铑-铂、镍铬-镍铝、铜-康铜热电偶非接触式：光学高温计、红外温度计、红外热象仪温度传感器类型接触式：2红外监测技术可见光：波长0.38-0.78μm红外线：0.78-1000μm近红外：0.78-1.5μm红外：1.5-10μm远红外：10-1000μmStefan-BoltzmanRule:

物体辐射强度：

W=εσT4

ε-比辐射率，绝对黑体ε=1；T-绝对温度

σ-Stefan-Boltzman

常数，5.67x10-8瓦/米-2Ko4红外监测技术可见光：波长0.38-0.78μm3红外探测器件热敏器件：半导体薄膜受辐射加热时电阻变化，响应时间长，ms级，响应曲线平坦。如碲镉汞光子器件：光子照到半导体材料上时电子--空穴对分离产生电信号。响应时间短（μs-ns级），但响应曲线不平坦。波长长的光子能量不足以使电子释放。改善办法：用液氮、液氦冷却。如锑化铟、砷化铟、硫化铅热释电器件：铁电体电介质的极化强度因温度升高而降低，使表面电荷减少，相当释放了部分电荷。如PZT红外探测器件热敏器件：半导体薄膜受辐射加热时电阻变化，响应时4红外温度测量仪器红外点温计红外热象仪红外温度测量仪器红外点温计5温度监测技术课件6热象仪技术指标热象仪技术指标7热象仪技术指标热象仪技术指标8热象仪技术指标热象仪技术指标9热图像热图像10温度监测技术课件11热图像：电线杆上的变压器温度分布热图像：电线杆上的变压器温度分布12热图像：钢铁厂炉温分布热图像：钢铁厂炉温分布13热图像：发动机温度分布热图像：发动机温度分布14热图像：

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