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BGA的封装设计集成电路封装与测试目录/Contents0102030405BGA封装的分类PBGA封装CBGA封装CCGA封装TBGA封装01BGA封装的分类BGA封装的分类目前，市面常用的BGA封装芯片主要包括四种类型：PBGA（塑封BGA）、CBGA（陶瓷BGA）、CCGA（陶瓷焊柱阵列）、TBGA（载带BGA）。此外，还有MBGA（金属BGA）、FCBGA（细间距BGA或倒装BGA）和EBGA（带散热器BGA）等。02PBGA封装PBGA封装塑料封装BGA（PBGA）采用塑料材料和塑封工艺制作，是最常用的BGA封装形式。PBGA采用的基板类型为PCB基板材料，裸芯片经过粘结和WB技术连接到基板顶部引脚后采用注塑成型（环氧模塑混合物）方法实现整体塑模。03CBGA封装CBGA封装CBGA最早起源于IBM公司，是将裸芯片安装在陶瓷多层基板载体顶部表面形成的，连接好的封装体经过气密性处理可提高其可靠性和物理保护性能。04CCGA封装CCGA封装CCGA封装又称圆柱焊料载体,是CBGA技术的扩展，不同之处在于采用焊球柱代替焊球作为互连基材，是当器件面积大于32平方毫米时CBGA的替代产品.05TBGA封装TBGA封装聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103赫下介电常

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