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文档简介
BGA的生产、应用及典型实例集成电路封装与测试目录/Contents010203BGA技术特点BGA焊球分布形式BGA技术发展历史01BGA技术特点BGA技术特点2芯片引脚间距大-贴装工艺和精度3显著增加了引出端子数与本体尺寸比-互连密度高5焊球有效改善了共面性，有助于改善散热性1成品率高、可将窄间距QFP焊点失效率降低两个数量级4BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形6适合MCM封装需要，实现高密度和高性能封装02BGA焊球分布形式BGA焊球分布形式03BGA技术发展历史BGA技术发展历史
BGA封装从20世纪90年代初期由Motorola和Citizen公司共同开发。BGA的出现源于QFP封装的性能、成本要求：引脚数不断增加、引脚间距越来越小，性价比越来越低。目前BGA已经作为重要的封装形式应用于半导体行业。
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