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文档简介

沙子：硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25%的硅元素，硅熔炼：12英寸/300毫米晶圆级，下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅，学名电子级硅(EGS),平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的，最后得到的就是硅锭(Ingot)。单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度99.9999%。第一阶段合影司创立之初使用的晶圆尺寸只有2英寸/50毫米。Resist):控制着电流的方向。现在的晶体管已经如此之小，一个针头上就能放下大约3000万个。光刻胶：蚀刻完成后，光刻胶的使命宣告完成，全部清除后就可以看到设计好的电路图案。第四阶段合影经过电场加速后，注入的离子流的速度可以超过30万千米每小时。铜层：电镀完成后，铜离子沉积在晶圆表面，形成一个薄薄的铜层。第六阶段合影金属层：晶体管级别，六个晶体管的组合，大约500纳米。在不同晶体管之间形成复合互连金属层，具体布局取决于相应处理器所需要的不同功能性。芯片表面看起来异常平滑，但事实上可能包含20多层复杂晶圆测试：内核级别，大约10毫米/0.5英寸。图中是晶圆的局部，正在接受第一次功能性测试，使用参处理器的关键特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定处理器的等级，比如适合做成最高端的Corei7-975Extreme,还是低端装箱：根据等级测试结果将同样级别的处理器放在一起装运。零售包装：制造、测试完毕的处理器要么批量交付给OE

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