2023年芯片岗位职责篇

2023年芯片岗位职责篇芯片岗位职责1

职位要求

1、具有3年以上icdft/逻辑综合阅历，具备40nm或28nm流片阅历优先；

2、娴熟驾驭相关eda软件；

3、良好的文档书写实力，具备肯定的'英文读、写、听、说实力；

4、具备良好的团队合作精神和协调沟通实力；

5、电子类相关专业本科或以上学历。

岗位职责

1、逻辑综合，形式验证及静态时序分析；

2、规划芯片总体dft方案；

3、实现scan，boardaryscan，bist和analogmicro测试等机制，满意测试覆盖率要求；

4、测试向量生成及验证，参加ate上测试向量的调试；

5、编写文档，实现资源、阅历共享。

芯片岗位职责2

销售主管（芯片和物联网领域）乐鑫科技乐鑫信息科技（上海）有限公司，乐鑫科技，乐鑫岗位职责

1、建立、保持、发展与客户间的生意与合作关系；

2、发掘潜在市场，有实力在公司各部门的帮助下，完成对潜力客户的Design—in至Design—win；

3、与FAE紧密协作，专业热忱做好产品推广工作；

4、主动高效协调内外部资源，恳切地解决客户的问题；

5、与所在团队紧密协作，完成公司指派与任务。

任职资格

1、本科以上学历，电子信息或者相关专业；

2、良好的沟通与谈判技巧，基本的英语读、写实力；

3、剧烈的责任感与高度的敬业精神；

4、能够主动进取，勤奋自律，努力拼搏

芯片设计岗位职责：

芯片设计主要职责：负责SOC模块设计及RTL实现。参加SOC芯片的'子系统及系统的顶层集成。参加数字SOC芯片模块级的前端实现，包括DC，PT，Formality，DFT（可测）设计，低功耗设计等。负责数字电路设计相关的技术节点检查。精通TCL或Perl。

芯片研发工程师岗位职责：

芯片研发工程师

1、硕士及以上学历，半导体相关行业两年工作阅历；

2、了解半导体前后段工艺流程；

3、主要研发芯片、模组，懂电路设计。

芯片岗位职责3

1、负责电源芯片市场调研和需求分析;

2、负责公司年度销售的.预料，目标的制定及分解;

3、确定所负责销售团队目标体系和销售配额;

4、制定销售安排和销售预算;

5、负责销售渠道和客户的开发与管理;

6、组建销售队伍，培训销售人员;

7、评估销售业绩，建设销售团队。

任职资格

1、本科及以上学历，电子工程，市场营销等相关专业;

2、5年以上销售行业工作阅历，有销售管理工作经验者优先;

3、具有丰富的客户资源和客户关系，业绩优秀;

4、具备较强的市场分析、营销、推广实力。

芯片岗位职责4

主要职责

1.帮助算法进行功耗、面积的优化

2.完成算法的.rtl实现以及ut验证工作

3.对已有电路进行功能改进和功耗、面积的优化

4.帮助fpga验证、系统调试,协作软件调试

要求

1.本科5年以上、硕士3年以上相关工作阅历

2.精通verilog,深化理解asic设计流程,较强的rtl设计阅历

芯片岗位职责5

职位描述：

工作内容：

1、依据芯片规格制定验证方案；

2、依据验证方案设计原理图和pcb，进行芯片功能验证，并提交验证报告；

3、依据市场需求，开发应用方案，包括原理图设计，软件设计，并提交测试报告；

4、分析市场反馈的问题，定位芯片的`设计缺陷，并提交分析报告；

5、芯片功能验证和覆盖率验证，确保asic的功能正确性，符合设计规范；

6、对失败的案例进行分析，定位并推动解决方案的出台；

7、撰写应用文档。

任职要求：

1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业；

2、熟识硬件设计相关软件，如orcad，pads，allegro等，熟识pcb电路加工生产过程；

3、娴熟运用汇编、c等开发语言和工具，具有嵌入式软硬件开发和调试阅历；

4、能独立阅读并理解英文规范，协议；

5、熟识displayport，hdmi，spi，vga，ypbpr，usb，i2c，协议和规范者优先；

6、熟识各种验证测试工具，比如示波器，逻辑分析仪，阻抗测试仪，各种信号源等；

7、能够编写有效的测试程序或测试脚原来实施验证。

芯片岗位职责6

射频芯片工程师(数字方向)1273展讯展讯通信(上海)有限公司,展讯,展讯通信,展讯岗位职责:

1、负责基于uvm搭建验证环境,完成rtl的验证。

2、若能够独立完成产品线数字mipi相关的前端和后端设计为佳。

任职资格:

1、通信、电子等相关专业本科以上学历;

2、娴熟驾驭芯片数字电路设计和验证,理解asic设计流程;

3、熟识verilogsystemveriloguvm验证语言及验证方法;

4、娴熟应用vcs、verdi、dc等工具,有相关阅历者优先;

5、熟识spi、i2c等协议,有相关阅历者优先;

6、具备良好的.沟通实力和团队合作精神。

芯片岗位职责7

任职需求：

1、精通verilog语言

2、熟识nlint/spyglass/vcs等相关工具

3、了解uvm方法学

4、2~3年芯片设计阅历

5、1个以上asic项目设计阅历

6、精通amba协议

7、良好的沟通实力和团队合作实力

有下列阅历优先考虑：

1、芯片集成阅历

2、amba总线互联设计

3、ddr2/3设计调试阅历

4、serdes设计调试阅历

5、熟识fc-ae-1553协议

芯片岗位职责8

职位描述:

与市场营销,销售和客户合作,以支持评估/样品申请和设计/设计活动

与销售和客户合作,为组件的性能特性供应建议,并为应用程序举荐特定设备

确定客户对特定应用的要求,并举荐正确的解决方案

创建和更新产品资料,以向客户和销售人员供应更多的产品技术信息;这将包括datasheet和应用applicationnote

为公司FAE和其他合作伙伴供应关键支持,以解决与公司产品的评估和设计相关的.任何技术问题

为客户评估参考设计

执行板级测试,调整和优化芯片射频性能

对射频芯片内部设计有肯定程度的了解

依据客户需求进行RF模拟,以支持客户的要求,并举荐有助于产品选择和采纳的解决方案

对公司射频产品解决方案的性能特征进行数据分析

与设计工程师合作创建支持文档,如数据表,评估板测试和应用笔记

支持客户界面了解应用程序需求,并确保在产品开发阶段的技术可行性

支持ATE测试和产品资格

竞争对手的产品分析

任职资格:

合格的候选人将持有BSEE或MSEE,并具有最少5年的RF电路设计/测量阅历。必需熟识RF和微波测量和常用软件工具。

具有板级调谐和RF组件优化的实践阅历

具有微波测试设备的实践阅历,如频谱分析仪,矢量网络分析仪,信号发生器和功率计

对物联网,BT,Wifi,RF滤波器和PA运用的电路实践阅历

运用最新通信标准(如Wifi,BT)进行测量的阅历

良好的组织实力和处理多项任务的实力,并设定优先级以在快节奏的环境中实现目标

具有技术客户沟通的阅历

芯片岗位职责9

岗位职责:

1、负责帮助研发类的选购 工作,重点是与供应商协调、沟通、资料打算。涉及:芯片研发专用设计软件、测试设备的选购 流程;

2、负责芯片研发部需求管理、询比价、参加商务谈判、协作公司管理,法务,财务,研发部完成合同签订及管理、付款、帮助验收、售后等选购 工作和流程;

3、负责供应商的开发、寻源、评估和管理工作,并刚好驾驭该品类的市场行情和技术动态,以帮助制定合理的价格策略及财务预算;

4、帮助选购 执行,包括下达选购 订单、审批流程管理等系统操作;

5、负责整理选购 台账,制定周报、月报、年报等选购 数据报表;

6、负责整理选购 资料、供应商资质文件、存档等管理工作;

7、负责国内外机构、学术协会、高校的'商务合作工作;

8、负责货物进出口支配,包括运输安排、海关文件及银行票据等工作;

9、负责协调公司内部资源,帮助推动项目进展;

10、负责选购 研发类低值易耗品;

职位要求:

1、全日制统招本科毕业,电子信息类专业者优先,有项目管理阅历者优先;

2、为人诚恳正直,责任心强,有热忱、良好的职业素养;

3、有剧烈的成本意识和责任感;

4、具有较强的沟通实力、协调实力、独立思索实力、及团队帮助精神;

5、娴熟运用office办公软件、oa办公系统;

6、娴熟的英文沟通阅读实力,可编写相关技术、业务文档;

7。能够适应出差。

芯片岗位职责10

1、负责芯片功能,性能,功耗单元软件测试;

2、负责芯片开发过程中基于fpga的软硬件协同验证;

3、相关文档编写,完成相关工作具体设计以及测试规范。

4、芯片试验室测试代码编写与维护

5、芯片底层驱动程序开发维护,芯片底层驱动技术支持

6、参加软件系统的设计、开发、测试等过程;

任职要求:

1、本科以上学历,计算机、电子工程、通信工程等相关专业,3年及以上工作阅历;

2熟识c,汇编语言编程;了解通信协议及其通讯编程;了解硬件接口协议;

3、熟识arm芯片体系架构及嵌入式操作系统;学习期间有项目阅历者优先;

4、有良好的沟通实力,具备肯定的英语沟通实力,能娴熟阅读英文资料;

5、有较强的'责任心,能承受肯定的工作压力,工作细致仔细,能吃苦耐劳,具备团队协作精神;

芯片岗位职责11

岗位职责：

1、重点开拓Memory存储类相关客户，代理的原厂品牌江波龙产品（EMMCEMCPLPDDR3）、力晶产品（DDR3）等；

2、依据公司及部门业绩要求，制定销售安排，客户探望安排，目标需求分析，找寻合作机会。协作FAE导入DI，完成DW；

3、完成客户订单预料，备货，销售，回款，风险可控成交；

4、高效的客户服务意识，刚好高效的反馈客户需求信息，解决客户问题，提高合作的范围；

5、制定与调整销售战术，有清晰的业务开拓方式和安排，项目管理推动。高效的'完成原厂需求的各种客户分析报告信息回复。

任职资格：

1、大专以上学历，理工科/电子相关专业；

2、熟识电子行业，三年以上相关产品线同岗位工作阅历；

3、具逻辑思索与策略规划实力，沟通实力强，做事主动

4。、具有不畏艰难的精神及良好的抗压力。

芯片岗位职责12

Responsibility:

1、负责视频编解码IP的开发及改进,关键算法和架构的'设计;

2、跟踪编解码技术的发展,参加产品需求和方案定制;

3、参加IP模块验证和SOC系统验证;

4、参加芯片设计整个流程。

Qualification:

1、熟识H、264、H、265等主流视频编解码协议及算法;

2、熟识视频编解码算法细微环节,能够进行算法开发和改进;

3、有算法硬件实现相关阅历;

4、对ISP算法流程特别了解;

5、有以下阅历者优先录用:

1)视频编解码运动估计、模式判决、码率限制等算法开发或优化阅历

2)熟识ffmpeg、x264、x265、HM、JM等软件平台或架构,有基于芯片的videocodec软件层设计调试阅历

3)基于芯片的videocodecIP设计阅历

4)有HDR,3A,Denoising相关实现阅历

芯片岗位职责13

工作内容:

1、负责行业拓展以及行业攻关的板卡(开发板、核心板)销售工作;

2、深度挖掘客户需求、沟通产品或项目方案,引导客户需求,策划专业解决方案达成长期合作成果;

3、刚好完成与客户的业务谈判,签订合同及销售回款等一系列工作。

岗位要求:

1、一年以上销售阅历,对移动互联网、大数据、人工智能等领域的商业模式、技术现状和趋势有肯定了解,有深厚的'销售积淀;

2、有电子元器件、ic方案销售、板卡类销售或硬件开发等工作阅历者优先;

3、具备此类项目售前、目标制定和规划、询问交付实施等相关阅历;

4、具有独立撰写产品销售方案的实力;

5、具备良好的人际沟通实力和流畅专业的表达技巧,能从口头和书面帮助客户清楚了解公司产品特点。

芯片岗位职责14

主要职责：

负责soc模块设计及rtl实现。

参加soc芯片的子系统及系统的顶层集成。

参加数字soc芯片模块级的'前端实现，包括dc，pt，formality，dft（可测）设计，低功耗设计等。

负责数字电路设计相关的技术节点检查。

精通tcl或perl脚本语言优先。

岗位要求：

1、电子工程类、微电子类相关专业硕士探讨生以上学历；5年以上工作阅历，具有胜利芯片流片阅历优先；

2、具备较强的沟通实力和团队合作意识。

芯片岗位职责15

工作职责