无铅焊接及可靠性培训

无铅焊接及可靠性培训前言：在本培训课程中，将会着重于让学员瞭解下列相关知识：1、无铅焊的背景与现况；2、焊点可靠性测试的各种标准及比较；3、测试设备与试验样品的准备；4、焊点失效分析；5、无铅焊点材料及与焊盘形成的IMC介绍；6、如何从器件级焊点强度测试评估板级跌落试验的表现；7、无铅焊接对于PCB焊盘的冲击。【培训对象】研发部经理、工程部经理、品质部经理、新产品导入(NPI)经理、产品硬件设计工程师，CADlayout工程师，生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、NPI工程师及相关技术员等。【主办单位】中国电子标准协会培训中心【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司培训大纲：一、焊点可靠性的标准介绍以及不同种类测试标准的对比回流焊曲线(IPC/JEDECJ-STD-020D.1)高温热存储寿命(JESD22-A103-B)温度循环测试(IPC-9701;JESD22-A104C)温度冲击测试(JESD22-A106B,MIL-STD-883G-1011.9)焊球剪切测试(JESD22-B117A)焊球拉拔测试(JESD22-B115)跌落试验(JESD22-B104C;JESD22-B110A;JESD22-B111)四点弯曲测试(IPC/JEDEC-9702)循环弯曲测试(JESD22-B113)振动测试(JESD-B103B,MIL-STD-883G-2005.2and2007.3)二、 无铅焊的概观、不同无铅焊料材料介绍及板级可靠性比较1.SAC305、SAC387、SACC、SACS、SnCuNi无铅合金比较无铅焊锡膏的测评方法与比较各种焊料的热疲劳测试比较各种焊料的器件剪切/拉拔测试比较各种焊料的板级弯曲测试比较各种焊料的板级跌落测试比较三、 器件级焊点可靠性测试无铅/有铅焊球推剪测试比较无铅/有铅焊球拔取测试比较破坏模式的分类与判定试验数据的处理加载刀具/夹具的影响加载速度的影响热老化的影响多次回流的影响四、 焊点失效分析、焊点材料、焊点与焊盘形成的IMC介绍染色-剥片分析断裂面分析横截面分析4.SAC无铅焊料的介绍无铅焊料与各种焊盘形成的IMC热老化对IMC生长的影响7.IMC组成/厚度对电子元器件机械可靠性的影响8.IMC在冲击试验中的断裂机理五、 无铅焊接对于PCB焊盘坑裂的影响焊盘失效的定义及相关问题2.IPC-9708介绍（焊盘坑裂测试方法标准）焊盘坑裂测试方法的比较焊盘坑裂的失效模式焊盘设计对焊盘坑裂失效的影响PCB材料对焊盘坑裂失效的影响热冲击对焊盘坑裂失效的影响六、底部填充胶/边缘保护胶（Underfill/EdgebondingEpoxy）对板级可靠性的影响材料特性测试底部填充胶/边缘保护胶与基材的界面强度底部填充胶/边缘保护胶对于器件热性能的影响底部填充胶/边缘保护胶对于器件机械性能的影响各种边缘保护胶的比较边缘保护胶的选取方法讲师介绍：宋复斌，博士，于2002年和2007年在北京航空航天大学（BUAA）和香港科技大学（HKUST）分别获得材料学硕士及机械工程博士学位。2002-2004年之间，他任职于摩托罗拉半导体事业部(现为飞思卡尔半导体)从事电子产品封装方面的开发及研制。2004-2012年之间，宋复斌博士在香港科技大学先进微系统封装中心电子封装实验室任职为资深/总工程师和香港科大深圳电子材料与封装实验室的资深研究员。他的研究领域覆盖了封装材料的开发测试、电子器件的可靠性研究和失效分析等。目前主要负责先进制造工程和质量改善解决方案等工作。宋博士是美国国际电机电子工程师学会(IEEE),表面组装技术协会(SMTA)和美国机械工程师学会(ASME)会员，以及美国质量学会(ASQ)的资深会员。他在国内外学术期刊及会议论文集上发表了超过50篇技术论文并多次获得最佳论文奖，且与其他研究学者合作撰写了两本微电子封装与组装方面的书早。Dr.FubinSONGreceivedhisPh.DdegreeinMechanicalEngineeringfromtheHongKongUniversityofScience&Technology(HKUST)in2007andM.S.degreeinMaterialScience&EngineeringfromBeijingUniversityofAeronauticsandAstronautics(BUAA)in2002.From2002to2004,hewaswithDivisionofMotorola'sSemiconductorProductsSector(nowFreescaleSemiconductor)inadvancedelectronicpackaginganddevelopment.From2004to2012,Dr.Songwasthesenior/chieftechnicalofficerinCenterforAdvancedMicrosystemsPackaging(CAMP)/ElectronicPackagingLaboratory(EPACK)/HKUST,responsibleforadvancedpackagingrelatedprocessdevelopment,failureanalysisandsolderjointreliability.HealsoservedasaseniorresearchfellowofHKUSTShenzhenElectronicMaterials&PackagingLaboratoryfrom2009to2012.Currently,responsibleforadvancedengineeringandqualitysolution.Hehaspublishedover50technicalpapersininternationaljournals/conferencesandreceivedseveralbestpaperawards,includingBestInternationalConferencePaperAwardfromIPCAPEX,OutstandingPaperAwardfromICEP,