数控钻孔作业指导书

篇一：钻孔工序作业指导书钻孔工序作业指导书1.0目的使钻孔生产作业规范化。2。0范围适用于本公司钻孔工序。3.0职责作业人员具体负责落实本作业指导书的实施。4。0作业内容4。1钻孔工序作业流程4。1.1单、双面板钻孔作业示意图（详细请看单、双面板操作流程图)叠板→胶带固定→钻孔→首检→磨披锋→自检→转下工序。4。1。2多层板钻孔作业示意图(详细请看单、双面板操作流程图）装定位销→叠板→胶带固定→钻孔→首检→磨披锋→自检→转下工序。4。2钻孔工序设备及物料清单数控钻床、空压机、手磨机、游标卡尺、千分尺、钻嘴、美纹胶、定位销、检孔镜、砂纸.4。3钻孔工序工艺参数控制4。3。1钻孔叠板厚度要求：(详情可见《钻咀使用管理规程》7.0之规定）钻嘴直径ф＆gt；0。55mm时；钻孔叠板厚度不可超过6。4mm。钻嘴直径0.4mm≤ф≤0.55mm时；钻孔叠板厚度不可超过4.8mm。钻嘴直径0.25mm≤ф≤0。35mm时；钻孔叠板厚度不可超过3.2mm.钻嘴直径ф0.2mm时;钻孔叠板厚度不可超过2mm.4.3。2加工参数:见附表一《钻孔参数表》，槽孔参数见附表二《槽孔参数表》，厚铜板钻孔见《厚铜板参数表》，聚四氟乙烯等ptfe板料钻孔参数参照《钻孔参数》下降20％。4。4钻孔操作规程4.4.1钻孔前准备4.4.1。1开启空气压缩机、冷水机电源，然后再开启数控钻床电源。4.4。1.2用防锈剂清洗数控钻床夹嘴.4。4.1.3打开电脑主机进入数控操作系统。4.4。1。4按流程卡要求进入pcb钻孔加工程序，调校钻孔深度，要求钻头钻入纸板深度0.5-1.0mm.4.4。1.5单、双面板叠板：按4。3.1要求叠好覆铜板，底层是纸板，中间是待钻板，最上面为铝板，用美纹胶固定；单面板叠板时铜箔面向上，如工程部有特殊要求,按特殊要求办理。4.4。1。6多层板叠板：用3。175mm的钻头在工具板上按钻孔程序钻出适当位置及深度的层压定位孔，在孔内装上ф3.175mm的定位销钉，按4.3.1要求叠好待钻板,分别将垫板、待钻板固定在定位销上，最上面放铝片。4。4。1.7用锤子轻轻打入定位销直至与待钻板面平，在准备铝片时，铝片尺寸要小于板子尺寸,

板子尺寸按实际尺寸为准，误差控制在小于板子2mm；4。4.1。8用美纹胶贴在板边上,将板固定在钻机工具板上,用打销钉模具将销钉处打平，使铝片与板面完全接触到.如产品太薄、或板不平、变形的必须在贴铝片之前，将板的四边先用美纹胶贴好后，再贴铝片，然后在铝片四边贴上胶纸.4。4。2钻孔（一钻时，杜绝一个钻带分二次钻孔完成）4.4。2。1参照4。3。2钻孔参数表钻孔。4.4.2.2孔径小于等于0.5mm且批量大于等于25pnl的双面板；批量大于等于10pnl的多层板,应该做首件并记录，首检合格后才可批量生产。4.4。3钻孔板的自检4。4。3。1每首板钻完后,要先检查是否有断钻嘴或漏钻孔。4。4。3。2拆板后检查覆铜板是否全部钻穿,垫板深度是否符合要求。4。4。3.3全检钻好孔的板孔内是否堵塞，如有要则返工.4。4.4用600#或以上目数砂纸打磨孔边披锋后，如有发现塞孔的情况，需要用风枪将粉尘吹净.4。4。5钻嘴的使用规定：（详情见《钻咀管理规程》）4.4.5.1特殊板材＆lt；如厚铜板、铝基板、聚四氟乙烯板＆gt;或有特殊孔径<；如压接孔＆gt；要求的板要使用新钻嘴，垫板用白色的硬垫板（含单pnl板厚在4.0mm以上的板）.参数请参考《特种板钻孔参数表》。4。4。5.2十层及以上层次板孔径在ф0.5mm以下(含ф0.5mm）一律使用新钻嘴,孔径在ф0.5mm以上的在使用钻嘴时可使用翻磨一次的钻嘴.4.4.5。3更换下来的钻嘴外发翻磨,翻磨两次以上的0。5mm以下的钻嘴只用来钻六层以下的板。如有特殊要求或异常情况可适当调整。4.5控深钻孔加工方法4。5。1钻定位孔,选用板边的5个丝印孔作定位,要避免对称定位，防止放反。4。5。2检查文件，如要求从gbl面控深钻孔时，编置孔必须在左上角；从gtl面控深钻孔，编置孔必须在右上角。4.5.3调校工作台面，在工作板的四周工艺边上手动钻孔的方法分别钻3-4个孔，再用v—cut深度测量仪测每个板边的深度，如有一边较浅就粘美纹胶,直致四周深度一致符合生产指示要求，才可正式生产。4。6钻孔搬运规范

4.6.1将待加工板垂直斜靠/平放,放置在钻孔机前工具台上4。6.2操作者按规定取板固定在钻孔机上(严禁板面间滑动)4。6。3钻孔后,操作者将板取下垂直斜靠/平放于工作台4.6.4将单板平放于打磨台上双面打磨,自检合格后将板送至电镀工序工具架子上4.6.5由于聚四氟乙烯质软，铜箔和基材极易被压伤导致针孔、凹坑、压印等不良，影响信号在线路中传播导致信号失真，因此传送转移此类板时要在板与板间隔胶皮或用送板框进行交接转移。5.0相关记录机加班钻孔工序生产日报表工序首检记录篇二：数控立式钻孔机作业指导书节能bavelloni立式钻孔机作业指导书一、目的：规范立式钻孔机操作程序，保证钻孔准确和质量，提高钻孔效率。二、职责：1.一线员工：负责按照本指导书作业，确保产品质量，班长负责监督、检查执行情况。2.工程师：负责改进、完善作业指导书，指导、监督一线员工生产操作过程。三、内容：1.钻孔前的准备：1.1当班组长做好与上班的工作交接，了解上班次的生产进展或其他遗留问题，掌握设备的工作状况,做好产品与基片的交接，并认真阅读交接记录。1.2组长按照生产部计划编制的《生产任务单》找到相应的生产加工单并认真审阅，明确订单的产品结构、数量、备注栏内的加工要求和加工图纸等。1.3组长指导上片员转运相关基片到上片台，转运玻璃按照《玻璃转运安全细则》，确保操作安全.1.4根据生产加工单的要求选择钻头和倒角。并根据所要加工玻璃厚度调整钻头进给及压盘压力。1.4.1根据玻璃厚度调节压盘压力，玻璃越厚，压力越大，但不允许超过最大允许压力0。6mpa。1.4。2注意压力前小后大，避免玻璃被压盘推烂。1.4.3压盘前后相对压力不应超过0。1mpa。1。4。4根据钻孔速度调节钻头压力，钻孔速度慢时,可适当调高钻头压力.注意：后钻压力不允许超过前压盘压力。1.5检查压盘表面是否有残留玻璃渣，以免钻孔时玻璃被压伤。1.6试钻一片同厚度玻璃,检查钻孔质量、孔位偏差是否满足加工要求。1.7根据加工单图纸的要求输入正确的孔位坐标.

1.8必要时可根据保养要求进行设备保养。2.上、下片：3.1上片员检查玻璃的尺寸和数量与加工单是否相符.4.2上片时仔细检查基片的质量，看有无超标的崩边、划伤、裂纹以及其他缺陷。2.3片检对角线是否满足钻孔要求。5.4在分清钻孔位置与方向后按要求上片.6.5清洗后下片时要检查玻璃有无裂纹、崩边、崩角、划伤、结石、气泡、水迹等，发现问题要及时向组长反映。7.6下片主管负责全检孔位偏差和钻孔质量，发现问题要及时向组长反映。8.7放架时玻璃要摆放整齐，流程卡在玻璃的右上角并要在玻璃锡面上粘贴玻璃编号标签。9.钻孔具体操作：9.1.打开气源开关，把气压调至6～8bar，检查水箱内水是否充足，不足加则满水，并检查抽水管是否堵塞。9.2.打开电气柜电源，设备开机。9.3.开机后等待30s,然后使用复位键和开机钥匙开机。9.4.在开机界面右下角有归零显示。消除报警信息后，将钥匙选择在自动位置点归零完成归零。9.5.点击按纽f3，进行钻头参数设置。在coredrillh.下输入钻头实际测量值。9.6.然后点f4进入校正界面，点preset进入操作界面。使用哪组钻头校正哪一组，直接点对应按钮即可10.7点击按纽f5，进入孔位参数设置。输入玻璃规格、孔心位置、倒角大小、选定要使用的钻头。点edit编写完毕后，将机器选择自动状态，点select键传输数据，10s后传输完毕踩脚踏开关自动工作。3。8x、y含义如下图所示：y玻璃前进方基准点3。9把玻璃放到距定位光电开关500~600mm的位置放好。3.10在钻孔过程中，如果出现紧急情况,请立刻按下急停开关。3。11首片玻璃钻完孔后，要检测玻璃孔位偏差和孔径偏差以及钻孔质量是否满足要求。3。12如果一切正常，可连续打孔，否则，需找出原因并加以修正后方可继续打孔。3。13在连续打孔过程中，放玻璃时,应保证玻璃之间有足够的间隙。3。14除尺寸数据外，其他设备参数不允许轻易改动。3.15当班结束后，清扫玻璃圆片；卸下钻头并檫拭干净,放到钻头架上；清洁水箱。3。16关机。退回到初始界面,点park键y轴自动回到挺机位。关掉电源、气源.11.清洗机具体操作

11.1.检查清洗机的毛刷及辊子是否干净，清洗机水箱的水是否清洁，是否注满。12.2开启总电源，点击控制面板电源按钮(红色按钮)，开启触摸式屏幕。13.3用手指点击屏幕，输入密码，进入操作界面。14.4点击操作界面启动按钮，此时控制面板运行按钮（绿色按钮）不停闪烁，待运行按钮停止闪烁，清洗机传动辊开始转动.15.5在开始生产前5分钟开动鼓风机，开启水泵，启动毛刷辊电机。16.6根据需要设定合适的速度（旋转黑色按钮），并打开照明灯检查。4.7在下片段检查并取下玻璃，并及时擦除玻璃上未吹干净的水和少量的水迹辊印。4。8生产结束后关闭鼓风机、照明灯、毛刷电机，将传送速度调节到最低位置，关闭传送电机、水泵，断开总电源。17.清洗机操作注意事项：17.1.清洗机开机前应先对整机进行清理、清洗，使整机无杂物，特别是水箱必须清理干净.17.2.开机检查各个动作是否正常，有无反转，声音是否正常，电机有无过热以及各传动部位是否有润滑油，若有异常先处理再开机.17.3.在启停传送电机之前，一定要把速度调节器降至最低位，否则会导致调速器的损坏。17.4.检查清洗段喷水嘴有无阻赛,喷嘴是否对准毛辊刷，水量是否充足。17.5.严禁未磨边的玻璃上清洗机清洗，未磨边的玻璃会对传送辊、毛刷造成损坏。17.6.清洗机正常运行后要对其进行定期定时的清理清洗,使清洗机处于良好的状态。18.7有紧急情况，按红色急停按钮。19.产品检验19.1.每改变一次规格检查第一片产品尺寸，以后抽检；19.2.要全检玻璃的孔位尺寸，看是否符合标准。7、设备保养参见设备部文件数控立式钻孔机日、周保养记录表。篇三：新cnc数控钻孔作业指导书w—pd—013b篇四:2009数控立式钻孔机作业指导书数控立式钻孔机作业指导书一、目的:规范立式钻孔机操作程序，保证钻孔准确和质量，提高钻孔效率.二、职责:1.一线员工:负责按照本指导书作业，确保产品质量，班长负责监督、检查执行情况。2工程师：负责改进、完善作业指导书，指导、监督一线员工生产操作过程。一、内容：1.钻孔前的准备：1.1.当班组长做好与上班的工作交接，了解上班次的生产进展或其他遗留问题，掌握设备的工作状况，做好产品与基片的交接，并认真阅读交接记录。1.2.组长按照生产部计划编制的《生产任务单》找到相应的生产加工单并认真审阅，明确订

单的产品结构、数量、面积、备注栏内的加工要求和加工图纸等.1.3.组长指导上片主管转运相关基片到上片台,转运玻璃按照《玻璃转运安全细则》，确保操作安全.1.4.根据生产加工单的要求选择钻头和倒角钻头。并根据所要加工玻璃厚度调整钻头进给及压盘压力。1.4.1.压盘压力根据玻璃厚度来调节，玻璃越厚，压力越大,但不允许超过最大允许压力0。6mpa。1.4.2.注意压力前小后大,避免玻璃被压盘推烂。1.4.3.压盘压力前后不要相差过大,避免玻璃被压烂，压盘前后相对压力不应超过0。1mpa。1.4.4.钻头压力调节根据钻孔速度调节，钻孔速度慢时，可是适当调高钻头压力，但要注意,后钻压力不允许超过前压盘压力.1.5.试钻一片玻璃，检查钻孔质量、孔位偏差是否能满足要求。1.6.必要时可根据保养要求进行设备保养.1.7.根据加工单图纸的要求输入正确的孔位坐标。2.上、下片：2.1.上片主管检查玻璃的尺寸与加工单是否相符，并要检查所加工玻璃重量是否在吸盘承重范围内，若超过其承重范围，则需更换吸盘,并将情况报告组长.2.2.上片时要仔细检查基片的质量，看有无超标的崩边、划伤、裂纹以及其他缺陷。2.3.在分清钻孔位置与方向后按要求上片。2。4清洗后下片时要检查玻璃有无裂纹、崩边、崩角、划伤、结石、气泡、水迹等，发现问题要及时向组长反映.2。5下片主管要负责全检孔位偏差，发现问题要及时向组长反映。2.6放架时玻璃要摆放整齐，流程卡在玻璃的右上角并要玻在璃锡面上粘贴玻璃编号标签3钻孔具体操作：。3.1打开气源开关并把气压调至0.6～0。8mpa,检查水池内水是否充足，不足则加满水，并检查3.2打开电源开关,等触摸屏显示出画面,轻点“中文”，进入主页面。3.3根据需要打孔的位置设好各孔位参数，输入x、y值，x、y含义如下图所示:基准点3.4分别轻按下钻“500～600mm、3.5轻点“复位”，让电机自动恢复到原位。3.6把玻璃放到距定位光电开关500～600mm的位置放好，轻点“运行"。3。7钻在孔过程中，如果出现紧急情况，请立刻按下急停开关。3。8玻璃钻完孔后，要检测玻璃孔位是否正确。3。9如果一切正常,可以继续打孔,否则，需找出原因才可继续打孔。

3。10在打孔过程中,应根据实际情况选择打孔方式，单头或双头。若沿y轴方向两孔位间距大于500mm时，可采用双头和单头两种打孔方式;若沿y轴方向两孔位间距小于500mm时，则只能采用单头打孔。若使用单头,应在主页面按“参数”软键，进入画面后，并单击“联机运行”使之变为“单机运行”，退出后单击“上钻禁止”后方可进行打孔。3。11根据累积误差情况选用复位方式及复位次数，或直接用“运行完复位”.单击“运行完复位"即可转变为“按复位周期复位”。3.12在连续打孔过程中，放玻璃时,应保证前一片玻璃停止时，后一片玻璃距传送光电开关有500～600mm。3.13如果当天的玻璃规格较多，并且经常轮换,可以采用方案保存方式。3.13.1在打孔画面中，轻击“方案",单击需要保存的位置，如“no.5”.3.13.2把每一次需要打孔的位置输入各孔位中,然后轻按“保存”，等两三秒钟松开即可.3.13.3根据需要，最多可存八组数据。3。143。15除尺寸数据外，其他设备参数不允许轻易改动。当班结束后