【印制电路板的生产流程（论文任务书）】

任务书姓名系（院）电气与电子工程学院专业（班级）应用电子技术1班指导教师姓名类型√毕业设计（论文）□顶岗实习工作报告题目印制电路板的生产流程1.毕业设计选题背景：印制电路板(PCB)作为电子元器件电气连接的载体，是所有电子产品不可缺少的部分。随着电子产品向小型化、轻型化发展以及高密度封装技术的出现，PCB在设计和制造结构上有了全新的发展，对PCB设计提出了更高的要求。印制电路板按照基材性质分为刚性电路板、挠性电路板和刚挠结合板。PCB制造工艺比较复杂，经过30-200道工序，并且PCB产品种类繁多，不同种类的产品需要经过的不同工序，工序参数具有较大差异，因此工厂生产时，需要设立工程部对产品特性进行分析以确定生产流程及参数。在这一过程中极易出现判断失误，流程和参数设计出错，从而导致PCB产品性能无法达到最优，甚至可能出现缺陷。因此，本文将介绍印制电路板的发展，阐述了刚性、挠性电路板及刚挠结合板的特点，以挠性印制电路板和刚挠结合板的制造为研究对象，深入探讨PCB产品特性与制造工艺、制造流程。选题目的和意义：进入21世纪以来，中国已迅速发展成为提供印刷电路板最大产能及最完整产品类型的地区之一。但是，随着客户对电子产品设备的需求越来越呈现出多样化与个性化的特征，印刷电路板制造商必须能够以快速的市场反应、较低的成本和迅疾的满足客户需求的速度来提供客户所需要的产品，以适应印刷电路板产业所日益显示出的多品种、小批量和多批次的市场需求趋势，才能使得自己在市场上立于不败之地。因此，研究印制电路板的生产流程具有非常重要的实际意义。需求分析：印制电路板，广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车行业、工控设备、医疗设施、智能安防、清洁能源、航空航天和军工产品等众多领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，因此，被称为“电子系统产品之母”。2.设计任务和要求任务：首先，介绍印制电路板的发展现状，分析刚性、挠性电路板及刚挠结合板的特点。其次，以挠性印制电路板和刚挠结合板的制造为研究对象，深入探讨PCB产品特性与制造工艺、制造流程。最后对印制电路板的生产流程进行总结和展望。要求：（1）查阅相关文件，熟悉课题背景，根据任务，确定印制电路板的生产原理。（2）深入理解印制电路板的生产流程。（3）分析挠性印制电路板和刚挠结合板之间的不同，加深对印制电路板的了解。（4）分析整体工作原理并实现生产流程。（5）任务总结。3.课题的具体工作内容（1）回顾印制电路板的生产原理。（2）对印制电路板的生产流程进行研究。（3）对挠性印制电路板和刚挠结合板进行分析。（4）进行总结。4.对毕业设计课题成果的要求(1)系统整体印制电路板的相关知识。(2)印制电路板生产制作的流程图。(3)挠性印制电路板和刚挠结合板的图片介绍。(4)毕业论文。5.毕业设计时间安排2021年10月25日-2021年11月22日：进行有关方面调研，搜集相关素材，复习专业相关知识。2021年11月23日-2021年12月30日：查阅有关资料，熟悉课题背景，了解大体任务实施方案。2022年1月1日-2022年3月2日：进行方案的选择，撰写任务书，完成初步需求分析。2022年3月3日-2022年4月15日：深入了解印制电路板有关的知识，并对印制电路板的生产流程进行复习。2022年4月16日-2022年4月23日：完成印制电路板生产流程的设计。2022年4月24日-2022年4月30日：此阶段完成论文初稿的设计。2022年5月01日-2022年5月24日：请指导老师进行指导，修改并完善论文。2022年5月25日-2022年5月28日：进行