【半导体公司投资价值评估问题探讨9100字（论文）】

PAGE294H半导体有限公司投资价值评估的实证案例分析思路方法思路方法内容提出问题分析问题解决问题文献综述法DDM模型市盈率分析实证分析相关理论理论概述实证分析实证分析结果建议摘要：随着证券市场法规和各项基础性制度建设不断完善，资本市场的规模明显扩大，与国民经济的关联度不断增强，资本市场的作用逐步显现，投资者数量快速增加。当前，我国半导体行业飞速发展，针对半导体行业的投资价值研究也非常有必要。本文就以半导体行业的H半导体有限公司为例，运用了文献研究与案例实证方法对H半导体有限公司投资价值进行探究，运用了DDM模型得出了H半导体有限公司的股价在同行业中，处于上游水平，H半导体有限公司良好的财务状况，支持公司未来的可持续发展。关键词：半导体行业；DDM模型；投资价值；目录TOC\o"1-2"\h\u28132H半导体有限公司投资价值评估的案例分析 19813一、前言 228152二、投资价值相关理论 29883三、半导体行业发展概况 426295(一)发挥制造业在供需两端的拉动作用 524133(二)打造产业循环畅通的承载平台 511815(三)促进制造业外部循环畅通 516465二、发展环境 621522(一)发展机遇 62817(二)面临挑战 623760四、实证分析 723553（一）研究对象 714147（二）研究方法、指标体系与数据来源 814058（三）实证分析 1128637（四）结果分析 156333五、结论与建议 15一、前言随着国内市场经济制度的进一步健全，以及中型、小型、微型企业投资环境与管理更加趋于规范化，其在国际上发挥了很大优势。企业的股票投资价值已经成为了企业生产和经营活动的一个缩影，是传递整个企业生产经营信息和其市场价值的重要基础和根据，同时，企业的股票投资价值也在一定程度上反映了整个企业在一定阶段或者长期的整体财务状态、经营结果和实际现金流量。2020年4月，在中国国家发展和改革委员会的新闻发布会上，“新基建”的范围首次被明确，包括信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施3个方面在内的七大领域。作为新基建的七大领域之首，5G在拉动投资、促进产业升级、培育经济发展新功能等方面潜力巨大，未来将为新基建提供强大的智能引擎。而半导体作为其基本载体因此也带动了半导体近年来的发展。我国半导体市场、产业规模保持高速增长，骨干企业实力显著提升，技术与国际先进水平差距逐渐缩小，因此针对半导体行业投资价值研究就具有重要意义了。二、投资价值相关理论按照传统观念，一个股票的投资价值是由上市公司的基本面决定的。因此，如果某股业绩优良，成长性好，出现（上市公司）价值高于（二级市场）价格的现象时，该股票就有了投资价值。除此之外，股票的炒作，只能归在投机之列。但熟悉沪深股市历史的人发现这一个观点并不正确，在沪深股市中，除了从基本面可以分析出该股票有无投资价值外，至少还可以从其他几个方面（与上市公司基本面无关）能够分析出它有无投资价值：第一，小盘低价股是沪深股市中最具有投资价值的一个板块。它给股东带来的投资收益要比因公司基本面趋好带来的投资收益高得多。在沪深股市中有很多企业自股票上市以来，股价涨了成百上千倍，但查查其历年来公司的经营状况，并无什么突出表现。第二，具有政策支持的股票具有较高的投资价值。我们在第一章“从国家经济政策取向中寻找投资机会与选股练习”中对此已作了详细分析，现在我们再概括地说一说，无论是什么股票，只要受到政策的支持，它就会显现出投资价值。政策扶持的力度越大，它的投资价值就越大。第三，诞生于经济发达地区和经济活跃地区的股票也具有较大的投资价值。从沪深股市历年的资料统计中发现，上海、北京、深圳、海南等地股票的价格，比其他地区同类质地的股票的价格要高出一截。其中，上海本地股表现得特别明显。这就告诉我们，在分析股票的投资价值时，要看它的出生地，出生地好，股票内在价值就高一些，反之就会低一些。这正如买房要看地段一样，地段好的房子价格高，地段差的房子价格低，两者之间的道理是一样的。另外，2008年7月1日中国资产评估学会施行出台的《资产评估价值类型指导意见》中定义了“投资价值”为资产评估价值类型中的一种，属于市场价值类型以外的一种价值，其定义为“指评估对象对于具有明确投资目标的特定投资者或者某一类投资者所具有的价值估计数额，亦称特定投资者价值”。并指出“注册资产评估师执行资产评估业务，当评估业务针对的是特定投资者或者某一类投资者，并在评估业务执行过程中充分考虑并使用了仅适用于特定投资者或者某一类投资者的特定评估资料和经济技术参数时，注册资产评估师通常应当选择投资价值作为评估结论的价值类型”。投资价值针对特定投资者的特定目的来评估资产进而产生的价值，属于非市场价值。在投资之前，需要将股票的内在价值与其市场价格加以比较，当投资者认为一只股票的价值高于它的市价时，他应该买入该公司的股票，因为股票被低估，反之则卖出。影响投资者做出正确决策不仅有内部因素，也有一些来自外部因素的干扰。内部因素主要有：公司的治理结构，经营管理能力，科技创新能力，产品竞争力等方面。外部因素主要包括：市场因素、宏观因素以及来自同行业的影响。目前，对于企业投资价值实证的方法主要有市盈率估值法以及DDM模型法，市盈率一般来说是基于公司总经营资产的净股价对于每股税后净利润的百分之。目标分配公司每股投资价值=一个新的目标公司企业分配公司每股的投资收益*估值是常泛指一个目标公司的平均市盈率，市胜率是分配公司估值计算方法的理论基础就是计算公式。市盈率相对估值的方法认为是一种相对性的估值法，其相对估值的计算过程相对简单，估值不够准确，而DDM模型则认为是一种绝对性的估值法，它不是简单地将几个长期投资资产要素一起综合放入估值公式中进行计算出来得到相对估值的计算结果，而是通过模型综合一个企业的长期经营战略管理创新能力、未来的流动现金流和未来资本流的运营管理能力等多种因素作用来进行综合性地分析一个企业的长期投资资产价值，因此其相对估值的计算结果很有可能会比使用市盈率相对估值的方法更加科学、更准确。三、半导体行业发展概况目前，国内半导体材料总体上形成了以龙头企业为载体，平台配合推进验证的能力，具备了一定的产业基础、技术积淀，以及人才储备，部分细分材料领域紧追国际水平。但是，先进技术节点材料市场整体仍被国外垄断，国产材料突破较少，关键环节核心材料空白，影响了整个产业安全。半导体产业加速向中国大陆转移，中国正成为主要承接地，2020年业界普遍认为5G会实现大规模商用，热点技术与应用推动下，国内半导体材料需求有望进一步增长。大基金二期已完成募资，预计三月底可开始实质投资，主要围绕国家战略和新兴行业进行，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，预计将加大对国产半导体材料的投入力度，新一轮的资本介入，将助力半导体材料国产化率提升速度。半导体行业作为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性与先导性产业，在中美产业链重构中受到很大冲击。一方面，美国采取措施激励其国内半导体行业发展，吸引半导体行业回流;另一方面，美国采取限制投资、加强出口管制、禁止采购中国部分企业的设备与产品、提高关税等多种手段打压中国半导体行业发展，重构中美半导体行业布局。而国际上美国通过限制中国对美国半导体领域的研究、多次修订《出口管制条例》、在2019年12月修订《瓦森纳协定》中的“军民两用商品和技术清单”，针对中国半导体产业、以国家安全为由禁止采购中国半导体龙头企业华为、中兴公司的设备与产品和提高自中国进口半导体相关产品和设备的关税四个方面妄图重构中美半导体产业链。这无一不显示出了半导体的重要国际地位，及我国需要发展其的紧迫，因此研究半导体企业的发展、投资价值就显得十分有必要。半导体行业发展分析(一)发挥制造业在供需两端的拉动作用改造提升传统产业，激发新能源汽车、绿色建筑产品、功能性食品、智能家居、时尚服饰等消费升级新需求。加大新技术研发及其产业化，发展新兴产业，创造服务机器人、穿戴设备、线上医疗、网络教育、远程办公等新型消费需求。有序扩大制造业投资需求，每年谋划储备和推进建设一批重大工业项目，健全完善重大项目储备调度机制，加快投资项目达产达能。(二)打造产业循环畅通的承载平台全面深化开发区改革和创新发展，深入推进集群式项目满园扩园行动、园区“两型三化”管理提标提档行动，建设标准厂房，完善生产生活配套设施建设，创建省级国家级制造业高质量发展试验区和产业基地、战略性新兴产业集聚区。对接长江经济带、中部地区高质量发展、粤港澳大湾区、长三角一体化等重大区域战略，加强产业精准招商，推进深赣港产城、海峡两岸(江西)产业合作区和赣粤、赣浙、赣湘、赣闽等合作园区建设，为产业要素跨区域流动提供载体。(三)促进制造业外部循环畅通依托世界VR产业大会、世界绿色发展投资贸易博览会等开放平台，积极融入“一带一路”，完善现代物流体系，支持企业与沿线国家和地区开展技术、产能合作，扩大赣产工业品出口和战略资源、关键资源进口，增强产业链供应链的韧性和活力。二、发展环境当前和今后一个时期，中华民族伟大复兴的战略全局与世界百年未有之大变局相互作用、相互激荡，新一轮科技革命和产业变革深入发展，制造业发展进入新阶段，机遇与挑战都有了新的变化。(一)发展机遇从全球来看，新一轮科技革命和产业变革进入加速突破期，我国具有一定规模优势、技术优势或先发优势的有色、电子信息、航空、新能源、中医药、移动物联网、VR等产业，将迎来全领域、全方位革故鼎新、格局再造的良机。从国内来看，全国、全省经济长期向好的基本面没有改变，中部地区崛起进入高质量发展新时代，以先进制造业为支撑的现代产业体系加快构建。新发展格局加速形成，超大规模国内供需市场红利、人口人才红利持续释放，江西的区位优势、资源优势、产业优势、生态优势和国家战略叠加优势相互激荡，制造业高质量发展的战略纵深进一步拓展。(二)面临挑战国际政治经济环境复杂多变，大国战略博弈加剧，经济全球化遭遇逆流，新冠肺炎疫情冲击供应链安全稳定、推动全球产业链重构再造，制造业发展面临较大不稳定性、不确定性。我国主动加压提出的碳达峰、碳中和目标以及土地、能耗、用水量等各项指标趋紧，区域制造业竞争加剧，制约我省制造业高质量跨越式发展的体制机制等深层次矛盾尚未得到根本解决，我省制造业发展面临新情况新挑战。综合来看，“十四五”时期，我省制造业处于战略机遇叠加期、高质量发展攻坚期、跨越式发展突破期，机遇大于挑战，但挑战不容忽视。要胸怀“两个大局”，心怀“国之大者”，保持战略定力，增强机遇意识和风险意识，以自身发展确定性应对外部环境的不确定性，努力在危机中育先机、于变局中开新局，推动制造业实现更高质量、更有效率、更加公平、更可持续、更为安全的发展。实证分析研究对象本文选取H半导体有限公司为研究对象，H半导体有限公司是一家2015年成立的Fabless的IC设计公司,专注于先进半导体芯片设计研发和生产销售,公司核心竞争力在成熟的闪存芯片的技术研发能力和销售网络,芯片的生产、封装测试则外包给国内一流的代工厂进行生产加工。公司致力于提供高性价比高的产品、满意的客户服务和创建国际一流的品牌形象。H半导体有限公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康快速发展。未来该司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。1.公司优势分析(1)公司具有技术研发优势，创新能力突出；公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。(2)公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队；公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。(3)公司具有优质的行业头部客户群体；公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。(4)公司在行业中占据较为有利的领先地位。公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成价值优势，同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争价值地位是长期可持续发展的有力支撑。研究方法、指标体系与数据来源1.研究方法1.1DDM模型说明股利贴现模型（DividendDiscountModel），简称DDM，是其中一种最基本的股票内在价值评价模型。威廉姆斯（Williams）和戈登（Gordon）1938年提出了公司（股票）价值评估的股利贴现模型（DDM），为定量分析虚拟资本、资产和公司价值奠定了理论基础，也为证券投资的基本分析提供了强有力的理论根据。其原理是内在价值是指股票本身应该具有的价值，而不是它的市场价格。股票内在价值可以用股票每年股利收入的现值之和来评价；股利是发行股票的股份公司给予股东的回报，按股东的持股比例进行利润分配，每一股股票所分得的利润就是每股股票的股利。这种评价方法的根据是，如果你永远持有这个股票（比如你是这个公司的老板，自然要始终持有公司的股票），那么你逐年从公司获得的股利的贴现值就是这个股票的价值。根据这个思想来评价股票的方法称为股利贴现模型。股利贴现模型的基本公式为：V其中V为每股股票的内在价值，Dt是第t年每股股票股利的期望值，k是股票的期望收益率或贴现率(discountrate)。公式表明，股票的内在价值是其逐年期望股利的现值之和。根据一些特别的股利发放方式，DDM模型还有以下几种简化了的公式：（1）零增长模型即股利增长率为0，未来各期股利按固定数额发放。计算公式为：V=D0/k其中V为公司价值，D0为当期股利，K为投资者要求的投资回报率，或资本成本。（2）不变增长模型即股利按照固定的增长率g增长。计算公式为：V=D1/(k-g)注意此处的D1=D0(1+g)为下一期的股利，而非当期股利。（3）二段、三段、多段增长模型二段增长模型假设在时间l内红利按照g1增长率增长，l外红利按照g2增长。三段增长模型也是类似，不过多假设一个时间点l2，增加一个增长率g3。1.2DDM模型意义股票价格是市场供求关系的结果，不一定反映该股票的真正价值，而股票的价值应该在股份公司持续经营中体现。因此，公司股票的价值是由公司逐年发放的股利所决定的。而股利多少与公司的经营业绩有关。说到底，股票的内在价值是由公司的业绩决定的。通过研究一家公司的内在价值而指导投资决策，这就是股利贴现模型的现实意义了。1.3采用DDM模型的原因分析市盈率相对估值的方法认为是一种相对性的估值法，其相对估值的计算过程相对简单，估值不够准确，而使用DDM的模型则认为是一种绝对性的估值法，它不是简单地将几个长期投资资产要素一起综合放入估值公式中进行计算出来得到相对估值的计算结果，而是通过模型综合一个企业的长期经营战略管理创新能力、未来的流动现金流和未来资本流的运营管理能力等多种因素作用来进行综合性地分析一个企业的长期投资资产价值，因此其相对估值的计算结果很有可能会比使用市盈率相对估值的方法更加科学、更准确。DDM模型的设计中需要采取资本资产定价模型、加权平均资本成本、DDM模型等模型对企业进行评价。利用国有资本流动性的定价模型确定了H半导体有限公司的股份债务融资的成本，在确定了H半导体有限公司的股份债务融资的成本后，综合股份债务融资的成本确定了适合H半导体有限公司的折现率，最后利用DDM模型对H半导体有限公司进行价值评估。2.指标体系与数据来源（1）公司资本结构计算公式：债务资本=短期借款+一年内到期的非流动负债+应付债券+长期借款债务资本比重=债务总额M/（债务总额M+权益总额N）权益资本比重=权益总额N/（债务总额M+权益总额N）（2）股权资本成本率本文使用资本资产定价模型来计算股权资本成本率，计算公式为：股权资本成本率公式为：；（3）加权平均资本成本率（）的公式如下：=*（1-T）*M/(M+N)+*N/(M+N)（三）实证分析1.公司资本结构表SEQ表\*ARABIC1H半导体有限公司2017-2020年资本结构计算表债务资本②权益资本③债务资本比重=①/（①+②）④权益资本比重=②/（①+②）2020331.59360.2947.93%52.07%2019271.6288.9448.45%51.55%2018188.58248.5643.14%56.86%2017146.61241.4437.78%62.22%通过计算得到：2017-2020年，公司的债务资本比重分别为37.78%、43.14%、48.45%和47.93%，权益资本比重分别为62.22%、56.86%、51.55%和52.07%。计算债务资本成本率通过H半导体有限公司金融财务数据库进行查询，H半导体有限公司2017-2020年企业债务贷款资本流动成本率和年平均值分别基本是4.10%、4.60%、4.00%和4.31%，在充分考虑不受到对当年企业所得税的直接税负影响后(当年H半导体有限公司的企业负债债务资本流动成本的比率平均为25%)，2017-2020年的税后债务资本流动成本率和年平均值分别3.08%、3.45%、3.00%和3.23%。表SEQ表\*ARABIC2H半导体有限公司的债务成本率计算表税前债务成本率所得税税后债务成本率20204.31%25%3.23%20194.00%25%3.00%20184.60%25%3.45%20174.10%25%3.08%股权资本成本率其中无风险利率选取的为一年期定期存款利率，根据中国人民银行公布的一年期定期存款利率，得到2017-2020年的无风险利率分别为3.25%、3.00%、2.75%和2.25%。市场溢价率的选取采用清华大学杜胜利先生公布的6%的数据，作为2017-2019年的风险溢价率。本文选取H半导体有限公司最近60个月的值作为本文风险系数的数值，值为0.8253。将相关数据带入股权资本率的公式，计算如下：表SEQ表\*ARABIC3年H半导体有限公司的股权资本成本率计算表无风险利率风险系数风险溢价率股权资本成本率20202.25%0.82536.00%7.20%20192.75%0.82536.00%7.70%20183.00%0.82536.00%7.95%20173.25%0.82536.00%8.20%通过这些数据分析计算我们可以分析得到:2017-2020年底的H半导体有限公司企业股权税和资本运营成本利润比率分别应该是6.55%、6.30%、6.05%和5.55%。（2）计算加权平均资本成本率（）的公式如下：=*（1-T）*M/(M+N)+*N/(M+N)将H半导体有限公司的相关数据带入公式，计算如下：表SEQ表\*ARABIC4H半导体有限公司的加权平均资本成本率计算表税后债务成本债务资本比重股权资本成本率股权资本比重加权平均资本成本率20203.23%47.93%7.20%52.07%5.30%20193.00%48.45%7.70%51.55%5.42%20183.45%43.14%7.95%56.86%6.01%20173.08%37.78%8.20%62.22%6.27%通过综合计算可以得到:2017-2020年H半导体有限公司加权平均资本成本比率分别是6.27%、6.01%、5.42%和5.30%。本文选择2017-2020年的平均水准为5.75%，以此作为其后续H半导体有限公司贴现比例。2.未来股利预测表SEQ表\*ARABIC5H半导体有限公司2017-2020年每股获益汇总表每股获益同比增长率20170.2386.96%20180.18-27.78%20191.1283.93%20201.313.85%2017-2020年，H半导体有限公司每股股权投资资本收益平均分别均值是0.23元、0.18元、和1.12元和1.3元。2017-2020年，H半导体有限公司每股固定投资资产收益平均的年增长率分别依次是86.96%、-27.78%、83.93%和13.85%。通过对H半导体有限公司基本上的每股盈余股利同比盈余增长率情况进行分析预测，本文大致认为可以将其总体划分成以为两个不同的经济发展研究阶段:中国经济快速健康经济发展战略研究预测阶段和中国经济稳定发展可长期持续经济增长研究阶段，每股盈余股利的同比增长率与每股营业盈余同比股利增长率相同，其中:2017-2021年为一个经济快速健康发展研究阶段，每股盈余股利的同比盈余增长率约束度为15%;2022年后，市场将继续保持经济稳步增长，平均市场经济总量约束率为4.50%。2019年，H半导体有限公司每股权益的分红率约为0.367元，公司2020-2023年每股权益的平均预测结果如下图所示:表SEQ表\*ARABIC6H半导体有限公司每股股利的预测情况表年份每股股利股利增长率20190.367-20190.4215.00%20200.4915.00%20210.5615.00%2022E0.6415.00%2023E0.7415.00%2024E0.774.50%………………n……4.50%本文以股利贴现模型为基础，对H半导体有限公司的股份价值进行计算，使用公式：其中，V为每股内在价值，r为贴现率，Dn为每股股利。2017-2022年H半导体有限公司每股股利的现值为：2023年之后的每股股利的现值为：2020年末，H半导体有限公司价值元。因此，通过DDM模型得出：2020年末H半导体有限公司的估值为59.01元。而2020年12月30日，H半导体有限公司的股价为58.37元，与H半导体有限公司的估值相差不大。（四）结果分析通过DDM模型对其股票进行估值为59.01元，利用股利贴现的模型可以对该股份的价值做出了估算，全面地考虑到了该股份在以后很大程度上可能会发生的现金流量，所以估值起来也许会更加准确一些。因此，H半导体有限公司这一只新