Ai-WB2系列模组linux开发环境搭建方案

第第页Ai-WB2系列模组linux开发环境搭建方案01Ubuntu安装

在（Linux）下编译速度比windows快很多，一般（推荐）优先使用linux环境开发。Ubuntu是非常常见Linux（操作系统）。这里介绍下如何快速搭建Ubuntu虚拟机。

1.1安装VMwareW（or）kstationPro

（下载）VMwareWorkstationPro16安装

编译生成的固件在build_out文件夹内:helloworld.bin

03烧录固件到设备

3.1方式一：用命令行烧录

模组接线

Ai-WB2-XX（USB）toTTLTXRXRXTXIO8DTRENRTSVDD3.3VGNDGND注意IO8在模组背面的圆点上

开发板进入烧录模式：

接USB到（电脑），同时按下BURN和EN两个按键，先松开EN按键再松开BURN按键

将设备连接到虚拟机

设置串口日志波特率：打开tools/flash_tool/chips/bl602/device_tree/bl_factory_pa（ram）s_IoTKitA_40M.dts，在（uart）{}中设置，这里设置为115200

烧录执行命令行：

makeflash_only

1出现以下日志表示烧录成功

烧录完成后打开串口助手：sudocutecom在cutecom中设置好波特率后打开串口

复位模组后打印helloworld

3.2方式二：用可视化软件烧录（windows）

下载软件：/_media/ai-wb2/docs/v1.7.4-release.zip

模组接线：

Ai-WB2-XXUSBtoTTLTXRXRXTXENRTSVDD3.3VGNDGND已验证支持的串口（芯片）有FT232、CH340。

开发板接线：直接把usb接到电脑即可。

需要烧录的ParttionTable、FactoryParams、Boot2Bin文件分别位于：

v1.7.4-releasechipsl602par（ti）tionpartition_cfg_4M.toml

v1.7.4-releasechipsl602device_treel_factory_params_IoTKitA_40M.dts

v1.7.4-releasechipsl602uiltin_imgsoot2_isp_v5.6oot2_isp_release.bin

编译生成的应用层固件烧录到FirmwareBin

注意：烧录工具和固件不要放到中文路径内

日志串口默认波特率为2000000，如果需要修改日志串口波特率可以在文件v1.7.4-releasechipsl602device_treel_factory_params_IoTKitA_40M.dts内修改，修改后重新下载即可。

04自定义工程如何修改Makefile

sdk里面的例程都比较简单，把所有的源文件都放在同一个文件夹里面就可以了，但是当我们的项目比较大的时候，会有很多的.c和.h文件，都放在同一个文件夹里面就会有点乱了，这时候把不同功能模块的代码放在不同的文件夹看起来就舒服很多了，怎么实现呢？

以最简单的helloworld工程为例，基于官方helloworld工程修改。

需求：

更改工程路径，把helloworld路径由bl_iot_sdk/customer_app/get-start/helloworld改为bl_iot_sdk/Ai-WB2-Demo/helloworld

增加一个文件夹component，component文件夹内新增hello.c和hello.h文件，把helloworld打印放到hello.c内

实现：

1.设置SDK路径

修改helloworld内的Makeflie的sdk路径，由原来的

BL60X_SDK_PATH_GUESS?=$(shellpwd)

BL60X_SDK_PATH?=$(BL60X_SDK_PATH_GUESS)/…/…/…

改为

BL60X_SDK_PATH_GUESS?=$(shellpwd)

BL60X_SDK_PATH?=$(BL60X_SDK_PATH_GUESS)/…/…

2.在component组件添加到Makeflie

INCLUDE_COMPONENTS+=component

EXTRA_COMPONENT_DI（RS）+=$(