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文档简介
SMT车间烘烤箱操作指导书目的为保证烘烤工位的对的操作,提高产品品质范围合用于SMT车间的烘烤作业责任生产部门四、操作环节a、设备:烘烤箱b、作业阐明:打开烘烤箱电源开关,打开温度控制开关,将温度控制在120±5PCB烘烤:1、PCB装箱,6~8pcs相间隔开,便于水分蒸发2、小批量烘烤时,PCB板应平均摆放在烘烤箱内3、PCB烘烤(1)PCB于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,以120±5℃(2)PCB如超过制造日期2个月,上线前以120±5℃(3)PCB如超过制造日期2至6个月,上线前以120±5℃(4)PCB如超过制造日期6个月至1年,上线请以120±5℃(5)
烘烤过之PCB须于5天内使用完毕(投入到REFLOW),未使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用(6)PCB如超过制造日期1年,上线前以120±5℃4、每30min观测一次,检查温度与否正常5、烘烤箱的摆放要平稳,跌在烘烤炉发热管上,导致PCB烧坏报废6、从颅内取出的铁箱直接放到货架上,防止烫伤地板漆7、烘烤PCB时要填写《烘烤登记表》敏湿元件烘烤:从仓库取出湿敏元件后,不管散料或带式包装一律烘烤,用料盘将湿敏元件装入烘烤箱高温烘烤120℃,中温烘烤90烘烤湿敏元件时要参照《烘烤时间与元件厚度对照表》规定每叠料盘盘之间隔两指宽距离,湿敏元件盘叠的高度不能超过10层,每层托盘内相隔3cm。层与层之间要有对流孔,以便烤箱内的热空气能在各层之间流通烘烤湿敏元件时要填写《烘烤标签》
烘烤登记表日期批号机型数量温度入炉时间出炉时间烘烤时间签名备注:烘烤时间是温度到达120后开始计算
烘烤时间与元件厚度对照表器件封装规格防潮等级烘烤条件烘烤条件烘烤条件PackagebodyLevel温度125温度90湿度≤5%RH温度40湿度≤5%RH拆封后有效时间拆封后有效时间拆封后有效时间时间>72h时间≤72h时间>72h时间≤72h时间>72h时间≤72h厚度≤1.4mm25小时3小时17小时11小时8天5天2a7小时5小时23小时13小时9天7天39小时7小时33小时23小时13天9天411小时7小时37小时23小时15天9天512小时7小时41小时24小时17天10天5a16小时10小时54小时24小时22天10天厚度>1.4mm≤2.0mm218小时15小时63小时2天25天20天2a21小时16小时3天2天29天22天327小时17小时4天2天37天23天434小时20小时5天3天47天28天540小时25小时6天4天57天35天5a48小时40小时8天6天79天56天厚度>2.0mm≤4.5mm248小时48小时10天7天79天67天2a48小时48小时10天7天79天67天348小时48小时10天8天79天67天448小时48小时10天10天79天67天548小时48小时10天10天79天67天5a48小时48小时10天10天79天67天包装不小于17*17或者封装采用叠层的封装元器件2-696小时参照上述详细封装厚度和防潮等级不合用参照上述详细封装厚度和防潮等级不合用参照上述详细封装厚度和防潮等级
湿敏元件烘烤标签烘烤方式:125℃、90℃物料号:防潮等级Level:烘烤温度:烘烤时间:天时放入烘烤箱时间操作员取出烘烤箱时间操作员烘烤时间年月日时分年月日时分年月日时分年月日时分年月日时
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