LED封装班自动焊线工艺操作指导书

福建省XX电子企业有限公司FUJIANJOINLUCKELECTRONICENTERPRISECO.,LTD.文件编号WI-JLRD-生效日期文件名称LED封装班自动焊线工艺操作指导书版次1.0页次1/4.设备：自动焊线机二,原材料及辅助材料：固晶烘干后的支架、金丝三工具：镣子、拔针、料盒、无尘布、防静电工具(衣服、帽子、鞋子、手指套及静电环等)、鸨丝、王水、6Kg扭力扳手四.操作规程：开机前准备穿戴好防静电衣服、鞋帽，带好静电环作好静电防护。环境条件：室内清洁无尘，环境温度(25±2)℃,湿度小于60%,周围无干扰振动，牢固工作台。检查电源电压是否配置妥当(AC220V±10%,50/60HZ)；检查空气压力表指示是否达到标准工作压力6-10kgf/cm2o清洁机台、料座及送料轨道，确保轨道送料通畅无杂物。检查机台台面是否清洁，清除与工作无关的物品。金线安装将金线装入金线盒中，按图2-1所示送线路穿线，否则不良穿线会影响烧球和线弧。3图像识别设定进料：将装待焊支架的料盒放在输入端，将空料盒放在输出端，按键盘上的SHIFT+INHm(OMHm),将料盒移至进料出料位。进支架：按键盘上的INX,进支架至焊线位，用显微镜观察支架与夹料片接触是否正确(夹料片分别顶在支架的正负极为正确)；同时进入主菜单第8项Utilities^4PowerControl-*^3HeaterControl选择OFF关闭加热块；程序制作：进入主菜单第1项Teach->5DeleteProgram,后选择3TeachProgram8MultipleSearch(NO),再选1TeachIndexingPR->Pairsofalignpoint(2),转红色移动球至屏幕上指针对准第6个支架正极右下角按Enter,再移到第1个支架正极右下角按Enter；再移至芯片上按5AdjustLighting进行芯片亮度调整(2=Coax>3=Side、4=B-Coax),再移到芯片的正极中心按Enter,移至芯片的负极中心按Enter。再按Enter,重新自动对点一次。画线：Noofwire选择2条(若焊单极芯片选择1条)，在菜单239下4PRSupportMode选择NO,0GetBondPoint选芯片正极中心按Enter,再移指针至支架正极中心按Enter；同样再选择芯片负极中心按Enter,将参照面由LEAD改为GND,再移指针至支架负极中心按Enter,按STOP退出。批准人 审核人 编制人文件编号：WI-JLRD-版次：1.0页次：2/4退至菜单23TeachProgram下8MultipleSearch选择YES,3Step&Repeat选择HybRev（焊线顺序），若焊单线选择Ahead；按Enter后Noofrepeatrows选1,Noofrepeatcols选7；再将指针移至第1个支架正极右下角按Enter,移到第2个支架正极右下角按Enter,移到第7个支架正极右下角按Enter,再按STOP退出；按F1出现FunctionCode选15,输入密码2002,在菜单下8MiseControl-*2SkipRow/ColMap一第3个NO改为Cl退出；进入主菜单4WireParameters-*AEditNon-StickDetection->0EditStickDetection,按Fl选3ODD,将参数改为N。测参照面高度：进入主菜单3Parameters-*-2ReferenceParameter,选择序号0的CtactLevel项，将光标移至支架正极确认，即支架正极高度确认；再选择序号2或5的CtactLevel项，将光标移至芯片面确认，Updateallunit选YES,即芯片高度确认；再按F1,将光标移至支架负极确认，即支架负极高度确认。若待焊芯片为单极，则在序号2至6的任一no项输1即表示焊单线，也就无支架负极的高度确认。读取程序若待焊支架和芯片在先前已进行过图像识别设定，可将原程序调出使用在主菜单9DiskUtilities->OHardDiskProgram->1LoadBondProgram,选择相同支架和芯片的程序，按Enter,对SuretoloadPR和SuretoloadWH全选YES,即程序调入。同样进行参照面高度确认。设定参数调整线弧调节：菜单3Parametersf7AutoLoopf3ReverseDist/Angle为调节线弧形状（图5-1）,其具体数值根据待焊芯片和支架的高度差来确定，一般焊双极芯片配2004LD或L23支架，其数值约为70-30,若焊单极芯片配2004LD或L23支架，其数值约为50-30。该参数调节一般为待焊芯片或支架型号发生变化，或工作台参数发生变化，或在焊接过程拉力测试不合格，或在下道工序操作易碰到或碰断金线时调节。4B2Advance(Q)AutoLoop…0LoopGroupTypeQ1WireProfileVLED2LoopHeight(Auto)700口m3ReverseDist/Angle70-304LHTCorrection/ScaleOS005TrajectoryPrefileTuneAuto6PullRatio0%7Searchspeed27688EngineeringLoopControl图5-1金球尺寸调节：菜单3Parameters-1^0BondParameters^?EFOControls-1^1EFOParameters（图5-3）其中1WireSize为使用线的尺寸；4EFOCurrent为烧球功率；6BallSize为金球尺寸,一般控制在2.5-3.5mil（图5-2）；该菜单参数为在焊接过程中出现金球过小或过大时，或不好焊接，或焊接拉力不足时调节。4-3~4WI)T108001EFOParameters....0UnitType0.1mil1WireSize102G叩WideWarningVblt45003FABBlock#4EFOCurrent(*0.01)3800mA5EFOTime897Um6BallSize307BallThickness78FABSize、时间调节：菜单3Parameters^1BaseParameters(图5-441BaseParameter...0StandbyPower(Dac)001ContactTime(ms)022ContactPower(Dac)0503ContactForce(g)50804BondPowerDelay(ms)005BondTime(ms)12126BondPower(Dac)50707BondForce(g)40508PowerFactor(Dac)09ForceFactor(g)0AWclForceOpen/close(g)8585BMore 图5-2金球形状大小其中1-3分别为接触时间、功率、压力；5-7分别为焊接时间、功率、压力;5.3 焊线功率压力图5-3图5-45-7项为主要调节项目，1-3为辅助调节项目；该项参数一般在首件确认时或自动焊线过程中出现较多焊不住现象时调节,焊线压力控制在40-50g。自动焊线6.1在进料台上放上待焊支架的料盒，按键盘上的IMHm送入料盒；在出料台上放上空料盒，按键盘上OMHm送入料盒；按Inx进支架；文件编号：WI-JLRD-版次：1.0页次：4/4进入主菜单2AutoIStartSingleBond进行单点焊接，观察金球形状及第二焊点；进行多次单点焊接后转成0StartAutoBond,在自动焊线过程中应观察是否常出现某点焊不住的情况，若有应即时调整该点的功率、压力或时间参数；其调节步骤为：主菜单4WireParameters^2EditBondParameters,其中Time1>Force1>Power1为调节第一焊点参数，Time2>Force2>Power2为调节第二焊点参数。7注意事项：焊线时，根据焊接点的形状与工艺要求适当调整焊线参数。由于本机操作介面为英文，操作按键选择时需确认所选按键。焊线时应先进行首件确认，在显微镜下观察线弧形状，焊点形状和大小，用拉力计测其拉力是否合格。焊线数量达到300-400K时，应检查瓷嘴的磨损情况，若焊球形状出现变形应即时更换瓷嘴，但瓷嘴最长使用次数为焊线数量达到400K。更换瓷嘴应使用6Kg扭力扳手进行操作。待图像识别设定与焊线参数调整完成后，应将该焊线程序和工作台程序存储在电脑内。菜单9DiskUtilities^OHardDiskProgram^0SaveBondProgram,输入焊线程序名后存储；菜单9DiskUtilities^OHardDiskProgramf5WorkHolderParameter->^1SaveWHParameter,输入工作台程序名后存储；附：操作键盘图补线参数调节:主菜单8Utilities^0Manual&CRTBond^3(BondPower1/2)、4(BondTime1/2)、5(BondForce1/2)该参数一般为补漏焊金线时该点的功率、压力和时间调节。夹料位置调节：主菜单6WHMenu->3FineAdjust->1AdjustIndexerOffset该参数一般为支架与夹料位错位时进行的调节。手动压差调节：主菜单6WHMenuf4WHControls-1Windows