芯片市场回暖？DDIC成为芯片市场回暖的先锋

芯片市场回暖？DDIC成为芯片市场回暖的先锋

进入2023下半年，全球电子半导体业仍处于低迷状态，绝大多数应用需求不振导致上游的芯片元器件市场表现不佳。不过，在整体低迷的大环境下，依然有少数几个芯片细分领域呈现出供需两旺的状态，典型代表就是用于高性能计算的AI芯片，功率半导体和显示面板驱动芯片（DisplayDriverIC，DDIC）。本文主要讨论DDIC的市场情况。DDIC是显示面板的主要控制器件，它向显示面板发送驱动信号和数据，实现对屏幕亮度和色彩的控制，使得字母、图片等图像信息能够在屏幕上显现。目前，LCD和OLED是显示技术的主流，MicroLED正在兴起。按照显示技术划分，DDIC可以分为LCDDDIC、OLEDDDIC、MiniLEDDDIC和MicroLEDDDIC等。LCDDDIC集成了电阻、调节器、比较器和功率晶体管等部件，为LCD显示屏提供稳定的电压驱动信号，以控制每个像素的光线强度和色彩，从而在LCD显示屏上呈现出不同颜色组合画面，并保证显示画面的均匀性和稳定性，这也是区分芯片优劣和等级的关键。OLEDDDIC通过向OLED单元背后的薄膜晶体管（TFT）发送指令，实现对OLED发光单元的开关控制，与LCD电压驱动方式不同，OLED亮度是由通过的电流决定的，因此，在OLED像素驱动中，必须将电压信号转化为电流信号。DDIC还可以按照集成功能划分，可分为触控+显示（Touch+Display），TDDI（TouchandDisplayDriverIntegration）等，TDDI将触控与显示驱动功能集成在同一个芯片内。当然，除了以上两种，DDIC种类还可以按照其它方式进行划分，这里就不一一介绍了。下面看一下DDIC所采用的制程工艺。因为显示面板产品种类很多，因此，DDIC所采用的制程工艺节点覆盖范围也比较广，大概范围在28nm~300nm之间。一般情况下，大尺寸HDLCD显示屏DDIC的制程为200nm~300nm，大尺寸FHDLCDDDIC的为110nm~160nm，大尺寸UHDLCDDDIC的为55nm~90nm。小尺寸LCDTDDI的为55nm~90nm，小尺寸HDLCDTDDI的为55nm~110nm，小尺寸FHDLCDTDDI的为40nm~55nm。HDOLEDDDIC的为28~40nm。

01DDIC成为芯片市场回暖的先锋

据JWInsight统计，2021年，全球DDIC市场规模约为135亿美元，同比增长57.0%。由于2021年全球芯片业供不应求，当时，DDIC市场规模增长的主要动力是价格上涨。到了2022年，由于终端需求不足，导致全球DDIC市场规模下降约5.9%。预计2023年，全球DDIC市场规模将反弹4.7%，达到133亿美元，从目前的情况来看，这一预测还是比较准确的，因为在整体市场低迷的当下，DDIC呈现出了旺盛的需求态势。据Omdia统计，2022年大尺寸显示面板用DDIC约占市场总需求的69%，其中，LCD电视DDIC占38%，中小尺寸显示面板用DDIC约占总需求的31%，其中，智能手机DDIC占18%。随着高分辨率电视面板的渗透率不断提升，以及OLED智能手机持续增长，Omdia预计2023年全球DDIC的需求量将恢复至79.8亿个。目前来看，有两大新兴应用在驱动DDIC市场增长，它们是车用和AR、VR显示。TrendForce（集邦咨询）预测，2023年全球车用显示面板出货量将达到2.05亿片，同比增长5.1%，带动相关DDIC需求增长，特别是TDDI，在汽车中的应用快速增长。车用TDDI优势在于将触控与驱动功能整合之后，IC用量减少了，整体成本得到优化，此外，搭载TDDI的面板转为内嵌式触控（In-Cell)）设计，光学表现也比传统的外挂式触控模块优异。目前，正在开发的新车所使用的中控台显示面板，大多数都采用TDDI，预计2023年出货量可达3800万个，同比增长54%。除了汽车，以AR、VR为代表的新型显示应用产品的增长也将为面板市场贡献增量。据IDC预测，2023年，全球AR、VR出货量将达到1010万台，同比增长14.8%。今年6月，苹果发布了MR（混合现实）头显设备VisionPro，它搭载了超高分辨率显示系统，两个屏幕的显示分辨率达到2300万像素。随着AR、VR等新应用的发展，相关超高分辨率显示系统将推动DDIC市场继续发展。除了新兴应用，OLED市场渗透率不断提升也是DDIC市场规模增长的一大动力。OLED面板凭借其亮度高、色域广、响应速度快、节能等优点，在全球各种显示面板出货量占比持续提升。小尺寸面板方面，AMOLED凭借轻薄、屏下指纹兼容性好等优势，出货量持续增长。2022年，在各家厂商持续投资AMOLED产线，产能持续扩充的背景下，2023年全球智能手机AMOLED显示面板渗透率预计将达到46%。虽然眼下全球手机出货量依然疲软，但由于AMOLED市占率提升速度很快，使得相应显示面板的市场需求量较为旺盛。大尺寸面板方面，OLED电视的市场表现越来越好，市场对相应的DDIC需求量不断攀升。制程工艺方面，传统LCDDDIC的制程工艺范围为55nm~300nm，而OLEDDDIC普遍采用28nm~40nm的制程工艺，因此，OLEDDDIC对晶圆厂的工艺技术要求更高，这在一定程度上加快了晶圆厂将相应产能从8英寸晶圆转到12英寸产线上，因为在量大的情况下，12英寸晶圆产线的成本效益更好。公开数据显示，中芯国际2023年第二季度营收和产能利用率有所恢复，急单主要来自28nm、40nm的12英寸晶圆产线新品，其中很大一部分就是OLEDDDIC。除了OLED，大尺寸、高清分辨率LCD电视的市场需求也有明显增长，据TrendForce统计，在刚刚过去的7月，LCD电视面板报价继续上涨，单月涨幅约4~6%，32英寸、43英寸面板在7月份上涨2~3美元，55英寸面板上涨6美元，均价达到119美元，65英寸面板上涨7美元，均价为162美元。此外，IT显示面板也跟进涨价，其中，监视器显示面板7月小涨0.1~0.2美元，低端笔电显示面板也上涨了0.1美元。第三季度为传统旺季，预计LCD电视面板采购数量将比第二季度增长7%~8%。大尺寸LCD面板的涨价已经传导至上游的DDIC。DDIC芯片设计大厂联咏的财报数据显示，该公司3月营收91.8亿元新台币，4月营收99.6亿元，5月营收102.3亿元，比2022年11月~2023年2月的月度营收有显著回升。另一家以DDIC为主营业务的大厂瑞鼎3月营收13.1亿元新台币，4月营收14.7亿元，5月营收16.2亿元，同样呈现出逐月环比上升的态势。从DDIC库存角度看，联咏2023年第一季度末存货价值为105.9亿元新台币，连续三个季度呈现下降趋势，敦泰2023年第一季度末存货43.9亿元，同样连续三个季度呈下降趋势，瑞鼎存货则连续两个季度呈现下降趋势。除了用量增长之外，各种大尺寸显示面板产品的升级，对DDIC提出了更高的要求。屏幕越大，分辨率越高，所需的DDIC数量越多，制程工艺也越先进。高清或2K电视需要4~6个DDIC，对应的制程工艺为110nm~300nm，4K电视需要10~12个DDIC，对应的制程工艺为55nm~90nm，8K电视需要20多个DDIC，制程工艺要求比4K电视更高。目前来看，DDIC芯片设计公司都已看到行业回暖态势，联咏认为，在新品与AMOLED面板市占率提升的带动下，下半年将延续第二季度的增长势头。笔电相关IC也在回暖，义隆电的TDDI出货量已率先回升。晶圆代工大厂联电预计未来几个月内28nm制程的产能利用率将回升到90%以上，其28nm产线主要生产OLEDDDIC、数字电视IC，以及Wi-Fi6和6E等产品，其中，DDIC比重在提升。总体来看，2023下半年，DDIC是少有的能够明显带动全球芯片业回暖的细分品类，值得期待。

02中国市场有更多机会虽然中国大陆显示面板产能在全球已经有相当高的市占率，但DDIC的国产化率依然较低。据CINNOResearch统计，2021年，中国大陆DDIC芯片的国产化率只有16%。而在所有类型的DDIC中，中国大陆企业在LCDDDIC领域已经取得了明显进步，但是，在OLEDDDIC方面，中国台湾和韩国企业依然占据绝对的优势地位。韩国企业一直引领着OLEDDDIC市场并拥有技术优势，中国台湾企业联咏和瑞鼎仍然是中国大陆AMOLED面板厂商主要的DDIC供应商。近些年，中国大陆也涌现出了一批优秀企业，主要代表是集创北方、奕斯伟、华为海思、韦尔股份等，它们都在积极研发AMOLEDDDIC产品并努力开拓市场。据Omida统计，2022年，在全球大尺寸显示面板DDIC市场，来自中国台湾和韩国的企业依然占据主导地位，不过，联咏、奇景光电、LXSemicon、三星电子、天钰科技、瑞鼎科技这几家头部企业的市场占有率总和下降至74.0%，而中国大陆的奕斯伟和集创北方的市场份额分别上升至6.7%和6.3%。凭借对京东方、华星光电、惠科等显示面板厂出货的增加，奕斯伟和集创北方取得了长足进步。这一数据也反映出，中国大陆显示面板厂商地位的提升也帮助本土DDIC企业提高了市场份额。从DDIC芯片的主要技术指标来看，中国大陆龙头企业已经可以在中大尺寸LCDDDIC、小尺寸LCDDDIC、手机AMOLEDDDIC的应用尺寸、分辨率、刷新率等各项参数上对标中国台湾龙头企业。目前，中国大陆和中国台湾的DDIC厂商更多地布局LCDDDIC和OLEDDDIC产品，传统的LED驱动IC厂商则积极向MiniLED和MicroLED驱动IC拓展。集创北方、奕斯伟、联咏、奇景光电、瑞鼎科技等都在广泛布局更多种类、更先进的DDIC产品市场。在芯片制造方面，中国大陆晶圆代工厂产能的增加也加速了全球DDIC供应链的结构调整。韩国和中国台湾凭借在显示面板领域的先发优势，在配套的DDIC晶圆代工领域也拥有深厚的技术积累，相对而言，中国大陆具有DDIC芯片代工能力的晶圆厂只有中芯国际和晶合集成。中芯国际是全球五家能够为28nm、40nm制程AMOLED驱动芯片提供成熟产能的晶圆代工厂商之一，中芯国际表示，其28nm/40nm产能利用率已恢复至100%，主要生产手机DDIC、监控DDIC等新产品。晶合集成则是以DDIC产品代工起家，2021年已经成长为中国大陆