制板工艺流程

PCB线路板网印用UV油墨及其使用一、前言UV油墨以起独特的优点在诸多行业越来越广泛地获得应用。由于UV油墨具有不含挥发性溶剂、无臭味、无刺激、流平好、不堵网、固化速度快、固化膜坚韧、耐水性强、耐溶剂擦洗、油墨才有良好表现的特定场合，如发泡油墨、皱纹油墨等。网印用UV油墨的原材料根本上也是生UV油墨的原材料、树脂等。二、UV网印油墨的种类及特点UV网印特种油墨种类很多，简洁介绍如下：UV冰花油墨UV冰花油墨为无色透亮或有色油状流体，在紫外线照耀下，墨层渐渐收缩，形成大小及不还可印刷金属、塑料薄膜、玻璃等基材。UV发泡油墨UV发泡油墨用于印制PET金卡纸和高档包装盒，亦可在PET薄膜、PVC、ABS及镜面金属基材上印刷，如铜、铝、不锈钢等，制作高档标牌或面板，借助于底材的反光和油墨的独特花纹，使印刷品外表更显华美。UV水晶油墨UV可用于各种水晶标牌、装饰玻璃、包装盒及盲文印刷，印刷时要依据基材的种类选择油墨。UV膨胀油墨UV膨胀油墨经紫外线快速固化后，涂膜体积可膨胀5～10倍，还可参加金、银粉、增加油UV是替代一般发泡浆的抱负产品。UV金属油墨UV金属油墨适用于印刷各种金属，如铜、铝、不锈钢等基材，不含挥发性有机溶剂。依据外表光泽不同，可分为高光泽和亚光两种，适合印刷高档标牌和仪表。UV网印玻璃、陶瓷、塑料油墨成分，无臭味、无刺激、固化膜有很好的耐水性、耐擦洗、颜色明媚、耐磨性佳。适用于各种玻璃制品、陶瓷制品、各种塑料基材和某些金属基材。印刷时，光固化油墨一般不用稀释，假设黏度太大，可添加适量光活性稀释剂；在玻璃下面衬托一反光板，可大大加快固化速度。UV透亮油墨UVPET、PVC、ABS及经火焰处理的PP、PE等，制作高档塑料标牌、广告牌、包装盒等，耐水性强，耐溶剂擦洗。UV光碟油墨UVCD光碟、DVD光碟、PC等硬质基材，光固速度快，附着力佳，收缩率低，墨层滑爽，硬度高，耐磨性好，区分率高，颜色明媚，各色层之间结合力好，印3种。UV玻璃/金属磨砂油墨广泛，150～420玻璃、各种金属及钛金板等，生产磨砂玻璃或磨砂金属标牌。固化膜耐水性好，硬度高、耐磨性好，假设参加专用色浆，可制成高级彩色磨砂玻璃或金属标牌。UV折光油墨UV折光油墨主要用于折光印刷，生产高档包装盒、装饰画等。印刷底材要求平坦、光滑、400目以上可确保印刷图案的精细度。UV立体光栅油墨印刷品的立体效果逼真。油墨对常用的PVC、PC、PET、玻璃等基材有良好的附着力，优异的韧立体印刷图像的参数要求确定。UV皱纹油墨UV皱纹油墨经特定波长紫外线照耀后，涂膜外表收缩形成皱纹。可印刷PET金银卡纸、塑料薄膜、金属、玻璃等基材，生产高档包装盒、标牌、工艺制品等。皱纹大小与涂层厚度有关，涂层越厚，皱纹越大。印刷时可通过网目凹凸掌握花纹大小。13．UV香味油墨UV香味油墨是将微胶囊技术与UV低温快速固化工艺结合在一起，使油墨印刷后瞬间枯燥发，印刷品香味长久(1年以上)，且有各种香型，如桔子、柠檬、玫瑰、酒香、国际香型等。香味油墨可承受网印生产各种高档包装盒、礼品盒、香味贺卡，印刷儿童杂志封面、书本、金属标牌等。UV网印四色网点油墨UV四色网点油墨适用于加网印刷各种纸张和塑料基材，如PVC、ABS、经火焰处理的PP/PEUVUV刮刮乐油墨UV承受紫外线快速固化，对印刷底材无侵蚀，生产效率高，遮盖率强，固化膜坚韧，耐磨性好，包纸、PVC、铝箔等为基材的奖券，IP卡、IC卡、彩票以及各种需要临时遮盖的产品。UV弹性油墨UVPVC等UV笔触弹性光油，无色透亮膏状，有明显的触变性，UV照耀后固化膜富有弹性，能承受拉伸、弯折等张力作用。用于网印油画外表手工上油，也可丝网印刷，增加画面的立体感。适合于涂刷各种松软而又弹性的基材，如画布、皮革、PVC等。UV反光油墨UVPVCPET、ABS等塑料薄膜有良好的附着牢度，耐磨性佳，反光效果显著。针对钢性基材和柔性基材要用不同的油墨。UV印刷电路板油墨UV印刷电路板油墨包括光固挠性阻焊油墨、光固阻焊油墨、光固抗蚀油墨3种。光固挠性阻焊油墨。专用于制造挠性印刷电路板阻焊图形或薄膜电路保护涂层，光固快、稀释剂，假设黏度很大，可以参加少量的专用光固稀释剂。5％。UV漏印图形精度高，耐酸性及pH≤10的碱性蚀刻液腐蚀，也用于制造钢性或挠性单双面印制板电路图形，也可用于印刷高精度金属蚀刻标牌。UV油墨简洁消灭的问题1、印刷后印品有气泡。UV油墨中的助剂选用不当所致。2、印刷时网版粘基材。UV油墨黏度过大。3、固化后印刷品发粘或不固化。固化不完全。4、墨膜遮盖力缺乏或过头。刮刀选用不当或角度、力度需要调整。5、印刷小文字或精细图案时线条模糊。UV油墨黏度过小。6、消灭网纹。UV油墨黏度过大或者流平性不好。四、网印UV油墨的使用方法及留意事项认真分析上述问题，不难觉察主要是由于油墨的粘度、网版的疏密、固化设备的调试等方面的缘由引起的。因此要格外留意以下几个方面的问题： 1．室内温度的调整UV型油墨的粘度具有随气温的变化发生激剧转变的性质，这种粘度变化会对印刷适性及印刷膜厚产生很大的影响。—般来说，油墨温度降低的时候，粘度上升，膜厚变厚。油墨的粘度变尽量让室温保持恒定。一般以18~25℃为宜。局部UV丝网印刷油墨。印刷现场的湿度高的时候会吸湿，导致增粘和凝胶等问题，这时可以使用空调或除湿机解决这个问题。网版用一般彩色油墨时，请使用300网目以上、厚10.1xm以下的网版。在这种条件下印刷出来油墨膜厚是10~121xm。印刷面积可达70~90m/kgc印刷五色清漆的话，使用低网目的网版也能印刷出厚膜效果。刮刀请使用硬度为65~80务必进展研磨或进展刮刀反转等必要的处理。粘度调整添加10％以内的稀释剂。反之，假设有必要提高粘度后再印刷的话，请拌人消光清漆(高粘度)或添加粉末消光剂，在充分搅拌后印刷使用。浓度调整调整浓度时，请添加透亮清漆或无色浓度调整剂。光线的影响在印刷过程十或网版洗净过程中，请避开阳光直接照耀网版的油墨。而荧光灯的光线，只要不是格外近，—般无问题。标准固化条件UV系列油墨都有各白的标准固化条件。请参考各系列油墨产品说明书中描述的标准固化条件进展正确的操作。预备测试正式印刷中的固化条件，因印刷材料、印刷条件的不同而变化。UV照耀机的厂家与机种不同，也会造成固化性的差异。所以，必需按与印刷生产线一样的条件进展预备测试米打算固化条件。预备测试的程序如下：①在印刷材料上印刷油墨后，在标准条件下通过UV照耀机。②然后对印刷面的余留痕迹、附着性、刮伤性、折曲性等进展试验。③假设测试结果不合格，就需要调整照耀的各种条件，直到能获得满足结果为止。④在测试过程中，推举使用测定光量用的UV光量测量计。印刷预热在不易附着的承印材料上印刷时油墨印刷后，通过UV照耀前，要进展预热。用近红外线、15~90s预热的话，附着性会有很大的提高。PCB细密线路之蚀刻与湿膜光阻由於乾膜光阻本身的平均厚度在1.0~1.5mil之间，对水平输送式蚀刻线上之板面而言，会造成细密线区的“水沟效应“〔PuddleEffect〕，使得所喷射颖蚀刻液的强力水点，打不到待蚀的铜面，而且连空气中的氧气也被阻隔。此“氧气“的角色是协同将金属铜〔Cu0〕氧化成可水溶的铜离子〔Cu++〕，是一种不行或缺的氧化剂。氧化力减弱蚀刻缺乏将造成线底两侧之残足，成为Cu+上，可当成护岸剂〔BankingAgent〕，而使侧蚀〔Undercut〕得以减低。Cu0蚀刻液────→O2Cu+ 难水溶的中间物，可当成护岸剂Cu0蚀刻液────→O2Cu+蚀刻液────→O2Cu++ 成为可水溶的铜离子为了降低水沟效应削减侧蚀与残足起见，5mil频率，有效的排解废铜液，逼薄Z方向待蚀铜面上集中层〔Diffusionlayer〕的厚度，以增快正蚀减缓侧蚀，使细线密线的品质更好。0.3mil左右，在水沟效应方面远较乾膜光阻有利，近年来在业者们不断的努力下，其针孔与解像〔Resolution〕不佳的缺失已渐渐改进。由於没有较厚的直立侧传统内层板的酸性蚀刻都可派上用场。UV印刷常见问题分析及解决一、光泽不好、亮度不够主要缘由：UV光油粘度太小，涂层太薄。乙醇等非反响型溶剂稀释过量。UV油涂布不均匀。纸张吸取性太强。网纹辊太细，供油量缺乏。UV可先行涂布一层底油。二、枯燥不好、光固化不彻底、外表发粘主要缘由：紫外光强度不够。紫外灯管老化、强度减弱。UV光油贮存时间过长。不参与反响的稀释剂参加过多。机器速度过快。解决方法：在固化速度要求小于0．5s的状况下，必需保证高压汞灯的功率一般不低于120w/cmUV光油固化促进剂，加速枯燥。三、UV印刷拉墨1、纸张的外表张力肯定要到达要求，一般金卡纸、光金、银卡等外表张力到达35达因以上，当一般金卡纸、光金纸、银卡纸的外表张力低于34达因，就很简洁拉墨，外表张力到达36达因，根本上没有拉墨，假设低于34达因，而且纸张外表膜静电大，则纸张经过外表涂抹清漆处理就能彻底解决拉墨。P≥X＋U＋N：P—纤维与填料和胶料之间的结合力X—油墨对纸张的粘力U—惯性力〔剥离张力〕2UVUVUV灯的挨次。3、适当地调整所用油墨的粘度，在油墨参加适量的去粘剂〔部门标准不超过5%〕，以此改善油墨对于纸张的粘结性。4、适当地调整印刷压力，使橡皮滚筒和压印滚筒之间的压力得以减轻，或者选择适宜的印刷速度，以适当降低速度为佳，这样压印后橡皮布与纸张之间的剥离拉力就可以减小。5、保证胶布平滑，假设胶布外表粗糙，摩擦力就大，拉力随之增大，有必要的话需更换胶布。6、掌握好水墨，需有意识地将前面印座的水量减小，后面印座的水加大。四、UV油墨不干及掉墨造成油墨不干和掉墨的主要缘由有以下几个方面：UV枯燥装置有不同的要求。在印刷机上，UV固化的功率、印刷速度及油墨层厚度是可以调整的，如操纵者处理UV枯燥的效果。PCB单面板油墨问题及对策油底发黑、氧化、过锡起泡、掉绿油，在单双面板厂是比较常见的一种工艺不良。通常都认不良的厂家可做小小的试样。在正常生产蚀刻后拿几个机种及几种板材的线路成形品放入水中拿起(不吸水)直立放3~7天，一般能看出蚀刻后工艺问题〔单面要看反面油脂玷污的状况〕。同时在正常生产绿油印刷前磨板后拿几个机种及几种板材各二张，其中一张放入水中拿起直立放1~3天也能觉察绿油前磨板问题。比方：绿油底发黑〔成品板完成，包装好入仓，约1~3个月后提出，绿油底下会有1条条的发黑或发暗，用胶纸一拉就脱落〕成，而且是磨刷方向，就可说明是磨刷的问题。其一是本身质量差表现在磨料少，需加大压力才能微洗，成批板磨二次乃至三次才能解决。要直接参加药缸，而应放入另11次不能多加，然后每1~2小时添加一次，保持比较低的平稳浓度，这样有利掌握消泡剂的参加〔由于产生油脂主要是来自于消〕完全去除油墨，返工其次次、第三次都很难完全去除。可想磨刷的难度了。所以解决蚀后工艺问题很重要，有利于本钱的降低及质量的提高。3%磨板后短时间内丝印不能觉察。中段为磨刷洗段，也称机械粗化段。磨刷的造用主要是磨料的质量，一般第一磨刷选用500号，其次磨刷选用320号。由于近来价竞争引起磨刷质量下降，有些厂前后都使用320号。应留意3111条。寻常留意油脂的玷污，一旦粘污就很难洗除。进展周期性整平处理保养。寻常留意保养可增加使用时间及提高质量。后清水洗→磨后高压循环水洗→磨刷循环水→〔是产生不良的缘由之一这种机应掌握前化学清洗盐酸的浓度〕干净，要不然用放大镜检查会觉察点状白雾状物，有时很明显，有些掉绿油及过锡绿油起泡就是这方面的缘由。定时周期性清洗更换，可掌握因吸水不良造成的批量氧化。检查海棉吸水轴的清洁度，可在海棉吸水轴后把板拿起用放大镜看水份的枯燥过程。会看到一大片向一点枯燥，形成一个水珠再向中点枯燥，白雾状点就是不清洁水积聚成水珠枯燥后形成。最终就是热枯燥段。一般有二种：焗炉式,考焗式。炉丝直对板面我们称为考炉式，这种炉间单易产生不良热效率想象高,其实热损失大效率反而差，前冷风刀效果差易产生水珠点发花状氧化。焗式炉比较抱负,前边应有一段强冷风刀用于去除水珠在板面形成。中间热风刀焗炉段发热丝不直接面对板而用循环热风吹板这样效率高温度稳定而且温度比考式低(板面温度低有利掌握弯板)。这种炉后边最好有开放式冷风吹板使板面热气吹散及冷板。有这样一种状况假设枯燥后时稳定掌握蚀刻及磨板工艺，绿油底不良问题就不行能周期性、批量性发生。PCB周密图形蚀刻系数的补偿修正蚀刻机和显影机有某些类似，但蚀刻机后面都附有抗蚀剂剥离装置。蚀刻和前面所讲的湿式利地进展传送。考虑周密图形的蚀刻时既要留意蚀刻装置和其他工艺条件，也应依据蚀刻系数对原图进展补导线还未蚀刻分开，而低密度区的电路可能由于侧蚀，造成导线变细甚至断线，这种状况要想完全依靠蚀刻设备和蚀刻工艺条件解决是有难度的。2～3次的修正。这虽然很琐碎，但对保证高密度线路的蚀刻精度、稳定工艺是格外重要的。从提高材料利用率角度考虑，在制板与图形之间的宽度越小越好，但要稳定传送，在制版的边缘宽度要尽可能宽一些，拼版之间的间隔也最好大一点。从以上表达可知影响线路蚀刻性的因素很多。任何工程都不是单独的而是相互协同、关系简单断积存这些因素影响蚀刻的数据。PCB线路板制作网版的步骤一、洗网*洗网所需物品：1、脱膜水：将脱膜粉按肯定的比例与温水〔30度左右〕配制而成的水溶液。2、稀释剂：(783、天那水)用于脱膜冲洗干净后，去除丝网里的剩余油墨。3*洗网的步骤1234二、涂布*涂布所需物品：感光胶、上浆器〔刮斗〕、架网台。*涂布步骤：1〔注：适量〕2〔注：线路、字元网需进展二次涂布〕3〔注：此次涂布只在丝网的接触面进展〕4、〔注：脱落感光胶〕三、如何配制感光胶14/5瓶左右，加以搅拌使其充分溶解。〔光敏剂〕21038小时待气泡消逝。四、曝光1、首先将菲林借助放大镜对好丝网的经纬，线条要与丝网丝平行垂直。〔注：特别是线路、字元〕2五、显影、冲网、枯燥、修补1、将曝光好的丝网用水淋湿两面，大约1分钟左右，用高压水冲网，直至完全清楚。23PCB丝印：钢网制作及开制钢网标准一、网框、400×500mm、600×550mm650×550mm、23″×23″、29″×29″二、钢片钢片厚度(厚度可用0.1mm-0.3mm)〔１〕为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推举钢片厚度为：印胶网为0.2mm,印0.15mm;〔２〕如有重要器件〔如QFP、CSP、0402、0201、COB等元件〕，为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平坦度，通常建议钢片距网框内侧保存有20～30mm.黑胶和全刻透不封黑胶。、钢片厚度TE〕。五、开口通用规章１.测试点,单独焊盘,客户无特别说明则不开口。２.中文字客户无特别要求不刻。六、开口方式(一)印刷锡浆网(１)04021:1;(２)06030603CHIP元件。(１)SOT23-1:由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接1：1。(２)SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，简洁产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议承受以下图所示的方式开口：(３)SOT143：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常建议按1：1的方式开口(４)SOT2231：1的方式。(５)SOT252SOT252晶体有一个焊盘很大，很简洁产生锡珠。IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计：(１)Pitch>0.65MMIC1：1的开口，宽度＝50%Pitch,四角倒圆角.(2)Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小，简洁产生短路和桥连等焊接质量问题，故其开口方式:1:1，倒圆角,宽度为(45%~50%)Pitch。(1).Pitch=0.5,0.05,0.24mm48%pitch,0.05mm。(2).Pitch=0.8,长按1：1，内四脚宽开0.4mm，外四脚最大不超过0.55mm。(3).Pitch55%Pitch.５BGA的开口设计：通常按1：1的开口方式。可在原始的根底上直径加大25%左右.1:1开口.７特别焊盘：如以上没说明的焊盘建议1:190%的方式。８其它要求：如一个焊盘过大〔通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5MM时,为防止锡珠产生,钢网开口通常建议承受网格线分割的方式,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分。PCB网板制作工艺介绍一、拉网11拉网步骤：网框清理——水平检校——涂底层胶——拉网——测张力——涂粘胶——下网、封边——储存12作业说明因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必需去除干净，以免影响网纱与网框之粘合力将网框放置于平台〔需水平〕检查网框是否变形，如有变形则需进展整平处理将清理好，未变形网框与网纱接着面溥而均匀的涂一层南宝权脂〔无需加硬化剂〕以增加拉网后网纱与网框粘合力待第一次涂胶约10分钟后，将网框放置于拉网台，并调整好相对之位置及高度选择网目，松开四周夹嘴，将网纱平铺在框上，然后将网纱均匀夹进夹嘴里，不能有起皱，留意四角要有较松余纱，夹嘴肯定需锁紧，夹子与夹子之间不能有间隙〔自动升架、手动拉网〕265分钟张力为24285分钟张力26；第3253053220分钟后上胶张力30；15分钟胶固化下网张力28，静置72小时前方可制作网版〔以一米×一米全自动生产线使用网版为例〕。13、纵向拉开收回24、横向拉开收回纵向横向同步拉开，始终拉到所需张力时则刷胶，常用网网纱张力为〔100T、110T、120T均为30±2牛顿〕〔77T、51T35±2牛顿〕〔24T50±2牛顿〕将已调好的胶水用小毛刷均匀地刷在网框与网纱接着面上方不行将胶水掉进网版中间部位，待胶8分钟枯燥后，可用刮刀胶在涂胶面将未完全贴合之地方压紧贴合约10分钟左右胶水彻底枯燥后才可下网去除网版四周多余网纱，并在网版边框注明，日期，网目及下网时张力〔以便观看张力变化〕为了防止防白水的渗入，在网框的内角用红胶水密封，然后用防水胶带封在网框与网纱接着面上方，同样防止药水的渗入洗网：用磨网膏去油脂〔网〕，鬼影膏去图形〔旧网〕，除浆粉去网浆，清水洗蓝油，防白水洗杂物，用清洁剂冲洗网，最终用高压水枪冲洗干净烤网——烤箱设定温度为40—50度贴水菲林：洗网即洗干净的网，用三角尺压住一端在网上，用三角尺刮平，再用刮刀刮平，毛巾擦多余水份烘干约每隔10分钟以上一次50K20〔我们已承受自动上浆机〕网纱的选用一般线路、绿油、底油、面油用120T、100T、110T网纱，碳油51T，蓝胶24T感77T菲林的选用线路用18K水菲林〔不用网浆因用网浆上网由于不均匀会产生：狗牙、肥油、波浪〕，50K水菲林爆光时间的选用〔3000W聚光灯〕，线路一般在60—80秒、绿油在80—100秒、底面字元40—60350—400秒加压水冲网，枯燥、封网、修网、储存。在本网站——首页——技术工艺————〔——有绷网的根本概念和方法。PCB蚀刻使用的相关术语侧蚀:与蚀刻液种类，组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。蚀刻系数:导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。蚀刻系数＝V／X用蚀刻系数的凹凸来衡量侧蚀量的大小。蚀刻系数越高，侧蚀量越少。在印制板的蚀刻操作中，期望有较高的蚀刻系数，尤其是高密度的精细导线的印制板更是如此。镀层增宽:在图形电镀时，由于电镀金属层的厚度超过电镀抗蚀层的厚度，而使导线宽度增加，称为镀层增宽。镀层增宽与电镀抗蚀层的厚度和电镀层的总厚度有直接关系。实际生产时，应尽量避开产生镀层增宽。镀层突沿:金属抗蚀镀层增宽与侧蚀量的总和叫镀层突沿。假设没有镀层增宽，镀层突沿就等于侧蚀量。蚀刻速率:蚀刻液在单位时间内溶解金属的深度(常以μm／min表示)或溶解肯定厚度的金属所需的时间(min)。溶铜量:在肯定的允许蚀刻速率下，蚀刻液溶解铜的量。常以每升蚀刻液中溶解多少克铜(g/l)来表示。对特定的蚀刻液，其溶铜力量是肯定的。PCB蚀刻技术及蚀刻液的分析湿蚀刻中使用化学溶液，经由化学反响以到达蚀刻的目的，而干蚀刻通常是一种等离子体蚀刻，其作用可能是等离子体撞击芯片外表的物理作用，或者可能是等离子体活性基与芯片外表原子间的化学反响，甚至也可能是两者的复合作用。晶圆蚀刻象，导致图案线宽失真。因此湿蚀刻在次微米组件〔3微米以下〕的制程中已被干蚀刻所取代。半导体制程中常见的几种物质的湿蚀刻是硅、二氧化硅、氮化硅及铝。单晶硅与复晶硅的蚀刻通氟酸将形成的二氧化硅溶剂去除，反响如下：Si+HNO3+6HF=H2SiF6+HNO2+H2+H2O二氧化硅的湿蚀刻通常承受氢氟酸溶液加以进展，反响如下：SiO2+6HF=H2+SiF6+2H2O实际应用上是用稀释的氢氟酸或添加氟化铵作为缓冲剂来掌握蚀刻速率。180°C的磷酸溶液(85%)来进展蚀刻。80％的磷酸、5％的硝酸、510％的水。由硝酸将铝氧化成氧化铝，接着再利用磷酸将氧化铝予以溶解去除，如此反复进展以到达蚀刻的效果。PCB蚀刻目前用作蚀刻溶剂的有：氯化铁〔FerricChloride〕〔CupricChloride〕、碱性氨〔AlkalineAmmonia〕、硫酸加过氧化氢〔SulfuricAcid+HydrogenPeroxide〕、硫酸－铬酸蚀刻液、过硫酸铵蚀刻液。蚀刻液主要有氯化铜液、三氯化铁液、碱性蚀刻液、硫酸/过氧化氢〔双氧水〕系蚀刻液。氯化铜蚀刻液由氯化铜(CuCl22H2O)+盐酸(HCl)+过氧化氢(H2O2)+水(H2O)组成；三氯化铁蚀刻液是由三氯化铁(FeCl３)+盐酸(HCl)+水(H2O)组成的；碱性蚀刻液的主要成分是有铜氨络离子；硫酸/过氧化氢〔双氧水〕蚀刻液以硫酸与过氧化氢〔双氧水〕为主成分。以蚀刻液氯化铜及氯化铁的市场使用状况，PCB厂商约有95%使用氯化铜(CuCl2)，IC载板厂商80%使用氯化铁(FeCl3)，20%使用氯化铜(CuCl2)pcb线路板蚀刻制程详解制程目的将线路电镀完成从电镀设备取下的板子,做后加工完成线路:剥膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除线路蚀刻:把非导体局部的铜溶蚀掉剥锡(铅):最终将抗蚀刻的锡(铅).制造流程 剥膜→线路蚀刻→剥锡铅剥膜pcb制程中，有两个step会使用，一是内层线路蚀刻后之D/F剥除，二是D/F剥除(假设外层制作为负片制程)D/F的剥除是一单纯简易的制程，一般皆使用连线水平设备，其使用之化学药液多为NaOH或KOH浓度在1~3%重量比。留意事项如下：过滤系统的效能格外重要.有些设备设计了轻刷或超音波搅拌来确保膜的彻底，尤其是在外层蚀刻后的剥膜,线路BCS帮助溶解，但有违环保，且对人体有害。有文献指K(钾)会攻击锡，因此外层线路蚀刻前之剥膜液之选择须谨慎评估。剥膜液为化处理者。线路蚀刻本节中仅探讨硷性蚀刻,酸性蚀刻则见四内层制作蚀铜的机构化还原反响过程中会有一价亚铜离子)消灭，即连续氧化成为可溶的二价铜离子，而又再成为蚀铜的氧化剂周而复始的连续蚀铜直到铜量太多而减慢为止。故一般蚀刻机之抽风除了排解氨臭外更可供给颖的空气以加速蚀铜。为使上述之蚀铜反响进展更为快速，蚀液中多加有助剂，例如：a.加速剂Acceletator可促使上述氧化反响更为快速并防止亚铜错离子的沉淀。b.护岸剂(Bankingagent)削减侧蚀. c.压抑剂Suppressor抑制氨在高温下的飞散抑制铜的沉淀加速蚀铜的氧化反响。设备A.为增加蚀速故需提高温度到48℃以上，因而会有大量的氨臭味布满需做适当的抽风，但抽风制B蚀刻品质往往因水池效应(pudding)而受限,(因颖药液被积水阻止,无法有效和铜面反响称之水池效应)这也是为何板子前端部份往往有overetch现象,所以设备设计上就有如下考量: a.板子较细线路面朝下,较粗线路面朝上.喷嘴上,下喷液压力调整以为补偿,依实际作业结果来调整其差异.先进的蚀刻机可掌握当板子进入蚀刻段时,.也有设计垂直蚀刻方式,来解决两面不均问题,.目前国内有科茂公司之自制垂直蚀刻机使用中.补充添加掌握操作条件如表自动补充添加补充液为氨水,通常以极为灵敏的比重计,且感应当时温度(因不同温度下比重有差),设定上下限,高于上限时开头添加氨水,直至低于下限才停顿.参加之管口位置就格外重要,delay而参加过多氨水铺张本钱(因会溢流掉)设备的日常保养A.sludge产生(浅蓝色一价铜污泥),PH,太高或太低都有可能造成.B.随时保持喷嘴不被堵塞.(过滤系统要保持良好状态)C.比重感应添加系统要定期校验.10.2.2.5Undercut与Overhang 见图10.1剥锡(铅),,因此蚀刻完毕后,要将之剥除,所以此剥锡(铅)步骤仅为加工,未产生附加价值.但以下数点仍须特别留意,否则成本增加是其次,好不简洁完成外层线路却在此处造成不良.一般剥锡(铅)液直接由供给商供给,配方有多种有两液型,也有单液型,其剥除方式有半溶型与全溶型,溶液组成有氟系/H2O2,HNO3/H2O2等配方.不管何种配方,作业上有以下潜在问题: a.攻击铜面. b.剥除未尽影响后制程.c.废液处理问题. 所以剥锡(铅)步骤得靠良好的设备设计,前制程镀锡(铅)厚度掌握及药液药效的治理,才可得稳定的品质.外层线路制作完成之后,进展100%检测工作.印制电路板晒阻焊工艺及常见板面缺陷制电路板面上，焊盘没有受到紫外光照耀，可以露出铜焊盘，以便在热风整寻常上铅锡。晒阻焊工序大致可分为三道操作程式：第一道程式为曝光。果不干净应准时用防静电布擦拭干净，然后，翻开曝光机的电源开关，再翻开真空钮选择曝光程式，摇动曝光快门，在未开头正式曝光前，应先让曝光机“空曝”五次，“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态，最主要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。假设不“空曝”曝光灯的能量可能未进入最正确的工作状态。在曝光中就会使印制电路板消灭问题。“空曝”五次后，曝光机己进入最正确工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版质量是否合格。检查底版上药膜面是些不必要的缘由使印制电路板返工或报废。晒阻焊通常承受目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印制电路板的焊盘孔重合对准，从而导致底版露光，使晒出的印制电路板不需曝光处有阻焊料，严峻的会造成印制电路板报废。题。开，假设不用黑布，紫外光透过没有图形的一面透射到焊盘里使焊盘孔里的阻焊料经过曝光后，返工，所以，觉察不干的状况，尤其是大局部印制电路板没有烘干就要在放到烘箱中重烘干。这些状况都是曝光过程中易消灭的问题，所以要认真检查，准时觉察，准时解决。其次道工序是显影。显影操作一般要在显影机中进展，掌握好显影液的温度、传送速度、喷之前，要把显影机升温，使溶液到达预定温度，从而到达最正确的显影效果。显影机分三个局部：洗段，首先是利用高压泵水洗，先将残留溶液水洗干净，然后进入回圈水洗，彻底洗净；第三段子烘干。正确的显影时间通过显出点来确定，显出点必需保持在显影段总长度的一个恒定百分比上，假设显出点离显影段出口太近，未曝光的阻焊层得不到充分的显影会造成未曝光阻焊层的剩余—６０％之内，另外，要留意在显影时，很简洁将板子划伤，通常解决的方法，是在显影时，放板子操作人员要“卡板”等现象。显完影后，将印制电路板放在木制托架上。下面是晒阻焊的第三道操作程式修板：修板包括两方面，一是修补图像的缺陷，二是除去与要求图像无关的疵点，在修板过程中应留意戴细纱手套，以防手汗污染板面，常见的板面缺陷有：跳印也称飞白。主要是由于电镀电流过大，镀层厚，造成图形线条过高，在网印印制电和检查刮板刀是否有缺口。外表不均匀，在网印时没有留意准时印纸，去除网版的剩余油墨，造成外表不均匀，解决方法是要准时印纸去除网版的剩余油墨。孔里阻焊。所造成的缘由是在网印时没有准时印纸，造成网版积存剩余油墨过多，在刮刀压力下把剩余油墨印入孔内，解决方法是准时印纸，还有丝网目数太低，也会造成孔里阻焊，板网印角度，刮板刀口变圆，磨锐刮板刀口。图形有针孔。缘由是照相底版上有污物，使印制电路板在曝光过程中应见光的局部没有见光，造成图形有针孔，解决方法是在曝光过程中常常检查照相底版的清洁度。外表有污物。由于印制电路板网印间是属于干净间，所以，在网印抽风口处应有一根静电线来起到吸附空气中的飞毛等杂物的作用，所以，为了削减外表污物，就要充分保证干净间的行干净间，定期清扫干净间等。两面颜色不全都。所造成的缘由，有可能是两面网印的刀数相差很大，还有是旧墨的混用，有可能一面是用搅拌好的墨，而另一面是用的放置很长时间的旧墨，解决方法是尽量避免以上两种状况的消灭。龟裂。由于在曝光过程中，曝光量缺乏，造成板面有细小裂纹，解决的方法是测曝光量—龟裂。气泡。印制电路板线条间或单根线条侧面，在显影后有气泡产生。主要缘由：两根或多焊料与基材间有空气或潮气存在，在固化和曝光时气体受热产生膨胀引起单根线条主要是由于目检网印料是否完全印到基材及线条侧壁，电镀时严格掌握电流。氧化。印制电路板阻焊层下铜箔线条上有发黑的迹象，造成的缘由有擦板后水未烘干，印阻焊前印制电路板外表被液体溅过或是用手模过，解决的方法是网印时目检印制电路板两面铜箔是否有氧化现象。重影：整个印制电路板上焊盘旁边有规律的墨点存在，消灭的缘由是网印时印制电路板定位不牢和网版上的残墨没有准时去掉积存到印制电路板上，解决的方法是用定位销固定结实和准时印纸去掉网版上的残墨。把原有的阻焊料溶解掉，然后重网印后曝光等进展返工，假设印制电路板的缺陷小，比方有小的露铜点，可以用细毛笔沾调好的阻焊料认真修复好。“秀丽的外衣”做到“最美”而努力，使印制电路板看上去更舒适，并起到保护作用，掌握着孔里的质量，使印制电路板孔里不会消灭阻焊料，保证印制电路板的质量，所以说，印制电路板晒阻焊工序是一道格外重要的工序。线路板液态感光丝印工艺指导书一、目的：本指导书规定液态感光丝印的制作工位的工作内容及步骤。二、范围：本指导书适用于液态感光丝印制作工位的工作过程。三、设备HYDRA1-2PLC东远