PCBFPC系列培训资料

PCB/FPC系列培訓資料五刊登时间：03月18日16时11分

评论/阅读(0/81)本文地址：假接/壓合制程

CVL變色問題

Q:CVL(PI+環氧樹指膠)壓合RA銅，經過微蝕、壓合、烘烤後，變色了，請問變色的原因是什麼?可

朝哪幾方面改善。

A1:假如CVL自身品質正常，當然最有也许的變色原因是來自於銅片產生變化，有也许是水氣產

生的影響，也有也许是微蝕殘留產生的影響。

A2:剛開始也認為是銅面水氣或殘酸引起，直至以RTR的機台沖出CVL作假接著加壓合烘烤後，

才發現有二分之一有變色，另二分之一OK。最後才懂得原來是CVL材料上製程的失控，單方面說是PI廠

的深淺色PI色差所致。但認為可信度不高，最後以作標準色卡，管制進料品質才能解決。

內埋式電阻(EPD)，內層板壓合時須注意哪些事項

Q:內埋式電阻(EPD)製作時，對於內層板壓合事非常頭痛的一件事，請問該注意哪些要點使電阻值

不會改變或是破壞。

A:最大的問題在於選用的材料，假如材料穩定則吸水性、壓縮性、變形量等都會比較小，這樣在

壓合後的變化就可以比較小。

FPCB內層斷線、短路、殘銅、缺口

Q:製作軟板時，內層在多層板之L2/3ORL4/5或其他層，如板面有區部凹陷或板面折到，在壓合

時，与否會因為壓合而导致內層OPEN

A:短路與斷路的問題來源並不相似，短路一般來自於曝光不良、顯影不潔、膜渣回沾，不过假如

產生缺口斷路多數是因為曝光不良、光阻結合力不良、顯影蝕刻製程刮傷所導致。要改善這些問題，

可以針對這些也许的原因分析找到問題點加以改進。例如：強化曝光清潔度、保持良好的底片品質、

改善壓膜與前處理狀況、改善內層材料發料的板邊品質、改善顯影蝕刻線的滾輪狀況、強化操作過

濾與保養頻率等都是措施。一般而言壓合並不會產生線路斷裂的問題，不过假如壓合的預壓時間過

早，有也许會因為膠片比較硬同時又有線路的落差而產生壓迫性扯破的問題。儘管這個也许性是存

在的，不过相當少見。

怎样控制軟板壓合溢膠

Q:請問軟板快壓，溢膠問題怎样控制，除壓力以外，還有哪些控制點，其做法怎样

A1:產品類型（單面板或雙面板）、溫度、壓力、膠性、緩衝墊、膠厚度都是膠流量的影響因數，

最佳的狀況需要自行評估。

A2:預壓段壓力和溫度，成型壓之壓力和溫度，副資材之選擇搭配等，如加TPX阻膠墊。

A3:需瞭解CVL材料的廠商，因各家廠商的膠的設計系統不一樣，因此會有差異一般膠厚的溢出

分水嶺為25um。溢出管理規格要確立如#如下：(1)一般膠厚大於25um都會是用TPX作防止

溢膠，但TPX貴，仍可採熱盤結構，壓著溫度，壓著時間(預熱+成型)測試及控制；(2)一般膠厚小

於25um一樣會有溢出，不过會減少，一樣採熱盤結構，壓著溫度，壓著時間(預熱+成型)測試及控

制。以上都會有一樣的共同因數那就是還與線路Layout設計有關。

多層電路板疊層熔合機

Q:請解釋一下多層電路板疊層熔合機為何

A:一般的多層板壓板疊合製程，多數是运用內層板先行打基準孔，之後再用插梢或鉚釘來固定的

方式，進行內層板與板之間的固定工作。不过某些廠商為了讓內層板間的位置固定得更牢固，想出

了類似點焊的結合方式。它的做法就是在壓闔前堆疊後，运用熱鎔鐵或點熱源的方式進行預焊，將

內層板及膠片事先做好點狀熔合。使用這樣的方式進行的疊板設備，應該就是所謂的疊層熔合機。

部分的人會單獨使用這樣的機制進行疊板固定工作，也有部分的人會與鉚釘或插梢合併使用。至於

怎样應用，應該還是以使用者的需求做最終考量，並沒有優劣差異。不過，對於內層板數較多或者

膠片樹脂較多的製作結構，使用這樣的製作技術，對於板間的對位準確度應該會有幫助。

表面處理制程

電鍍鎳金/化鎳金/化鎳鈀金/置換金/還原金的差別，使用地方和其優缺點？

A:簡單的說比較薄又沒有辦法拉導線的電路板比較會採用化學鎳金等不用導線的表面處理，不过

假如是可以拉導線又有特定用途的表面處理就會用電鍍鎳金等方式。至於優劣點很難回答，有價

位、製程難易、用途需求等等不一样，沒有辦法做出明確的比較。化鎳金即為置換金immersiongold，

還原金現已不太推出了，當下較為熱門的方式為鎳鈀金。

全錫PCB/FPCB的抉擇

Q:無鉛全錫PCB(FPCB)目前有二種:錫#%銀3%銅#%及錫100%全錫板，考量製程及可靠度部

份哪一種比較好呢？

A:各有好處，必須要與製程相結合，必須要自己評估廠內制程得出。

化金板亮點

Q:化金板為何會產生亮點？且發生在BGA附近較多，會導致peeling或影響焊接功能？

A:所謂的亮點其實有也许是金上得比較薄，或者是有其他的污染物讓金無法上板子。因為鎳比較

偏銀色而金比較偏土黃色，當多數區域的顏色都偏暗不过特定區域出現金比較薄的現象，則這種區

域看起來就會比較亮而被稱為亮點，這類區域因為保護性比較差，當然轻易產生焊接性不良的問題。

化銀/化錫板子可以進烘烤嗎

Q:OSP後的板子不能做補綠漆（防焊）烘烤。那化銀、化錫後板子可以進烘烤?

A:問題仍然存在，因為比較轻易產生氧化污染的後遺症。

化金板在銲墊上，正常板應該會有哪些元素

Q:化金用EDS分析，正常板上應該會有哪些元素？例如：Au、Ni、P…等，範圍值是多少才是正

常的？若出現哪些元素是異常會影響吃錫性的？

A:鎳、金、磷都是合理的元素，比例與光打入的深度也有關係，一般只檢測表面則金含量會比較

高，多數廠商都但愿在出現焊錫問題時可以用DEX找出雜質，不过除非出現異常的無機物，否則

很難與不上錫扯上關係。例如：有人打到矽元素，這也许可以認定為有綠漆殘留，不过假如打到的

是碳、氧、氮就未必能夠認定為上錫的問題所在，因為電路板處處均有這些元素。有人會發現有鋁、

鐵等元素的出現，這類原素有也许是因為設備表面剝落的粉粒导致，不过看到的機會其實並不多。

吃錫性（上錫性）不良

Q:吃錫性不良經化驗後有碳的成分，或者說比例到達多少以上是不行的

A:碳成分產生的不良與吃錫關係不是太大，因為電路板到處均有含碳的物質存在，連助銲劑均有

碳存在。吃錫好壞的原因诸多，碳含量高當然不好，因為代表的是清潔度差，不过卻並不代表必然

無法上錫。并且上錫自身對於表面的污染度容忍性也沒有絕對的標準，這必須要業者自行統計狀況

來訂出標準，因為同樣的標準不能用在不一样的廠商。

化錫測厚問題

Q:化錫在厚度量測上除x-ray測厚外，之外尚有哪些措施測厚(厚度約在#)此外機械差別比

較中要注意哪些重點，例如波長、量測時間、量測範圍(寬幅)、標準片等等

A:光是X光機就有種不一样等級的設備可以選用，多數的非破化檢驗措施都是用輻射線的機構進行

檢測，相信您說的應該是非破化性的測量，因此還是找薄膜檢驗設備企业討論，如：β-Scope就是

一種可以嘗試使用的設備，不過比起X光機來說相對比較不穩定也不以便。標準片的選用最佳靠近

產品需求，因為需要用來校正設備，此外有某些設備需要標定片，如：銀靶片，這些應該與設備商

仔細討論。

後工程制程

化金板pad金線（WireBond）打不上去

Q:一塊化金板，此板來時客戶已上好部分零件(10個pad約打了8個)，客戶规定我們在其餘的2個

pad上打上金線，無法將金線打上pad，因為金球完全無法種在pad上，一撥就掉，後來懷疑是不是

保留期限過期而导致pad表面氧化，於是將板子拿去等離子洗，後來還是無法將金線打上，且pad

會有脫落的情形(打線溫度差不多150度)，不知是不是板子沒洗乾淨還是另有其他原因

A:打線不良的問題诸多，化金板就是其中一種問題，因為金的厚度低又用磷鎳打底，這些都並不

適合一般打金線的用途，假如必要應該要製作電鍍鎳金。此外基材也是問題，當打線在高溫運作而

電路板已經軟化，地基不穩就不也许打好金線。

品質環節（信賴度）

TG,TD,CTE-Z是什麼意思，數值應該為多少，若以ROHSproject製作其數值又應該為多少？這三

個數值与否與ROHS有關？

A1:Tg=Glasstransitiontemperature（玻璃態轉化溫度），TD=DecompositionTemperature（裂解溫度）

CTE-ZCoefficientthermalexpansionZdirection（Z向熱彭脹系數）

A2:Rohs(RestrictionoftheuseofcertainHazardousSubstances)僅限制危害物含量Pd、Hg、Cr+6、PBB、

PBDE在1000ppm以內，Cd100ppm以內，與電路板有關僅Pd，耐燃劑目前已很少使用PBB、PBDE，

衝擊較大應為無鉛，認為要耐較高波焊或熔焊溫度，Tg需較高（目前較精確判斷以T-260orT-288

評估），Td熱裂解溫度也需提高，目前為失重大於5%,未來會改為3%。CTE-Z應减少以免介質層

與導電層膨脹係數差異太大导致爆板或線路斷裂。

影響Td的因子有哪些

Q:IPC-4101B中已對基板的Td值有所規範，不过影響Td的因數有哪些呢？在基板廠商未做配方變

更時，Td值与否不會有太大的變化？

A:Td指的是基材的裂解溫度，與材料自身的耐熱能力有關，而也並不是Tg高就代表Td高。同樣

的材料應該會有類似的Td，因此假如材料配方不改當然很難期待性質有變化。

1A要多少的孔徑

Q:1A要多少的孔徑(Drill)，多少的孔壁厚度(安培數、孔徑、孔壁厚度的比?)，要參考IPC甚麼規範？

1A要多少的線寬(Trace)，多少的盎斯銅厚(安培數、線寬、銅厚的比?)，要參考IPC甚麼規範？

A:應該是說1A等級的電路板孔壁要多少厚度的銅吧！這方面的資料可參考美國軍方電路板驗收

規格或是IPC-600G之類的規範，因為商品等級並不等於產品，廠商规定的範圍會有差異。

介電系數与否相似於導電系數

Q