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文档简介
投资策略根据TrendForce集邦微信公众号,2023年Server
OEM及云端服务业者(CSP)持续盘整供应链库存,年度出货量和ODM生产计划均遭下修。由于服务器市场持续下行,叠加AI领域需求增长迅速,压缩到服务器新平台的放量规模,预估今年服务器主板及整机出货量均跌,分别同比减少6~7%及5-6%。2023年,DDR5导入率上仍受限于客户端延长旧机种产品周期、延迟新机种导入影响,加上AI服务器投入扩大,明显收敛传统服务器的出货比重,进而大幅影响原厂DDR5的出货预期,预估全年在CSP与OEM的导入率仅约13.4%。整体渗透率方面,根据澜起科技《投资者关系活动记录表(2023年8月)》公告,公司预计
2023
年底渗透率或将达到
25%-30%,2024
年中渗透率或将达到
50%。风险提示:终端需求回暖不及预期;半导体国产替代进程不及预期;存货减值计提风险等。2请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明目录3请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明1、行业跟踪2、相关公司23半年报跟踪(澜起科技、聚辰股份)3、风险提示行业跟踪:23年服务器整机出货量承压图:23Q1-24Q4E全球服务器整机出货量预估根据TrendForce集邦微信公众号,2023年Server
OEM及云端服务业者(CSP)持续盘整供应链库存,年度出货量和ODM生产计划均遭下修。由于服务器市场持续下行,叠加AI领域需求增长迅速,压缩到服务器新平台的放量规模,预估今年服务器主板及整机出货量均跌,分别同比减少6~7%及5-6%。服务器整机出货量(千台,左轴)QoQ(%,右轴)资料来源:TrendForce集邦微信公众号,海通证券研究所4请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明行业跟踪:传统服务器占比收敛,DDR5服务器端渗透率短期承压图:服务器DDR5渗透率预估根据TrendForce集邦微信公众号,2023年,DDR5导入率上仍受限于客户端延长旧机种产品周期、延迟新机种导入影响,加上AI服务器投入扩大,明显收敛传统服务器的出货比重,进而大幅影响原厂DDR5的出货预期,预估全年在CSP与OEM的导入率仅约13.4%。整体渗透率方面,根据澜起科技《投资者关系活动记录表(2023年8月)》公告,预计
2023
年底渗透率或将达到
25%-30%,2024
年中渗透率或将达到50%。资料来源:TrendForce集邦微信公众号,海通证券研究所5请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明6请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明澜起科技:23Q2营收环比+21%,毛利率环比显著提升+5.54pct资料来源:wind,海通证券研究所23H1,澜起科技实现营收9.28亿元,同比-51.87%,实现归母净利0.82亿元,同比-87.98%;单季度来看,随着
DDR5
内存接口及模组配套芯片在二季度出货量较上季度显著提升,公司23Q2实现营收5.08亿元,同比-51%,环比+21%,实现归母净利0.62亿元,同比-83%,环比+210%,单季度销售毛利率58.83%,环比+5.54pct,其中互连类芯片的毛利率为59.55%,较第一季度提升5.6pct。图:澜起科技单季度营收及同/环比增速 图:澜起科技单季度归母净利及同/环比增速 图:
澜起科技单季度销售毛利率及净利率(%)7请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明澜起科技:两大产品线,丰富产品组合资料来源:澜起科技23半年报,海通证券研究所澜起科技是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司,致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案,目前公司拥有两大产品线,互连类芯片产品线和津逮服务器平台产品线。其中,互连类芯片产品主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe
Retimer
芯片、MXC
芯片、CKD
芯片等,津逮服务器平台产品包括津逮CPU
和混合安全内存模组(HSDIMM)。此外,公司正在研发基于“近内存计算架构”的
AI
芯片。图:澜起科技主营业务架构 图:
澜起科技内存接口芯片应用领域8请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明澜起科技:两大产品线,丰富产品组合资料来源:wind,海通证券研究所细分产品营收而言,公司23H1内存接口芯片/津逮服务器平台分别实现营收9.28/9.10亿元,环比22H2分别-47%/-39%。图:21H1-23H1澜起科技营收结构(亿元) 图:
20-22年澜起科技主要业务毛利率(%)0510152025303521H121H223H1内存接口芯片22H1
22H2津逮服务器平台80706050403020100202020212022内存接口芯片津逮服务器平台澜起科技:AIGC浪潮引发产业革命,公司实现多产品布局AIGC浪潮引发产业革命,将推动AI相关芯片需求快速增长,公司已布局多款相关产品:(1)MRCD/MDB芯片,对内存容量和带宽日益增长的需求带动内存接口及配套芯片的需求保持稳定向上,并推动对高带宽内存模组(MRDIMM)的需求,从而增加对MRCD/MDB芯片的需求;(2)CXL
MXC芯片,内存扩展和内存池化的应用需求,为CXL内存扩展控制器芯片(MXC)带来长期广阔的成长空间;(3)PCIe
Retimer,需要配置GPU
BOX的场景增加,带动PCIe
Retimer需求;(4)AI芯片。此外,公司23H1量产一系列新升级的产品系列,包括PCIe
5.0/CXL
2.0
Retimer芯片及第四代津逮CPU。图:澜起科技AI相关产品布局 图:
澜起科技23H1量产产品资料来源:澜起科技官方微信公众号,海通证券研究所9请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明澜起科技:积极推进新产品研发及量产前准备图:澜起科技核心技术公司凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术,长期致力于为新一代服务器平台提供符合JEDEC标准的高性能内存接口解决方案。目前,公司的
DDR4
及
DDR5
内存接口芯片已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,并占据全球市场的重要份额。此外,公司积极推进新产品研发及量产前准备:(1)DDR5
RCD:推进第二子代RCD量产准备,并开展第三子代RCD芯片量产版本研发;(2)DDR5
MRCD/MDB芯片:基于客户对第一子代工程样片的反馈,推进量产版本研发;(3)DDR5
CKD芯片:完成第一子代量产版本流片及样品制备,推进客户认证;(4)CXL
MXC芯片:完成第一代产品量产版本流片及样品制备,推进客户认证。资料来源:澜起科技官方微信公众号,海通证券研究所10请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明澜起科技:预计24年中DDR5渗透率过半,内存接口芯片毛利率有望稳定向上从内存接口芯片的价格规律来看,一般来说新子代产品因技术和性能升级,其起始销售价格较上一子代有所提高,上量后该子代产品的销售价格逐步降低。通过子代的持续迭代,从而维系内存接口芯片产品的平均销售价格。DDR5
内存接口芯片较DDR4
世代的产品,其起始销售价格有明显提升。根据行业对
DDR5
渗透节奏的展望,公司预计
2023
年底渗透率或将达到
25%-30%,2024
年中渗透率可能超过
50%。因此,随着DDR5
相关产品渗透率持续提升,内存接口芯片的平均毛利率有望稳定向上。图:2021-2028E
DIMM
Chipset市场情况 图:
2022-2028E
DIMM出货及DDR代际情况资料来源:Yole,海通证券研究所11请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明澜起科技:拟以3-6亿元回购公司股份,未来用于员工持股或股权激励公司于
2023
年
8
月
23
日召开第二届董事会第十九次会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,同意公司使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股股票。回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划及/或股权激励。公司拟回购资金总额不低于人民币
3
亿元(含),不超过人民币
6
亿元(含),回购价格不超过人民币
80
元/股(含)。2023
年
8
月
24
日,公司首次回购公司股份31.68万股,占公司总股本11.38亿股的比例为
0.03%,回购成交的最高价为
50.40
元/股,最低价为
50.15
元/股,支付的资金总额为人民币0.16亿元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。12请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明聚辰股份:23Q2产品销售恢复较好,单季度归母净利环比+96%2023年上半年特别是第一季度,受终端消费电子行业景气度下滑以及下游模组厂商的采购及库存策略调整等因素影响,公司部分业务发展承压,23H1实现销售收入3.17亿元,同比-28.25%;归母净利润6355.84万元,同比下降
57.18%;进入Q2后,公司各下游应用市场需求有所回暖,产品销售情况呈较好恢复态势,Q2实现销售收入1.74亿元,环比+21.16%;归母净利润4209.64万元,环比+96.14%。具体到产品而言,个人电脑及服务器市场需求的疲软,使得全球主要内存模组厂商通过暂停采购和削减产能等方式减轻库存压力,导致公司SPD产品的销量及收入出现较大幅度下滑,成为影响公司业绩下滑的主要因素。图:聚辰股份单季度营收及同/环比增速 图:聚辰股份单季度归母净利及同/环比增速 图:聚辰股份单季度毛利率及净利率(%)资料来源:wind,海通证券研究所13请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明聚辰股份:23Q2产品销售恢复较好,单季度归母净利环比+96%细分产品营收方面,公司EEPROM/音圈马达驱动芯片/智能卡芯片23H1分别实现营收2.49/0.43/0.24亿元,环比22H2分别-48%/+51%/-35%。图:22H1-23H1聚辰股份营收结构(亿元) 图:
21-22年聚辰股份主要业务毛利率(%)资料来源:wind,海通证券研究所14请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明聚辰股份:业内少数拥有完整
SPD
产品组合和技术储备的企业,受益DDR5渗透根据聚辰股份23半年报,DDR5世代,应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM内存模组需要同时配置1颗SPD芯片和1颗PMIC芯片;应用于服务器领域的
RDIMM、LRDIMM内存模组则需要同时配置1颗SPD芯片、1
颗PMIC芯片和2颗TS芯片。公司为业内少数拥有完整
SPD
产品组合和技术储备的企业,自
DDR2
世代起即研发并销售配套
DDR2/3/4
内存模组的系列SPD产品。针对最新DDR5,公司与澜起科技合作开发了配套新一代
DDR5
内存模组的SPD产品,该产品内置
8Kb
SPD
EEPROM,并集成了
I²C/I³C
总线集线器(Hub)和高精度温度传感器(TS),为
DDR5内存模组不可或缺的组件,也是内存管理系统的关键组成部分。图:DDR5内存模组架构资料来源:聚辰股份23半年报,海通证券研究所15请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明聚辰股份:DDR5内存模组的渗透率提升有望带动公司SPD系列成长公司自
DDR2
世代起即研发并销售配套
DDR2/3/4
内存模组的系列
SPD
产品,为业内少数拥有完整
SPD
产品组合和
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