2017-2022 年中国自动焊线机市场分析报告(2023 年版)-2023.07_第1页
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2017-2022

年中国自动焊线机市场分析报告(2023年版)1

自动焊线机行业现状1.1

自动焊线机行业定义自动焊线机是一种集计算机控制、运动控制、图像处理、网络通信、由多个高难度XYZ平台组成一个非常复杂的光、机、电一体化设备,他对设备要求高响应、低振动、高效率、稳定的超声输出和打火系统、高精准的图像捕捉,焊接材料通过全自动上下料系统实现全自动循环焊接。广泛应用于生产发光二极管(LED

LAMP)、SMD

贴片、大功率

LED、三

管、

码管

DIGITAL

DISPLAY)

阵板

DOTMATRIX)

源(

LEDBACKIGHT)和

IC

软封装(COB)CCD

模块和一些特色半导体的内引线焊接。自动焊线机是利用超声频率的机械振动能量,连接同种金属或异种金属的一种特殊方法。金属在进行超声波焊接时,既不向工件输送电流,也不向工件施以高温热源,只是将振动能量转变为工作间的摩擦,使焊接面金属有限的升温,产生塑性变形,在焊接初期阶段消除焊接区氧化膜及杂质,在一定静压力作用下,使两种金属健和在一起,即实现牢固焊接。接头间的金属结合是在材料不发生熔化的情况下实现的一种固态焊接,有效地克服了焊接时所产生的飞溅和氧化等现象。超声波焊线机能对金、银、铜、铝、镍等有色金属的细丝进行单点焊接和多点焊接。引线键合就是焊线机在芯片的接触电极与引线框架之间使用键合线链接起来,实现芯片与外部引线框架的电性和物理连接,使芯片能与外界传送机接收信号。引线键合是封装环节最关键的步骤之一,具有非常高的技术壁垒,对焊线设备的速度、精度、稳定性有严格要求。自动焊线机主要用于封测环节,在半导体领域半导体元器件的制造工艺包括前道制造工艺和后道封测工艺。封测环节,是连接晶圆到元器件的桥梁,位于半导体元器件设计之后、终端产品之前,属于半导体制造的后道工序。其中封装工艺是将芯片在基板上进行布局、固定及连接,并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程,目的是保护芯片免受损伤,保证芯片的散热性能,以及实现电能和电信号的传输,确保系统正常工作。自动焊线机在

LED

行业应用已经很普遍,是

LED

行业封装不可缺少的设备,IC

封装是自动焊线机在半导体行业的重要应用。手动和半自焊线机由于在产能上满足不了市场的需求,已经逐步被全自动焊线机所取代,自动焊线机技术含量比较高,国内绝大部分市场还是进口设备占领,当前国产自动焊线机仅有为数不多的厂家能生产。11.2

自动焊线机产品细分自动焊线机按照键合形式不同可分为球形焊线机和楔形焊线机等。球形焊线机由监视器、键盘、搬运机、输送机系统和毛细管单元组成,在操作中,一卷电线被加载到系统中,在线轴上单根电线通过带有微小空心管的毛细管单元并在系统中产生火花,火花熔化线端并在尖端形成球形球再进行封装连接。图:球形焊线机资料来源:公开资料;中商产业研究院分析整理,2023

6

月楔形焊线机通常会使用楔形焊丝进行焊接,楔形焊线机可以根据不同的焊接需求设置不同的焊接参数,如焊接温度、焊接速度和气压等,除了提高生产效率外,它还能提高产品的稳定性和质量。2图:楔形焊线机资料来源:公开资料;中商产业研究院分析整理,2023

6

月自动焊线机按自动化程度可以分为全自动焊线机和半自动焊线机。全自动焊线机是一种集计算机控制、运动控制、图像处理、网络通信、由多个高难度XYZ平台组成一个非常复杂的光、机、电一体化设备,他对设备要求高响应、低振动、高效率、稳定的超声输出和打火系统、高精准的图像捕捉,焊接材料通过全自动上下料系统实现全自动循环焊接。广泛应用于生产发光二极管(LED

LAMP)、SMD

贴片、大功率

LED、三

管、

码管

DIGITAL

DISPLAY)

阵板

DOTMATRIX)

源(

LEDBACKIGHT)和

IC

软封装(COB)CCD

模块和一些特色半导体的内引线焊接。图:全自动焊线机资料来源:公开资料;中商产业研究院分析整理,2023

6

月3半自动焊线机机是一种代替手工焊锡作业的自动化焊锡焊接设备,其主要是通过运用机械手运动功能来完成焊锡焊接作业的。焊锡系统主要构成为自动送锡机构和温控、发热体、烙铁头。焊锡设备具有轻巧灵活,不占空间,温度、送锡速度与锡点大小自由可调。采用中文示教编程控制器,易学易懂,保证焊接品质同时可大大节省人力。主要应用于汽车电子、数码、电子、电声、LCD、线路板等生产行业,小型线路板及小型电子元器件在线束中间的焊接和对接等。图:半自动焊线机资料来源:公开资料;中商产业研究院分析整理,2023

6

月42

中国自动焊线机行业头部企业分析2.1

企业

A2.1.1

企业

A

自动焊线机销量(台)、销售额(亿元)及价格(万元/台)表:2022

年企业

A

自动焊线机销量(台)、销售额(亿元)及价格(万元/台)2022销量(台)12051.6914.0销售额(亿元)价格(万元/台)资料来源:访谈;中商产业研究院分析整理,2023年

6

月2.2

企业

B2.2.1

企业

B

自动焊线机销量(台)、销售额(亿元)及价格(万元/台)表:2022

年企业

B

自动焊线机销量(台)、销售额(亿元)及价格(万元/台)2022销量(台)780销售额(亿元)价格(万元/台)0.9011.5资料来源:访谈;中商产业研究院分析整理,2023年

6

月2.3

企业

C52.3.1

企业

C

自动焊线机销量(台)、销售额(亿元)及价格(万元/台)表:2022

年企业

C

自动焊线机销量(台)、销售额(亿元)及价格(万元/台)2022销量(台)250销售额(亿元)价格(万元/台)0.6325.2资料来源:访谈;中商产业研究院分析整理,2023年

6

月63

中国自动焊线机细分应用领域从应用来看,自动焊线机主要应用于

LED

和半导体行业。自动焊线机在

LED

产业中广泛应用于

LED

封装、LED

显示屏制造、LED

汽车灯制造及其它应用领域。以

LED

封装为例,焊线机主要用于将半导体芯片与金线进行连接。此外,焊线机还可以用于

LED

芯片的焊接、散热片的粘接、基板及支架的连接等工艺。目前,随着

LED

产业的不断发展和普及,焊线机在

LED

产业中的应用也越来越广泛。市场上出现了一批专门针对

LED

产业的焊线机,如

LED

芯片高速粘合自动焊线机、FPC

焊线机、过孔焊线机、点阵焊线机等。这些设备可以实现高效、稳定、精准的生产,为

LED

产业带来了巨大的推动作用。未来,随着

LED

产业的不断壮大和技术的不断进步,焊线机的应用前景也将不断扩大。尤其是在“智能制造”与“工业4.0”这两个概念的推动下,焊线机将更加智能化、自动化、数字化,实现高效、精准的生产,为

LED

产业的发展提供强有力的技术支持和保障。自动焊线机在半导体行业是非常重要的设备,主要用于连接芯片和引线,完成封装过程。近年来,随着电子市场的快速发展,IC

封测和分立器件行业也在迅猛发展,焊线机在这些领域的应用越来越广泛。在

IC

封测领域,焊线机主要用于完成芯片和引线的焊接工作,包括球焊和金线焊两种方式。球焊主要应用于

BGA

封装芯片,金线焊主要应用于

QFP

SOIC封装芯片。当前,焊线机的自动化程度越来越高,能够实现高速、精确的焊接,提高生产效率和品质。在分立器件行业中,焊线机同样起着不可替代的作用,主要应用于二极管、晶体管、功率模块等器件的封装。现代焊线机能够自动识别不同器件的尺寸和形状,自动调整焊接参数,同时具备高速、高精度的特点,有效提高了生产效率。此外,焊线机还广泛应于光电器件、微电子等领域。未来,随着智能制造、工业互联网等技术的发展,焊线机还将继续向智能化、自动化方向发展,实现更高效、更精准的焊接。同时,焊线机也将逐渐向集成化、多功能化方向发展,能够同时完成多种不同器件的焊接任务。3.1

LED

封装LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED

的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以

LED

的封装对封装材料有特殊的要求。LED

封装技术流程主要上游芯片制造经过封装材料及封装装备进行中游封装,在经过带电源驱动、产品检测、至下游应用领域,主要为背光、显示屏、照明灯具、光标光识。7图:LED

封装技术流程示意图资料来源:公开资料,中商产业研究院分析整理,2023

6

月LED

封装工艺主要分为正装和倒装,其中正装为工艺流程为固晶机固晶、焊线、封胶、烘烤、切割、分

BIN、包装;倒装工艺流程为固晶机固晶、回流焊焊接、点胶机底部填充、固化、包装。图:LED

封装工艺流程示意图资料来源:公开资料,中商产业研究院分析整理,2023

6

月从

LED

封装行业规模看,受应用端需求放缓影响,2018-2020

年全球

LED

封装市场规模由

208

亿美元降至

182

亿美元。2021

年起受需求回暖的拉动,全球市场规模将稳步增长,至2025

年达

240

亿美元。8图:2017-2025

年全球

LED

封装市场规模及预测8.79%8.08%2405.05%2082143.90%201198198182-3.37%-9.45%2017201820192020202120222025F市场规模(亿美元)增速资料来源:GGII,中商产业研究院分析整理,2023

6

月中国是全球

LED

封装的核心市场,受疫情影响,2018-2020

年市场规模有所下滑,2020年下降到

665.5

亿元,2021

年起受下游新兴应用市场需求的带动,LED

封装市场恢复平稳增长,预计至

2025

年可达到

872

亿元。图:2017-2022

年中国

LED

行业市场规模及预测8.47%742.5872.07.03%712.3759.1

6.57%710.5684.5665.54.73%-4.31%-6.33%2017201820192020202120222025F市场规模(亿元)增速9资料来源:GGII,中商产业研究院分析整理,2023

6

月从我国

LED

封装构成来看,我国

LED

封装产品仍以通用照明器件为主导,市场规模占比达

51.2%,其次是背光封装及显示封装,市场规模占比分别为

17.4%、13.8%,其他应用如景观照明、车用照明、信号指示灯等新兴领域占比为

17.6%。图:2020

年中国

LED

封装终端市场结构17.60%13.80%51.20%17.40%通用照明背光封装显示封装其他照明(景观照明、车用照明、信号及指示灯等)资料来源:GGII,中商产业研究院分析整理,2023

6

月随着宏观经济和消费复苏,LED

行业工程市场和政府采购逐步恢复,目前来看文旅景观类市场复苏比较突出,XR(扩展现实技术)、新能源汽车等带动下,细分

LED

市场增长比较强劲,疫情期间,商业一体机、教育演示等

LED

市场也蓬勃发展。非视觉照明等创新应用领域不断涌现。随着植物工厂产业的兴起,LED

照明在农业领域的应用逐步成为植物工厂照明的首选。LED

在农业照明中的应用主要包括植物生产、养殖业、微藻培养、食用菌生产等。LED

农业照明技术的发展趋势主要集中植物生长的光控标准与基本理论的研究,获取特征作物的特征光的需求特性,寻求深层次的调控机理,建立植物补光LED

标准和产品设计规范等。新冠疫情的爆发激发了杀菌消毒市场对紫外

LED光源的需求。280nm深紫外及更短波段的光子有足够能量可直接破坏细菌和病毒赖以复制的脱氧核糖核酸(DNA)和核糖核酸(RNA),杀死细菌及病毒。在深紫外光照射下,组成

DNA

的胞嘧啶中的化学键被打断,10形成二聚体,使

DNA

双螺旋结构变形,阻止了碱基对的组合复制,病毒和细菌因此无法进行繁殖。与汞灯等其他紫外光源相比,基于氮化铝镓(AlGaN)材料的深紫外

LED

具备坚固、节能、寿命长、无汞环保等优点。同时,深紫外

LED

体积小、环保无污染、便携等独特优势又拓展了其在消费类电子产品应用,如白色家电的消毒模块、便携式水净化系统、手机消毒器等,从而展现出广阔的市场前景,成为继可见光照明之后,LED

技术发展的新方向与热点。相比

LED

照明板块,LED

显示的技术进步比较大,一些新兴需求持续发展,比如

XR、摄影棚等,受经济大周期波动影响比较小。近年来,虚拟拍摄技术飞跃发展,LED显示+XR技术被视为虚拟制作的新未来。洲明科技公司旗下子品牌雷迪奥在虚拟制作领域持续发力,XR

解决方案与服务能力得到好莱坞、迪士尼、微软等知名客户认可,全球虚拟场景制作市场占有率位居第一。目前国内的虚拟拍摄正处于探索期。虚拟制作正在深刻改变电影和电视的制作方式,以

LED

虚拟制作为核心的一系列技术变革正在推进电影生产、广告拍摄、数字展陈等多个产业的快速发展,市场需求旺盛。LED

显示屏能大幅缩减后制时间与降低视频制作成本,增加现场参与人员的沉浸式体验效果,在虚拟拍摄应用领域持续增长。3.2

IC

封装集成电路封装(又称集成电路组装)是集成电路制造中必不可少的工艺和技术之一,它将裸模与PCB连接起来。在电子制造中,集成电路封装是半导体器件制造的最后阶段,在这个阶段中,微小的半导体材料块被封装在一个支撑壳中,以防止物理损坏和腐蚀。IC

市场受新兴应用领域的增长驱动,汽车

MCU和

ECU、工业控制、5G、物联网、商业设备解决方案的需求保持强劲。从全球市场来看来看,随着

5G

通信、AI、大数据、自动驾驶、元宇宙、VR/AR等技术不断落地并逐渐成熟,全球集成电路产业规模将进一步提升,从而带动集成电路封测行业的发展。2020

年全球集成电路封测行业市场规模约为

591

亿美元,同比增长

4.8%。未来,受集成电路产能紧缺的影响,部分封测厂商提高了产品价格,加之下游市场需求旺盛,全球集成电路封测市场总体有望保持较高的景气程度,预计到

2023年行业规模将增长至

743亿美元。从我国市场来看,随着近年来行业消费类终端的强劲需求、新能源汽车渗透率的快速上升、数据中心的加速建设等因素均对集成电路封测行业形成强大的带动作用,同时供给需求11的不匹配使得封测服务的价格水涨船高,叠加

IC

设计公司及晶圆制造企业的快速发展,我国集成电路封测行业市场规模快速扩张。2021

年我国集成电路封测行业市场规模为

2763

亿元,同比增长

10.1%。未来,在

5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下,我国集成电路产业的市场需求仍将不断增长。图:2017-2022

年中国集成电路封测产业规模16.10%29852763251023502194189010.10%8.03%7.10%6.80%201720182019市场规模(亿元)202020212022增速资料来源:中国半导体协会,中商产业研究院分析整理,2023

6

月先进封装是当前最前沿的封装形式和技术,包括倒装芯片(FC)结构的封装、圆片级封装(WLP)、2.5D

封装和

3D封装等。随着摩尔定律发展接近极限,先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本,成为“后摩尔时代”封测市场的主流。与此同时,随着物联网、汽车电子、人工智能、5G

通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起,应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高,为先进封装测试产业提供了巨大的市场空间。124

焊线机市场价值链分析4.1

自动焊线机产业链全景图:自动焊线机产业链资料来源:公开资料,中商产业研究院分析整理,2023

6

月自动焊线机由电子元器件、机加钣金件、外购标准件、运动部件等构成,包含控制系统、转动系统、焊接系统、检测系统等。其中电子元器件包含

PCB

板、贴片

IC、电子元件、变压器等;机加钣金件包含机加件、钣金件、治具等;外购标准件包含线材、工控机、传动部件、传感器、电气元件类、气路模块、工业相机等;运动部件包含电机、驱动器、导轨、编码器、光栅尺。除此之外还需要一些辅料、耗材及工具。自动焊线机下游主要应用于

LED

和半导体,自动焊线机在

LED

制造中的作用是自动完成

LED

电路板或

LED

电路元件之间的焊接工作,自动焊线机能够精准地将焊锡涂布在

LED电路板或电路元件上,使其在进行制造过程时能够完美地连接。自动焊线机的使用可以大大提高

LED

制造的生产效率,同时也可以降低由手工焊接带来的漏焊、错焊等问题的发生概率,从而提高产品的质量。自动焊线机在半导体中主要用于组装

IC

封装,即将芯片、导线及其它元器件焊接到封装基板上。由于半导体封装工艺要求高精度和高可靠度的焊接,自动焊线机在半导体生产线上扮演着非常重要的角色。它可以自动完成焊接、剪线、烙铁等多项13操作,提高生产效率同时减少人工干预,从而降低生产成本,提高产品品质。通过自动控制系统,自动焊线机可以保证焊接的精度和一致性,同时可以大幅缩短生产周期,提高生产能力和竞争力。4.2

焊线机产业链上游市场4.2.1

上游原料供给情况焊线机由多种原材料及部件组成,以下是部分原材料及部件的供给情况:电子元器件:电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。用于制造自动焊线机的电子元器件包含PCB板、贴片

IC、电子元件、变压器等。我国电子元件产量一直处于稳步上升的趋势中,随着下游市场消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的高速发展以及新能源汽车、物联网、新能源等新兴领域的兴起,我国电子元件及电子专用材料制造的需求迅速扩大,带动行业的快速发展。早在

2019

年中国电子元器件产量已达

67524

亿只,当前我国许多细分领域的电子元器件产量已经稳居全球第一,整个行业市场上占据重要位置。据相关数据统计,我国电子元件的产量已占全球的近

39%以上。机加钣金件:机加钣金件包含机加件、钣金件、治具等;其中精密机加件国产化相对容易,一般对表面处理、精密机加工等技术要求较高。外购标准件:用于制造自动焊线机的主要外购标准件包含传感器和工业相机等;传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。目前,我国在传感器研发、设计、代工生产、封装测试、应用已形成完整的产业链。我国传感器制造行业以中小企业为主。由于小型企业规模较小,受到资金和人才限制影响,技术水平较低,多数集中于低端产品的生产,以价格竞争为主;高端产品集中在龙头企业及外资企业之中,以技术竞争和品牌竞争为主。工业相机是焊线机光学影像模块的组成部件,主要用于图像拍摄。工业智能相机并不是一台简单的相机,而是一种高度集成化的微小型机器视觉系统。它将图像的采集、处理与通14信功能集成于单一相机内,从而提供了具有多功能、模块化、高可靠性、易于实现的机器视觉解决方案。工业智能相机并不是一台简单的相机,而是一种高度集成化的微小型机器视觉系统。它将图像的采集、处理与通信功能集成于单一相机内,从而提供了具有多功能、模块化、高可靠性、易于实现的机器视觉解决方案。运动部件:运动部件包含电机、驱动器、导轨、编码器、光栅尺。除此之外还需要一些辅料、耗材及工具。其中电机是高速高精度运动平台的主要组成部分,主要发挥运动执行的作用。据中国电机工程学会数据显示,近年来中国直线电机的供给量呈现逐年上升的发展态势,增速较为平稳。直线电机市场前景随着中国工业领域的快速发展,产品质量越来越高,机器的性能越来越高,尤其在数控机床、半导体集成设备等机械上表现得更为明显。在供应端方面,直线电机技术越来越成熟,大批国产品牌供应商入市场并积极扩展客户,并且可以灵活地为客户提供满足特定应用要求的定制型产品及方案。另外光栅尺主要用于实现焊线机的精确定位,是运动平台的重要组成部分。在国际市场上,光栅尺供应商包括海德汉、发格、日本三丰、雷尼绍以及德国帝尔等,受技术、研发能力等因素限制,我国光栅尺需求依赖进口,但进口光栅尺存在价格贵、货期长、售后难等问题,光栅尺国产替代需求迫切。目前中国光栅尺市场,主要由德国的海德汉

Heidenhain、西班牙发格、英国雷尼绍、和三丰

Mitutoyo

等欧洲和日本品牌主导,尤其是在中高端领域,这几个品牌占有接近

90%份额。当前,奥普光电下属的禹衡光学研发的高端光栅尺已进入小批量生产阶段,有望对海外高端产品实现替代。编码器(encoder)是将信号(如比特流)或数据进行编制、转换为可用以通讯、传输和存储的信号形式的设备。目前,我国工业智能化发展水平较低,市场对高精度编码器需求有限。编码器技术壁垒较高,光栅编码器集光、机、电、算技术于一体,研发难度高,需要具备电子电路、能信处理等多方面的技术实力,对人才要求很高,研发投入高。码器制造壁垒高,光栅编码器的生产对基础材料和工艺制造水平要求较高,如弹性体设计制造工艺弹性体材质等。按销售额计算,2022

年我国编码器

42%的市场被多摩川、海德汉两家外资厂商占据,国内厂商禹衡光学市场占比

8%,位列第三。我国进入编码器市场布局的企业数量少,生产企业有广州诺信、桂林广陆、莱格光电等,工控企业汇川

技术、埃斯顿、昊志机电也均已实现编码器的自研,但主要以自用和中低端为主。资料来源:企业网站,公开资料;中商产业研究院分析整理,2023

6

月154.3

国内销售渠道分析及建议焊线机的销售渠道对焊线机生产商的成功起着至关重要的作用。下面是对焊线机销售渠道的一些分析和建议:直销渠道:直接向

LED

及半导体生产商销售是焊线机生产商的主要销售渠道。通过直接与

LED

及半导体生产商合作,焊线机生产商可以建立强大的客户群并建立长期合作关系。直销还可以使焊线机生产商更好地控制其产品质量和定价,从而获得更高的利润。分销渠道:与分销商或经销商合作可以帮助焊线机生产商接触各个市场的潜在客户。该渠道可以帮助焊线机生产商扩大客户群并增加销量。但与分销商合作可能会导致利润率降低,并且可能需要焊线机生产商议价能力降低。在线销售:电子商务是半导体设备行业销售渠道的发展趋势,在线销售渠道可以帮助焊线机生产商接触更广泛的受众、简化订购流程并降低间接成本。但在线销售服务体验感低于线下体验,不是与客户建立长期关系的理想渠道。当前,焊线机的销售模式有直销、代销、在线销售等。长期来看直销模式有利于与客户建立稳定的合作关系,增加客户粘性。代销模式虽然可以扩大客户群增大销售量,但是代理模式存在代理商分佣等,在一定程度商可能会降低利润率。线上销售是半导体设备未来的发展趋势,线上销售可以让更多的客户了解到公司的产品和服务,未来随着线上销售的完善客户的体验感会越来越好。总之,公司要根据自身实际情况,选择适合企业发展的营销模式,同时,为客户提供优质的售后服务企业才可以长久发展。165

中国自动焊线机市场规模分析5.1

中国自动焊线机销量现状5.1.1

中国自动焊线机销量及增长率(2017-2022

年)2022

年中国自动焊线机总销量为

21099

台,较

2021

年下降

38.55%。其主要原因是下游需求收缩,受房地产、消费电子和汽车行业等市场需求低迷影响,LED

和集成电路应用市场需求减少,进而导致行业上游对自动焊线机等设备的新增需求减少。此外,2022

年国内疫情反弹,生产受限等因素也影响了部分下游客户推迟设备采购计划,导致设备销量下降。2022

年中国

LED

行业下滑原因及

LED

行业周期性情况分析:下游需求低迷。2022年国内疫情多发,经济活动受到阻滞,房地产和消费电子等市场需求低迷,对

LED

应用市场造成了不同程度的冲击。2022

年国内受疫情影响,LED

企业营收增速逐季下滑,照明市场下滑尤其明显。受外部环境影响部分需求未能释放。LED

显示行业在

2021

年需求比较旺盛,是因为疫情恢复加上一些新产品性价比提升等

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