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文档简介

PCBA质量控制LAYOUT（初稿）前言总规范包括三个文件：《PCBA质量控制-LAYOUT》《PCBA质量控制-SMT》《PCBA质量控制-PCBA调试》本规范主要控制LAYOUT环节质量跟踪与改善本规范适用于我们公司的PCBA合格率的提高，特别针对量小种类多质量要求高的产品本规范由研发硬件部提出。本规范主要起草人：邓成利审核：总经理签字：改进意见：

首先列举现有产品焊盘存在的一些隐患,如下图：制板厂的绿油覆盖精度控制不够，导致箭头所示的管脚明显大于其他管脚导致单位面积上锡会减少，此处可能会虚焊。就算这点不虚焊，单点对芯片吸附力改变也会影响整体受力平衡，导致芯片在过炉时候歪斜，产生其他虚焊隐患中间的覆铜超出焊盘部分绿油无法覆盖，导致中间焊盘有部分畸形焊盘上面4个打孔没有相对芯片整体做对称处理，锡膏融化时候每个方向的吸附力不均衡工厂的塞空处理也不到位对应的LAYOUT图根据现在公司的PCBA生产情况，结合现有的设计问题，个人提出以下一些SMT工艺相关的设计参考，希望后续我们公司的PCB设计都尽量按照一个标准来执行。个人能力有限，如果有更好的建议或者有错误的及时提出来修改完善，最后统一标准！为了统一钢网制程，兼顾以前的PCB版本，非特殊情况不通过LAYOUT的钢网层来调节钢网控制上锡量，统一把这个工作交给SMT工程评估,防止两边同时修改调整导致混乱需要使用到公司的大屏蔽框的，IC类元器件必须和屏蔽框距离大于5MM，特别是易虚焊IC（EMI滤波器，3G模块等）和大屏蔽框的电阻电容距离需要大于2.5MM，SMT会对大屏蔽框扩大几倍钢网宽度从贴片角度来看质量大的IC能放一面尽量放在一个面，有利于用贴片顺序调整来避免第二面过炉时候掉IC，IC悬挂导致虚焊等问题，很多IC焊盘的吸附力不足以悬挂本身芯片底部有大地焊盘的，在焊盘上面打孔需要中心对称，打孔统一用8/16MIL尺寸出于热传导均匀原则，多引脚且间距小的芯片，不建议直街覆铜包裹引脚，建议按照小于等于芯片引脚宽度的线引出来连接（常见的电源或者地），相邻的引脚如果是同一个网络也不建议直街覆铜连接，采用单独引线连接方式，如果出于电流需求考虑可以使用低于引脚宽度50%的线连接除非特别要求BGA芯片的焊盘不要直接包裹铜IC、连接器、模块这类密集且排列规则的焊盘，焊盘的长延生方向必须控制元器件距离，其他元器件的焊盘与这类焊盘距离必须大于50%这类焊盘长度，特别是模块类焊盘距离最好大于本身焊盘长度的80%根据实际板材情况，现有的工厂的绿油覆盖精度不是很好，焊盘如果不单独出来，让铜覆盖后焊盘的尺寸就变成不精确了。常见QFN连接

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