品质竞赛试题

品质竞赛试题及答案一.选择题1、 不合格品控制程序的适用范围有（ABC）A、生产所引起的不合格品的控制、B、成品验货不合格的控制。C、物料不良引起的不合格的控制。2、 不合格品控制程序的处理方法有哪几种（B）A、返工、报废、B、返工、特采、报废、C、标示、报废、隔离3、 检验和试验状态控制程序的适用（D）产品的检验和试验A、原材料、外发加工件、成品 B、外发加工件、在制品、成品C、原材料、外发加工件、在制品、D、原材料、外发加工件、在制品、成品4、 我司紧急应变事故至少包括（ABCD）A、火灾、水灾、化学品或油泄漏、B、环境设施的重大故障C、污水超标排放、 D、污水处理站事故5、 检验的状态一般分为（A）A、合格、不合格、待检B、合格、不合格、C、不合格、待检6、 ROHS产品标识制作要求（A）A、绿底黑字、B、红底黑字、C、蓝底黑字7、 非ROHS产品标识制作要求（B）A、绿底黑字、B、红底黑字、C、蓝底黑字8、 纠正和预防措施的对象包括（C）A、 来料、制程、品质系统、B、 制程、品质系统、环境系统及外部客户C、 来料、制程、品质系统、环境系统及外部客户9、 纠正及预防措施实施后跟近（C）周A、1-2周B、1-3周、C、2-4周10、经校正不符合标准的计量器具应贴上（D）A、不合标签、B、暂准标签C、合格标签、D、停用证11、 IPQA的中文意义是什么（B）A、来料品质控制B、制程品质保证C、品质保证D、品质控制12、 （D）负责过程审核计划的批准和监视过程审核A、品质经理、B、品质主管C、生产副总D、管理者代表13、 过程审核前提前（B）成立审核小组，确定审核组长及审核员，并向被审核部门发出审核通知A、7天B、15天C、20天D、10天14、 过程审核组长在（B）工作日内根据过程审核员的不符合项报告编制《过程审核报告》交管理者代表审核A、15个B、3个C、5个D、7个15（B）负责组织并监督品质体系纠正及预防措施的实施A、品质主管B、品质经理C、生产副总16、 （A）负责组织并监督环境体系纠正及预防措施的实施A、文控中心B、品质主管C品质经理、17、 （B）负责客户投诉的接收和反馈A、品质部B、市场部 C、生产部18、 （C）负责审核品质、环境记录表格与文件内容的一致性，并编号A、品质部 B、生产部 C、文控中心19、 （D）负责整理并确认外观抽查、常规检测记录，每批应填写《产品终审报告》，报告单上必须注明合同号，合格产品转包装A、品质经理B、FQA主管C、FQA组长D、FQA员工20、（C）负责退货板进度的跟催A、生产部B、品质部C、计划部D、市场部21、 （A）负责收集客户的ROHS标准，并将要求传达给RHOS小组组长。A、品质部B、市场部C、生产部D、工艺部22、 常规性问题返工是每LOT不良数量小于±（B）且能按正常的工艺或作业指示在本工序进行返工或修理的返工板。A10%B20%C15% D25%23、 软板中的硬区或增强区，当用于SMT时，板弯板翘的上限为（C）,其它用途的上限则为（D）A0.5% B0.8% C0.75% D1.5%24、4、工程资料制作“C”线代表什么记号线？“S”线代表什么记号线？“A”线代表什么记号线？（C）A覆盖膜、胶纸、PI补强BPI补强、覆盖膜、胶纸C覆盖膜、补强、胶纸25、 刀模使用寿命规范是多少冲次？（B）A：1200±100。B：1000±100 C：1500±10026、 精密模使用寿命规范是多少冲次？（B）A：120000±1000。B：100000±1000C：150000±1000D：10000±100027、 冲床的气压规范是多少？（D）A:0.3-0.6 B:0.5-0.8C:0.3-0.8 D:0.3-0.528、 3M467胶纸钻孔打包数量是多少？（B）A：10-12 B：10-15 C：8-1229、 线路板按安装使用的类别分为：（D）;A.3类； B.2类； C.5类； D.4类.30、线路缺点的总长不能超过（）,或线长的（ ）.（D）31、出货时所测得的绝缘电阻不可低于(B).A.80M?;B.50M?;C.100M?;D.30M?.32、软板中的硬区或增强区,当用于SMT时,板弯板翘之上限为( ),其它用途的上限则为( )(D)A.1.75%,0.5%;B.1.5%,0.75%;C.0.75%,1.0%;D.0.75%,1.5%.33、市场部接到客户退货信息后(C)之内反馈信息给品质部。a.1小时B.2小时C.l小时D.3小时34、 市场部收到退货后填写(C)，在填写完《退货处理单》后必须先交成品仓库登记入帐并且由仓库人员签收(D)，在《退货处理单》中必须详细填写在与处理意见、(A)退货板客户要求的改进建议和按原(B)返回的生产版本(是按新版本补数还是按旧版本补数)。A・在线品、库存品的数量 B.P/OC.退货处理单 D.核实退货数量35、客户退货的补数板,市场部在送货单上注明(A)及(B )号,便于客户查核。A.补退货 B.P/0C.补数 D.补料36、客户退回的FPC经FQC返检后的不良/报废板,由(E)负责统计(A)并及时申请(B)给客户(补退货数)・客服无法确认及原因不明确的造成报废但须补料的，由(D)负责申请补料，并需附《客诉问题调查原因及处理》给予处理。若客户问题的造成报废但需补料的，由(C)协调负责申请补料。A.报废数B・补料 C・市场部D・客服E・FQA37、 市场部在接到客户反馈信息后填写《客户投诉处理单》(A)小时之内交品质部客服组，A.1小时B.2小时C.1.5小时D.3小时38、显影用的药水碳酸钠浓度控制范围是：(B)39、黄房环境温湿度控制在（C）A、21+/2°C40-60% B、20+/-2°C40-50%C、21+/-2°C45-65%40蚀刻缸大保养的酸洗过程需要加人（C）硫酸;A、10LB、20L C、40L41、 吸水棉的保养频率为（C），退膜烘干段过滤筒保养频率为每班一次A、2HB、3HC、4H42、 DES线各缸液实测温度与设定温度允许偏差是：（B）A、±1C B、±2C C、±5C43、 线路板按安装使用的类别分类.当用于高温环境时,它的温度是（B）.A.超过180°;B.超过105°;C・超过90°;D.超过220°44、 真空压机压透明PET（背感压胶）的参数是（A）。抽真空时间：15-20S压合温度：110土10度压力：15KG/CM2压合时间：20-50S抽真空时间：15-15S压合温度：110±10度压力：15KG/CM2压合时间：20-50SC・抽真空时间：15-20S压合温度：110土5度压力：15KG/CM2压合时间：20-50S抽真空时间：15-20S压合温度：110±10度压力：15KG/CM2压合时间：20-30S45、 包装烘板温度是：（B）A.135±10度B.135土5度C.130土10度D.130土5度46、 日本真空压机实际参数预压10S吸真空:30S,成压:90S;实际成型所用的时间是（A）A.100SB130SC120S D.110S47、 包装烘板板厚要求为1.0MMW板厚W2.0MM,每叠板的数量是：（B）A.80块B.50块C.60块D.90块48、 Sn代表（C）A、镍 B、金C、锡D、铅锡49•沉铜线化学缸有哪几种药水。（A、B、C、D）A、化学铜A B、化学铜B C、化学铜DD、化学铜M•沉铜线除油缸的温度是（B）。A、65°C度 B、65±2°C度C、室温D、50±5°C度•沉镍缸的温度是（D ）。A、65C度 B、75C度 C、75±5°C度 D、78—82C度•沉金缸的温度是（A）。A、78—82C度 B、90±2°C度 C、65±5°C度 D、88土2°C度•沉镍的添加量是（D）A、560ml/m2ABCD B、300ml/m2ABCDC、 500ml/m2ABC250ml/m2DD、300ml/m2ABC120ml/m2D•金盐添加量是（C）。A、100m2/5g B、10m2/5gC、10m2/10gD、8m2/1g55.沉镍金注意事项是（A、B、C、E）。A、发白 B、发红C、粗糙D、烧板 E、渗镍金56•电铜电流计算方式。（A）A、每平方厘米1.5—1.8A B、每平方分米1.5—1.8AC、每平方米1.5—1.8A D、每平方米15—18A57•添加药水要注意哪些。（B、C、D）A、戴指套A、戴指套B、防护手套C、防护面罩 D、防腐蚀罩衣58.沉铜的活化的主剂是（B）,沉金的活化的主剂是（A）A、离子钯 B、胶体钯C、离子钯.胶体钯 D、钯原子59•开基材时，有胶基材需烘烤后再转下工序，烘烤的温度，时间公司要求为（C）A、温度过140°C,l小时B、温度过140C,2小时C、温度过150C,2小时D、温度过160C,2小时60.10Z铜箔的厚度为（C）A、18UM B、25UMC、35UMD、40UM61.开料前应先检查切刀有无（A、B、C、D）等现象A、缺口 B、松动C、偏位D、卷曲开料时应先看制造流程单,并核对材料是否与流程单中的材料编号上的一致,例材料编号上写有PDBR1301的,开料时开成PDBE1301,开出的材料符合要求吗 （A、D）A、不符 B、符合 C、可以代替使用 D、不可以代替使用钻孔时,叠板打包,公司要求:双面基材叠（D）,覆盖膜叠（B）A、8-10PNL B、20--30PNLC、10—12PNL D、10--20PNL钻孔操作员根据实际生产情况，经生产领班同意，可对普通板材的钻孔工艺参数作（B）的修改A、5% B、10%C、15% D、20%不是属于钻孔工序缺陷有（D）A、 偏孔，B、孔大孔小，C、漏孔，多孔，披锋D、孔铜偏薄钻孔时刀具直径与钻孔指示相符，且必须用（C）量其钻嘴大小A、千分尺 B、菲林尺C、卡尺 D、直尺沉铜测试孔（又叫切片孔）是用来做（D）A、无用处 B、限位 C、标识方向 D、测试孔内有无铜电镀水洗槽更换为（）、洗槽的周期为（A）

PI调整缸，整孔缸,预浸缸，沉铜缸换缸周期为（A）A、生产M2〉1500M2B、生产M2〉2000M2C、生产M2〉2500M2D、生产M2〉3000M2为保护沉铜线的活化缸,活化液位应（A）预浸液位A、高于 B、低于 C、等于D、只要高于挂篮沉铜上工序是（D）A、A、开料 B、线路 C、冲切D、钻孔沉铜线沉铜缸温度要求为（A、室温 BA、室温 B、18—25CC、30±2°C度D、35±5C度镀铜缸的最佳温度为（A、室温 B、18—30CC、24度D、A、室温 B、18—30CC、24度D、35±5C度74•镀铜的缺陷有：（A、B、C、D、E、FA、烧板 B、皱折C、粗糙D、花斑E、无光泽F、铜厚不够75.镀铜的电流密度范围为:A、1.4-2..2ASDB、A、1.4-2..2ASDB、1.8-2..5ASDC、1.0-1.8ASDD、2.0—3.0ASD76.镀铜缸低电流电解电流密度为（A）的电流密度低电流电解A、0.2---0.5ASDB、1-1.5ASD C、1.5-2.0ASD D、2.0—3.0ASD板的尺寸为250MMX200MM,以1.8ASD的电流密度计算，则每张板电流为：（A）A、15A B、18AC、30A D、40A电镀铜镀铜缸过滤棉芯更换：A、A、1次/2周 B、1次/天C、1次/三天 D、不用防氧化线的运行速度： （B）A、2-3.0m/minB、3-4m/minC、1.5-2.0m/minD、1.0-1.5m/min防氧化段最后处及烘干段吸水海绵（C）清洗一次A、2周 B、天C、4HD、不用防氧化返工板返工次数不允许超过（C）次A、1次 B、2次 C、3次D、4次82.镀锡的电流密度。（D)A、平方分米2.0——2.5AB、平方分米1.5——2.0AC、平方分米1.0——1.5AD、平方米1.5——2.5A83.镀锡的注意事项：（A、B、C、D)A、发白，发雾 B、锡面粗糙 C、针孔D、发黑电锡的温度控制范围为:（D）A、10--15°C B、15—20°C C、20--25°C D、30—35°C电锡的时间为（B）分钟A、1---5 B、5---12 C、12---18CD、15 25磨板磨痕控制范围为:（C）A、1—5mm B、15—25mm C、8—15mm D、10—20mm电镀磨板速度控制范围为:（A）A、1.5—2.5m/minB、2—2.5m/minC、2.5—3.5m/minD、2.5—4m/min电铜水洗每（C）更换一次.A、2周 B、天 C、班 D、不用沉金线各槽水洗更换及槽壁清洁：每（C）一次A、2周 B、天 C、班 D、不用沉金线镍缸倒槽标准为防析岀电流达到（D）AA、0.1 B、0.3C、0.5D、0.8沉金穿板双面板不可超过（A）PNL,单面板穿板不可超过（C）PNL,以减少板面接触缸

壁并保证良好的水洗和药水穿透性能；A、40 B、50 C、60D、70沉金线补加液位时，药水缸只能用（A）或（C）水补加A、纯净水 B、矿泉水C、DI水 D、自来水沉金生产第一架板时由于负载小，活性低，镍槽须拖缸板与生产板共镀（D）min以上方可取出A、1B、2 C、3 D、5镍槽温度控制范围为（A）0CA、80±2 B、76±2 C、75±2 D、82±2沉金线的常见问题为:（ABCD）A、金面发发白，色差B、露铜，甩金C、镍金厚不够3D、粗糙镍槽拖缸只能用（C）板A、不锈钢 B、铁板 C、铜板 D、FR4黑孔的传送速度范围为（B）A、1．3—1.5m/minB、2—2.5m/minC、2.5—3.0m/minD、2.5—4m/min98・黑孔完成后的软板暂存板须在（C）小时完成干膜和电铜A、12B、20 C、24D、30黑孔的品质要求为:（A、B、C、D）A、无塞孔，破孔， B、孔内，板面干燥。C、板面无氧化、无油污无黑孔药水残碳残留。D、无轮印，压点，刮伤。黑孔段和最后烘干段吸水海绵清洗:每（B）清洗一次A、2周B、天 C、班D、不用黑孔线清洁,整孔药水更换周期为M（B）M2时A、500A、500B、1000 C、1500D、2000黑孔线微蚀药水更换：Cu2+M30g/l或生产就A)A、450 B、500 C、1000 D、1500黑孔化线大保养:一次/(D)月TOC\o"1-5"\h\zA、3 B、6 C、9 D、12电镍缸温度控制在(C)±5°CA、30B、40 C、50 D、60电金缸温度控制在40--(D)CA、30B、40 C、50 D、60电铜缸铜球补加(A)A、1次/周B、1次/天 C、1次/三天 D、不用镀金线常见问题为(A,B,C,D)等A、金面发红 B、金面发白 C、金厚度不足 D、镀层针孔贴干膜的温度要求为(C)+5CA、100 B、105 C、110D、120压膜机压辘上的干膜碎等杂物用(A)擦或(B)擦洗，不允许用(C)、(D)或硬的工具清理压辘，以防划伤，损坏压辘。A、刮胶 B、酒精C、刀片D、指甲110•如菲林编号同时出现“A1”版“B1”版下列哪种做法正确。(CD)A、选择“B1”版生产 B、选择“A1”版生产C、停下不作业 D、反馈信息给上级或工程部111•板上的5个方向孔的用途(A、B)A、对位用 B、用于识别方向C、无任何用途112•曝光尺更换频率为(C)个月一次开始使用时在曝光尺上注明间。A、1 B、2C、3DC、3113•显影Na2C03的浓度要求为（C）±0・2%A、0.5 B、0.8C、1.0D、1.2114.澎松NaOH浓度为（C）A、2〜4% B、2〜6%C、4〜6%D、4〜8%115.退膜NaOH浓度为（C）A、2〜4% B、2〜6%C、4〜6%D、4〜8%116.显影温度控制范围为:(A)CA、28-32 B、30--35C、35---40D40---45117.蚀刻温度控制范围为:(D)CA、28-32 B、30--35C、40---45D45---55118.显影不尽主要的原因有:(A,C,D)A、曝光能量过大B、曝光能量过小C、显影速度过快D药水浓度不够119蚀刻不尽的原因主要有:（A,B,C,D）A、干膜碎渣B、蚀刻速度过快C、蚀刻液的温度低D药水浓度不够120・去膜不尽的原因主要有:（A,B,C,）A、药液浓度过低 B、温度过高或过低 C、做板速度过快121. （A）的作用是以化学的方法去除线路板上铜箔表面多余部分的铜，使之形成所需的电路图形；A、蚀刻 B、显影 C、退膜D镀铜122•进行贴装前应先确认材料的（A、B、C、D）A、型号 B、厚度 C、材质是否与要求一致D尺寸贴覆盖膜时“C”标识线代表：（A）A、贴覆盖膜标识线 B、贴胶纸标识线C、贴补强标识线贴补强时一般要过过塑机,过塑机温度要求为：（C）土10°C

A、100 BA、100 B、110C、120D130纤维布压制（D）次须更换,皱折及破损立即更换A、10000B、11000 C、12000 D15000矽铝箔，烧付铁板压制8000-（A）次更换A、10000 B、11000 C、12000 D15000普通单面板覆盖膜压板参数为:（A）A、 温度180°C,压 力100-120 kg/cm2预 热时 间5-10S,成型时 间90-130SB、 温度180C,压力100-120 kg/cm2预热时 间10-15S,成型时 间120-150 SC、 温度180C,压 力100-120 kg/cm2预 热时 间15-20S,成型时 间150-230 SD、 温度180C,压力100-120kg/cm2预热时间20-30S,成型时间230-330S压板前检查板面外观是否符合要求，包括板面无（A、B、C、D）,必须保证板面清洁方可进入待压状态A、板面氧化 B、油渍C、脏物D断线压板产生分层,气泡的原因有:（A、B、C）A、覆盖膜材料过期B、压合参数不对C、前处理不良D孔无铜溢胶过大的原因有：（A、B、C）A、覆盖膜胶太厚 B、压力太大，温度过高 C、预热时间太短D覆盖膜贴的不牢曝光对位偏的原因有哪几个： （A、B、C）A、板变形B、菲林变形 C、钻孔偏 D沉铜不良丝印前应根据MI上丝印一栏上要求的网版的（A、B、C、D、E）要求核对所选用的网版是否一致.A、料号B、版本号C、GTO面与GBO面D油墨颜色E.油墨厂家开油时油墨搅拌时间要求大于（C）分钟A、5 B、10 C、15 D、20重氮片的正反面辨认方法为:（A、B、D）A.目视:一面有药膜呈亚光面，一面没有药膜明显反光.氏手感:将重氮片垂直拿于手中，用另只手背指关节触及重氮片表面上下滑动•感觉不光滑之面为药膜面.反之为基片光面.包装向上的面为正面,不需检查用小刀刮能将药膜面刮掉的为药膜面不能将药膜面刮掉的为光面。重氮片曝光，采用5000W曝光灯管，曝光能量：21级曝光尺（A）格透明为宜.A、2-3 B、5-8C、6-9D、10-12对显影后的重氮片进行检查，检査前应先用（D）擦干净重氮片A、氨水B、盐酸C、硫酸D、菲林水在曝光时，一定要用（A）盖住菲林，否则两面同时曝光将无法曝出合格的重氮片A、黑胶袋 B、透明胶袋 C、什么都不用文字网版通常用（A）A、120TB、90T C、140T晒网时烤网版的温度为（B）A、30—45°C B、40—55°C C、75°C文字烤箱的温差可允许在（A）范围内。A、±5C B、±10C C、±20C丝印返工板清洗时先用（C）清洗A、H20 B、酒精 C、防白水我司目前外形的成型方式（D）精度最高。A、刀模 B、手切 C、钢模D、精密膜冲压成型时模具使用前,应先检查模具有无(C)后再使用.A、主管同意后B、领班同意后C、QAE审核贴PASS标签。成型覆盖膜时开窗边缘毛刺与下列哪种情形最有关。(C)A、冲切方向B、正、反面C、刀口是否锋利背光源冲切产品时，下列动作哪种正确。(C)A、可不自检B、长单不用做首件C、按照方向冲切在化验室化验药水后,添加量很大时,应应做到(B)A、一次加够B、少量多次C、不管它，继续做板镀铜时打切片发现孔铜不够，后面的板在镀铜时应(A、B)A、加长镀铜时间B、适当加大电流C、延长沉铜时间D加长酸洗时二.问答题:1、 原材料A、B、C类材料的定义？答：A类指能在最终产品上显示反映出来材料，B：虽不在最终产品上显示反映，但对产品质量有较大影响材料，C：除了A、B类物料，剩余的为C类物料。2、 IQC使用的标签共分六种:分别是哪几种？答：分别是：PASS季度标签、特采、不合格、封存、免检、试用。3、 原料仓库收到物料IQC自接到来料起多少小时内完成检验判定工作?多少小时内对不合格品完成处理?答：8小时 24小时4、 材料不合格的处置方式要优先考虑退货，然后再考虑那些因素?答：1．退货、挑选、特采、报废5、 原则上，对采购纳入的物料均应提供哪两种资料?不含有物质保证书、化学物质含有信息调查表、构成物料材料成份表等相关资料？答:SGS报告 MSDS6、 对外购材料以及外协加工产品,必须符合什么要求?答:ROHS以及无卤要求ROHS标签7、 MRB工序主要工作目的?答:监督和核准各工序报废板的数量与原因，预防发生错误报废。8、 各工序提出报废申请时，必须具备两个要素?答：O1待报废产品；02该P/O报废板的管制流程卡9、 待报废产品具备哪四个要素才能报废?答:不能接受没有挽救无法修理修理过度10、 所有产品报废打“X”后必须用小钻孔机作什么做标示?如客户有特别要求不能在产品上打“X”必需按客户要求执行？答：破坏性11．原材料热冲击试验方法及判断标准？答：铜箔基板：试片经105°C±5°C烘1小时后侵入恒温之高温锡炉里，锡炉温度设定为288土5°C,每个试片侵入锡炉10秒并观察其变化，连续3次，每次热冲击间隔时间需试片冷却后方可进行下一次，判断标准：无分层起泡12．溢胶量测量方法及标准？答：将覆盖膜预贴压合后,利用百倍镜量或二次元测量覆盖膜之接著剂情况,分别测量观察并记录直径为1.6mm至4.8mm窗口之最大溢胶刻度值,取各平均值即为测量值,溢胶量最大值不可超过M0・12MM。13、ROHS标签制作要求？答：绿底黑字14．对外供应商的纠正和预防措施回复时间为？答：7个工作日内15、IQC的中文意义是什么？答：来料品质控制16、贴合前化学清洗线的作用？答：去除板面油渍、氧化、杂物，增加板面与覆盖膜结合力17、普通覆盖膜快压机设定最大压力不可超过多少kg/cm?,设定最高温度不可超过多少°C,17、答：压力：140k/ctf；温度:180C厚度：0.4皿。18、请问在什么情况下做首件确认?答：1•每班上班开始生产时；2•每批（LOT）产品开始作业时;3.操作人员更换；4.设备仪表重新计量标定,设备或模/治具修复后;5.更换材料供应商牌号; 6.更改工艺;7.环境条件有较大的变化（如温度、湿度、清洁度等）。19、压延铜箔与电解铜箔外观的区别?答:1、压延铜箔有压延方向（条纹）。2、压延铜箔供应商制作时加了一层薄膜,它是根据客户要求而生产不同颜色,一般有棕黑色、咖啡色、红色等；电解铜箔是经过电溶解而形成,所以它的颜色与铜表面的颜色无很大的差异。20、 请回答什么叫做导电性异物?请举例子加以说明?答：能引起短路不良的异物；例如：金属、头发、毛线衣毛线等21、 普通双面板的压制参数是?答：温度：180C，压力：130k/ctf，预热：10S成型时间：90-120S22、 压制热固胶假贴参数是?答：温度：70-80C，压力：10-20k/cm，预热：5-10S成型时间：10-25S。23、 印刷双面白油文字第一面与第二面的的烘烤参数分别是多少?答：第一面：150°CX5min；第二面：150°CX20min24、 120T-140T的网纱规格张力控制在多少N/m??超出多少N/m：须报废处理？答：张力控制在20±2N/Cm?,W17N/C须报废处理。25、 晒网房的温湿度控制在多少范围内？答：温度：21土3°C,湿度：55土10%RH26、 请分别说出得益打孔机及光纤打孔机的模具使用寿命为多少次？答：得益机模具使用寿命为30万次；光纤机模具使用寿命为10万次。27、 光纤打靶机的操作流程是？答：开机-中心校正-像点校正-靶型校正-加工-执行-关机。28、 开料工序热固胶与补强板的打包数量分别是多少？答：热固胶为10-25PNL/1打；补强板为2-20PNL/1打29、 开料单双面板的烘烤参数是？答：150CX120min30、 电测测试碗孔板的电压是多少V?气压是多少气压Mpa?答：电压是20-250V；气压0・4-0・7Mpa；31、 贴合工序的常见问题及停产条件是?答：1、准确性不符合MI要求：发现超过5%立即停产2、 杂质：发现超过5%立即停产3、 氧化：发现超过10%立即停产32、 软硬结合板压合叠板方式为?答：上承载板-牛皮纸（15张旧牛皮纸）-钢板-硅胶-离型膜-产品（软板面朝下）-钢板-牛皮纸（15张旧牛皮纸）-下承载板必须定位压制;33、 补强板与FPC之间的气泡判定标准？答：1、热固化胶气泡面积V10%粘接面积OK,否则NG；2、 压敏胶气泡面积V1/3粘接面积OK3、 不允许气泡集中，不允许气泡贯通两孔，不允许气泡贯通边缘。34、 油墨上焊盘/油墨入孔判定标准？答：1、油墨或文字上焊盘NG；2、油墨入孔NG；3、油墨或文字与焊盘相切OK；4、油墨与焊盘间的距离符合MI所要求的尺寸0K。35、 覆盖膜偏位上焊盘的判定标准?答:覆盖膜上焊盘不不允许超出焊盘长或宽的20%OK。36、 化学清洗微蚀缸的药水成分有那些？答：H2O2,H2SO4。37、 PTH线除油的作用是什么?答:作用是除去表面污染,同时调整电荷分布.有利PD的吸附.48、 PTH线活化缸钯浓度（比色）范围是多少？其作用是什么？答：钯浓度是80-100%。作用是胶体PD均匀地附在孔壁，引发化学铜初始反映。39、 沉铜的作用是什么?答：通过氧化还原反应，在孔壁上积一定厚度的铜层，作为电镀的导电层，实现电气导通。40、 PTH线PI调整作用是什么？答：作用是微蚀孔壁表面以增强后面的化学铜附着，通过增加催化剂吸附促进铜覆盖率的提高41、 沉铜线移槽频率是多久一次。答：是每星期两次。42、 沉铜线的沉积速率控制在多少？沉铜的厚度控制在多少?沉积过快和沉积过慢有何分别?答：沉铜速率约0・02UM.厚度控制在0・4-0.6UM沉积过快易出现空洞与孔无铜，沉积过慢影响生产效率与达不到程序时间控制铜厚.43、沉铜线微蚀深厚范围是多少?答：是0.3-0.8UM44、板电线除油温度控制在多少？工艺配备有那些?答：板电线温度控制在25-35°C,工艺配备有：摇摆，过滤，加热，振动，打气。45、 板电过滤棉芯多久更换一次，更换前怎么处理?答：每四周更换一次，更换前用清水浸泡2-4小时。46、 镀铜缸铜光泽CB-203控制范围是多少？答：控制在4-6ML/L。47、 当电铜缸停电或无生产重新使用时大于8小时不到16时内,要用多大电流拖缸几小时?答：用15ASF拖缸1小时。48、 板电线上板使用的胶手套，文件规定多久更换一次?答，每天更换一次。49、 已沉好铜待板电的板在空气中暴露最长不可超过多久?答：最长时间不能超过7分钟。50、 经板电后的板子到烘干最长不可超过多久?烘干后在电镀检板房不能超过多长时间?答：板电后的板最长不超过30分钟必须烘干，在检板房不能超过4小时。51、 电铜安时的计算公式是什么？（时间以分钟算）答：受电面积X电流密度X镀铜时间4-6052、 电锡后的板放在水盆中最长不能超过多久?烘板速度温度是多少?答:最长不能超过30分钟,速度为1.5-2・2m/min・温度:85C以上53、 锡缸停用12小时后，生产时拖缸参数是多少？答：5ASFX2小时。

54、表面处理镀镍的作用是什么？答：防止CU层与AU层原子的相互迁移，同时减少内应力与增强与邦定性能55、 镀金的作用？答：增强半成品的抗腐蚀性，可焊性及镀层的硬度56、 电镍金自动线“V”坐，要求多久清洗一次，如不清洗有何品质隐患？答:每班清洁一次,如不清洗会影响导电不良57、 板电后每个切片允许几个空洞，最大范围是多少？答：每个切片允许一个空洞，空洞最大不可超过板厚的5%。58、 镀铜孔如有镀瘤是否可接收？答：只要不影响最终出货孔径可以接收59、 1mil/1oz铜箔的剥离强度接收标准？答:大于等于1.4千克每厘米.60、 表面漏镀接收标准？答：1、焊盘漏镀面积小于10%0K；且手指中部1/3处不可出现目视漏镀现象。66、表面微坑的接收超标准？答：微坑的长度不可超过0.8mm；总面积不要超过整板面积的5%；且该微坑在导体之间未造成桥接，则可允收61、如何检测Ni/AU与板的结合力与判定标准？答：使用3M600压敏胶平贴于表面处理层，用手压紧。30秒内垂直拉起。标准是镀屋表面不允许有NI/AU粘于胶纸上面。线路边缘掉镀层不代表结合力有问题，可接收。62、62、电镀渗镀标准？答：渗镀宽度小于0.3MM,且与相邻导体无惯通OK63、 MI资料有哪些部分组成？答：由流程卡、钻孔刀具表、孔点图、模具图、检验图、连片图、排版图及ECN组成。64、MI的定义？答：生产制作指示65、ECN的定义？答：工程更改通知单66、客户有要求线路图形到板边的尺寸要求，原则上外形定位孔要采用哪种方式做出？为什么？答：打靶方式；原因是线路图形和靶环是同时在线路做出，外形模具取决于靶环，减小了外形与线路图形的公差。67、客户有要求板内孔到板边的尺寸要求，原则上外形定位孔要采用哪种方式做出？为什么？答：钻孔方式；原因是外形定位孔和板内的孔是同时钻出，外形模具取决于钻出的外形定位孔，减小了外形与板内孔的公差。68、 目前我司FPC模具共有哪些种类及公差是多少？答：精密模公差土0.05MM、钢模公差土0.1MM、刀模公差±0・2MM、蚀刻刀模土0.1MM69、 设计外形模具时，要注意哪些方面？图纸上要注明什么？答：应注意外形的公差、大小形状种类成本注意是否防呆、是否挡导柱；图纸上要注明冲针、导柱、定位针的尺寸；手指和辅助材料的面向位置；及冲板的方向。70、 刀模设计冲辅助材料时图纸要注明哪些方面？答：应注明图纸为刀刃图及辅助材料的冲板面向，还要注明冲针的尺寸及冲板方向。71、 沉/电镍金板，在客户没有金/镍厚度要求的情况下，我司应按多少控制？答：我司将按镍1-3UM金MO.025UM控制72、 对于TFT板手指间距很小原则上是否可以做沉金板？其原因是什么？答：不能；第一、由于FTF手指间距太小，沉金后手指间有残金现象导致短路目前我司生产TFT沉金板报废过高。73、我司目前钻孔制程最小钻孔和最大钻孔各是多少？答：最大孑L径❾6・5mm 最小孔径®0・2mm74、 普通双面板我司最小孔环要保留多少？小于此孔环会出现什么样的后果？答：最小孔环要在MO・lmm;小于此孔环蚀刻药水会渗入孔内,造成孔内无铜现象.75、 1/2OZ底铜最小线宽/线距为多少？答:最小线宽/线距0・075/0・075mm76、 TFT板开窗距焊盘/线路边最小距离各为多少?安全值各为多少?答:开窗距焊盘/线路最小距离:0・lmm,安全值:0・15mm;77、 对有插接金手指的板做“泪滴”和“波浪型”处理的作用是什么？答:以减少其内部应力和增强其耐弯折强度・78、 对于TFT细手指背面必须保留一条覆盖膜的作用是什么？保留的覆盖膜长度比正面细手指最小大多少？答:作用是保留一条覆盖膜当补强加强细手指硬度;其覆盖膜长度要比正面细手指长M0・3mm79、 对于TFT板覆盖膜的选择，必须选择胶厚多少？其原因是什么？答:胶厚M20um其原因线宽/线距太小,铜厚为1/2OZ覆盖膜胶如果低于20UM,会造成覆盖膜压不实现象・80、 《FPC合同更改申请及通知单》需怎样发放？答:1・如果板子状态在工程处理资料，需分发给市场、工程、计划；2・如果板子状态已经在生产线，需分发给市场、工程、计划、品质、生产、采购81、 第一块电路板诞生在哪一年？在哪个国家？答：1936年、日本、82、 蚀刻因子是什么？怎样计算？答：蚀刻/侧蚀系数；铜厚一（（上宽-下宽）一2）83、蚀刻的作用是什么？温度控制是多少？答：通过化学的方法去除线路板上铜箔表面多余部分的铜；形成所需的电路图形；50（45-55）84、蚀刻缸在保养时为什么要用碱洗和酸洗？答：碱洗是为了中和碱洗后残留下来的碱性物质，酸洗把缸里/缸壁的残留杂物清洗干净85、我们公司用的显影药水是什么？浓度控制在多少？答：碳酸钠08-1.2%控制点为1.0%86、显影的作用是什么？答：以化学的方法除去图形路未曝光部分，留下曝光部分的图形，形成线路。答：87、脱膜的作用是什么？其药水主要是有什么组成？答：将板面的抗蚀干膜彻底的退除干净、露出新鲜的CU面以便于后制程的生产；药水:氢氧华钠88、 脱膜药水NaOH控制含量是多少？温度控制在多少？答：5%（4-6%） 温度：50（45-55）89、 贴干膜前过清洗线的作用是什么？答：粗化铜表面，增强板与干/湿膜结的合力90、 曝光机在曝光时为什么要吸真空？答：吸掉板与曝光台面的空气；防止在曝光时出现散光现象；而导致曝光不良.