关于半导体FAB厂的技术100个问题汇总

有关半导体FAB厂的技术100个问题汇总有关FAB（代工厂）100问影响工厂成本的重要因素有哪些?答：DirectMaterial直接材料，例如：蕊片IndirectMaterial间接材料，例如气体…Labor人力FixedManufacturing机器折旧，维修，研究费用……等ProductionSupport其它有关单位所耗费的费用在FAB内，间接物料指哪些?答：Gas气体Chemical酸，碱化学液PHOTOChemical光阻，显影液Slurry研磨液Target靶材Quartz石英材料PadDisk研磨垫Container晶舟盒(用来放蕊片)ControlWafer控片TestWafer测试，实验用的蕊片什幺是变动成本(VariableCost)?答：成本随生产量之增减而增减.例如：直接材料，间接材料什幺是固定成本(FixedCost)?答：此种成本与产量无关，而与每一期间保持一固定数额.例如：设备租金，房屋折旧及器折旧Yield(良率)会影响成本吗?如何影响?答：Fabyield=若无报废产生，投入完全等于产出，则成本耗费最小CPYield：CPYield指测试一片芯片上所得到的有效的IC数目。当产出芯片上的有效IC数目越多，即表达用相似制造时间所得到的效益愈大.生产周期(CycleTime)对成本(Cost)的影响是什幺?答：生产周期愈短，则工厂制造成本愈低。正面效益以下：(1)积存在生产线上的在制品愈少(2)生产材料积存愈少(3)节省管理成本(4)产品交期短，赢得客户信赖，建立公司信誉FAC根据工艺需求排气分几个系统?答：分为普通排气(General)、酸性排气(Scrubbers)、碱性排气(Ammonia)和有机排气(Solvent)四个系统。高架地板分有孔和无孔作用?答：使循环空气能流通，不起尘，确保干净房内的干净度;防静电;便于HOOK-UP。离子发射系统作用答：离子发射系统，避免静电SMIC干净等级区域划分答：MaskShopclass1100Fab1Fab2Photoandprocessarea：Class100Cu-lineAl-LineOS1L3OS1L4testingClass1000什幺是制程工艺真空系统(PV)答：是提供厂区无尘室生产及测试机台在制造过程中所需的工艺真空;如真空吸笔、光阻液涂布、吸芯片用真空源等。该系统提供一定的真空压力(真空度不不大于80kpa)和流量，每天24小时运行什幺是MAU(MakeUpAirUnit)，新风空调机组作用答：提供干净室所需之新风，对新风湿度，温度，及干净度进行控制，维持干净室正压和湿度规定。HouseVacuumSystem作用答：HV(HouseVacuum)系统提供干净室制程区及回风区清洁吸取微尘粒子之真空源，其真空度较低。使用办法为运用软管连接事先已安装在高架地板下或柱子内的真空吸孔，打开运转电源。此系统之运用可减低清洁时的污染。FilterFanUnitSystem(FFU)作用答：FFU系统确保干净室内一定的风速和干净度，由Fan和Filter(ULPA)构成。什幺是CleanRoom干净室系统答：干净室系统供应给制程及机台设备所需之干净度、温度、湿度、正压、气流条件等环境规定。Cleanroomspec：原则答：Temperature23°C±1°C(Photo：23°C±0.5°C)Humidity45%±5%(Photo：45%±3%)Class100Overpressure+15paAirvelocity0.4m/s±0.08m/sFab内的safetyshower的日常维护及使用监督由谁来负责答：Fab内的AreaOwner(若出现无水或大量漏水等可请厂务水课(19105)协助)工程师在正常跑货用纯水做rinse或做机台维护时，要注意不能有酸或有机溶剂(如IPA等)进入纯水回收系统中，这是由于：答：酸会造成conductivity(导电率)升高，有机溶剂会造成TOC升高。两者均会影响并减少纯水回收率。若在Fab内发现地面有水滴或残留水等，应如何解决或通报答：先检查与否为机台漏水或做PM所致，若为厂务系统则告知厂务中控室(12222)机台若因做PM或其它异常，而要大量排放废溶剂或废酸等应首先如何通报答：告知厂务主系统水课的值班(19105)废水排放管路中酸碱废水/浓硫酸/废溶剂等使用何种材质的管路?答：酸碱废水/高密度聚乙烯(HDPE)浓硫酸/钢管内衬铁福龙(CS-PTFE)废溶剂/不L钢管(SUS)若机台内的drain管有接错或排放成分分类有误，将会造成后端的主系统出现什幺问题?答：将会造成后端解决的主系统有关指标解决不合格，从而可能造成公司排放口超标排放的事故。公司做水回收的意义如何?答：(1)节省用水，减少成本。重在环保。(2)符合ISO可持续发展的精神和公司环保暨安全卫生政策。何种气体归类为特气(SpecialtyGas)?答：SiH2Cl2何种气体由VMBStick点供到机台?答：H2何种气体有自燃性?答：SiH4何种气体含有腐蚀性?答：ClF3当机台用到何种气体时，须安装气体侦测器?答：PH3名词解释GC，VMB，VMP答：GC-GasCabinet气瓶柜VMB-ValveManifoldBox阀箱，合用于危险性气体。VMP-ValveManifoldPanel阀件盘面，合用于惰性气体。原则大气环境中氧气浓度为多少?工作环静氧气浓度低于多少时人体会感觉不适?答：21%19%什幺是气体的LEL?H2的LEL为多少?答：LEL-LowExplosiveLevel气体爆炸下限H2LEL-4%.当FAB内气体发生泄漏二级警报(既LeakHiHi)，气体警报灯(LAU)会如何动作?FAB内工作人员应如何应变?答：LAU红、黄灯闪烁、蜂鸣器叫听从ERC广播命令，立刻疏散。化学供应系统中的化学物质特性为什么?答：(1)Acid/Caustic酸性/腐蚀性(2)Solvent有机溶剂(3)Slurry研磨液有机溶剂柜的安用保护装置为什么?答：(1)Gas/Temp.detector;气体/温度侦测器(2)CO2extinguisher;二氧化碳灭火器设备机台总电源是几伏特?答：208VOR380V欲从事生产/测试/维护时，如无法就近获得电源供应，能够无限制使用延长线吗?答：不能够如何选用电器器材?答：使用电器器材需采用通过认证之正规品牌机台开关能够任意分/合吗?答：未经确认不可随意分/合任何机台开关，以免造成生产损失及人员伤害.欲从事生产/测试/维护时，如无法就近获得电源供应，也不能无限制使用延长线，对吗?答：对假设断路器启断容量为16安培导线线径2.5mm2，电源供应电压单相220伏特，若使用单相5000W电器设备会产生何种状况?答：断路器跳闸当供电局供电中断时，人员仍可安心待在FAB中吗?答：当供电局供电中断时，本厂因有紧急发电机设备，配合各有关监视系统，仍然能保持FAB之Safety，因此人员仍可安心待在FAB中.什幺是WPH?答：WPH(waferperhour)机台每小时之芯片产出量如何衡量WPH?答：WPH值愈大，表达其机台每小时之芯片产出量高，速度快什幺是Move?答：芯片的制程环节移动数量.什幺是StageMove?答：一片芯片完毕一种Stage之制程，称为一种StageMove什幺是StepMove?答：一片芯片完毕一种Step之制程，称为一种StepMove.Stage和step的关系?答：同一制程目的的step合起来称为一种stage;例如炉管制程长oxide的stage，普通要通过清洗，进炉管，出炉管量测厚度3道stepAMHS名词解释?答：AutomationMaterialHandlingSystem;生产线大部份的lot是透过此种自动传输系统来运输SMIF名词解释?答：StandardMechanicInterFace(确保芯片在操作过程中;不会曝露在无尘室的大环境中;所需的界面)所需使用的器含有FOUP/Loadport/Mini-environment等;为什幺SMIF能够节省厂务的成本?答：只需将这些waferrun货过程中会停留的社区域控制在class1下即可，而其它大环境干净度只要维持在class100或较低的等级);在此种界面下可简称为包货包机台不包人;对于维持干净度的成本是较低的;操作人员穿的无尘衣能够较高透气性为优先考量，舒适性较佳为什幺SMIF能够提高产品的良率?答：由于无尘室中的微尘不易进入wafer的制程环境中Non-SMIF名词解释答：non-StandardmechanicInterFace;芯片在操作的过程中会裸露在无尘室的大环境中，因此整个无尘室干净度要维持在class1的等级;因此厂务的成本较高且操作人员的无尘衣要以过滤性为优先考量，因此是较不舒适的SMIFFOUP名词解释?答：符合SMIF原则之WAFERcontainer，FrontOpeningUnitFOUPMES名词解释?答：ManfauctureExecutionSystem;即制造执行系统;该系统掌握生产有关的信息，简述几项重点以下(1)每一类产品的生产step内容/规格/限制(2)生产线上全部机台的可使用状况;如可run那些程序，实时的机台状态(可用/不可用)(3)每一产品批的基本资料与制造过程中的全部数据(在那些机台上run过/量测成果值/各step的时间点/谁解决过/过程有否工程问题批注…等(4)每一产品批现在与将来要执行的step等资料EAP名词解释?答：(1)EqupimentAutomationProgram;机台自动化程序;(2)一旦机台有了EAP，此系统即会根据LOTID来和MES与机台做沟通反馈及检查，完毕机台进货生产与出货的动作;另外大部份量测机台亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业EAP的好处答：(1)减少人为误操作(2)改善生产作业的生产力(3)改善产品的良率为什幺EAP能够减少人为操作的错误答：(1)避免机台RUN错货(2)避免RUN错机台程序为什幺EAP能够改善机台的生产力?答：(1)C台能够自Download程式不需人椴僮(2)系y能够自映鋈ぃp少人樽ゅe`(3)系y能够自邮占Y料p少人檩入e`为什幺EAP能够改善产品的良率?答：(1)在Phot/etch/CMP区中，可自动微调制程参数(2)当机台alarm时，能够自动hold住货(3)当lot内片数与MES系统内的片数帐不符合时，可自动hold住货GUI名词解释?答：GraphicalUserInterfaceofMES;将MES中各项功效以图形界面的个晶舟内OHS名词解释?答：OverHeadShuttleofAMHS(在AMHS轨道上传送FOUP的小车)FAB内的重要生产区域有那些?(有7个)答：黄光，蚀刻，离子植入，化学气象沉积，金属溅镀，扩散，化学机械研磨WaferScrap规定?答：Wafer由工程部人员鉴定机台、制程、制造问题，已无法或无必要再进行后续制程时，则于当站予以U缴库，WaferScrap时请填写“WaferScrap解决单”Wafer经由工程部人员鉴定机台、制程、制造问题已无法或无必要再进行后续制程时应采用何种方法?答：SCRAP(报废，定义请参考WaferScrap规定)TERMINATE规定?答：工程实验产品已完毕实验或已无法或无必要再进行后续制程时，则需终止实验产品此时就需将产品终止制程，称之为TERMINATEWAFER经由客户告知不需再进行后续制程时应采用何种方法?答：TERMINATEFAB疏散演习规定一年需执行几次?答：为确保FAB内全部工作人员理解并熟悉逃生途径及方式，MFG将不定的使用期限是多久?答：三个月何时该填写芯片留言单?答：芯片有问题时或是芯片有特殊交待事项需让线上人员懂得则可使用芯片留言单芯片留言单的使用期限是多久?答：三个月填写完毕的芯片留言单应置放于何处?答：FOUP上之套子内芯片留言单需何人签名后才可生效?答：MFG的LineLeader或Supervisor何谓HoldLot?答：芯片需要停下来做实验或产品有问题需工程师判断时的短暂停止则需HOLDLOT;帐点上的状态为Hold，如此除非解Qhold住的因素否则无法继续run货PN(ProductionNote，制造通报)的目的?答：(1)为公布FAB内生产管理的条例。(2)叙述不清晰和不完善的操作规则。PN的范畴?答：(1)强调O.I.或TECN之规定，未