PCB制程管控及审核重点课件

PCB

制程管控及稽核重點

04/12PCB制程管控及审核重点內層壓合鑽孔電鍍外層防焊文字表面處理成型電測外觀檢驗包裝出貨多層板一般製作流程PCB制程管控及审核重点基板前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗流程作用制程管控稽核重點裁切

將基板裁切至A.調刀距離刀具保養及更換記錄適當工作尺寸B.磨邊及圓角清潔首件記錄/清潔記錄

C.經緯向一致

D.下製程前烘烤前處理

清潔並粗糙銅箔表面,A.水破試驗測試方式/記錄增強油墨與之附著力B.刷痕測試

內層PCB制程管控及审核重点前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層乾膜基板乾膜覆膜

將光阻劑(乾膜)A.儲存條件,FIFO及保存期限管控方式加諸於基板表面 B.氣泡,皺折,髒點

重修管控

補充:濕膜

A.儲存條件,FIFO及保存期限管控方式

B.油墨粘度及膜厚測試記錄

C.塗佈轉速及IR溫度

D.油墨刮傷露銅重修管控流程作用制程管控稽核重點PCB制程管控及审核重点前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層底片乾膜基板乾膜底片曝光

內層線路A.無塵室管理溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝影像轉移B.曝光能量及真空度管制記錄,重工管制

C.底片進出及報廢管制管控方式,報廢記錄D.底片版序及曝光次數管控管控方式,監控記錄流程作用制程管控稽核重點PCB制程管控及审核重点前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層乾膜基板乾膜顯影

去除未被曝光A.顯影液濃度及溫度酸性/鹼性/危險品管控之乾膜B.顯影/水洗噴淋壓力參數是否在管制範圍

C.顯影點及輸送速度置放時間是否管制

D.添加量及添加頻率

E.顯影不潔,曝偏

流程作用制程管控稽核重點PCB制程管控及审核重点前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層乾膜基板乾膜流程作用制程管控稽核重點蝕刻

內層線路A.蝕刻液酸度及比重酸性/鹼性/危險品管控形成B.價銅含量藥水配槽或自動添加校驗記錄

C.蝕刻/水洗噴淋壓力參數是否在管制範圍

D.蝕刻溫度及輸送速度E.殘銅

PCB制程管控及审核重点前處理裁切覆膜蝕刻顯影曝光AOI去膜清洗內層基板去膜

去除剩餘的乾膜A.去膜液濃度/溫度及輸送速度藥水配槽記錄清洗去除板面殘餘藥液B.噴灑及水洗壓力參數是否在管制範圍C.冷風車頻率及烘乾溫度

D.添加頻率及添加量自動添加校驗記錄

E.斷/短路,刮傷重修管控

AOI

內層線路檢查缺口,刮傷,凹陷等人員認證/首件記錄良板/不良板區分

流程作用制程管控稽核重點PCB制程管控及审核重点壓合預疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗基板棕化

在銅面形成氧化層,A.槽液分析參數是否在管制範圍便於內層板與膠片B.信賴性測試測試記錄間之結合*剝離力*熱應力

*銅箔失重

C.刮傷,氧化,露銅

流程作用制程管控稽核重點PCB制程管控及审核重点壓合預疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗膠片基板膠片預疊

依設計將內層板A.堆疊次序PP儲存條件,FIFO及保存期限與膠片堆疊 B.膠片數量

C.裁切刀距調整

首件檢查記錄

D.貼膠/鉚合作業流程作用制程管控稽核重點PCB制程管控及审核重点壓合預疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗銅箔膠片基板膠片銅箔壓合

將預疊好之內層板,A.升溫速率是否有壓合防呆設計膠片與銅箔壓合 B.升壓速率

C.板厚,凹陷,皺折,板翹銑靶

製作半撈,鉆孔用之A.層間對準度人員認證工具孔 B.尺寸漲縮流程作用制程管控稽核重點PCB制程管控及审核重点壓合預疊棕化壓合去毛邊半撈鉆靶清洗流程作用制程管控稽核重點銅箔膠片基板膠片銅箔半撈

去除不規則之板邊銑刀規格

去毛邊

去除板邊銳利錂角參數設定清洗 清除殘屑PCB制程管控及审核重点鑽孔流程作用制程管控稽核重點鑽孔銅箔膠片基板膠片銅箔鑽孔

通孔製作A.鑽針管控報廢管制及研磨記錄

B.機臺參數設定斷針檢查及處理程序

C.孔數,孔偏,孔壁粗糙首件檢查記錄PCB制程管控及审核重点電鍍流程作用制程管控稽核重點銅箔膠片基板膠片銅箔除膠渣去毛頭化學銅電鍍銅去毛頭

去除鉆孔於板面產生A.水破試驗參數於管制範圍之多餘殘屑B.刷痕測試除膠渣

去除孔內膠渣

化學銅

以化學置換方式於孔A.藥液配槽校驗重修流程內壁形成銅導體 B.背光級數/孔壁粗糙度切片檢查記錄PCB制程管控及审核重点電鍍流程作用制程管控稽核重點銅箔膠片基板膠片銅箔除膠渣去毛頭化學銅電鍍銅電鍍銅

以電鍍方式於孔內壁A.面/孔銅厚度重修流程形成銅導體,達到客戶B.手紋,刮傷,銅瘤指定面/孔銅厚度C.哈氏槽分析測試記錄PCB制程管控及审核重点外層流程作用制程管控稽核重點覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜前處理

清除表面異物A.水破試驗測試記錄

B.刷痕測試覆膜

將光阻劑(乾膜)A.儲存條件,FIFO及保存期限管控方式加諸於基板表面 B.氣泡,皺折,髒點

重修管控PCB制程管控及审核重点外層流程作用制程管控稽核重點底片乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜底片覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI曝光

外層線路A.無塵室管理溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝影像轉移B.曝光能量及真空度管制記錄,重工管制

C.底片進出及報廢管制管控方式,報廢記錄D.底片版序及曝光次數管控管控方式,監控記錄PCB制程管控及审核重点外層覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜顯影

去除未被曝光A.顯影液濃度及溫度酸性/鹼性/危險品管控之乾膜B.顯影/水洗噴淋壓力參數是否在管制範圍

C.顯影點及輸送速度置放時間是否管制

D.添加量及添加頻率

E.顯影不潔,曝偏

流程作用制程管控稽核重點PCB制程管控及审核重点外層覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜流程作用制程管控稽核重點蝕刻

外層線路A.蝕刻液酸度及比重酸性/鹼性/危險品管控形成B.價銅含量藥水配槽或自動添加校驗記錄

C.蝕刻/水洗噴淋壓力參數是否在管制範圍

D.蝕刻溫度及輸送速度E.殘銅

PCB制程管控及审核重点外層覆膜前處理曝光去膜蝕刻顯影清洗AOI銅箔膠片基板膠片銅箔去膜

去除剩餘的乾膜A.去膜液濃度/溫度及輸送速度藥水配槽記錄清洗去除板面殘餘藥液B.噴灑及水洗壓力參數是否在管制範圍C.冷風車頻率及烘乾溫度

D.添加頻率及添加量自動添加校驗記錄

E.斷/短路,刮傷重修管控補充:負片流程黑孔AOI

外層線路檢查缺口,刮傷,凹陷等人員認證/首件記錄良板/不良板區分

流程作用制程管控稽核重點PCB制程管控及审核重点防焊流程作用制程管控稽核重點塞孔前處理塗佈顯影曝光預烤清洗後烘烤銅箔膠片基板膠片銅箔前處理

清除表面異物 刷痕測試參數是否在管制範圍

塞孔

將指定通孔填 A.離板/抬板間距油墨粘度濕重管制

入油墨B.網版/治具對位網版管理

C.塞孔不良,漏塞

PCB制程管控及审核重点防焊流程作用制程管控稽核重點塞孔前處理塗佈顯影曝光預烤清洗後烘烤綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆塗佈

將油墨加諸於A.離板/抬板間距油墨粘度濕重管制板面外層線路B.網版/治具對位網版管理人員取放板動作預烤

去除防焊綠漆烘箱參數設定首件檢查記錄中之溶劑重修管控PCB制程管控及审核重点防焊流程作用制程管控稽核重點塞孔前處理塗佈顯影曝光預烤清洗後烘烤底片綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆底片曝光

防焊區域A.無塵室管理溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝影像轉移B.曝光能量及真空度管制記錄,重工管制

C.底片進出及報廢管制管控方式,報廢記錄D.底片版序及曝光次數管控管控方式,監控記錄

PCB制程管控及审核重点防焊流程作用制程管控稽核重點塞孔前處理塗佈顯影曝光預烤清洗後烘烤綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆顯影

防焊區域形成顯影不潔,曝偏重修管控清洗 去除板面殘餘藥液參數是否在管制範圍後烘烤

增加防焊綠漆之硬度A.烤箱參數設定重修管控

B.依賴度測試人員檢測動作*硬度*剝離力PCB制程管控及审核重点流程作用制程管控稽核重點噴