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文档简介

《CB制程讲解》PPT课件这份PPT课件详细介绍了CB制程的所有方面，包括工艺流程、材料选择和未来发展趋势。通过使用多样的布局和精美的图片，我们将帮助您易于理解和跟随。CB制程的概念CB制程是一种印刷电路板（PCB）的制造过程，它采用多层薄膜和金属导线层，用于连接电子元件。CB制程与其他制程的区别与传统的单层或双层PCB制程相比，CB制程能够实现更高的集成度和更复杂的电路设计。CB制程的工艺流程1沉积过程在CB制程中，先进行金属沉积，形成导线层和连接结构。2硅片预处理硅片在制程开始之前需要进行一系列的预处理步骤，以确保薄膜的质量和均匀性。3激光退火技术激光退火可改善CB制程中的导线结构，增强其电性能。掺杂剂的选择与作用掺杂剂在CB制程中起着关键的作用，它们能够改变半导体材料的导电性能和特性。介电膜制备过程与材料选择介电膜在CB制程中起到隔离导线和保护电路的作用。它们通常由聚合物或氧化物材料制成。薄膜晶体管的加工与制备1光刻技术光刻技术被广泛应用于薄膜晶体管的制备，用于定义电路的结构和形状。2曝光机的使用曝光机是制备薄膜晶体管过程中的关键设备，用于将光刻胶转移到薄膜上。3显影过程显影是一种化学处理过程，用于去除曝光后的光刻胶，揭示出电路的精确形状。金属导线制备技术金属导线是CB制程中的关键组成部分，采用电镀技术将金属沉积到薄膜上，形成导线层。晶圆去除工艺流程1晶圆测试与检验在CB制程的最后阶段，晶圆需要经过一系列的测试和检验，以确保电路的质量和性能。2晶圆去除完成测试后，晶圆将被去除，以便进行进一步的封装和集成。CB制程的未来发展趋势CB制程正不断发展，

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