SMT工程师工作职责

八航实业（深圳）有限公司TOPEIGHTIND.,(SHENZHEN)CO.,LTD.表单编号：TB6201-04SMT工作职责标准日期：July102008部门SMT部任职人职等职务工程师直接主管主管职务代理人相关工程师平行协调单位SMT部平级单位及各部门平级单位控管下级单位内部操作员及作业员职位目的（目标/权限）配合生产正常进行,确保所有设备正常运作任职条件年龄23-35其它条件1.要求对本岗位专业技能合格.敬岗敬业,不损害公司利益,不泄露公司机密.学历大专以上2.能吃苦耐劳,积极向上.配合各单位协调沟通,服从上级安排.专业不限3.面对事实敢于承担责任,强烈的团队荣誉感.性别男/女4.对在职人员辞工,需提前一个月书面申请,交接认可方可离职.职责范围负责程度序号按重要程度列出每项职责及其目标全责/部份/支持1各相关生产设备的日.周.月保养及维护,各设备点检表的确认.全责2各相关生产设备的操作程序文件之制定.全责3各相关生产设备的生产安全之防护措施之制定.全责4操作员的培训与作业指导全责5生产所需之程序的制作及管理及相应文件的制作6生产所需之程序的更新与优化7生产进度的跟进,产品品质的控制及异常状况的及时处理,生产过程中的程序的调试.8协助领班处理生产事务,执行工作指示.9生产工艺文件之制定及修正,满足生产之需求.109S执行与监督11新员工上岗教育训练培训12服从上级工作安排、完成工作目标设备点检。每日開機前先檢查UPS、穩壓器、電源(380V±10%)检查气压是否在0.5~0.6 kgf/cm2正常范围。檢查机器内部x/yTable以及周圍部位有無異物放置，送料器FEEDER之安裝方式是否適當。檢查機器各安全感應偵測器有無異物干擾和安全蓋是否蓋好。设备上NOZZLE数量盘点。检测NOZZLE真空是否正常。设备日保养表点检确认。设备暖机10分钟。二、程式制作与管理1、了解生产计划排程、查看生产通知单、ENC联络单及邮件掌握相关生产信息。2、相关程式制作文件及资料的确认。3、贴片BOM单，贴片位置坐标档电子档、相关ECN变更单需求的准备。如果没有接收到相关文件资料，须沟通相关单位开发部进行资料的发放。A、贴片位置坐标档资料进行整理，用EXCEL软件进行格式编辑，去除电子档多余文字数据，只保留坐标档贴片位置、X坐标、Y坐标、R角度数据。格式编辑已列进行排序、需要按各数据顺序排列不可以调换。保存机种名称EXCEL（带格式文本文件（空格分隔）（*.prn）格式。B、贴片BOM单资料档进行整理，用EXCLE将BOM单多余各项数据去除，只保留物料料号一列，保存机种名称EXCEL（带格式文本文件（空格分隔）（*.prn）格式。C、打开YGOS软件进行编辑、贴片坐标档进行转换成VIOS格式，贴片BOM物料料号的转换成VIOS格式进行保存。D、将YGOSBOM程式物料料号进行剪切，打开贴片坐标程式进行粘贴，将其资料合并成一个完整程式。F、打开程式进行编辑，根据Parts菜单物料信息，进入MOUNT菜单里面进行每个元件位置PNO元件号码的正确输入。G、编辑程式PCB的长宽厚数据添写，编辑PCB定位方式（Locatepin、Edgeclamp、pinpushup）、Parts元件数据库、程式origin、MARK资料、offise的制作。H、程式优化：在基板编辑界面中，点击Optimize，在弹出的下拉菜单中选择StartOptimize，弹出一个新的对话框，在对话框中点击Create，又弹出一个对话框，选择程序名并选择优化条件：a.NozzleSuggestion(吸嘴需求)b.FeederSetCondition（料站位置要求）c.LineDistributionMethod（根据生产机型的总点数分配到每一台机器设备中的点数要求）。然后点击Optimize即可优化。注意事项：因为电脑分析程式根据总程式点数进行均匀分配各机台，了解各机台生产特性，需要进行各机台物料类型和贴片元件点数进行人员手动分配，从而达到设备机台时间的平衡稳定高速运作最佳效果。I、程式须和BOM单就仔细核对，相关变更需求及时更新程式，确保程式生产为最新版本。4、元件排位表的制作。A、用EXCEL软件制作元件排位的空白格式。B、在YGOS软件选择相应程式打开进入编辑菜单-------送料器查看----------基板编辑器里进行程式的添加所有机台程式。C、基板编辑器里面进入编辑菜单-------选择输出编辑信息选项输出程式将其转换成EXCEL档案打开。E、打开元件排位表空白格式，将程式内部物料站位、物料料号、贴片位置、元件用量对应粘入到空白相对应格式就可。F、打开贴片BOM单，将物料料号对应的元件规格粘入元件排位表空白对应格式。G、将元件排位表格式进行整理，保存打印签名审核进行文件受控。H、确认程式变更后及时更新排位表，确保排位表与程式生产为最新版本。三、生产设备调整了解生产计划排程，针对所需要生产机型进行确认。了解生产机种工单数量，版本类型。以最新BOM单进行程式核对，生产机型程式准备。ECN联络单变更，进行程式修改。生产钢网版本的确认。排位表的更新发放。针对异常点进行沟通相关单位机型负责人员进行确认协助改善。生产机种转线调整。生产机型程式调出，程式与排位表进行材料料号、MOUNT位置及物料用量的核对。调整设备PCB轨道宽度，手动使用顶PIN进行PCB板水平摆放固定。程式原点origin位置确认，MARK点位置校正，识别(outerlinght、Innerlight、Coaxlallight、IRouterlight、IRInnerlignt)进行MARK灯光调试。进行程式Parts物料站位视觉查看，FEEDER上元件中心点位置的校正。贴片前后MOUNT坐标位置校正，检查印刷锡膏板焊接是否有零件偏位及漏贴现象。贴片后首件检查，依照PCB丝印或贴片图纸查看貼装元件极性方向进行确认。设备正常运作，机器抛料的管控。依照生产设备抛料记录，以每小时查看记录进行及时改善。查看设备识别两种抛料类型PickError与VisionError。抛料为PickError进行改善。查看吸料FEEDER位置是否在中心位置。FEEDER底部是否有零件或异常。材料料盘是否有卡住，料带是否有堵塞。FEEDER本身不良造成。NOZZLE堵塞，真空异常。材料取料高度太高或太低造成。材料来料异常，料槽太宽或太窄、料带断带及粘性太强造成卷带。抛料为VisionError进行改善。检查取料坐标是否偏位造成识别错误。元件识别误差值及识别灰度值错误。NOZZLE泛白造成识别错误。材料异常反光度黑白差距太大。材料来料封装长度大小不一样。元件数据库资料不正确。新机种程式调整。新程式拷入，调出生产调试，输入PCB长、宽、厚，PCB板固定方式（Locatepin、Edgeclamp、pinpushup），依所PCB厚度特性选择相应的固方式。调整设备轨道宽度，手动使用顶PIN顶位PCB板水平摆放固定。按程式MOUNT坐标进行X或Y进行排序，定位一个位置点确认PCB生产进板方向，程式Offset角度旋转。程式PCB原点的设定。PCB板Offset数量制作调试。Fiducial菜单进行MARK点坐标Teach调整，MARK菜单进行数据库资料制作，选择mark类型（NotSpecify、Fiducial、Bodmark、FidforBad、DispenseDot），marksize设定。识别(outerlinght、Innerlight、Coaxlallight、IRouterlight、IRInnerlignt)进行MARK灯光调试，Fiducial菜单点击MARK点启用。MOUNT菜单坐标调试，通过调整Assostamt内部Replace子菜单进行mount位置坐标X与Y的整体补偿。在进行mount所有单个位置视觉的查看校正，元件方向的确认。Parts菜单数据库调试，Special元件零件资料制作，NOZZLE的设定，TARY的设定保存当前制作程式进行程式优化，自动生成物料站位，校正物料FEEDER位置中心点坐标进行生产。贴片后首件检查，依照ECN联络单相关文件进行异常点确认，查看PCB丝印或贴片图纸检查貼装元件极性方向进行确认。四、设备维护与保养。1、设备故障维护，对设备出现的问题检查设备相关零部件，及时进行改善处理。2、设备保养周、月、年度保养，提高设生产备稳定性延长设备使用寿命。A、周保养点检及保养项目。a、设备表面和内部进行全面除尘。b、NOZZLE进行超声波进行清洗，打防锈油。c、过滤棉的更换。HEAD通道酒精就行清洗。d、NOZZLE真空检查是否在正常范围。e、保养后设备内部检查是否有异物。f、FNC拆装清洗保养打油。g、设备各轴，导轨、丝杆的点检是否要加油。B、月保养点检及保养项目。a、周保养点全部项目。b、设备各轴，导轨、丝杆去除旧油，添加新油。c、各Sensor、Camera表面清潔。d、检查设备各部位线路是否有松落现象。e、检查NOZZLE弹簧是变形松落。f、所有吸咀,吸咀块的清洁，并加润滑油，并对N轴进行调整。（yv88_f）。g、检查sidelightassy上下是否平稳，清洁滑轨，检查上下sensor是否正常。C、年度保养点检及保养项目。a、月保养点全部项目。b、各絲杆滑軌上油(X、Y、Z、W軸、PU軸)過濾芯清潔更換。c、Head的U/D动作（检查Headsup/down动作是否灵活）检测下降值是否40~50范围。d、控制箱內部灰塵清潔(1年以上).。e、貼裝頭年度保養及精度的校正(1年以上)。f、MovingCamera，MulitCamera、SingleCamera灯光的校正。g、顶PIN高度的校正，PUSHUPTab、设备的水平校正。设备的全面点检。五、协助工艺工程师品质工艺改进异常处理。1、依据产品生产品质状况，查看生产检验报表，改善品质异常处理。2、针对单项不良项目，分析不良原因，找到问题存在的根本，预防对策问题的再次发生。3、影响SMT品质重点三到工站，锡膏印刷、元件贴片、迥流焊接进行严格控制。4、SMT源头，品质关键所在，设备、锡膏、钢网相接合直接影响品质不良率60%以上。锡膏印刷影响品质状况，锡膏连锡、印刷少锡、锡膏偏位、锡膏拉锡、钢网孔塞等造成产品品质异常。5、贴片工位进行材料元件高速贴装，生产编程程式、NOZZLE、FEEDER都直接影响品质与效率。产生不良项目，零件偏移、元件漏件、元件方向反向、元件反面等造成产品品质隐患。6、迥流焊分为四区进行管制，从预热----恒温-----焊接-----冷却达到元件与焊盘接为一体焊接效果。不良现象有锡珠、锡球、元件爆列、冷焊、元件假焊、焊接亮点效果不良好等。须严格控制各温区相关参数的标准化。7、各工位人员作业监督、对影响产品品质与效率作业同时执行相关作业动作、作业方法进行SOP标准化。8、材料异常处理，针对材料造成影响品质与效率问题点，沟通品管部协助改进。查看材料厂商，进料日期、生产周期、相关来料标准承认书。9、材料常见异常及对策。A、PCB来料氧化，PCB焊接不上锡，通知IQC联络生产供应商进行协助改善。B、电阻容元器件来料氧化，焊接后元件脱离焊盘外，沟通相关人员IQC协助更换材料进行改善处理。C、线圈电感、晶振来料料带太松、料带粘性太强、料槽来料方向不一致，料槽太宽、太窄、造成材料无法正常贴片，严重影响生产效率。协调品质部相关负责人员协助处理，针对材料供应商沟通进行更换，加强来料进料检验。D、PCB板来料电阻容元件焊盘两端大小不一不致，PCB板电容一端焊大小长宽0.6~0.9，另一端焊盘长宽0.9~1.2。造成元件假焊，沟通相关人员进行厂商协调协助改善。六、SMT新员工上岗教育训练培训。1、印刷操作人员工作职能。A、印刷机新程式的制作方法与技巧。B、交接班工作内容及注意事项。C、送板机的基本操作与使用。D、印刷机操作相关菜单界面的内容了解与操作。E、换线的作业流程及注意事项。F、设备日保养点检操作。G、锡膏的厂商及基本成份的认识。H、印刷品质的判定。I、SOP熟读。J、印刷机工站报表的制作，PCB板数量交接控制。2、贴片操作人员工作职能。A、领料作业流程及注意事项。B、散料的收集及消化。C、FEEDER上下料的正确操作。D、贴片机FEEDER的选用及间距的调整。E、各种包装方式材料料号、品名规格的识别。F、贴片机操作相关界面的了解及操作。G、设备安全操作注意事项。H、更换机种、工单的确认方法及注意事项。I、SOP的熟读。J、该工站相关报表的正确填写，材料交接的管制。3、QC检验人员工作职能。A、不良品的检验标准识别与检验技巧