AOI直通率持续提升报告

AOI直通率持续提升报告项目改善背景：一、提升行业竞争力，使制造平台专业化、自动化二、人员精简降低制程成本三、设备误判过多，人员确认频率高易导致误判增大不良流出风险组长刘仕文AOI工程师朱小浩缪碧达

改善方案评估改善方案实施推进

改善因子分析改善对策制定AOI工程师姜强袁玉龙技术指导李志

改善方案实施

数据统计改善效果跟进ME工程师金敏赵岐宝杨依通PE工程师小组成员：时间目标设定数据采集要因分析对策执行巩固成果时间：2.23-2.30计划：课题导出现状调查目标设定时间：3.1-3.30计划：数据采集制程能力分析时间：4.1-4.30计划：原因分析因子筛选改善方向导出时间：5.1-5.30计划:改善案实施改善案效果确认时间：6.1-6.30计划：向后管理成果计算

2月3月4月5月6月27线-36线推进计划27线-36线责任人：姜强、袁玉龙时间目标设定数据采集要因分析对策执行巩固成果时间：4.1-4.30计划：课题导出现状调查目标设定时间：5.1-5.30计划：数据采集制程能力分析时间：6.1-6.30计划：原因分析因子筛选改善方向导出时间：7.1-7.30计划:改善案实施改善案效果确认时间：8.1-8.30计划：向后管理成果计算

4月5月6月7月8月17线-20线推进计划17线-20线责任人：朱小浩、蔡自良时间目标设定数据采集要因分析对策执行巩固成果时间：4.1-4.30计划：课题导出现状调查目标设定时间：5.1-5.30计划：数据采集制程能力分析时间：6.1-6.30计划：原因分析因子筛选改善方向导出时间：7.1-7.30计划:改善案实施改善案效果确认时间：8.1-8.30计划：向后管理成果计算

4月5月6月7月8月21线-24线推进计划21线-26线责任人：李雄昶、缪碧达其它线体推进计划1.保证二车间新线27线-36线展开；2.二车间17-26线，转线较少进行展开；5月份-6月份完成；3.对连接器、镍片、单节板进行展开；5月份-6月份连接器、镍片在90%以上，单节板在75%以上；4.对多节板进行展开；计划5月到12月份。根据线上调查，AOI直通率低，大约在80%左右。目前针对线上整体AOI直通率进行提升改善，初步分为三个阶段，第一阶段目标设定为90%；第二阶段目标为95%；第三阶段目标为99%。现对27、28线进行重点改善每天每班对数据收集及程序优化验证。80%左右90%目前现状第一阶段第二阶段95%第三阶段99%提升10%提升5%提升4%最终挑战目标目标设定：进行阶段完成机物误报未及时调试员工未培训上岗，程序调用错误锡膏印刷偏厚使用氮气生产，焊点偏亮不良标签纸粘贴影响误报物料丝印模糊，不能检测法同一供应商物料有色差之别设备灯光亮度不合适人PCB丝印油干扰胶纸粘到Mark点，识别偏差导致误报设备差异影响未对AOI信赖性进行定期点检手动编程，坐标偏差过大AOI灯光未及时校正导致测试时产生”变色”现象元件库参数不标准PCB基材与元件表面颜色相似转线频繁，误报较高，调试人员不足装板位置偏差进板不到位贴装效果差初步原因分析：通过收集的数据小组现场讨论最终统计出以下因素：

初步误报改善方向定义：方法：来料：1、建立每日数据统计表，统计每日误报最高前三项不良，详细分析不良原因2.、贴片、印刷造成的误报及时反馈工程师改善判定来料不良因素产生的误报及时反馈SOM改善人员：对作业员进行培训：1.程序调用注意版本号2.放板测试时注意流向3.漆报废时应按标准执行设备：1、建立设备灯光校正计划2、建立相机清洁计划丝印上焊盘丝印模楜现状数据分析：具体原因分析：通过对数据的梳理我们最终选定前五项不良进行改善。误报名称图片误报原因改善对策责任人完成时间元件错误

1.来料晶体MOS表面丝印较浅，在AOI下显示模糊，导致机器无法识别误报1、反馈SQM电子物料负责人张工推进改善张晓4.30侧面偏移

连接器回流焊接后引脚出现轻微偏移，导致元件报错侧面偏移1.使用影像进行管脚横竖方法定位2.利用灰阶值差异对连接器管脚进行数字化定位唐新凯4.1锡珠

作业员沾胶纸起雏凸起导致印刷锡量偏多过炉后晶体MOS边上出现锡珠现象1.指导作业员按SOP作业2.现场培训作业沾胶纸方法及注意事项赵歧宝、杨依通3.29角度偏移

此来料元件焊盘大小不一，回流焊接后偶尔出现角度偏差，角度值大于参数5度导致报警。通过分析角度偏移检测项目主要检测元件偏移与虚焊不良：1.品质标准该元件偏移焊盘1/3为不良，通过计算1/3至少大于10度，现已由原5度更改至10度标准。2.虚焊检测通过优化参数分配给焊盘负责检查不在依赖角度偏移检查，检查责任重新分配。姜强、袁玉龙3.31次品

DZ1元件在回流焊接后倾斜方向不一致，导致表面反光差异，造成元件表面颜色不同，产生误检。DZ1次品（缺件）是检查元件底部漏出的焊锡颜色，当元件倾斜方向不一致时元件表面颜色变化（正常品颜色未抽取到），通过叠加抽取正常品颜色降低误检.姜强、袁玉龙3.31筛选后前5项不良：通过分析角度偏移检测项目主要检测元件偏移与虚焊不良：1.品质标准该元件偏移焊盘1/3为不良，通过计算1/3至少大于10度，现已由原5度更改至10度标准。2.虚焊检测通过优化参数分配给焊盘负责检查不在依赖角度偏移检查，检查责任重新分配。3.设定到品质标准参数中保存至系统，设置成默认参数。改善项目：角度偏移改善类型：AOI参数优化改善参数一改善参数二改善参数三经过制程分析排查，导致元件锡珠原因为作业员沾胶纸起雏凸起导致印刷锡量偏多过炉后晶体MOS边上出现锡珠现象，通过指导作业员注意该事项并且沾好板后进行自检。改善项目：锡珠改善类型：作业方法优化胶纸起皱标准模板改善项目：次品改善类型：AOI参数优化

DZ1次品（缺件）是检查元件底部漏出的焊锡颜色，当元件倾斜方向不一致时元件表面颜色变化（正常品颜色未抽取到），通过叠加抽取正常品颜色降低误检.元件本体未抽取饱满叠加抽取后抽取饱满改善项目：侧面偏移改善类型：贴片机图像优化经过制程分析排查，最终锁定为贴片机影像定位识别轻微偏差导致贴装角度，通过重新制作影响使用横向，竖向定位模式以及数字化高精度定位保证贴装无角度。改善前图像改善后图像改善项目：元件错误改善类型：来料不良A：标准标记B：不合格标记状态打点标记深浅恰到好外，反光明显。打点标记太浅，不反光。B：来料模糊A：标准丝印B：来料模糊A：标准丝印待改善项目一、18S2028-S»»»镍片误报二、18S2011»»»

晶体MOS误报三、18S2038-G»»»U1误报关于维护AOI直通率之作业方法改善：在线分析不规范的作业手法对AOI直通率的影响因素：项目

NO：问题点改善方法责任人完成时间1点胶后产品过AOI禁止点胶后产品过AOI汪玉娟陈俊乔

2018.4.202二次过AOI时产品放置方向错误二次过AOI产品放置时注意流向汪玉娟陈俊乔

2018.4.203修理品在次过AOI修理品在过AOI时请查看轨道直通率，统一放在直通率低的轨道上过（一轨二轨分开统计直通率）汪玉娟陈俊乔

2018.4.204炉前发现真性不可维修不良时不做任何处理流入下工序，导致炉后在次报警炉前发现真性不良时做上坏板标记并在高温胶上写上不良板号及项目再过回流焊汪玉娟陈俊乔

2018.4.20

认真阅读维护AOI直通率注意事项技术人员一对一现场指导操作方法通过对现场作业人员一对一的宣导AOI直通率注意事项及正确的操作方法，让员工意识到直通率的重要性及提升是需要大家一起努力、维护才能达到最终的目标。阅读培训后签字确认改善之现场十分钟宣导：关于维护AOI直通率之设备校正改善：改善前改善后设备相像拍照差异原因查找及对策实施

问题点:在生产过程中发现有部分机台在生产同个型号时设备之间的误报数量存在较大差异。为了验证设备我们取得同一个程序，同一拼板分别在差异较大的线体进行测试，得出上图数据。通过数据我们可以看出设备之间的一致性较差。改善点说明:通过拆解相机发现像机镜片与镜头在长期工作下表面形成了一层雾气，在使用低浓度酒精清洁后进行设备一致性验证，测试的数据达标属于正常的误差范围。LINE21LINE19NO误报数量1322324253NO误报数量112210311410512测试数据测试数据拆解相机机身镜片脏污清洁镜片及镜头NO误报数量1323324252NO误报数量1422334253再次使用相同的板分别在21、19线测试五次得出数据通过以下案例我们了解到AOI在长期工作后镜头会出现脏污现象：

AOI相机镜头清洁SOP制定：实施改善后数据统计：华为产品从2月份开始统计，3月份开始新线全部展开，4月份基本达成第一阶段目标90%，5月份向第二阶段目标95%前进。实施改善后数据统计：

17-20线基本为华为产品连接器及镍片，线体转线较少，因前期检测项目较多，特别是连接器少锡等不良，现对连接器钢网进行优化，连接器少锡太大减少，目前主要来料PCB偏位导致直通率不稳定，实施改善后数据统计：华为产品从2月份开始统计，3月份开始新线全部展开，4月份基本达成第一阶段目标90%，5月份向第二阶段目标95%27-36线检查直通率型号统计：备注：以上是从制程情况下较稳定时统计出来的AOI检查直通率数据（不代表制程真性不良较高时数据）。No：能达到95%型号不能达到95%型号1G19014S3056218S203614S3051318S200818S2012418S202818S2006514290381433017618S2038143303771433024-ABLP6498B-C1BLP661-N9

18S2026B不达标原因分析：影响AOI直通率问题点统计表序号型号问题点描述图片改善对策改善日期改善人备注1所有产品电阻侧立、翻贴造成AOI误报NXT贴片机增加识别项目5月13日赵岐宝杨依通2所有产品相同的钢网，设备，印刷效果不稳定，锡多造成AOI误报1.对印刷机进行检修，2.对钢网进行标准化管理5月10日金敏罗敏兵314S3056PCB来料尺寸公差大，焊盘离板边太近造成AOI焊盘定位到夹具上形成误报要求研发增加板边之间管控5月13日江辉4苹果产品01005元件R、C回流焊接后倾斜，表面不平整导致元件表面反光差异，造成AOI误报优化钢网5月20日罗敏兵5华为产品回流焊接后MOS表面脏污，且无固定位置，影响AOI文字检测。针对回流焊保养5月20日金敏618S2036来料丝印位置偏差影响AOI误报1.要求研发，阻焊油管控；2.来料进行管控5月12日丁凡张争斌7所有软板产品变形上翘造成AOI误报1.粘板时保证板是平整2.