PCB板制作流程培训资料-OK

----培训专用

2005.2.ME菲林房培训资料11/23/20231PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第1页。目录第一部分工程部组织结构及职能简介第二部分菲林房工作流程及职能第三部分生产工艺流程介绍第四部分工具使用类型第五部分菲林类型第六部分黑房机器操作规程第七部分测量仪器及英制换算第八部分常用名词第九部分排板结构及分层第十部分内层菲林检测第十一部分外层菲林检测第十二部分绿油白字检测第十三部分碳油蓝胶检测11/23/20232PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第2页。第一部分制作工程部(ME)结构及职能2023/11/233MEMIC/CTAPEFILMDesignInputDrillcheckA/WcheckA/WeditRoutcheckOutputTPGA/WbackupFAfollowFAfollowBackupPCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第3页。第二部分菲林房工具检测流程

1.检测流程MasterinputFS检测A/WOUTPUT

MI制作CAD/CAMA/Wediting工序生产CAD/CAMTapeeditingTAPE检测11/23/20234PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第4页。2.

F/S职能负责所有生产菲林及样板菲林的检测负责手工菲林制作保证所有工具按计划及时完成并确保工具的检测质量为相关部门复制菲林负责ECN工具的回收控制负责菲林工具的修改11/23/20235PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第5页。第三部分生产工艺流程介绍

多层板生产流程简介1(乾工序)

开料

(Boardcut)内层蚀板

(Etchinner)内层干菲林

(Developinginner)内层棕氧化

(Brownoxide)压板排板

(Boardarrange)钻孔(Drillhole)层压

(Press)全板电镀

(Panelplate)沉铜(PTH)退膜(Filmremoval)图形电镀

(Patternplate)退铅锡

(Stripping)外层蚀板(Etchouter)外层干菲林

(Developingouter)11/23/20236PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第6页。多层板生产流程简介2(湿工序)

绿油湿菲林

(SolderMasksilkscreen)绿油曝光

(SoldMaskExpose)喷锡/镀金/防氧化

(SCL/Goldplate/ENTEK)白字丝印(ComponentMark)碑/锣(Punch/Rout)终检(Final)包装(Package)11/23/20237PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第7页。第四部分工具使用1菲林工具CAD/CAM层名

内层菲林（Innerlayer)P&G:inx-pg-finx-gp-fSignal:inx-f假层辅助层：lyx-tool-f盲孔蚀点层：Layerx-blind-f外层菲林(Outerlayer)Ct-t-fCt-b-f11/23/20238PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第8页。

工具使用2菲林工具CAD/CAM层名绿油菲林(SoldMask）晒网印油一次塞孔ss-via-t1ss-via-b1二次塞孔ss-via-t2ss-via-b2正常sm-ss-f-tsm-ss-f-b曝光一次塞孔sm-via-t1sm-via-b1二次塞孔sm-via-t2sm-via-b2正常sm-df-f-tsm-df-f-b白字菲林(Silkscreen)晒网印油Cm-t-fCm-b-f碳油菲林(Carbonink)晒网印油Cb-t-fCb-b-f兰胶菲林(peelable)晒网印油Lj-t-fLj-b-f11/23/20239PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第9页。菲林类型特性曝光参数HPR（LP7008）7MIL厚,可作正负片的相互复制(一般使用在生产菲林的拍片)PLOT(绿灯)HCP（LP5008）7MIL厚,可作正负片的相互复制(一般使用在生产菲林的拍片)PLOT(红灯)FCS（复片机）4MIL厚,可作正负片的相互复制(一般使用在留底菲林的复制)曝光机308(红灯)PDO（复片机）4MIL厚,可作正正片或负负的互复制

(一般使用在留底菲林的复制)曝光机525(红灯)菲林尺寸常用尺寸：16*2020*2420*2622*26自动机尺寸：24*3026*32第五部分黑房机器及菲林类型11/23/202310PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第10页。第六部分黑房机器操作规程

1.

Plot机操作(略)2.

复制菲林机的操作

.开启电源.调较菲林曝光参数.将原稿菲林图形药膜朝上，再将未曝光菲林片药膜朝下与之对齐。.按下Start键，待曝光结束后取出上菲林片放入冲影机药膜朝下冲出。

（冲片过程:显影---定影---水洗---风干）3.

如何分线路菲林的正、负片及药膜面正片：线路黑色部分代表铜，线路透明部分代表无铜。

负片：线路透明部分代表有铜，下落黑色部分代表无铜。

药膜：易刮花，光亮度比较暗。2023/11/2311PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第11页。第七部分测量仪器及英制换算

1.

测量仪器：十倍镜、百倍镜2.公英制换算：

1

=1000mil1mm=1/25.4

0.03937

=39.37mil11/23/202312PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第12页。第八部分常用名词及标记

1.标记Logo(marking)公司标记：TOPSEARCHUL标记：兄

TS–D(M)–(*)V0(*)CD：Doubleside(双面板)M：MultiLayer(多层板)*依据UL的标准相应增加1、2、3、、、字符

防火标记：94V–011/23/202313PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第13页。日期标记：YR/xxWK/xxWK/xxYR/xx

通常以形式表示

生产修改后

表示2003年48周(YRWK)MADEINCHINAP/NNOLOTNO&PCBLOCATIONNO

一般以形式表示11/23/202314PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第14页。2.各层菲林标识内层菲林(InnerLayer)a.

接地层：Ground(GND)b.

电源层：Power(PWR)VCC、VDD、Vxxc.

信号层：Inner1,2……Signal1,2……外层菲林(OuterLayer)插件面ComponentSideTopSideFrontSidePrimarySide部品面焊锡面SolderSideBottomSideBackSideSecondarySide半田面11/23/202315PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第15页。绿油菲林(SoldMask)

均在插件面/焊锡面前或后加SoldMask,如：

ComponentSideSoldMask/SoldMaskComponentSideSolderSideSoldMask/SoldMaskSolderSide白字菲林(Silkscreen)

均在插件面/焊锡面前或后加Silkscreen,如：

ComponentSideSilkscreen/SilkscreenComponentSideSolderSideSilkscreen/SilkscreenSolderSide碳油菲林CarbonInk兰胶菲林Peelable11/23/202316PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第16页。3.

名词孔Hole空隙Clearance;无铜区间HoleClearanceCuring11/23/202317PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第17页。

焊盘Annularring孔周围的有铜区间HoleRing阴影有铜颈位焊盘(Teardrop):线路与PAD连接处附加铜增加锥形颈位焊盘增加圆形颈位焊盘11/23/202318PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第18页。花焊盘ThermalPADThermal空隙ThermalBreakThermalBreakHoleHole11/23/202319PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第19页。外围Outline图纸DWG基准点(光学点)Fiducialmark：不钻孔，常分布于单元角边、SMT对角或

BAT上,非焊接用焊盘，通常为圆形、菱形或方形，有金属窗和绿油窗。作用：装配时作为对位的标记

11/23/202320PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第20页。BAT：BreakAwayTab

单元外套板范围内,属PCB交货范围.无电气性能,在制作过程中用于加工具孔,定位孔,Dummy,Fiducialmark等.与线路板主体部分相连处有折断孔,槽端孔,V-CUT或SLOT。V-CUT:

切外围的一种形式单元与单元之间；单元与Tab之间的外围加工形式

(V-CUT数=(板厚–b)/2

tan

)V-Cut数b板厚a11/23/202321PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第21页。锣槽：SLOT

锣槽单元与单元、单元与Tab间锣去的部分区域锣带:Rout啤模:Punch电镀孔(PTH)：Platethroughhole非电镀孔(NPTH)：

Notplatethroughhole

线宽：Linewidth/LW线间：Linetoline/LL线到Pad：Linetopad/LPPad到pad：Padtopad/PP

线到孔：Linetohole/LH

铜到孔：Drilltocopper11/23/202322PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第22页。绿油开窗：Soldmaskopening绿油盖线：Linecoverbysoldmask铜线Line绿油开窗Opening绿油盖线(Linecover)阴影部分盖绿油11/23/202323PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第23页。

绿油塞孔：

PlugholebysoldmaskHole孔内塞满绿油，不透光RingHole11/23/202324PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第24页。

绿油盖孔：

Coverholebysoldmask

孔内无绿油，透光HoleRing11/23/202325PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第25页。金手指：Goldfinger

电镀金耐磨键槽：Keyslot

便于金手指插入与之配合的连接器中的槽口金指斜边：BevelingBeveling高度Keyslot11/23/202326PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第26页。测试模：Testcoupon

电镀块：Dummy

pattern

作用：a、使整块板线路电流分布更均匀，从而提高图电质量

b、增加板的硬度，减少变形。方形(内层75mil,外层80mil,中心距离100mil)

形状：圆形(PAD50mil,中心距离100mil,内外层交错)

铜皮或其它一般加于TAB上，内层离outline30~40mil，外层离outline20~30mil

单元内保证距离线路最小50mil11/23/202327PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第27页。第六部分排板结构及分层

1.排板结构

正常排板11/23/202328PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第28页。假层排板

L1:C/SL2L3L4:S/S

L1:C/SL2

L3L4L5L6:S/SL1:C/SL2L3L4

L5L6L7L8:S/S11/23/202329PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第29页。盲埋孔结构1

此种结构由于有多次钻孔,有通孔,有盲埋孔。所以排板结构也就多样化.或是正常排板,或是假层排板,或是两者都有。判断方法一般以形成CORE的正反面来判断(参考下面图例)L1L4L5L8L1L8

11/23/202330PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第30页。L1L4L5L8L9L12L1L2L3L4L5L7L9L10L11L12L1L12L8L6

盲埋孔结构211/23/202331PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第31页。

L1L2L3L4L5L6L3L6L1L6

L1L2

L1L3L4L5L6Rcc材料Rcc材料L1L2L2L5L6L1L6(图D)

盲埋孔结构3

11/23/202332PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第32页。L1L3L4L5L6L2L7L8L5L8L1L4L1L8(图E)

盲埋孔结构4

以上各图均需二次压板,各层的方向如图箭头所示11/23/202333PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第33页。2、分层方法:先找出白字或孔位,根据字体方向或DWG判定白字或孔位的正方向.将判定正向的白字或孔位与同面的外层菲林相拍,白字元件符号与外层图形相对应或孔位与PAD相对应,即可判定出此面外层的正向.再按排板结构,逐层相拍,判定出各层之正向.11/23/202334PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第34页。2023/11/2335盲埋孔/激光钻孔板设计规范Preparedby:SunddyYuApprovedby:EricKwok/MannHo

制作工程部2003/04/22PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第35页。

盲孔：仅有一端与外层相通时即为盲孔埋孔：任何一端均不与外层相通即为埋孔通孔：两端均与外层相通时为通孔，包括ViaHole,InsertedPTH，NPTH。2023/11/2336

第一节：定义

PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第36页。2023/11/2337ABCDEABA,D:盲孔(blind)B,C:埋孔(buried)E:通孔(through)注意：“通孔”不仅指via孔，还可能是其它PTH或者NPTH！Forexample:PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第37页。2023/11/2338

机械钻孔材料要求：

板材料包括基材和PREPREG两大类。基材厚度以10mil分界：1，基材>=10mil时，使用常规板料。2，基材<10mil时(客户未作具体要求时)，分以下几种情况：

A，若基材<10mil且盲、埋孔只钻于此基材时，要求使用Isola料；

B，若基材<10mil但盲、埋孔未钻于此基材时，使用常规板料；

第二节：材料

PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第38页。2023/11/2339Note1:基材A、B含盲埋孔,若其中任一小于10mil，则整板使用Isola料；

Note2:基材A、B均>=10mil时，不管基材C的厚度是多少，整板使用常规料。

基材A

基材B

基材CForexample:C，整板对应的基材和PREP必须是同一供应商。PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第39页。2023/11/2340

基材A

基材B基材CNote:基材A、B尽管小于10mil，但盲孔层同时钻通AB间PREP，因此可以使用常规板料。PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第40页。2023/11/23411，LaserDrill时必须使用适合相应的RCC料或者特殊LaserPREPREG.A，RCC料的种类：

RCCMTN

M为未压合的材料厚度(um)；N为铜箔厚度(um)

目前我司主要使用以下几类：

RCC60T12：对应材料2.4mil，铜箔1/3ozRCC60T18：对应材料2.4mil，铜箔HozRCC65T12：对应材料2.6mil，铜箔1/3oz

激光钻孔材料要求：PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第41页。2023/11/2342RCC65T18：对应材料2.6mil，铜箔HozRCC80T12：对应材料3.1mil，铜箔1/3ozRCC80T18：对应材料3.1mil，铜箔Hoz

注意:如RCC80T18，压合前为80um(3.1mil)，压合后为2.5mil。故MI介质厚度要求栏中按如下要求备注：L1-L2间介质完成厚度：2.5mil+/-0.5mil

当要用高Tg时，如下表示即可：

RCC80T18(Tg>=160oC)B，适合LaserDrill的FR-4类PREPREG在目前我公司技术不成熟。

C,16”X18“RCC80T12公司有备料，做Sample时，一定要用此workingpanelsizePCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第42页。2023/11/2343

第三节：流程一).机械钻孔副流程：副流程的特点是在做完该流程后必须再经历压板工序。主流程：主流程的特点是在经过压板之后可以按照常规双面板的流程制作。遵循原则：

1，一个基板对应一个副流程；

2，每一盲、埋孔的制作对应一个副流程

3，基板副流程与盲埋孔副流程完全重叠时只取其一；PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第43页。2023/11/2344

副流程1副流程2

副流程3副流程4主流程Forexample:L1L2L3L4L5L6BAPCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第44页。2023/11/2345A，副流程1：(基板副流程与盲孔副流程完全重叠)

目的：制作L2层线路及盲孔“A”。暂不能做出L1层线路，故在L1层需使用工具孔菲林。切板-->钻孔-->PTH-->板电镀-->退锡-->内层D/F(L1层为工具孔A/W；L2层是正常生产A/W)-->内层蚀板-->氧化处理--->B，副流程2：目的：制作L4层线路，由于L3对应在随后要压板，故L3线路暂不能做出，对应使用工具孔菲林。切板-->内层D/F(L3层为工具孔A/W，L4为正常菲林)-->内层蚀板-->氧化处理---->PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第45页。2023/11/2346

C，副流程3：同副流程2(L6层要用工具孔A/W)。D，副流程4：目的：制作盲孔“B”及L3层线路,由于L6层仍对应一次压板，故L6层线路仍不能做出。压板(L3-6)-->钻孔-->PTH-->板电镀-->退锡--->内层D/F(L3层为正常A/W，L6层整面干膜保护)---->内层蚀板-->...E，主流程：压板--->(氧化处理(减铜工序，完成铜厚为0.9mil-1.4mil))----->钻孔-->沉铜--->板电镀-->退锡-->其余同常规外层做法。PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第46页。2023/11/2347

说明：

减铜工艺由于板电镀时双面同时电镀，在要求层加厚镀铜的同时，在另外一层也会被加厚镀铜。如果镀铜太厚，将会影响随后的线路制作，所以有必要将镀铜层减薄。减铜遵循如下原则：

A，符合客户要求的完成线路铜厚度；

B，在满足条件A的情况下，所有外层均要求用减铜工序。减铜工序后完成铜厚按此要求：HOZ-----0.5mil~0.9mil1OZ-----1.0mil~1.4milPCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第47页。2023/11/2348

减铜工艺C).减铜在棕氧化工序做，每通过一次棕氧化工序，减铜约0.08-0.15mil.D).一般需要减铜的条件：在外层干膜前有一次或以上板电镀，不清楚时要请RD确认。E).要求：减铜工序要写进流程中，减完的铜厚要写在括号中。PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第48页。2023/11/2349

二).LaserDrill

简介：机械钻孔提供的最小钻咀size为0.2mm,要求钻咀尺寸更小时则考虑LaserDrill。激光钻孔是利用板材吸收激光能量将板材气化或者熔掉成孔，故板材必须具有吸光性。激光很难烧穿铜皮，因此须在激光钻孔位事先蚀出Cuclearance。利用此种特性可以精确控制钻孔深度以及钻孔位置、钻孔大小。PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第49页。2023/11/2350如图所示：

Cuclearance的大小决定激光钻孔的孔径大小和孔位置；对应的CuPAD可以控制钻孔深度。根据公司生产能力，CuPAD的大小须比对应钻孔孔径每边大至少3mil。对应CuPAD层线路及盲孔点的制作须使用LDI。PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第50页。2023/11/2351

LaserDrill相关流程：...-->钻LDI定位孔-->D/F(蚀盲孔点A/W)-->蚀盲孔点-->LaserDrill-->钻通孔-->PTH-->...说明：1).Workingpanel要用LDI尺寸2).一般希望Laserdrill孔大于等于4mil,以方便蚀板。PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第51页。2023/11/2352第四节：其它要求：一).机械钻孔：

A，树脂塞孔(必要时与RD商议)：当埋孔SIZE较大(对应使用>=0.45mm钻咀)或者孔数量很多时，要求考虑树脂塞孔。当埋孔层外面对应RCC料时考虑树脂塞孔。树脂塞孔在板电之后，内层D/F之前进行。流程为：钻孔-->PTH-->板电镀/镀锡-->褪锡-->树酯塞孔-->内层D/F-->…

PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第52页。2023/11/2353

C,一般埋/盲孔的PAD应该必钻嘴尺寸大单边5.5mil,,如果无空间加大，则建议客户加Teardrop.D,要客户澄清盲孔PAD是否作为贴覆PAD，是否允许表面有微孔。B，除胶：盲孔板在经过样板时会有树脂胶经由盲孔流出，因此在压板后须做除胶处理，流程为：压板-->锣外形-->除胶-->钻孔-->PTH-->...PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第53页。2023/11/2354二).激光钻孔：1).参照IPC-6106，建议客户接受激光钻孔的孔壁铜厚为0.4mil(min)2).要求建议为激光钻孔加Teardrop.PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第54页。2023/11/2355阻抗测试模设计规则两个孔为一组孔，每组孔仅与一层测试线相连与线相连的孔在其它所有层上均不允许与铜面相连另一个孔在参考层上一定要通过Thermal与铜面相连PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第55页。第七部分内层菲林检测

资料具备：MITAPEMasterA/W一、根据MI指示要求核对MasterA/WNO及每层所对应的号码。

SSxxxxx,xxofxx

二、分层：根据排板结构，分清各层正向第一节、内层检测程序及要求11/23/202356PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第56页。三、补偿值检测一般无线的P/G层可不加补偿补偿标准：四、外围与图纸检测，相关尺寸要求。检测：a、斜角、园角有无漏画

b、锣孔、锣槽有无漏画

c、overshot有无漏画底铜厚度常规最小1/3OZ+0.5mil+0.25mil0.5OZ+0.75mil+0.5mil1OZ+1mil+0.75mil2OZ+2mil+1.75mil3OZ+3mil+2.75mil11/23/202357PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第57页。

五、分孔：找出NPTH并在Outline上标识单元

六、检测所有孔的ClearancePTHClearance标准:

层数：

4L–6L8mil8L9mil10L以上10mil单元内NPTHClearance标准同PTHClearanceTAB上NPTHClearance

一般孔径+

40mil底铜厚度常规最小1/3OZ8mil8mil0.5OZ8mil8mil1OZ8mil8mil2OZ10mil8mil3OZ12mil10mil11/23/202358PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第58页。七、焊盘大小检测一般标准

Thermal焊盘要求3mil(min)，三角、四角的Thermal依Master做底铜厚度AnnularringCutpad后ring常规最小一般孔盲孔1/3OZ54.534.50.5OZ54.534.51OZ5534.52OZ76453OZ875611/23/202359PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第59页。附加颈位焊盘(Teardrop)

一般于线PAD连接处附加，两种类型要求接点处长度4-7mil(如图示)(线型)(园型)4-7mil4-7mil11/23/202360PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第60页。八、LW、LL、LP、PP、LH、Cutohole、thermal及流通性检测LW:

主要检测补偿值是否正确。对有特殊要求的线宽应取公差中间值，然后加补偿；例：A组线宽要求X+a-b,则A线生产菲林应做成：

X+(a-b)/2+补偿数。LL检测：

底铜厚度常规最小1/3OZ4mil3.25mil0.5OZ4mil3.25mil1OZ4mil3.25mil2OZ6mil5.25mil3OZ7mil6.25mil11/23/202361PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第61页。LP、PP检测

LP、PP如太小,要依标准Cut少许Pad,但应保证Cut后焊盘满足要求.LH、Cutohole检测：

LH、Cutohole一般

8mil，最小6mil，如不够，可移线或切Pad少许.底铜厚度常规最小1/3OZ4.5mil3.5mil0.5OZ4.5mil3.5mil1OZ5mil4mil2OZ6mil5.5mil3OZ7mil6.5mil11/23/202362PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第62页。分离区检测：

分离区是指无铜的条形区域,将铜皮分为不相导通的几个区域。分离区空隙一般应保证8mil，最小6mil。Thermal线宽、空隙检测:底铜厚度线宽空隙常规最小一般孔盲孔1/3OZ75.56

0.5OZ75.56

1OZ766

2OZ8710

3OZ9812

11/23/202363PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第63页。流通性检测1)BGA、PGA、CPU区域

有孔导通无孔导通有孔导通时0.5OZ~1OZ铜宽

6mil2OZ以上铜宽

8mil无孔导通

铜宽

4mil

11/23/202364PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第64页。2)瓶颈位要求：1/3OZ~1/2OZ

6mil1OZ~2OZ

8mil

孔11/23/202365PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第65页。2023/11/2366内层PWR/GND常见问题5606903:部分流通处铜宽仅3.875mil后来客户同意改小ClearancePCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第66页。2023/11/2367SR5494：PWR层分隔区上孔与铜间距不足8mil仅2-3mil，造成短路PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第67页。2023/11/2368SR5493：内层部分Thermal客户设计错误导致短路,应为ClearancePCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第68页。2023/11/2369SR5493：内层部分Thermal客户设计错误导致短路,应为ClearancePCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第69页。2023/11/2370SR5493：内层部分Thermal客户设计错误导致短路,应为ClearancePCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第70页。2023/11/2371SR6591:孔钻在树脂通道上，Drilltocopper只有3milPCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第71页。2023/11/2372SR6722：由于Master各单元不一致,用UNF制作导致有几单元与Master不符(制作套图时应先判断各单元是否相同)PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第72页。2023/11/2373SR5114：唯一通道只有4milPCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第73页。九、外围空隙检测一般铜距outline中心

15mil有V-Cut时，铜距V-Cut中心

V-Cut数+15mil有金指时斜边处铜距outline中心

斜边数+15milTAB上电镀块距outline

斜边数+35milSlot:锣孔、锣槽外围空隙距outline中心

15mil15mil斜边数11/23/202374PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第74页。十、去独立Pad:指不与铜面或线或其它Pad相连的一个Pad,有孔相对应。一般的独立Pad应去，

150mil的独立Pad保留。十一、BAT上基准点(Fiducialmark)检测数量坐标判断留底铜或掏Clearance

底铜或Clearance应

S/M窗+10mil

判断留底铜或掏Clearance的方法应遵循:按MI指示MI如无指示,参照单元内做法.单元内留底铜则留,

单元内掏Clearance则掏。如单元内无Fiducialmark，则按掏Clearance做。11/23/202375PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第75页。十二、BAT上电镀块检测：无特别要求时，根据内部制作标准，距outline边20mil以上。电镀块图形种类加铜皮加方块dummy内部标准：内层S75mil，外层S80mil，中心距100mil

中心距100mil11/23/202376PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第76页。薄料板加图形dummy,要求

=40mil,中心距60mil,内外层相错。此种做法的作用是为了防止板翘。

其它：指客户有特别要求的按客户要求做I/LDummyO/LDummy11/23/202377PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第77页。检测电镀块对相关层是否产生影响与外层相拍，外层标记处是否留空与绿油相拍，绿油标记处是否留空与白字相拍，白字标记处是否留空十三、内层Panel检测板边Target种类及要求SPTarget----对应压板对位孔Spet-P(7个)，各层

Target一致IRTarget----原ET及LU合并（8个），左右两边各3

个，上下各1个，对应孔（Spet-P）11/23/202378PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第78页。R/GTarget:对应外层对位孔Panel(两组),右上角,左下角各一组。

R/G孔数分布随层数改变：

4层：2个上下各16层：8个上下各48层：12个上下各610层以上：8个上下各4

各层Target的分布有所不同，见SPECX-RayTarget:对应钻孔定位孔(2个),与中心SP之间(2.875,0)Aroma:一般加于6层以上板。一个Core的上下两层不同：A型：id:3.0mmod:6.0mmB型：id:2.2mmod:5.5mm6层板上下各加一对,8层用PIN-LAM压板时,上下各加一个11/23/202379PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第79页。AOI对位Target----不对孔，线路测试定位用溶合机开窗位----层与层压板对位用(6层以上板)溶合点每边至少4个每个溶合点中心距3

溶合点开窗尺寸20mmX8mm板边层次标记各层在相应框内有层次号,压板后字体同,顺序同,

层次分布正确线宽控制标记----控制蚀板用内层切片孔----不对应Target13579

246810

11/23/202380PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第80页。Multi-T/PTarget---对应Multi-T/PTarget

完美测试模----六层以上板才加，对应孔位层为Perfect。

6L---10L，加4个

12L以上，加8个PIN-LAM压板：行PINLAM板边，一般8L以上板会用PIN-LAM压板方式。

PINLAM点分布规则：11/23/202381PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第81页。Core上一层有，下一层无例:下面这种排板PIN-LAM点分布为L2,L4,L6有L3,L5,L7无L1L2L3L4L6L7L8L511/23/202382PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第82页。第二节、内层常见错误及出货要求

一、常见错误PCB部分：用错Master菲林或挂错订本分层错误，层次顺序错或正反面分错(层面字体写反)Clearance不足焊盘不足漏加颈位BreakawaytabV-CUT通道漏切铜板边空隙不足金指斜边漏切铜瓶颈处及BGA、PGA流通通道铜宽不足图形与MasterA/W有偏差

(多Pad/少Pad,多线/少线，多Clearance/少Clearance)修改不良(修改不合MI或常规要求)11/23/202383PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第83页。Panel部分：Target遗漏Target与孔不对应两层Target不对应板边Target及铜皮距单元outline太近或入outlinePCB重叠

(金指因填斜边空隙，contour宽度超出单元间距，将两单元边铜多切)

测试模图形与单元内图形正负片挂反板边编号加反，(应与所分层之正向同向)11/23/202384PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第84页。二、出货要求：因生产用负片反字药膜，所以我们出货应与生产相对应正片正字药膜。设片要求：选择PositiveorNegative

完成层各为inx-f选择Positive

完成层各为inx-GP-f选择Negativeinx-PP-f选择Negative选择SwapAXIS

根据Plot机菲林横向放还是竖向放而定竖向放则选Yes

横向放则选No11/23/202385PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第85页。3.选择MirrororNomirror此项与排板方向及SwapAXIS有关，如下表示：目前F/SPlot机采用竖向放置，即SwapAXIS项为“Yes”4.选择菲林尺寸新Plot(LP7008)：16*20、20*24、20*26

旧Plot(LP5008X)：16*20、20*24、20*26、22*26(尺寸由手动自由选择)SwapAXIS排板方向MirrororNomirrorYesMirrorYesNomirrorNoNomirrorNoMirror11/23/202386PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第86页。三、Panel板边是否加“F”判断方法根据MI开料指示Fill方向尺寸为aWarp方向尺寸为b如：a

b不加“F”；a

b在panel右上角加“F”CAD/CAM设置方式：X：为短方向；Y：为长方向。FillWarpb

a11/23/202387PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第87页。第八部分外层菲林的检测程序及要求

第一节PCB部分一、核对Master菲林编号二、分清C/S及S/S之正向三、Outline检测四、NPTHClearance检测一般要求：类别NPTHClearance孔周围盖绿油每边

8mil孔周围喷锡每边

6mil重钻孔加直径比孔小8milClearanceBAT上孔周围盖S/M每边

10mil,S/M+10mil11/23/202388PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第88页。五、焊盘检测

SMTPAD，BGAPAD，TestPoint一般为正常补偿。有公差要求的，注意满足公差。注：线面测量则多补0.375mil；若有S/M桥要求，则补偿后要有6mil的空间。11/23/202389PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第89页。六、LW、LL、LP、PP、LH、PH检测各项标准如下：

底铜厚度LW补偿LLLP(pad有孔)&PPLP(PAD无孔)\PPAnnularring(IC无孔)cutpad后ringclearance备注常规最小常规最小有S/M窗塞or盖孔常规最小常规最小常规最小常规最小常规最小1/3OZ+0.5+0.2543.2554.5444.5464.53861、LW若为线面测量则多补0.375mil2、1OZ以下的VIA孔annularring常规：5，最小：4.51/3OZ+板电镀+0.75+0.543.2554.5444.5464.53861/2OZ+0.75+0.543.2554.54.544.5464.53861/2OZ+板电镀+1+0.7543.2554.54.544.5464.53861OZ+1.5+1.2543.554.54.5454653861OZ+板电镀+1.75+1.543.554.54.5454653862OZ+2/6565.565657641082OZ+板电镀+2.5/6565.565657641083OZ+3/7676767687512103OZ+板电镀+3.5/76767676875121011/23/202390PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第90页。七、碳油线宽线间检测：碳手指间隙

25mil

八、基准点检测：数量、坐标、形状、大小、空隙空隙要求

S/M+

10mil

九、电镀块要求

BAT上电镀块要求同I/L：方形、圆形、铜条及其他要求：一般要求与I/L一致，并外层盖内层(薄料板为内外交错)电镀块不与外层标记重叠电镀块不与S/M开窗重叠电镀块若不是铜皮，则尽量避开大的白字标记11/23/202391PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第91页。若为单元内附加电镀块，应注意以下问题：离线路PAD足够100mil一般附加于线路稀疏区域不允许加在BGA或CPU区域不允许加在插件区域不允许加在S/M开窗内不允许与层次标记重叠不允许与内层阻抗线或分离区重叠11/23/202392PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第92页。十、标记检测标记不能多加或漏加，字符串正确标记字符大小，粗细统一标记不能入S/M窗标记不能与白字重叠标记不能与层次标记重叠标记不能入SLOT日期标记一般为负字号

LOTNO不必填写，PCBlocationNO应按排列图要求填写11/23/202393PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第93页。8.标记线宽要求:

铜厚标记线宽要求½oz6-8mil1/1oz8-10mil2/2oz10-12mil3/3oz12-14mil4/4oz

14mil11/23/202394PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第94页。十一、外围检测一般铜距板边10mil,如允许露铜，则按铜距板边2mil切铜V-CUT边一般保证：V-CUT数+5mil关于V-CUT测试PAD的加法如为BAT之间加A型:

单元BAT如为BAT与单元之间加B型V-CUT测试PAD不能加在锣掉区域单元BAT11/23/202395PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第95页。十二、有关金手指检测要求金指至槽边最小空隙允许

5mil如有特殊要求允许金指顶部附加颈位金指两端附加假手指：要求：假指高为金指2/3，一般宽40~50mil作用：防止金指在镀金时烧焦11/23/202396PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第96页。镀金引线要求a.

连接金指的导线一般12mil(如master有按master做)b.

连接板边两端的导线一般10milc.金指下引线与板边保持100mil空隙5mil100mil15-20miloutline板边有铜11/23/202397PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第97页。金指引线加法特殊情况如下：

1)

当金指斜边

40mil时，金指引线引出outline15~20mil.(如上图)

当金指斜边=40mil时，金指引线引入outline15mil.

当金指斜边

40mil时,金指引线引入outlineh/2(h为金指斜边数)(如下图)ah=40mila=15milh

40mil,a=h/211/23/202398PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第98页。2).当金指底部超出斜边高度时，应切铜至金指斜边负公差-5mil，然后引镀金引线。h-负公差-5mil斜边h斜边高度11/23/202399PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第99页。3)

当金指间距

10mil，且斜边可锣至金指底部时，金指不补偿切铜至金指斜边，并与斜边下4mil作成圆弧，然后引镀金引线h-4h

10mil不补偿放大图11/23/2023100PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第100页。十三、Panel检测

1.

管位孔盖孔：V-CUT孔，丝印孔，NPTH盖孔

2.

PIN对位孔：上下板边加独立PAD

左右板边掏Clearance3.

V-CUT通道须掏铜

4.

金指引线两端须连接至板边

5.

附加板边日期标记YRWKorWKYR6.

附加板边编号型号订本插件面/焊锡面日期制作人XXXXREVXXCS/SSXX-XX-XXX#11/23/2023101PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第101页。第二节、外层常见错误及出货要求一、常见错误

PCB部分：

1.用错Master菲林

2.分层错误，层次顺序错或正反面分错(双面板较多)

3.NPTH漏掏铜

4.焊盘不足

5.漏加颈位

6.V-CUT通道漏切铜

7.板边空隙不足

8.金指引线漏加

9.电镀块与内层位置偏移或图形不一致

10.漏加标记或标记位置不符MI图纸要求

11.标记字体反或字粗不统一2023/11/23102PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第102页。12.图形与MasterA/W有偏差

(多Pad/少Pad,多线/少线，多Clearance/少Clearance)

13.修改不良(修改不合MI或常规要求)

Panel部分：

1.漏加板边标记(YR/WK；WK/YR)

2.板边编号加反，(应与所分层之正向同向)

3.板边V-CUT通道未掏铜

4.镀金线与板边未连接

5.板边辅助孔未掏铜

6.板边字符入孔

7.单元与板边空间不足

8.板边订本号与MI要求不同

9.单元排列与MI不符2023/11/23103PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第103页。二、出货要求：常规双面板及多层板出留底Plot负片反字药膜

(若为单面板或孔内不沉铜之双面板，则Plot正片正字药膜)11/23/2023104PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第104页。第九部分绿油白字检测

有关层名介绍1：完成层名Master层名C面曝光sm-df-f-tsm-tS面曝光sm-df-f-bsm-bC面晒网sm-ss-f-t

S面晒网sm-ss-f-b

C面白字cm-t-fcm-tS面白字cm-b-fcm-b一次塞孔晒网菲林ss-via-t(C面)ss-via-b(S面)二次塞孔晒网菲林ss-via-t2(C面)ss-via-b2(S面)11/23/2023105PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第105页。有关层名介绍2：二次塞孔曝光菲林sm-via-t2(C面)sm-via-b2(S面)C面碳油cb-t-fcb-tS面碳油cb-b-fcb-fC面蓝胶Lj-t-fLj-tS面蓝胶Lj-b-fLj-b绿油开窗焊盘孔盖孔挡点焊盘孔焊盘孔开窗盖孔塞孔：无绿油挡点11/23/2023106PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第106页。

半开半塞：半开半盖：孔焊盘绿油开窗孔焊盘绿油开窗11/23/2023107PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第107页。一、绿油开窗要求：一般要求：

1.

大铜面上有孔PAD开窗比孔单边大6.5mil，(如改变Master过大可作单边5mil)2.大铜面上无孔PAD开窗，相对完成后PAD大小加大整体3mil

3.NPTH开窗单边

5mil,SS作单边3mil非BGAPAD开窗HOZ及HOZ以下3mil/边1OZ2.5mil/边2OZ1.5mil/边BGAPAD开窗LP

6mil3mil/边5mil

LP

6mil2.5mil/边4mil

LP

5mil2mil/边11/23/2023108PCB板制作流程培训资料-OK全文共159页，当前为第108页。5.开窗处晒网菲林制作：Drillsize

0.35mm(14mil)时，作18mil;0.4mm(16mil)

Drillsize

0.55mm(22mil)时，作20mil.Drillsize

0.6mm(24mil),作与钻嘴1：1。二、盖线要求一般以外层LP空间来界定盖线大小：LP/2+0.25mil

最小盖线：2.5mil，样板1.75mil

三、盖孔：孔内无绿油，透光但PAD盖绿油。

一般分有锡圈盖孔和无锡圈盖孔。有锡圈盖孔：曝光挡点

完成孔径无锡圈盖孔：曝光挡点

完成孔径作法：df、ss均加挡点11/23/2023109PCB板制作流程培训资料-OK