路演项目真实案例：iNPOFi智能无辐射无线充电项目

iNPOFi智能无辐射无线充电项目

2015.9项目背景研发产品介绍技术特点介绍

技术水平及同行业地位需要解决的关键问题

项目产业化及前景分析核心团队介绍目录市场高度渴求无线充电消费者对无线充电技术的期待

无线充电时代正在来临配备了无线充电器的SumsungGalaxyS3配备了无线充电器的Applewatch电子产品能耗大幅攀升，电池技术遇到瓶颈，其续航时间成为制约产品发展的最大障碍，无线充电成为电源管理技术发展的趋势不方便(接收端和发射端需对齐)没有插线充电快实际电能转化效率低(<70%)有电磁辐射发热笨重成本高应用受限

现有的无线充电技术Qi(WPC)PMANO体积大、不易植入对天线性能有影响金属外壳不适用项目背景

研发产品介绍技术特点介绍

技术水平及同行业地位需要解决的关键问题

项目产业化及前景分析核心团队介绍

研发产品介绍iNPOFi智能无辐射无线充电技术方案（芯片组）：可广泛植入各类便携式电子产品中，使其实现无线充电功能iNPOFi无线充电产品让消费者满意体积小、易植入设计简单、间接成本低可用于金属壳项目背景研发产品介绍

技术特点介绍技术水平及同行业地位需要解决的关键问题

项目产业化及前景分析核心团队介绍电能转化效率高，可与插线充电一样快电能转化效率：iNPOFi>95%其他无线充电技术在特定情况下70%iNPOFi技术优势零电磁辐射，没有健康隐患无电磁干扰，不干扰手机信号，为手机天线的设计带来灵活的自由度iNPOFi技术优势

不发热，不损伤电池寿命iNPOFi无线充电方案

无热效应

其他无线充电方案

热效应显著，缩短电池寿命iNPOFi技术优势超微化设计，易植入是唯一可以植入智能眼镜的无线充电技术方案iNPOFi技术优势不影响产品外观iNPOFi技术优势智能控制，随手一放，即刻充电QI:需要线圈间严格对齐iNPOFi：无需对齐iNPOFi技术优势是唯一可应用于金属外壳电子产品的无线充电技术方案iNPOFi技术优势降低原材料成本iNPOFi成本降低40%

缩短验证时间

易于植入不影响天线设计iNPOFi技术优势iNPOFi无线充电技术产品连续三年荣获在美国举办的国际消费电子展CES大奖2013CES零售商热门产品大奖2014CES设计与工程最佳创新奖2015CES创新大奖荣誉

美国4台KRON4、BNET等多家媒体专项报道“iNPOFi智能无线充电产品”获得CES国际消费类电子展会最高荣誉“设计与工程最佳创新奖”的消息被路透社、法新社、雅虎新闻等国际媒体广泛报道媒体关注项目背景研发产品介绍技术特点介绍技术水平及同行业地位需要解决的关键问题

项目产业化及前景分析核心团队介绍电磁感应(Qi/PMA)电磁共振(A4WP)iNPOFi电磁辐射有有无电磁干扰有有无热效应显著显著无电能转化效率<70%<50%>95%（兼容高通QC2.0快速充电标准）有效距离<5mm>10cm<1μm尺寸(PCB)大不能植入智能眼镜等大不能植入智能眼镜等小巧可植入智能眼镜重量(PCB)重重轻发射端接收端位置严格对齐严格对齐不必对齐充电速度

远慢于插线充电远慢于插线充电与插线充电一样快应用金属外壳产品不适用金属外壳产品不适用应用产品材质不受限成本高高低iNPOFi技术指标无线充电行业现状项目背景研发产品介绍技术特点介绍

技术水平及同行业地位

需要解决的关键问题

项目产业化及前景分析核心团队介绍

传统充电快速充电1.0快速充电2.0

1、兼容高通QC2.0快速充电标准2、支持多设备同时无线充电，5v/9v/12v智能适配3、输出功率可高达36wiNPOFi快速无线充电

下一代iNPOFi技术QI技术受线圈、热效应等因素的制约，快速充电发展空间有限iNPOFi技术发展方向未来的iNPOFi将与数据通讯技术结合，为数据多重加密保护，增加其安全性项目背景研发产品介绍技术特点介绍

技术水平及同行业地位需要解决的关键问题

项目产业化及前景分析核心团队介绍iNPOFi快速无线充电技术方案将于2015年底完成研发，预计2016年6月实现产业化：第一年，实现技术方案植入智能手表、手机等热点产品；三年内，将技术方案的应用范围扩大到智能家居、医疗电子领域；五年内，将技术方案的应用推广到汽车电子领域，实现技术30%以上市场占有率的发展目标。项目社会效益：国际首创技术，填补国内无线充电技术空白；为国家及地方培养高端集成电路人才；新增就业30人，可带动相关产业更多人员就业；拉动上下游产业快速发展，为地方经济贡献力量。产业化分析市场应用前景项目背景研发产品介绍技术特点介绍

技术水平及同行业地位需要解决的关键问题

项目产业化及前景分析

核心团队介绍设计总监CEO技术总监

市场副总经理商务副总经理生产副总经理

北美销售副总经理财务总监核心团队荆涛CEO

美国伯克利加州大学工程学博士20多年IC研发设计和企业高级管理经验曾任美国ICS公司的设计工程总监，使ICS公司在股市低迷的2001年逆市上市并成为明星企业，研发的产品保持全球最高市场份额，2005年，300人规模的ICS公司以17亿美元被IDT收购曾任美国IDT公司的设计工程总监，负责研发的四百余种产品占全球最高的市场份额，仅2011年，两项研发成果被美国EDN杂志评为“Hot100Products”31项专利，学术论文25篇赖聪敏商务副总经理美国爱达荷大学电子工程硕士20多年IC研发及商务开发高管经验曾任美国Trisend、Zylogic、Marvell等公司的商务副总裁、商务开发顾问仅2011年，其负责的TDSCDMA在华商务开发为Marvell公司形成高达15亿人民币的销售收入核心团队WayChang北美销售副总经理

美国圣荷西州立大学MBA近20年北美大品牌电子产品销售高管经验曾任美国AdvancedMicroDevice和Asus的北美销售总监销售业绩累计达数百亿美元顾定海

生产副总经理江苏理工大学工商管理学士近20年的电子产品生产企业管理经验曾任江苏有线电厂、江苏江奎集团、科盛达科技（深圳）等多家大公司总经理李雪松

市场副总经理

美国斯坦福大学计算机信息通讯硕士具有国际近10年的计算机工程管理经验拥有多年国际风险投资和管理的经验成功参与与多项融资发展项目核心团队葛泳敏技术总监美国华盛顿州立大学电子工程硕士近20年IC研发设计经验，资深IC专家，曾任美国TI、Cypress、IDT等公司的项目负责人其产品屡获END“Hot100Products”，AnalogZONE“TheProductofYear”等大奖任晨晓