松下NPM系列贴片机

NPMPanasonicNPM

通过综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高度单位面积生产率

客户可以自由选择实装生产线

通过系统软件实现生产线·生产车间·工厂的整体管理NPM高生产率—采用双轨实装方式·业界领先的单位面积生产率:连接NPM3台时,贴装速度高达171,000cph,单位面积生产率27,800cph/㎡

·双轨传送带：在一边轨道上进行元件实装时，在另一边可进行基板的替换，以提高生产率并可实现异种基板的生产高功能&高信赖性·继承Panasonic的实装特征DNA：全面兼容CMSeries的硬件

·具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能，能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求简单操作·采用人性化界面设计，机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间设备名称NPM贴装头类型高速泛用吸嘴数量12吸嘴8吸嘴2吸嘴贴装速度0.063s/chip0.106s/chip0.423s/QFP贴装精度±40μm/chip±40μm/chip±30μm/QFP料架数量最大68连（8mmdouble，小卷盘）对应元件尺寸0402~L12mm*W12mm*T6.5mm0402~L32mm*W32mm*T12mm0603~L100mm*W90mm*T28mm基板尺寸单轨传送带L50mm*W50mm~L510mm*W480mm双轨传送带双轨式L50mm*W50mm~L350mm*W216mm单轨式L50mm*W50mm~L350mm*W460mmNPM-DSP高生产率—采用双轨印刷方式·单位面积生产率47%UP(与以往机种SP18P-L相比)

·运转中的下一机种切换功能：因在前后配置了印刷基台，可完全独立操作，一侧继续生产时另一侧可进行机种切换高品质印刷·继承了Panasonic独自的印刷DNA：直流式印刷工艺+高速多种脱版+柔和清洁+先进型刮刀支架—确保高品质印刷

NPM-InspectionHead印刷后检查(SPI)—APC系统·反馈到印刷机：可实现印刷位置补正、清洁指令、突发不良时的停止指令

·前馈到贴装头：提供锡膏位置信息及区块、不良标记信息通信

·前馈到AOI：APC元件贴装位置信息实装后检查(AOI)·实装完毕元件的检查

·实装前异物检查：BGA实装前的异物检查&密封外壳实装前检查贴装头16吸嘴贴装头

(搭载2个贴装头时）12吸嘴贴装头

(搭载2个贴装头时）8吸嘴贴装头

(搭载2个贴装头时）2吸嘴贴装头

(搭载2个贴装头时）贴装速度0.051s/芯片0.058s/芯片0.090s/芯片0.423s/QFP贴装精度（Cpk≧1）±40µm/芯片±40µm/芯片

±30µm/QFP12mmto32mm

±50µm/QFP12mmUnder±30µm/QFP元件尺寸(mm)0402芯片*1〜L6mm×W6mm×T3mm0402芯片*1〜L12mm×W12mm×T6.5mm0402芯片*1〜L32mm×W32mm×T12mm0603芯片〜L100mm×W90mm×T28mm点胶头点胶头点胶速度0.16秒／点

（条件:XY＝10mm、Z＝4mm以内移动、无θ旋转）0.14秒／点

（与本公司设备HDF相同条件：XY＝3mm、Z＝4mm以内移动、无θ旋转）点胶位置精度（Cpk≧1）±75μm/芯片对象元件1608芯片〜SOP,PLCC,QFP,连接器检查头2D检查头（A）2D检查头（B）分辨率18µm9µm视野(mm)44.4×37.221.1×17.6检查时间(mm)0.5s/视野对象元件四方形芯片（0603以上）、SOP、QFP(0.4mm间距以上)、CSP、铝电解电容器、容量、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、晶体管、极管、电感、钽电容器、晶圆电阻四方形芯片（0402以上）、SOP、QFP(0.3mm间距以上)、CSP、铝电解电容器、容量、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、晶体管、极管、电感、钽电容器、晶圆电阻检查项目有无、偏移、表里、极性、异物*5检查件数Max.10000件*1:0402芯片，需要专用吸嘴·料架

*2:只限主体

*3:托盘供料器贴装时Ｄ尺寸:2479