FPC良率提升持续改善报告

Zastron

FPC(客户

TMD)良率提升持续改善报告[Model:

AB3L0LCD(TDC007)]ZASTRON

ELECTRONIC

(SHENZHEN)

COMPANY

Ltd.Department

：PE&QC&PD/FPC

Div.Date

:

06-Jan-2009一、ZastronTMDFPC生产良率状况二、ZastronTMDFPC品质良率目标三、ZastronTMDFPC良率提升改善小组（计划、目标）四、良率提升改善小组改善小结（阶段性）五、各良率提升改善小组改善结果报告：①线路不良改善②露铜不良改善③导体变色不良改善④CVL异物不良改善⑤金面划伤不良改善For

Model：世成(ZPT)型号:AB3L0LCD(TDC007客户(TMD)型号:NEL41-AB3L02212Zastron

FPC(TMD)良率提升持续改善内容概要一、Zastron

TMD

FPC生产良率状况1.1、2008年9月样品阶段到10-12月量产AB3L0LCD(TDC007)生产良率状况如下:原定(9月)计划良率2008/11达到90%；目前实际步留(12月)为:74.47%；09年1月将对良率提升的关键工序：黑孔线进行改造及制订的相关对策在09年2月份才能实施；重新制定良率目标计划(09年2月良率目标:90%).3一、Zastron

TMD

FPC生产良率状况1.2、AB3L0LCD(TDC007)样品阶段(9月)到量产阶段生产良率改善说明:9月(样品歩留)10月11月12月機能不良率2

.78

%2

.09

%2

.67

%2

.56

%異物不良率22

.22

%9

.35

%13

.95

%12

.84

%作業不良率29

.69

%6

.26

%7

.12

%3

.75

%その他不良率7

.98

%13

.16

%9

.21

%6

.38

%不良率趋势62

.67

%30

.86

%32

.94

%25

.53

%备注:10月(同比9月),实施电测时取板高度规定改善金面划伤;裁切机螺丝打磨改善cvl划伤;cvl贴合时先贴手指面改善露铜;CVL用镭射切割后手动贴合改为模具切割后治具贴合改善CVL皱折;等改善行动,生产良率上升31.8%11月(同比10月),由于黑孔线异常,导致铜瘤不良增加,生产良率下降了2%.12月(同比10月),实施了DES后到CVL贴合停留时间小于12小时等改善行动,生产良率上升7.41%4二、Zastron

TMD

FPC

品质良率目标统合:93%(Q2)数据来源:生产报表Goal(2月)分类目标统合步留率90

.0

%AOI步留率98

.0

%电测步留率99

.7

%FQC步留率93

.0

%Baseline

(2008年10-12月数据)Zastron

TMD

FPC

品质良率目标(For

Model：AB3L0LCD):世成(ZPT)型号:AB3L0LCD(TDC007)客户(TMD)型号:NEL41-AB3L0221分类10月投入1533611月投入307212月投入9416统合步留率69

.14

％67

.06

%74

.47

％AOI步留率92

.89

％92

.75

%92

.09

％电测步留率99

.19

％99

.61

%99

.73

％FQC步留率75

.04

％74

.02

%81

.08

％改善率为60%5小结：AB3L0LCD(TDC007)前五项生产不良缺陷集中表现为①线路不良(导体缺口/导体凹陷/开路/镀瘤导致)；②露铜不良；③导体变色；④CVL异物不良；⑤金面划伤不良此五项根据十月份数据制定改善项目,后续月份若有新增不良将另成立项目改善小组.3.1、2008年10-12月份AB3L0LCD(TDC007)主要五项生产不良状况:導体凹み五项生产不良缺陷内容为：面キズ五项生产不良缺陷内容为：

五项生产不良缺陷内容为：①導体変色、②導体欠け、③銅見え④金面キズ①⑤銅見え、②導体欠け③メッキ突起④導体凹①み導⑤体金欠け②メッキ突起③導体凹み④銅見三、Zastron

TMD

FPC

良率提升改善小组（计划、目标6小组2②露铜不良改善小组3③导体变色不良改善⑤金面划伤不良改善小组1①线路不良改善3.2、Zastron

TMD

FPC良率提升改善小组：Champion:Mr.陈嘉彦(OP)Key

Member:工程部：Mr.熊华庆生产部：Mr.蔡兆龙品保部：Mr.张治民三、Zastron

TMD

FPC

良率提升改善小组（计划、目标改善小组改善内容④CVL异物不良改善小组

4

小组

57统合步留不良率:7%(Q2)对TMD

AB3LOLCD

FPC良率改善中五大不良缺陷内容的良率改善目标。数据来源:FQC报表Baseline(2008年10-12月数据)①：线路不良率7

.09

%9

.87

%7

.91

％②：露铜不良率2

.83

%4

.36

%3

.06

％③：导体变色不良率4

.05

%1

.63

%1

.60

％④：CVL异物不良率1

.52

%1

.73

%1

.71

％：金面划伤不良率3

.72

%2

.47

%1

.73

％统合步留不良率30

.86

%32

.94

%25

.53

％①3

.1

%②2

.0

%③0

.5

%④1

.0

%1

.0

%统合10

.0

%Goal(2月)3.3、Zastron

TMD

FPC良率提升各小组改善目标：三、Zastron

TMD

FPC

良率提升改善小组（计划、目标改善率为60%8四、良率提升改善小组改善小结（阶段性）泡棉高度8mm)9五、各良率提升改善小组改善结果报告：①线路不良改善②露铜不良改善③导体变色④CVL异物不良改善⑤金面划伤不良改善下料/裁切LDI曝光显影干膜压合黑孔镀铜干膜前处理钻孔蚀刻去膜AOI检验CVL前处理CVL贴合CVL压合CVL烘烤镀金前处理镀金镀金后处理检验①线路不良改善--生产流程标注部分为可能影响到线路良率的相关工序11⑤

一般开路13/11761.11%13.13%现象：线路开口处断面平齐大小：一根线路居多位置：无面次⑥圆弧形开路6/11760.51%6.06%12①线路不良改善—不良现象分类开路缺口人机料法环干膜性能压膜方式隔板清洗不干净压膜车间作业环境干膜附着力前处理后板面状况镀铜板面不良曝光车间作业环境作业人员品质意识作业人员熟练度及品质判定清洁方式不当板面异物残留压膜轮硬度滚轮表面针孔滚轮划伤板面导体凹陷13①线路不良改善--要因分析从以上不良图片现象看，优先从镀铜板面不良、清洁方式不当板面异物残留做分析验证。①线路不良改善--镀铜板面不良要因验证14验证计划说明:验证目的：验证镀铜板面不良所产生的工序及其是否是引起线路不良的真因。验证数量：46

PNL验证过程：根据生产工序[裁切/钻孔->黑孔->镀铜->DES(显影/蚀刻/去膜)->AOI检查]，对每一工序出来

后的板，全检板面品质状况，并统计不良板片数，在不良处做上标记，验证不良标记处对后工序所造成的不良状况。

4.检验工具：40X显微镜，金相显微镜（切片用）1.裁切/

孔板面品质检查:40X显微镜15①线路不良改善--镀铜板面不良要因验证①线路不良改善--镀铜板面不良要因验证类似标记处均有黑色条痕40X显微镜放大观察,有黑色条痕1640X显微镜观经镀铜后察颗粒大小1-3mil称为“镀瘤”单点放大切片分析①线路不良改善--镀铜板面不良要因验证17选3处条状镀瘤处的各1点，做上标记标记1

标记1DES后标记2

标记2标记3标记3DES-AOI后标记1

同缺陷⑥单点放大

DES-AOI后标记2

同缺陷②上述标记DES-AOI后

同缺陷④标记3真因①线路不良改善--镀铜板面不良要因验证18验证结论：由以上验证分析可知，引起线路不良的真因为镀铜板面不良，即板面有镀瘤，而镀瘤产生的根本原因为黑孔线所产生的条状黑色残碳。以下针对条状黑色残碳做要因分析及验证.19①线路不良改善--镀铜板面不良验证结论入料整孔黑孔二烘干一喷淋水洗水刀清洁黑孔一热水洗烘干二浸泡式微蚀喷淋水洗烘干三出料喷淋式微蚀①线路不良改善--黑孔线生产流程20条状黑色残碳人机料法环来料刮伤黑孔线保养方式和保养频率黑孔车间作业环境人员意识作业人员熟练度及品质判定黑孔线药水浓度控制传动不稳刮伤板面①线路不良改善--条状黑色残碳要因分析吸水滚轮老化导致黑孔液带出过多微蚀不均匀从走完黑孔线板面会有条状黑色残碳这一现象分析，优先从黑孔线的微蚀不均匀、传动不稳刮伤板面两个方面进行要因验证。21①线路不良改善--条状黑色残碳要因验证计划22验证计划说明:验证目的：验证微蚀不均匀是否是导致条状黑色残碳的真因验证数量：5

PNL验证过程：按正常流程和参数走完黑孔二和烘干后，将每片板各裁切成三块（合计15pcs），再分别按滚轮传 送方向左、中、右放置，走完后面微蚀段，水洗段及烘干段后检查板面条状黑色残碳是否消失。检验工具：40X显微镜非真因。板面检查：40X显微镜123走完黑孔二和烘干段后将板裁切成三块，如下位置标示3

2

123三块再分别放置，位置标记如下出料后检查各板面，条状黑色残碳仍在箭头代表滚轮传动方向①线路不良改善--条状黑色残碳要因验证验证计划说明:验证目的：验证传动不稳刮伤板面是否是导致条状黑色残碳的真因验证数量：5

PNL（板面无异常）验证过程：检查板在经过黑孔段跳动不转的滚轮后出现的板面状况，并取出一只滚轮放在板面上对比看有何关联,分析造成传动不稳出现滚轮跳动不转的原因。检验工具：40X显微镜24①线路不良改善--条状黑色残碳要因验证检查黑孔段滚轮有跳动不转现象，位置如下标记条状痕迹待板走完黑孔段及烘干后检查板面有条痕，且条痕间距与滚轮片的间距一致①线路不良改善--条状黑色残碳要因验证25真因主传动轴传动A传动B传动转移轮C传动D传动E传动E称为1带4.滚轮间的带动阻力大，导致齿轮间咬合不良，出现跳动不转现象。转移轮传C

动D真因查看滚轮传动方式为：主传动轴 传动A 传动B26①线路不良改善--条状黑色残碳要因验证t）黑孔生产

滚

传 设计不

，

致 动不稳 刮伤到

面形成铜瘤，造成线路不良。①线路不良改善--改善对策传动A传动B传动C传动D主传动传动A传动B主传动27五、各良率提升改善小组改善结果报告：①线路不良改善②露铜不良改善③导体变色④CVL异物不良改善⑤金面划伤不良改善②露铜不良改善--生产流程下料曝光显影干膜压合黑孔镀铜干膜前处理钻孔蚀刻去膜AOICVL前处理CVL贴合CVL压合CVL烘烤镀金前处理镀金镀金后处理检验CVL裁切CVL钻孔CVL冲切29②露铜不良改善--缺陷分类针对12月份的14LOT产品抽取86pcs样本进行分析，具体如下：30②露铜不良改善--不良品EDS项目分析不良实物不良实物

不良实物成份表CVL胶面

CVL胶面成份表CVL胶面不良实物不良实物

不良实物成份表干膜干膜

干膜成份表对产生露铜产品进行EDS分析，具体如下：31选取从外观上判定具有代表性的露铜样品进行FTIR分析:②露铜不良改善--不良品FTIR项目分析CVL实物波形干膜实物波形干膜实物波形32②露铜不良改善--要因分析露铜人机料法环CVL压合铜箔来料去膜不净DES收料环境CVL冲切环境剥膜药水CVL压合作业环境作业人员品质意识CVL胶丝CVL压合

CVL来料冲切清洁方式TPX异物反沾前处理线胶的反沾去膜线过滤滚轮损坏作业人员熟练度假贴机上热盘有异物人员清洁不到位CVL压合清洁方式FCCL,CVL清洁方法不合理33从EDS，FTIR分析可知产生露铜的主要原因为CVL胶以及干膜屑，根据人，机，料，法，环的原则，选取产生CVL胶以及干膜屑的源头进行验证，如上所示。②露铜不良改善--CVL胶丝要因验证34CVL胶丝的验证计划：验证目的：找出产生胶丝的真因，并验证CVL胶丝是否会产生露铜。测试数量：48PNL测试流程：CVL冲切->CVL贴合->CVL压合->镀金前处理->镀金检验方法：用显微镜20X对每PCS进行检验并统计PCS不良率。具体验证方法如下：对于CVL冲切/CVL贴合/CVL压合/镀金前处理/镀金工序采用正常作业方式作业,作业前点检生产条件.对于每一工序完成后,用显微镜20X进行全数检查，确认CVL胶丝是否会反粘在产品上及造成不良现象。对检查的状况进行记录并统计不良率.②露铜不良改善--CVL胶丝要因验证35②露铜不良改善--CVL胶丝要因验证36②露铜不良改善--CVL胶丝要因验证37②露铜不良改善--CVL胶丝要因验证38验证目的：找出产生干膜屑的真因，并验证干膜屑是否会产生露铜。测试数量：48PNL测试流程：a．去膜->镀金b．剥膜->后剥膜->水洗①->酸洗->水洗②->抗氧化->水洗③->隔离->烘干->出料检验方法：a．用粘尘滚轮清洁，如果发现粘尘纸上有类似干膜的异物用ＥＤＳ进行分析，确认物质成份。

b．用显微镜20X对每PCS进行检验并统计PCS不良率。具体验证方法如下：㈠．干膜屑是否会产生露铜的验证：39去膜不净的验证计划：②露铜不良改善--去膜不净要因验证㈡．去膜段去膜不净的验证：验证方法：采用流程b进行验证，目视检查靠近出料端的三个槽体水洗②->抗氧化->水洗③的过滤网是否有干膜屑残留理论依据：对于去膜工序理论上要求经过剥膜->后剥膜，后续的流程的各槽体不允许有干膜屑，特别靠近出料段的三个槽体水洗②->抗氧化->水洗③，如果有则证明产品去膜不净，有干膜屑残留，需要进行改善。干膜成份表残留点残留点的成份表对比的干膜C

O40②露铜不良改善--去膜不净要因验证②露铜不良改善--去膜不净要因验证41②露铜不良改善--去膜不净要因验证42CVL胶丝②露铜不良改善--改善对策43去膜不净44②露铜不良改善--改善对策五、各良率提升改善小组改善结果报告：①线路不良改善②露铜不良改善③导体变色不良改善④CVL异物不良改善⑤金面刮伤不良不良改善·

③导体变色不良改善--生产流程下料曝光显影干膜压合黑孔镀铜干膜前处理钻孔蚀刻去膜AOICVL前处理CVL贴合CVL压合烘烤镀金前处理镀金检验CVL裁切CVL钻孔CVL冲切CVL烘烤46A③导体变色不良改善--不良项目分类47③导体变色不良改善--不良要因分析导体变色人机料

法环铜箔来料未烘干CVL压合作业方式药水残留CVL压合作业环境作业人员品质意识作业人员熟练度放置时间手套清洁频率产品放置环境产品作业环境真空压机作业条件抽真空度手套清洁频率作业动作文件规定不清楚不知道自己作业的目的动作随意习惯性前处理机作业条件气压不够叠层方式风刀、加热器异常作业动作错误取板动作DES作业方式错误取板动作纯水异常教育训练不完善人员疲劳吸水滚轮异常水质残留水质污染通过层别分析各LOT影响因子,发现其中影响导体变色最大因子为各工序“放置时间”，故优先针对其进行导体变色影响度验证。48③导体变色不良改善--不良要因验证1.验证流程目的：验证产品在各工序放置时间对导体变色的影响数量：60PNL(合计480PCS)工具：40倍显微镜检验方式：40倍显微镜全检流程：DES-烘烤-CVL前处理-CVL压合放置方式：周转托盘放置于车间正常品存放架（如右图）作业参数点检：（如附件）测试方法：分别验证在各工序之间（DES-烘烤、烘烤-CVL前处理、CVL前处理-CVL压合）平均放置不同时间段（12小时、24小时、36小时、48小时）铜面状况，每时间段验证15PNL（合计

120PCS）全检，统计分析其氧化引起的导体变色状况。492.验证内容时间12小时24小时36小时48小时流程缺点数不良图片缺点数不良图片缺点数不良图片缺点数不良图片DES-烘烤0/1200/1200/1200/120烘烤-CVL前处理0/1200/1208

/

12027

/

120CVL前处理-CVL压合0/1202

/

1205

/

1203PCS轻微氧化已去除21

/

1206PCS轻微氧化已去除CVL压合0/1202

/

1205

/

12021

/

120③导体变色不良改善--不良要因验证503.验证结论根据以上内容分析可以得出：产品在DES-烘烤-CVL前处理-CVL压合各工序间放置12小时以内无导体变色异常；通过以上验证我们可以很明显得出：DES-烘烤-CVL前处理-CVL压合个工序“放置时间”为引起导体变色的主要

真因

。51③导体变色不良改善--不良要因验证③导体变色不良改善--改善对策52改善前:10月份生产

22Lots:不良率

5.31%改善后:

11月份5Lots:不良率1.63%12月份17Lots:不良率1.60%五、各良率提升改善小组改善结果报告：①线路不良改善②露铜不良改善③导体变色不良改善④CVL异物不良改善⑤金面刮伤不良不良改善④CVL异物不良改善--生产流程下料曝光显影干膜压合黑孔镀铜干膜前处理钻孔蚀刻去膜AOICVL前处理CVL贴合CVL压合烘烤镀金前处理镀金检验CVL裁切CVL钻孔CVL冲切CVL烘烤54④CVL异物不良改善--不良项目分类55④CVL异物不良改善--要因分析CVL异物人机料环CVL压合铜箔来料去膜不净CVL压合清洁方式CVL压合CVL来料剥膜药水CVL压合作业环境作业人员品质意识割膜方式冲切清洁方式CVL检验清洁方式FCCL检验清洁方式FCCL作业台面CVL压合清洁方式FCCL检验CVL检验冲切模具放置包装方式法文件规定不清楚不知道自己作业的目的动作随意习惯性假压机清洁频率教育训练不完善人员疲劳作业人员熟练度真空压机作业条件抽真空度CVL作业台面气压不够叠层方叠式层方式从EDS分析可知产生CVL异物的主要原因为CVL屑以及干膜屑，故我们鱼骨图分析出的众多因子中，选取产生

CVL胶以及干膜屑的“去膜不净”及“冲切模具”进行验证，如上红色圈内所示。56④CVL异物不良改善--要因验证57验证计划（冲切模具验证）目的：验证冲切模具作业有CVL屑残留对CVL异物的影响数量：48PNL(合计384PCS)工具：20倍显微镜检验方式：20倍显微镜全检流程：CVL冲切-CVL贴合-CVL压合验证方法：具体验证方法如下：对于CVL冲切/CVL贴合/CVL压合工序采用正常作业方式作业,作业前点检生产条件.对于每一工序完成后,用显微镜20X进行全数检查，确认CVL胶丝是否会反粘在产品上及造成不良现象。对检查的状况进行记录并统计不良率.④CVL异物不良改善--要因验证58④CVL异物不良改善--要因验证59④CVL异物不良改善--要因验证6061验证计划（去膜不净验证一）目的：验证去膜不净有干膜屑残留对CVL异物的影响数量：48PNL(合计384PCS)工具：20倍显微镜检验方式：a．粘尘滚轮清洁，针对类似干膜的异物用ＥＤＳ进行分析，确认物质成份。

b．用显微镜20X对每PCS进行检验并统计PCS不良率。流程：去膜->CVL压合验证方法：④CVL异物不良改善--要因验证C62O干膜实物④CVL异物不良改善--要因验证④CVL异物不良改善--要因验证63验证计划（去膜不净验证二）目的：验证去膜不净产生原因数量：48PNL(合计384PCS)工具：目视检验方式：目视流程：剥膜->后剥膜->水洗①->酸洗->水洗②->抗氧化->水洗③->隔离->烘干->出料参数点检：（如附件《参数点检表》）验证方法：对于去膜工序理论上要求经过剥膜->后剥膜，后续的流程的各槽体不允许有干膜屑，特别靠近出料段的三个槽体水洗②->抗氧化->水洗③，如果有则证明产品去膜不净，有干膜屑残留，需要进行改善。④CVL异物不良改善--要因验证64④CVL异物不良改善--要因验证65CVL屑模具示意图④CVL异物不良改善--改善对策66④CVL异物不良改善--改善对策67五、各良率提升改善小组改善结果报告：①线路不良改善②露铜不良改善③导体变色④CVL异物不良改善⑤金面划伤不良改善干膜前处理裁切钻孔黑孔镀铜压膜LDI曝光DESAOIPSR前处理贴CVLCVL压合烘烤镀金前处理镀金镀金后处理PSR印刷PSR曝光PSR显影烘烤贴补强补强压合烘烤喷码分条冲导电线电测冲手指外型成型贴双面胶检验包装出货69·

⑤金面划伤不良改善--生产流程·

⑤金面划伤不良改善--不良分类70异常现象:对11月份第1-5LOT现状分析金面划伤人机料环印刷对位方式作业环境钢模作业台面文件规定不清楚作业人员品质意识不知道自己作业的目的教育训练不完善作业人员熟练度动作随意习惯性滚轮刮伤来料状况刀模作业台 贴双面胶作面 业台面冲切风枪划伤补强贴合方式产品周转过程刮伤金面补强烘烤千层架划伤法⑤金面划伤不良改善--要因分析双面胶贴合方式分条刀模刀口划伤金面冲导线刀模刀口划伤金面成型2钢模擦伤成型3钢模擦伤水平线·对于金面划伤从不良产品分析是由刀片划伤产生，用到刀片的工位主要为分条和冲导线，但分条时刀片与金面不会接触，不会产生金划伤;冲导线时金面会与刀片直接接触，容易产生划伤,此为要因;另从工程

师现场跟踪看,可能产生划伤的要因为冲切导线影响,补强取放板影响;以下要因优先验证:补强烘烤千层架划伤,冲导线刀模刀口划伤,冲切风枪划伤,验证进行.71⑤金面划伤不良改善--要因验证计划72验证计划说明:验证目的：验证补强烘烤千层架是否会产生金面划伤。验证数量：20

PNL验证过程：a.取20片镀金后全检板面无划伤的产品(20倍显微镜检查);b.取步骤a的产品采用改善前作业方式把产品插入千层架,重复此动作3次;

c.检查按步骤b作业后的产品金面划伤状况(20倍显微镜下检查);检验工具：20X显微镜主改善前作业方式:直接将板子拖起插入千层架中验证结果：全检产品金面无划伤现象（板面显微镜20X检查）考虑此作业方式仍有隐患,故改善为