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电子设备制造基础2023/12/28电子设备制造基础第一节电子设备的基本构成任何一台电子设备都是由控制电路、工作电路、输出电路、电源电路以及面板、机壳等构成。电子设备的核心是电路部分,电路是由各种各样功能不同的电子元器件按照一定规则组合而成的。电子设备制造基础一、电抗(reactance)元件电阻器(含电位器)电容器电感器(含变压器)电子设备制造基础二、机电元件开关连接器继电器电子设备制造基础三、半导体分立器件半导体(semiconductor)分立器件包括二极管(diode)、三极管(triode)及半导体特殊器件。半导体器件分类方法很多,按半导体材料可分为锗管和硅管,按制造工艺、结构可分为点接触型、面结型、平面型,以及三重扩散(TB)、多层外延(ME)、金属半导体(MS)等类型。按封装则有金属封装、陶瓷封装、塑料封装及玻璃封装等。电子设备制造基础四、集成电路集成电路(integratedcircuit,IC)是在半导体平面管的基础上发展起来的,又称芯片或集成电路块。在一块半导体晶片(例如硅片)上,利用平面工艺制造出三极管﹑二极管﹑电阻和小容量电容等元件,并使它们相互隔离,然后再互相连引线,最后经封装而构成一个完整的电路。集成电路是最能体现电子产业日新月异、飞速发展的一类电子元器件。集成度是指一个硅片上含有元件的数目。集成电路按集成度可分为:小规模(SSIC)、中规模(MSIC)、大规模(LSIC)、超大规模(VLSIC)集成电路。电子设备制造基础第二节壳体及插接件的制造技术一、板料冲压结构二、铸造结构三、焊接结构四、塑料机箱电子设备制造基础电子设备制造基础演讲完毕,谢谢听讲!再见,
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