电子组装件的验收标准

元器件的安装、定位的可接纳要求安装-垂直〔径向引脚〕安装-垂直〔径向引脚-元件限位安装〕安装-双〔单〕列直插安装-衔接器定位-程度定位-垂直安装-程度〔轴向引脚-支撑孔〕安装-程度〔径向引脚〕安装-垂直〔径向引脚-支撑孔〕定位-程度目的元器件放置于两焊盘之间位置居中。元器件的标识明晰。无极性的元器件根据识别标志的读取方向而放置，且坚持一致〔从左右到右或从上右向下〕。定位-程度可接纳-ⅠⅡⅢ极性元件和多引脚元器件的放置方向正确。极性元件在成形和组装时，极性标识要明晰且明确。无极性元件未根据识别标志的读取方向一致而放置。定位-程度缺陷-ⅠⅡⅢ未按规定选用正确的元件。元器件没有安装在正确的孔内。极性元件的方向安装错误。多引脚元件放置的方向错误。电子组装件的验收规范

ACCEPTABILITYOFELECTRONICASSEMBLIES2004-9-8定位-垂直目的无极性元件的标识从上向下读取。极性元件的标识在元件的顶部。定位-垂直可接纳-ⅠⅡⅢ标有极性元件的地线较长。极性元件的标识不可见。无极性元件的方向从下向上读取。定位-垂直缺陷-ⅠⅡⅢ极性元件的方向安装错误。安装-程度

〔轴向引脚-支撑孔〕目的元器件与PCB板平行，元器件本体与PCB板完全接触。由于设计需求而高出板面安装的元器件，间隔板面最少为1.5mm,例如，高散热器件。安装-程度

〔轴向引脚-支撑孔〕可接纳-ⅠⅡ元器件与PCB板面之间的最大间隔不得大于2.5mm，或不得超出元器件安装高度要求H，H的尺寸由客户决议。可接纳-Ⅲ元器件与PCB板面之间的最大间隔不得大于0.7mm。安装-程度

〔轴向引脚-支撑孔〕缺陷-ⅠⅡⅢ由于设计需求而高出板面安装的元器件，间隔板面小于1.5mm；例如，高散热器件。安装-程度

〔径向引脚〕目的元器件本体与PCB板平行且与板面充分接触。假设需求，可以运用适当的固定方法。安装-程度

〔径向引脚〕可接纳-ⅠⅡⅢ元器件至少有一边或一面与PCB板接触。安装-程度

〔径向引脚〕缺陷-ⅠⅡⅢ无需固定的元件本体没有与安装外表接触。在需固定的情况下没有运用固定资料。安装-垂直

〔轴向引脚-支撑孔〕目的元器件本体到焊盘的间隔H大于0.4mm，小于1.5mm。元器件与板面垂直。元器件的总高度不超越规定范围。安装-垂直

〔轴向引脚-支撑孔〕可接纳-ⅠⅡⅢ元器件本体与板面的间隙符合表-1的规定。表-1元器件引脚的倾斜角度θ小于15°。安装-垂直

〔轴向引脚-支撑孔〕缺陷-ⅠⅡⅢ元器件引脚的倾斜角度θ大于15°。缺陷-Ⅲ元器件引脚的弯曲内径不符合表-2的要求。表-2：安装-垂直

〔径向引脚〕目的元器件垂直于板面，底部与板面平行。元器件与板面之间的间隔在0.3mm—2.0mm之间。安装-垂直

〔径向引脚〕可接纳-ⅡⅢ元器件引脚倾斜但倾斜角度θ小于15°。可接纳-Ⅰ元器件与板面之间的间隔小于0.3mm或大于2.0mm。安装-垂直

〔径向引脚〕缺陷-ⅠⅡⅢ元器件引脚的倾斜角度θ大于15°。安装在外罩或面板上有匹配要求的元器件不能倾斜。例如，LCD。安装-垂直

〔径向引脚-元件限位安装〕目的限位安装与元件和板面完全接触。引脚恰当弯曲。安装-垂直

〔径向引脚-元件限位安装〕可接纳-ⅠⅡⅢ限位安装与元件和板面部分接触。安装-垂直

〔径向引脚-元件限位安装〕缺陷-ⅠⅡⅢA、限位安装与元件和板面不接触。B、引脚未恰当弯曲。C、限位安装倒装。安装-双〔单〕列直插目的一切的引脚台肩紧靠焊盘。引脚伸出PCB板另一面长度焊盘大于1.0mm。安装-双〔单〕列直插可接纳-ⅠⅡⅢ引脚伸出PCB板另一面长度焊盘大于0.5mm。元件倾斜不超越元件高度的上限。安装-双〔单〕列直插缺陷-ⅠⅡⅢ引脚伸出PCB板另一面焊盘长度小于0.5mm。元件倾斜过元件高度的上限。安装-衔接器目的衔接器与板面紧贴平齐。衔接器引脚的针肩支撑于焊盘上，引脚伸出PCB板另一面长度焊盘大于1.0mm。假设有需求，定位销要插入/扣住PCB板。安装-衔接器可接纳-ⅠⅡⅢ引脚伸出PCB板另一面长度焊盘大于0.5mm。假设有需求，定位销要插入/扣住PCB板。当只需一边与板面接触时，衔接器的另一边与PCB板的间隔不大于0.5mm。衔接器的总高度符合规范要求。安装-衔接器缺陷-ⅠⅡⅢ由于连结器的倾斜，与之匹配的连结器无法插入。连结器的总高度不符合规范要求。定位销未完全插入/扣住PCB板。引脚伸出PCB板另一面长度焊盘小于0.5mm。焊接的可接纳要求焊点情况填充和润湿引脚折弯处的焊锡焊接后的剪脚过量焊锡焊接总要求目的焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。部件的轮廓容易分辨。焊接部件的焊点有顺畅衔接的边缘。表层外形呈凹状。焊接总要求可接纳-ⅠⅡⅢ焊点必需是当焊锡与待焊外表，构成一个大于15°且小于90°的衔接角时能明确表现出浸润和粘附。特殊焊接〔PWB的慢冷却〕能够导致的粗糙、灰暗、颗粒外观的焊点是可接受的。焊接总要求缺陷-ⅠⅡⅢ不润湿，导致焊点构成外表的球状或珠粒状物颇似蜡层面上的水珠。表层凸状，无顺畅的衔接边缘。移位焊点。虚焊点。焊点情况目的无空洞区域或外表瑕癖。引脚和焊盘润湿良好。引脚外形可辨识。引脚周围100%有焊锡覆盖。焊锡覆盖引脚，在焊盘或引线上有薄而顺畅的边缘。焊点情况可接纳-ⅠⅡⅢ焊点表层是凹面的、润湿良好的且焊点内引脚外形可辨识。焊点情况缺陷-ⅠⅡⅢ焊点表层凸面，焊锡过多致使引脚外形不可辨识。焊锡未润湿引脚或焊盘。焊锡的覆盖不符合<焊点的填充和润湿>的要求。焊锡发白、发灰、粗糙、呈颗粒状。焊点的润湿和填充目的引脚、可焊区周边润湿〔焊锡终止面〕360°。焊锡的填充率100%。焊锡润湿覆盖率100%。焊点的润湿和填充可接纳-ⅠⅡ引脚、可焊区周边润湿〔焊锡终止面〕大于270°。焊锡的填充率大于75%。焊锡润湿覆盖率大于75%。可接纳-Ⅲ引脚、可焊区周边润湿〔焊锡终止面〕大于330°。焊锡的填充率大于75%。焊锡润湿覆盖率大于75%。焊点的润湿和填充缺陷-ⅠⅡ引脚、可焊区周边润湿〔焊锡终止面〕小于270°。焊锡的填充率小于75%。焊锡润湿覆盖率小于75%。缺陷-Ⅲ引脚、可焊区周边润湿〔焊锡终止面〕小于330°。焊点的润湿和填充缺陷-ⅠⅡⅢ吹孔、针孔、空缺等，其焊锡量满足不了焊锡的润湿和填充的可接受要求。需求焊接的引脚或焊盘不润湿。引脚折弯处的焊锡目的焊点到达焊接目的要求。焊锡衔接边缘低于引脚折弯处。引脚折弯处的焊锡可接纳-ⅠⅡⅢ引脚折弯处的焊锡不接触元器件本体。引脚折弯处的焊锡缺陷-ⅠⅡⅢ引脚折弯处的焊锡接触元器件本体或密封端。焊接后的引脚剪切目的引脚或导线伸出焊盘最大长度LMax为2.0mm,最xi小长度LMin为1.0mm；且未违反允许的最小电气间隙。焊接后的引脚剪切可接纳-ⅠⅡⅢ引脚和焊点无破裂。引脚或导线伸出焊盘最大长度LMax为2.3mm,最小长度LMin为0.5mm；且未违反允许的最小电气间隙。引脚的凸出是可辨识的。必需确保有足够的引脚凸出用以固定。焊接后的引脚剪切缺陷-ⅠⅡⅢ引脚和焊点间破裂。引脚或导线伸出焊盘最大长度LMax大于2.3mm,最小长度LMin小于0.5mm；违反允许的最小电气间隙。引脚的凸出不可辨识。无