手机摄像模组制程QC工程图

,,,,,,,产品QC工程图,,,产品名称,手机摄像模组,,,,文件编号,,OI-110-025,,,适用件号,

,,,,,,,,,,产品件号,COBAF产品(ISP),,,,版次,,00,,,S5M01P、S5M03B,

,,,,,,,,,,页次,1/5,,,,发布日期,,,,,,

工程图,,工程名,环境等级,设备,作业项目,,管理项目,,规格,管理水准,检查法,,,频率,记录法,作业资料,,担当,,,异常处理

,,"拼版烘烤

FPC&PCBBaking",※,烤箱,参数确认,,烘烤温度,,80±5℃,0,点检,设定,,每批次/调机,烘箱使用记录表,作业指导书,,制造,工程,,通知工程

,,,,,,,烘烤时间,,1小时,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,拼版的使用时间,,烘烤后12小时内,,,,,,,,,,,,

,,"PCB&FPC

锡膏印刷

PCB&FPCSolderPrinting

",※,"锡膏印刷机

10X放大镜

锡膏搅拌机",作业准备,,锡膏回温时间,,>2小时,,点检,设定,巡检,每班次/换型号/调机,"锡膏领用记录表

钢网领用记录表

巡检记录表","作业指导书

丝印检验标准书

首、末、巡检检验标准书",,制造,工程,品管,通知工程

,,,,,,,锡膏搅拌,,锡膏搅拌仪最大速度搅拌180S,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,钢网,,品名符合，外观清洁,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,高温纤维板选别,,参照《高温纤维板选用表》,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,高温双面胶,,粘性正常，位置正确,,,,,,,,,,,,

,,,,,参数确认,,依照印刷机参数对照表,,依照印刷机参数对照表,,点检,设定,巡检,每班次/换型号/调机,"机台点检表

巡检记录表",,,制造,工程,品管,通知工程

,,,,,首件检查,,漏印、连锡、多锡、锡不足、偏移、重影、异物进入等,,依照检验标准书,0,,,首检,,首检记录表,,,,,品管,通知工程

,,,,,正常作业,,锡膏印刷质量,,依照检验标准书,<0.2%,全检,,巡检,每批次,丝印品质记录表,,,制造,,品管,通知工程

,,,,,,,钢网清洁,,半自动印刷机每印刷15分钟手动清洗一次，全自动印刷机设定每印刷10-15拼板清洗钢网模式,0,点检,设定,巡检,每班次/设定频率,钢网清洁记录表,,,制造,工程,品管,通知工程

,,"贴片

ComponentMount",※,贴片机,参数确认,,依贴片机参数对照表,,依贴片机参数对照表,,点检,设定,巡检,,"机台点检表

巡检记录表","作业指导书

贴片检验标准书

",,制造,工程,品管,通知工程

,,,,,作业准备,,贴片程式,,依产品规格选择贴片程序,0,点检,,巡检,每班次/换料/换型号,SMT换料控制记录表,,,制造,,品管,通知工程

,,,,,,,备料,,按生产计划备料,,点检,,,,,,,制造,,,通知生管

,,,,,,,上料,,料枪放入指定位置,,点检,,巡检,,,,,制造,,品管,通知工程

,,,,,首件检查,,标识清晰，无位移、漏贴、误贴、缺件、极反、错件、立碑、元件损伤、多件、连锡、异物等不良现象,,依检验标准书,0,,,首检,每班次/换型号/调机,首检记录表,,,,,品管,通知工程

,,,,,外观检查,,贴片质量,,依检验标准书,<0.5%,全检,,巡检,每批次,贴片检验控制表,,,制造,,品管,通知工程

,,"回流焊

Reflow",※,回流炉,参数确认,,机台参数和炉温曲线,,依锡膏焊接条件,,点检,设定,巡检,每班次/换料/换型号,"回流焊温度控制表

巡检记录表","回流焊检验标准书

作业指导书",,制造,工程,品管,通知工程

,,,,,首件检查,,"元件偏移,少件,锡珠,虚焊,冷焊,立碑,连锡等不良",,依检验标准书,0,,,首检,,首检记录表,,,,,品管,通知工程

,,,,,外观检查,,元件焊接质量,,依检验标准书,<1%,全检,,巡检,每批次,SMT回流焊检验控制表,,,制造,,品管,通知工程

,,"回流焊检查&补焊

ReflowInsp.andRepaire",※,7~45X显微镜,外观检查,,元件焊接质量,,依检验标准书,<1%,全检,,巡检,每批次,SMT回流焊检验控制表,,,制造,,品管,通知工程

,,"ISP元器件底部填胶

gluefillingunderISP",※,点胶机/回流炉,外观检查,,点胶少胶、溢胶,,依检验标准书,<0.1%,全检,,巡检,"全检：每批次

巡检:每2小时",巡检记录表,检验标准书,,制造,,品管,通知工程

,,"SMTFPC清洗

SMTFPCCleaning",※,"超声波清洗机

显微镜7~45X",外观检查,,"表面助焊剂残留，异物残留，刮伤,破损等",,依检验标准书,<0.1%,全检,,巡检,每批次,不良记录表,作业标准书,,制造,,品管,通知设备

,,,,,,,不良品作Mark,,使用记号笔作业,0,全检,,巡检,,,,,制造,,品管,通知设备

,,"FPC裁切

FPCSingulation",※,,外观检查,,破损，刮伤，毛边，折痕等不良,,依检验标准书,<0.1%,全检,,巡检,每批次,不良记录表,"作业指导书

检验标准书",,制造,,品管,通知工艺

,,"SMTPCB清洗

SMTPCBCleaning",※,"超声波清洗机

显微镜10-20X",参数确认,,依作业指导书,,依作业指导书,,点检,设定,巡检,"点检:每班次

巡检:每2小时","机台点检表

巡检记录表","作业指导书

SMTPCB检验标准书",,制造,设备,品管,通知设备

,,,,,外观检查,,外观检验标准书,,外观检验标准书,,全检,,巡检,每批次,巡检记录表,,,制造,,品管,通知制造

,,入COB半成品仓库,※,,产品分类,,"产品型号,批号和数量",,与入库单相符合,0,全检,,,每次入库,入库单,作业指导书,,生管,,,通知制造

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

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,,,,,,,COBAF产品(ISP)QC工程图,,,产品名称,手机摄像模组,,,,文件编号,,OI-110-025,,,适用件号,

,,,,,,,,,,产品件号,COBAF产品(ISP),,,,版次,,00,,,S5M01P、S5M03B,

,,,,,,,,,,页次,2/5,,,,发布日期,,,,,,

,,"晶圆清洗

WaferCleaning",Class10,DISCODSC141,参数确认,,离心清洗机参数,,依离心清洗机参数对照表,,点检,设定,巡检,"点检:每班次

巡检:每2小时","机台点检表

巡检记录表","晶圆清洗作业指导书

产品检验标准书",,制造,设备,品管,通知设备

,,,,金相显微镜100X,外观检查,,脏点，刮伤，水纹，崩碎,,依检验标准书,<0.1%,抽检,,,每片Wafer,晶圆清洗站作业记录表,,,制造,,,通知设备

,,"等离子清洗

PlasmaCleaning",Class10,Plasma,参数确认,,等离子清洗机参数,,依等离子清洗机参数对照表,,点检,设定,巡检,"点检:每班次

巡检:每2小时","机台点检表

巡检记录表

等离子清洗站作业记录表",等离子清洗站作业指导书,,制造,设备,品管,通知设备

,,"芯片贴附

DieAttach",Class10,ASMIS898DA,参数确认,,芯片贴附机参数,,依芯片贴附机参数对照表,,点检,设定,巡检,"点检:每班次

巡检:每2小时","机台点检表

巡检记录表","芯片贴附站作业指导书

产品检验标准书

D/A图纸",,制造,设备,品管,通知设备

,,,,"工具显微镜

dage4000",首件检查,,芯片方向,,依D/A图纸,0,,,首检,每班次/换型号/调机,芯片贴附首检记录表,,,,,品管,

,,,,,,,胶厚,,依D/A图纸,,,,首检,,,,,,,品管,

,,,,,,,芯片倾斜,,依D/A图纸,,,,首检,,,,,,,品管,

,,,,,,,芯片旋转,,依D/A图纸,,,,首检,,,,,,,品管,

,,,,,,,芯片偏移,,依D/A图纸,,,,首检,,,,,,,品管,

,,,,,,,吸嘴印,,不允许有,,,,首检,,,,,,,品管,

,,,,,,,芯片推力,,依D/A图纸,,,,首检,每型号每周开班,,,,,,品管,

,,,,显微镜7~45X,贴附检查,,芯片外观,,依产品检验标准书,0,抽检,,巡检,"全检:每批次

巡检:每1小时",巡检记录表,,,制造,,品管,通知设备

,,,,,,,"方向,偏移,旋转",,依产品检验标准书,,抽检,,巡检,,,,,制造,,品管,

,,"芯片贴附烘烤

D/ABaking",Class10,VSCO-2CM,参数确认,,芯片贴附烤箱参数,,依芯片贴附烤箱参数对照表,,点检,设定,巡检,"点检:每班次

巡检:每2小时",机台点检表巡检记录表,芯片贴附烘烤站作业指导书,,制造,设备,品管,通知设备

,,"邦线

WireBonding",Class10,ASMISEagle60,参数确认,,邦线机参数,,依邦线机参数对照表,,点检,设定,巡检,"点检:每班次

巡检:每2小时",机台点检表巡检记录表,"邦线站作业指导书

产品检验标准书

W/B图纸",,制造,设备,品管,通知设备

,,,,"工具显微镜

dage4000",首件检查,,接线、线数,,依照W-B图纸,0,,,首检,每班次/换型号/调机,邦线首检记录表,,,,,品管,通知设备

,,,,,,,金球大小,,依照W-B图纸,,,,首检,,,,,,,品管,

,,,,,,,金球厚度,,依照W-B图纸,,,,首检,,,,,,,品管,

,,,,,,,弧高,,依照W-B图纸,,,,首检,,,,,,,品管,

,,,,,,,金线拉力,,依照W-B图纸,,,,首检,,,,,,,品管,

,,,,,,,金球推力,,依照W-B图纸,,,,首检,,,,,,,品管,

,,,,显微镜7~45X,邦线检查,,"接线,线数,线弧",,依产品检验标准书,0,全检,,巡检,"全检:每批次

巡检:每1小时","邦线站作业记录表

巡检记录表",,,制造,,品管,通知设备

,,,,,,,邦线开、短路,,依产品检验标准书,0,全检,,巡检,,,,,制造,,品管,

,,"邦线清洗

W/BCleaning",Class10,DISCODSC141,参数确认,,离心清洗机参数,,依离心清洗机参数对照表,,点检,设定,巡检,"点检:每班次

巡检:每2小时","机台点检表

巡检记录表","邦线清洗站作业指导书

产品检验标准书",,制造,设备,品管,通知设备

,,,,显微镜7~45X,清洗检查,,金线,,依产品检验标准书,0,,,巡检,每1小时,巡检记录表,,,,,品管,通知设备

,,,,,,,"脏点,水纹",,依产品检验标准书,0,,,巡检,,,,,,,品管,

,,"镜座检查

HolderInspection",Class1000,显微镜7~45X,外观检查,,"脏点,刮伤,崩角

毛刺,IR膜方向,膜裂",,依产品检验标准书,"ILII

AQL0.65",全检,,抽检,每批次,"Holder检查作业记录表

抽检记录表",产品检验标准书,,制造,,品管,通知生管

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

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,,,,,,,COBAF产品(ISP)QC工程图,,,产品名称,手机摄像模组,,,,文件编号,,OI-110-025,,,适用件号,

,,,,,,,,,,产品件号,COBAF产品(ISP),,,,版次,,00,,,S5M01P、S5M03B,

,,,,,,,,,,页次,3/5,,,,发布日期,,,,,,

,,"镜座贴附

HolderAttach",Class10,ASMIS898LA,参数确认,,镜座贴附机参数,,依镜座贴附机参数对照表,,点检,设定,巡检,"点检:每班次

巡检:每2小时","机台点检表

巡检记录表","镜座贴附站作业指导书

产品检验标准书

H/A图纸",,制造,设备,品管,通知设备

,,,,高精度拉力测试仪,首件检查,,方向,,依照H-A图纸,0,,,首检,每班次/换型号/调机,镜座贴附首检记录表,,,,,品管,通知设备

,,,,,,,偏移,,依产品检验标准书,,,,首检,,,,,,,品管,

,,,,,,,胶线,,不允许断胶和碰触金线,,,,首检,,,,,,,品管,

,,,,,,,缝隙,,依产品检验标准书,,,,首检,,,,,,,品管,

,,,,,,,Holder推力,,依照H-A图纸,,,,首检,每型号每周开班,,,,,,品管,

,,,,显微镜7~45X,贴附检查,,"方向、偏移、旋转,

胶线、缝隙等",,依产品检验标准书,0,,,巡检,巡检:每1小时,巡检记录表,,,,,品管,通知设备

,,"芯片检查

ChipInspection",Class10,CCD检查仪器/显微镜,外观检查,,脏点、污点、粘胶、划伤等,,依产品检验标准书,<2%,全检,,,每批次,芯片检查作业记录表,"芯片检查站作业指导书

产品检验标准书",,制造,,,通知品管

,,"预热

preheat",Class10,加热平台,贴附检查,,"方向、偏移、旋转,

胶量、缝隙等",,依产品检验标准书,<0.1%,全检,,巡检,"全检：每批次

巡检:每1小时","镜座贴附检查作业记录表

巡检记录表","预热站作业指导书

产品检验标准书",,制造,,品管,通知设备

,,"镜座贴附烘烤

HolderAttachBaking",Class10,VSCO-4CM,参数确认,,镜座贴附烤箱参数,,依镜座贴附烤箱参数对照表,,点检,设定,巡检,"点检:每班次

巡检:每2小时","机台点检表

巡检记录表",镜座贴附烘烤站作业指导书,,制造,设备,品管,通知设备

,,"贴IR保护膜

IRfilmAttach",Class10,Manual,外观检查,,方向，位移,,方向一致，并朝向马达焊接口方向，位移不超过镜座端面，无遗漏,0,全检,,,全检:每批次,作业记录表,产品检验标准书,,制造,,,通知品管

,,"模组分离

CubeSingulation",Class1K,线路板切割机,参数确认,,线路板切割机参数,,依线路板切割机参数对照表,,点检,设定,巡检,"点检:每班次

巡检:每2小时","机台点检表

巡检记录表","模组分离站作业指导书

产品检验标准书",,制造,设备,品管,通知设备

,,,,,首件检查,,切痕,,依产品检验标准书,0,,,首检,每班次/换型号/调机,模组分离首检记录表,,,,,品管,通知设备

,,,,,,,尺寸,,依模组规格图纸,,,,首检,,,,,,,品管,

,,,,,外观检查,,切痕,,依产品检验标准书,<0.1%,全检,,巡检,"全检:每批次

巡检:每1小时","模组分离作业记录表

巡检记录表",,,制造,,品管,通知设备

,,,,,,,粉尘,,,,全检,,巡检,,,,,制造,,品管,

,,,,,,,尺寸,,依模组规格图纸,,抽检,,巡检,,,,,制造,,品管,

,,"ACF贴附

ACFAttach",Class10K,ACF贴附机,参数确认,,ACF贴附机参数,,依ACF贴附机参数对照表,,点检,设定,巡检,"点检:每班次

巡检:每2小时","机台点检表

巡检记录表","ACF贴附站作业指导书

产品检验标准书",,制造,设备,品管,通知设备

,,,,,外观检查,,偏移，扯胶，缺胶，叠胶,,依产品检验标准书,<0.1%,全检,,,每批次,RUNCARD,,,制造,,,通知品管

,,,,,,,方向,,依产品热压图纸,,全检,,,每批次,,,,制造,,,

,,"马达驱动芯片封胶

MotorDriveChipSealingGlue",Class10K,点胶机&UV曝光机,参数确认,,点胶机&曝光机参数,,点胶机&曝光机机参数对照表,,点检,设定,巡检,"全检:每批次

巡检:每2小时","机台点检表

巡检记录表",马达驱动芯片封胶作业指导书,,制造,设备,品管,通知设备

,,,,,外观检查,,胶厚，胶宽，断胶，气泡,,不得溢到金手指，需要将驱动芯片全部包住,<0.01%,全检,,巡检,"全检:每批次

巡检:每1小时",RUNCARD,,,制造,,品管,通知工艺

,,"热压

HeatBonding",Class10K,热压机,参数确认,,热压机参数,,依热压机参数对照表,,点检,设定,巡检,"点检:每班次

巡检:每2小时","机台点检表

巡检记录表","热压站作业指导书

产品检验标准书",,制造,设备,品管,通知设备

,,,,CCM测试机台,首件确认,,无图、失真,,通断测试标准,0,,,首检,"每班次/

换型号/调机",热压站首检记录表,,,,,品管,通知设备

,,,,显微镜7~45X,,,偏移、压合方向、溢胶颜色,,依产品检验标准书,,,,首检,,,,,,,品管,通知设备

,,,,拉力机,,,ACF胶拉力,,>0.4Kg.f,,,,首检,每周次/新型号/修机,,,,,,品管,通知设备

,,,,CCM测试机台,功能测试,,无图、失真,,通断测试标准,0,全检,,巡检,"全检：每批次

巡检：每1小时","RUNCARD

巡检记录表",,,制造,,品管,通知设备

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

更多免费资料下载请进：,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,COBAF产品(ISP)QC工程图,,,产品名称,手机摄像模组,,,,文件编号,,OI-110-025,,,适用件号,

,,,,,,,,,,产品件号,COBAF产品(ISP),,,,版次,,00,,,S5M01P、S5M03B,

,,,,,,,,,,页次,4/5,,,,发布日期,,,,,,

,,"软板补强站

FPCBending

Strengthen",Class10K,点胶机&UV曝光机,参数确认,,点胶机&曝光机参数,,点胶机&曝光机机参数对照表,,点检,设定,巡检,"全检:每批次

巡检:每2小时","机台点检表

巡检记录表","软板补强站作业指导书

产品检验标准书",,制造,设备,品管,通知设备

,,,,,外观检查,,胶厚，胶宽，断胶，气泡,,依产品检验标准书,<0.01%,全检,,,全检:每批次,RUNCARD,,,制造,,,通知品管

,,"削毛边

BurCutting",Class10K,Manual,外观检查,,PCB削伤，FPC削伤，Holder削伤，尺寸,,"依产品检验标准书

依模组规格图纸",<0.01%,全检,,巡检,"全检:每批次

巡检:每1小时","RUNCARD

削毛边站稽查记录表","削毛边站作业指导书

产品检验标准书",,制造,,品管,通知工艺

,,"烧录

shanding",Class10K,测试工装,设备点检,,"参见《CCM检测台点

检表》",,"参见《CCM检测台点

检表》",,全检,设定,巡检,每班次/新型号/调机,"机台点检表

巡检记录表",CCM台检定规程,,制造,工程,品管,通知工程

,,,,,图像质量测试,,图像质量,,依检验标准书,0,全检,,,每批次,RUNCARD,产品检验标准书,,制造,,,通知品管

,,"镜头组配

LensAssembly",Class1K,Manual,外观检查,,"组配高度,倾斜",,组装后镜头端面与马达台阶面相平或下陷0.01~0.05mm,,全检,,,每批次,RUNCARD,马达镜头组配作业指导书,,制造,,,通知品管

,,"撕保护膜

FilmTearing",Class1K,Manual,外观检查,,IR面刮伤，污染，残胶,,依产品检验标准书,<1%,全检,,,每批次,RUNCARD,产品检验标准书,,制造,,,通知品管

,,"封装芯片清洁

Cleaning",Class1K,7~45X显微镜,外观检查,,IR面刮伤，污染，残胶,,依产品检验标准书,<1%,全检,,,全检:每批次,RUNCARD,IR清洁作业指导书,,制造,,,通知品管

,,"点胶

GlueDispenser",Class1K,点胶机,设备点检,,点胶机参数,,依点胶机参数对照表,,点检,设定,巡检,每班次/新型号/调机,"机台点检表

巡检记录表",封遮点胶作业指导书,,制造,工程,品管,通知工程

,,,,Manual,外观检查,,胶量、点胶位置,,依产品检验标准书,0,全检,,,全检:每批次,RUNCARD,,,制造,,,通知品管

,,"马达组装

Motorfitting",Class1K,Manual,外观检查,,组合方向,,马达焊条一侧与半成品焊盘一侧相对应,0,全检,,巡检,"全检:每批次

巡检:每1小时","RUNCARD

巡检记录表",马达组装作业指导书,,制造,,品管,通知工艺

,,"马达贴附烘烤

MotorAttachCure",Class10K,烤箱,设备点检,,烤箱参数,,依烤箱参数对照表,,点检,设定,巡检,每班次/新型号/调机,"机台点检表

巡检记录表",马达贴附烘烤作业指导书,,制造,工程,品管,通知工程

,,,,,外观检查,,"溢胶,缝隙,方向等",,依产品检验标准书,<0.1%,全检,,巡检,"全检:每批次

巡检:每1小时","RUNCARD

巡检记录表",,,制造,,品管,通知工艺

,,"马达引脚焊接

MotorPINJointed",Class10K,烙铁,外观检查,,"锡量,空焊,短路等",,依产品检验标准书,<0.1%,全检,,巡检,"全检:每批次

巡检:每1小时","RUNCARD

巡检记录表",马达引脚焊接作业指导书,,制造,,品管,通知工艺

,,"调焦

Focus",Class10K,"CCM检测机台

测试工装",设备点检,,"参见《CCM检测台点

检表》",,"参见《CCM检测台点

检表》",,点检,设定,巡检,每班次/新型号/调机,"机台点检表

巡检记录表",CCM台检定规程,,制造,工程,品管,通知工程

,,,,,调焦,,远焦和近焦分辨率,,依软件判定,0,全检,,,"全检:每批次

",RUNCARD,调焦站作业指导书,,制造,,,通知品管

,,,,,检测坏点,,坏点,,依检验标准书,<0.5%,全检,,,,,,,制造,,,通知品管

,,,,,检测污点,,污点,,依检验标准书,<0.5%,全检,,,,,,,制造,,,通知品管

,,,,,图像质量测试,,图像质量,,依检验标准书,0,全检,,,,,,,制造,,,通知品管

,,"UV点胶

UVDispenser",Class10K,点胶机,参数确认,,点胶机参数,,依点胶机参数对照表,,点检,设定,巡检,每班次/新型号/调机,"机台点检表

巡检记录表","UV点胶作业指导书

产品检验标准书",,制造,工程,品管,通知工程

,,,,显微镜7~45X,外观检查,,溢胶，欠胶，粘胶等,,依检验标准书,0,全检,,,每批次,RUNCARD,,,制造,,,通知品管

,,"UV曝光

UVCure",Class10K,曝光机,参数确认,,曝光机参数,,依曝光机参数对照表,,点检,设定,巡检,每班次/新型号/调机,"机台点检表

巡检记录表",UV曝光作业指导书,,制造,工程,品管,通知工程

,,,,扭力计,扭力测试,,扭力大小,,>220gf*cm,0,,,首件,每班次/新型号/调机,巡检记录表,首巡检作业规范,,,,品管,通知工艺

,,,,Manual,外观检测,,胶量，固化效果,,依检验标准书,0,,,巡检,每1小时,巡检记录表,首巡检作业规范,,,,品管,通知工艺

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,COBAF产品(ISP)QC工程图,,,产品名称,手机摄像模组,,,,文件编号,,OI-110-025,,,适用件号,

,,,,,,,,,,产品件号,COBAF产品(ISP),,,,版次,,00,,,S5M01P、S5M03B,

,,,,,,,,,,页次,5/5,,,,发布日期,,,,,,

,,"成品检验

FunctionTest",Class10K,"CCM检测机台

测试工装",设备点检,,"参见《CCM检测台点

检表》",,"参见《CCM检测台点

检表》",,全检,设定,巡检,每班次/新型号/调机,"机台点检表

巡检记录表",CCM台检定规程,,制造,工程,品管,通知工程

,,,,,功能检测,,远焦和近焦分辨率,,依软件判定,0,全检,,,每批次,RUNCARD,成品检验作业指导书产品检验标准书,,制造,,,通知品管

,,,,,,,坏点,,依软件判定和目视,0,全检,,,,,,,制造,,,通知品管

,,,,,,,污点、黑点,,依软件判定和目视,0,全检,,,,,,,制造,,,通知品管

,,,,,,,暗角、白角、黑角,,依检验标准书,0,全检,,,,,,,制造,,,通知品管

,,,,,,,图像质量,,依检验标准书,0,全检,,,,,,,制造,,,通知品管

,,,,,,,偏色,,依检验标准书,0,全检,,