感光芯片检验规范

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,,,,,,,,,,感光芯片检验规范,,,,,,,,,,文件编号,,,,,制订日期,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,文件版本,,A/01,,,页码,,第2页，共2页

相关定义或说明：,,,,,,,,,,,,,,,相关图片,,,,,,,,,,,,

"1.芯片感光区域：光线感应区域，也即在照像时的成像区域；

2.A规芯片：芯片本体无任何瑕疵，有真空包装、防静电包装的芯片；

3.B规芯片：

3.1首次使用的芯片（属芯片原厂中的次品）：芯片本体有轻微瑕疵，有真空包装、防静电包装的芯片；

3.2再次使用的芯片（属被使用过一次或多次，要再次被使用的芯片）：芯片本体有瑕疵，无真空包装、无防静电包装的芯片。",,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

检验流程/步骤,,,,检验要求/标准,,,,,,,,检验方式/设备,,,,,,,,,,,,,,,

1,来料检验,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

1.1,外包装要求,,,要求真空包装；,,,,,,,,目视,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,要求防静电包装；,,,,,,,,目视,,,,,,,,,,,,,,,

1.2,内包装要求,,,芯片摆放方向一致；,,,,,,,,目视,,,,,,,,,,,,,,,

1.3,芯片表面,,,镜面干净，无脏点、白点或其他异物；A规芯片。,,,,,,,,目视/显微镜,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,镜面无划伤、压点；A规芯片。,,,,,,,,目视/显微镜,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,镜面感光区无划伤、压点；B规芯片。,,,,,,,,目视/显微镜,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,镜片无破损；A规芯片。,,,,,,,,目视/显微镜,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,镜片破损未伤到芯片本体线路；B规芯片。,,,,,,,,目视/显微镜,,,,,,,,,,,,,,,

1.4,芯片底部,,,芯片锡球陈列规则、大小一致；,,,,,,,,目视/显微镜,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,芯片锡球无缺损、缺失；,,,,,,,,目视/显微镜,,,,,,,,,,,,,,,

2,制程检查,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

2.1,包装方向,,,要求方向统一；,,,,,,,,目视,,,,,,,,,,,,,,,

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