硬件技术工程师认证模拟题

硬件技术工程师认证模拟题

硬件技术爱护工程师考试讲明

考试方式

实习考试成绩和证书办理情形可在网上查询。

参加学校培训的学生由学校组织考试，服从学校的统一安排。

上机考试

考试方式

a）通过考试系统随机命题，限时机答考试。

b）要紧测试学生理论知识的把握程度。

2）成绩要求

a）上机考试成绩满分为100分，合格分值为75分。

b）未合格者可在交纳补考费用后自行选择时刻进行一次补考。

3）考试讲明

a）题型分为单项选择题、不定向选择题和多项选择题。

b）考试题型与题目会按照具体情形进行适当调整。

c）考试题库将每年更新，确保应考者的知识保持更新。

d）考试方法每年的重大变更都将公布通知调整内容。

4）考试内容

a）共计88道题，答题时刻60分钟，满分100分。

b）考试试卷提交后，当时给出成绩。

5）考试范畴

指定培训教材的全部内容

3、实习考试

硬件技术爱护工程师实习考试成绩分为合格和不合格两档。

硬件技术工程师

上机考试的最后一道题简答题即实习考试试题。

考生按照随机从题库中抽选的题目在7天之内填写表-2实习答题表,

由考试中心老师按评分标准进行初评，评分标准详见表-1。

考试中心统一上交至项目组进行复审。

将实操考试成绩发到考试中心，由考试中心通知考生。

考生如对成绩有异议，可到考试中心进行查询。

表-1硬件技术工程师实操评分标准

序号评分内容评定标准

1主板和CPU是否兼容合格/不合格

2主板和内存是否兼容合格/不合格

3主板和板卡或板卡与板卡之间是否兼容合格/不合格

4没有按照题目要求进行操作，同时超过预算合格/不合格

表-2硬件技术工程师实习考核答题表

姓名考试中心

考生号码试题编号

身份证号联系电话

地址

考试日期

试题内容

硬件部分

配件名称厂商购买型号数量单价

主板

CPU

内存

显示卡

硬盘

光驱

刻录机

软驱

显示器

声卡

音箱

电源

机箱

网卡

Modem

键盘

鼠标

其它配件1

其它配件2

其它配件3

其它配件4

其它配件5

总价

硬件爱护工程师

上机考试的最后一道题简答题即实习考试试题。

考生按照随机从题库中抽选的题目填写表-4实习答题表，由考试中心

老师按评分标准进行初评。评分标准详见表-3。

考试中心统一上交至项目组进行复审。

将实操考试成绩发到考试中心，由考试中心通知考生。

考生如对成绩有异议，能够到考试中心进行查询。

表-3硬件工程师实操评分标准

序号评分内容评定标准

1检测过程是否符合要求合格/不合格

2是否检测到故障点合格/不合格

3解决故障的流程以及操作注意事项是否合理合格/不合格

4检测工具是否符合操作要求合格/不合格

表-4硬件爱护工程师实习考核答题表

姓名考试中心

考生号码试题编号

身份证号联系电话

地址

考试日期

试题内容

检测过程

爱护步骤

检测工具

硬件技术工程师试题

第一章运算机的组成

单选题

由（C）设计的8080处理器代表了第四代运算机的进展。

2、应用超大规模集成电路技术的运算机被认为属于第（B）代运算机

范畴。

A.3Bo4Co5Do6

3、1946年研制成功的（A）是第一台真正意义上的数字电子运算机。

A.ENIACBoUNIVACC。IBM360D。EDVAC

4、集成电路是在（B）的领导下发明的。

A.LeeDeForestB.RobertNoyceC.JohnvonNeumannD.AlanTu

ring

5、下列专门形式的运算机系统哪个不属于工控机范畴（C）。

A.智能外表Bo单片机Co大型机Do可编程操纵器

6、下列属于内部储备器的是（D）。

A.硬盘Bo光驱Co软驱D。内存

7、外部储备器区不于内部储备器的最大特点是（A）。

A.容量大Bo速度快Co易携带D。价格低廉

8、4004的运行时钟频率是（B）。

A.10.8KHZBo108KHZC。10.8MHZD。

108MHZ

9、（C）的显现使制造面向个人用户的微型运算机成为可能。

A.晶体管B。集成电路C°4004微处理器Do

8008微处理器

10、地址总线决定最大寻址范畴。A

A.对Bo错

11、要想操纵第一代运算机，必须利用键盘来输入指令。B

A.对Bo错

12、第二代运算机能够接收英文和日文字符命令。B

A.对Bo错

13、从第三代运算机开始，（A）成为制造运算机核心元器件的要紧材

料。

A.硅Bo真空管Co晶体管Do铜

14、8080处理器是面向于PC机的产品。A

A.对Bo错

15、第（B）代运算机采纳了超大规模集成电路技术。

A.第三代Bo第四代Co第五代

16、现代运算机的鼻祖ENIAC要紧用于运算机弹道和原子弹的研制。

B

A.对Bo错

A.1968年Bo1971年C。1972年D。

1980年

18、人们把符合系统程序概念的运算机通称为冯•诺依曼型运算机。B

A.对Bo错

19、完整的PC系统由硬件系统和操作系统两大部分组成，缺一不可。

B

A.对Bo错

A.外频X倍频BoFSBX倍频

21、现在的台式PC机普遍使用的电源是符合ATX2。03标准的。A

A.对Bo错

22、下列哪个功能不是小型服务器的要紧功能（D）。

A.用户治理Bo打印机共享Co网络连接共享

Do文件储备服务

23、1947年（B）实验室发明了晶体管。

A.美国半导体BoBELLCo日本Do

BELL

24、第三代运算机使用（D）作为电路元件。

A.晶体管Bo多晶硅Co半导体Do

集成电路

25、现在使用的晶体管有（B）种。

A.-B。两C。三D。四

26、运算机主机中的部件硬盘属于（C）。

A.操纵器Bo内部储备器Co外部储备器

Do运算器

27、一个完整的运算机系统是由（D）组成的。

A.主机和外部设备Bo主机和操作系统CoCPU、储备器和显示

器Do硬件系统和软件系统

28、运算机的进展以（B）型号为特点标志。

A.操作系统Bo中央处理器Co磁盘D。软件

29、在运算机内部，传送、储备、加工处理的数据或指令差不多上以

（A）形式进行的。

A.二进制码Bo拼音简码Co八进制码D。五笔字型码

30、世界上第一台电子运算机产生于（A）。

A.20世纪40年代中期Bo19世纪Co20世纪80年代初D。19

50年

31、个人运算机属于（C）

A.小巨型机Bo小型机Co微型机Do中型机

32、内部储备器属于输出设备（B）。

A.对Bo错

不定项选择题

33、冯•诺依曼型运算机是以（C）为中心的模型。

A.声卡Bo显示Co储备系统Do外存

34、摩尔定律要紧讲明（C）之间的关系。

A.电源和CPUBo内存和外存容量C。CPU速度和储备器容

量D。储备器和硬盘容量Eo声卡和显卡

35、IBMPC级服务器的架构是（B）。

A.IABoXC。冯•诺依曼D。RISC

36、以下哪种操作系统能够做无盘工作站（AB）。

A.MS-DosB.Windows98C.NovellD.Macontosh

37、（CD）不属于个人运算机

A.联想1+1BoSonyv505C.Sun服务器D.联想PC

服务器

38、第二代运算机大量采纳了（C）和（D）技术。

A.真空管Bo电子管Co晶体管D。印刷电路

39、第一代运算机的典型代表是（B）。

A.ENIACBoUNIVACC。IBM360D。EDVAC

40、现代运算机的鼻祖ENIAC的运算速度为（C）次/秒十进制加法运

算。

A.2000Bo4000C。5000D。6000

41、IBM公司生产的CPU属于RISC指令集。A

A.对Bo错

42、第一代运算机，使用（D）作为差不多元件。

A.晶体管Bo中小规模集成电路Co大规模集成电路Do真空

管

第二章主板

单选题

43、IEEE1394设备支持热插拔功能。A

A.对Bo错

44、PCI总线的数据传输速度与CPU和时钟频率紧密有关。B

A.对Bo错

45、PCI总线的原型是运行在苹果运算机上的Firewire.A

A.对Bo错

46、IEEE1394总线是一种点对点的连接标准，数据的传输能够不通

过运算机操纵A

A.对Bo错

47、CPU总线和PCI总线是通过（B）连接的。

A.南桥芯片Bo北桥芯片Co内存

48、PCI总线和ISA/EISA总线之间是通过（A）连接的。

A.南桥芯片Bo北桥芯片Co内存DoCPU

49、主流主板上，CMOS芯片一样是集成在（A）中。

A.南桥芯片Bo北桥芯片Co内存DoCPU

50、IEEE1394设备间采纳（B）结构。

A.菊花链Bo树形

51、IEEE1394采纳树形结构时可达（D）层，从主机到最末端外设总

长可达（）Mo

A.8、127Bo8、72Co16、127D。16、72

52、USB每个外设间距离（线缆长度）可达5米，能够使用（B）连接。

A.并行Bo串行Co星行D。总线

53、1394总线的数据传输率最高可达（D）Mbps.

A.133Bo166Co200Do400

54、USB2.0接口的数据传输率最高可达（B）Mbps.

A.400Mbps.Bo480MbpsCo500MbpsDo560Mbps

55、USB1.1总线标准属于中低速的界面传输，数据传输率为（A）Mb

ps.

A.12Bo133Co166D。480

56、AT主板是对BabyAT主板的改进。B

A.对Bo错

57、目前运算机的各大差不多部件之间是用Hub结构连接起来的。B

A.对Bo错

58、FSB用于连接CPU和RAM。A

A.对Bo错

59、IEEE1394的连接电缆一共有六条芯线，其中有一条是电源。B

A.对Bo错

60、AGP在主内存与显示卡之间是否有一条通道。A

A.有Bo没有

61、PIC总线在3D应用中的局限要紧表现在（C）中。

A.3D建模Bo图形渲染Co3D图形描画D。图形运算

62、SDRAM内存槽有（B）只引脚。

A.72Bo168Co184D。192

63、SDRAM内存槽的供电电压为（C）Vo

A.1.8Bo2.5Co3.3Do5

64、AGP承诺3D纹理数据不存入图形操纵器内存，而将其存入系统

内存。A

A.对Bo错

65、ISA扩展槽有两种规格，一种是8位的，另一种是16位的。A

A.对Bo错

66、主板PCB信号迹线的布局必须按照清晰合理的原则，线路走向尽

量平直，相邻迹线要平行，尽量靠近。B

A.对Bo错

A.差不多型的ICH5Bo带有RAIDC。带有无线网络功能

Do带有无线网络和RAID功能

68、主板间的信号线必须相距足够远的距离。A

A.对Bo错

69、任何两个支持IEEE1394的设备能够直截了当连接，不需要通过

运算机。A

A.对Bo错

A.差不多型的ICH5Bo带有RAID功能C。带有无线网络功能

Do带有无线网络和RAID功能

71、不同类型的外设需要不同的接口，不同的接口能够通用的。B

A.对Bo错

72、AT电源插口一样是白色不透亮的，共有20只引脚。B

A.对Bo错

73、FlexATX主板标准是（B）所开发的。

74、总线结构的优点是采纳了（B）的结构设计方法。

A.系统化Bo模块化Co分散化Do集成化

75、主板面积为30.5©MX24.4©M的主板是（C）主板。

A.ATBoBabyATC.ATXD.MicroATX

76、众多的功能部件要正常工作，必须有一个统一的指挥，那个指挥

确实是（D）。

A.CPUBo主板芯片组Co晶振Do时钟信号

77、微型运算机主板上的系统总线一样差不多上按照特定类型的（B）

设计的。

A.主板BoCPUCo内存D。芯片组

78、I/O总线用于COU与除（A）之外的其它部件的连接。

A.RAMBo显示卡Co硬盘D。主板芯片组

79、8/16位的“工业标准结构”总线又被称为（C）总线。

A.ATBoPCTCoISAIEEE

80、AT总线标准是由（D）公司最早提出的。

81、随着（B）内存的显现，系统总线的工作频率得到了第一次飞跃。

A.EDOBoPC-100SDRAMCoPC-133SDRAMD。PC16

00DDRRAM

82、AGP以（D）规范为基础。

A.33MHzPCIReversionB.33MHzPCIReversion2.1C.66

33MHzPCIReversion2.0D.6633MHzPCIReversion2.1

83、AGP的最大特点是（D）。

A.32位数据总线Bo66MHz时钟技术Co流水线操作D。

直截了当内存执行

84、IEEE1394总线在一个端口上最多能够连接（A）个设备。

A.63Bo64Co127Do128

85、USB2O两个外设间距离（线缆长度）可达（D）米。

A.2Bo3Co4Do5

86、USB总线在一个端口上最多能够连接（C）个设备。

A.63Bo64Co127D。128

A.133/200,2,800,6.4B。133/200,4,533,6.4Co133/200,4,

800,6.4Do133/200,4,800,4.2

88、IEEE1394接口最大电流是（C）。

A.0.5Bo1.0Co1.5Do3.0

89、主板所用的PCB是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采纳（A）

箔走线。

A.铜Bo铝Co银Do重金属

90、586时代的Socket7插座有（B）个孔。

A.242Bo321C。370D。387

91、适合于PentiumIICPU的Slotl插槽有（A）个引脚。

A.242Bo321Co370Do387

92、最早应用Socket370架构的是PPGA封装的（C）。

93、AMD的SlotA架构使用了（D）总线。

A.SIMDB.HyperThreadingC.HyperTransport

D.AlphaEV6

94、DDR内存槽有（C）只引脚。

A.72Bo168Co184Do1

92

95、DDR内存槽的供电电压为（B）Vo

A.1.8Bo2.5Co3.3Do

5

96、RAMBUS内存槽有（C）只引脚。

A.72Bo168Co184Do1

92

97、RAMBUS内存槽的供电电压为（A）Vo

A.1.8Bo2.5Co3.3Do

5

98、AGPPro标准的设计目的（D）。

A.增加带宽Bo方便安装Co统一标准

Do保证供电

99、IDE端口的针数为（B）。

A.34Bo40Co60

Do68

100、FLOPPY端口的针数为（A）o

A.34Bo40Co60

Do68

10kIEEE1394的连接电缆中共有（）条芯线，其中（）条是电源线,

另外（）条被包装成双绞线，用来传输信号。C

A.7、3、4Bo8、4、4Co6、2、4

Do4、2、2

102、ATX标准是对AT主板标准的改进。A

A.对Bo错

103、在CPU与外设一定的情形下，总线速度是制约运算机整体性能

的最大因素。A

A.对Bo错

104、现在的Pentium4处理器使用的系统总线位宽是（C）。

A.16bitB.32bitC.64bitD.128bit

A.图形接口Bo高级Co集成Do内置了图

形显示处理单元

106、AGP的设计目的是提升视频带宽，以用来替代PCI总线。A

A.对Bo错

107、AGP使用了32位数据总线和双时钟技术。A

A.对Bo错

108、ATX主板规格是AT主板规格的扩展（B）。

A.对Bo错

109、ATX主板结构标准是在1995年1月由IBM提出的（B）。

A.对Bo错

110、PCI总线数据带宽为64bit（B）o

A.对Bo错

111、PCIExpressXI规格的插槽最大数据传输速度为（C）。

A.230MB/SBo240MB/SCo250MB/SDo260MB/S

112、前端总线频率为800MHz的主板，其总线数据带宽为（C）。

A.2.4GB/SBo3.2GB/SCo6.4GB/SDo12.8

GB/S

113、前端总线频率为1066MHz的主板，其总线数据带宽为（B）。

A.6.4GB/SBo8.5GB/SC。10.6GB/SD。1

2.8GB/S

114、PCIExpress包含（B）协议层。

A.2种Bo3种Co4种D。5种

115、（D）插糟不支持显卡。

A.PCIBoAGPCoPCIExpressDoDDR

DIMM

116.PCIExpress16X规格插槽能够插入PCIExpressIX插槽中使用

（A）o

A.对Bo错

117、AMDAM2规格的CPU插槽有（D）根引脚。

A.754Bo939Co775D。940

118、PCI规格的板卡能够插入PCI-E规格的插槽中（B）。

A.对Bo错

A.1Bo2Co3Do4

120、GMCH芯片的中文称谓是（A）。

A.图形/储备器操纵中心BoI/O操纵中心Co固件中

心D。数据储备器

121、ICH芯片的中文称谓是（B）o

A.图形/储备器操纵中心B。I/O操纵中心Co固件中

心D。数据储备器

122、FWH芯片的中文称谓是（C）。

A.图形/储备器操纵中心BoI/O操纵中心Co固件中

心Do数据储备器

123、最早采纳单芯片结构生产主板芯片组的厂商是（C）。

不定项选择题

124、IEEE1394总线的电压范畴（）V,最大电流（D）A。

A.5,2B.3.3~5,1Cl.5,1.5D、8〜40,1.

5

A.200B.400C.600D.800

126、主板要紧的总线有（ABCD）。

A.FSBB.PCLXC.AGP.D.PCL

E.AD

127、总线的要紧参数（BC）

A.线宽B位宽C时钟D速度

128、PCI具有的功能是（A）

A.PnPBl50MHzC最大传输200MB/sD寻址容

量4G

129、PCI总线连接的设备有（B）

A.硬盘（HD）Bo显示卡Co内存DoCPU

130、AGP总线在（D）之间提供了一条直截了当通道。

A.内存和CPUB°CPU和内存C°CPU和显示卡Do

内存和显示卡

131、USB总线的电压是（C）V

A.1.5Bo3.3Co5

Do8~40

132、PS/2接口为（C）针母插。

A.4Bo5Co6

Do7

133、AGP8X总线提供（D）的带宽。

A.266MB/SBo533MB/SCo1.06GB/S

Do2.1GB/S

134、微型运算机的系统总线分为（ABCD）

A.数据总线Bo地址总线Co操纵总线

Do南北桥

135、北桥芯片负责对（ABD）进行操纵

A.PCI总线Bo系统总线C。I/O设备

DoAGP总线

136、南桥芯片负责对（ABD）进行操纵和支持

A.USBBo高级能源治理Co内存

D。I/O设备

137、总线带宽的单位是（C）

A.MBBoMbCoMB/sDo

Mb/s

138、PS/2端口共有（D）根针脚，其中有（）根阵脚是不起作用的。

A.7,3Bo5,1Co8,2Do

6,2

A.1980.Bo1984oC。1990D。

1998

140。、总线的带宽指的是总线上可传送的数据量。B

A.对Bo错

141、从Pentium开始，微型运算机的数据总线步入了（A）bit位宽的

时代

A.64Bo32Co16Do8

142、最早的PC总线是IBM公司于1981年推出的基于8位机PC/XT

的总线A

A.对B错

143、CPU通过（A）实现程序接发指令或与内存/外设的数据交换

A.总线Bo北桥Co南桥Do

主板芯片组

144、从（D）开始，系统总线的工作时钟频率与CPU内部频率和内存

工作频率显现差异

A.Inter80386DXB。Inter8046DXCoInter80386SXD。I

nter80486DX2

145、下列设备不是由传统的北桥芯片操纵的是（B）

A.内存操纵器BoISAC。PCI总线D。AGP设备

146、ISA总线的最大位宽是（B）

A.8bitBo16bitCo32bitDo64bit

147、1970年美国（）公司在其PDP11/20小型运算机上领先采纳了U

nibus总线A

148、ISA总线的最高时钟频率是（B）MHz

A.4Bo8Co16Do32

A.SocketA和Socket478BoSocketA和Socket423CoSock

etA和SocketT

D.Socket478和SocketT

A.20B.21C.23

D.24

A.性能加速Bo内存校验Co图形加速

Do增加带宽

152、下列协议层属于PCIExpress应用的有（ABC）

A.数据链路层Bo物理层Co传输层

Do应用层

153、PCIExpress数据包处理包含（ABCD）差不多的处理类型

A.内存处理B。I/O处理Co信息处理

Do配置处理

154、PCIEpress卡能够支持热插拔以及热交换特性，支持的电压分不

为（ABD）

A.+3.3VB.3.3VauxC.+5.2V

D.+12V

156、下列哪些厂商能够生产芯片组（ABCD）

A.GMCHBoICHC。FWH

DoAlviso

158、运算机CPU和北桥之间是由（BC）总线和操纵总线连接的

A.读写总线Bo数据总线Co地址总线

D。信号总线

159、主板局部总线有（ABCD）

A.ISABoPCICoAGP

DoEISA

160、运算机硬件中心体系结构最早是由（A）提出的

161、下列（ABC）硬件设备是由GMCH芯片操纵的

A.CPUBo显卡Co内存

Do声卡

162、下列（CD）硬件设备是由ICH芯片操纵的

A.CPUBo显卡Co硬盘

Do网卡

第三章CPU

单选题

163、世界上首颗微处理器4004的性能与UNIVAC相当B

A.对Bo错

164、8088处理器是（A）处理器的改进型号

A.8086Bo80286

A.对Bo错

A.IA32BoIA64

A.PentiumMMXBoPentiumProCoPentiumllDoPentiu

mill

168、移动式Coppermine处理器所使用的专用技术是（A）

A.SpeedStepBo3Dnow!

A.NetBurstBoHUB

A.对Bo错

A.X86BoARM

A.对Bo错

173、Coppermine采纳全新的核心设计，内置512KB与CPU主频同步

运行的二级缓存，并领先采纳0.18微米的工艺。B

A.对Bo错

174、寄存器的功能是用于存放指令、指令地址、操作数及运算结果等

数据的储备区。A

A.对Bo错

175、8088CPU的浮点运算性能较好，是因为内置协处理器的缘故。B

A.对Bo错

176、超线程技术是利用专门的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个

物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并运行运算，从而兼容多线程操

作系统和软件，提升处理器的性能。A

A.对Bo错

177、3Dnow!技术是AMD公司在1998年推出的处理器多媒体指令集,

能够大幅提升处理器三维图象处理及多媒体应用的浮点运算效能。3Dnow!

技术依旧首项转为x86架构开发的技术。A

A.对Bo错

178、386DX与386sx的差不在于外部()总线宽度不用。A

A.对Bo错

179、如果超标量流水线的步(级)数越多，则其完成一条指令的时刻

就越短。A

A.对Bo错

180、最早采纳超标量结构的处理器是80486。B

A.对Bo错

181、增加高速缓存的容量，能够提升CPU的工作效率。A

A.对Bo错

182、含有超线程技术的处理器在运行时能够使性能提升30%。A

A.对Bo错

183、AMD在x86中进行了（）位模式扩展，添加了（）个通用寄存

器，它们是（）位的浮点寄存器。A

A.64,8,128Bo32,8,64Co32,16,128Do64,1

6,128

184、AMD在x86中进行了兼容模式扩展，可为现有的16位及32位

应用程序提供支持，确保这两大类应用程序可在（A）位操作系统内执行

A.64Bo32

185、世界上首颗微处理器4004是由（D）公司推出的。

186、第一个8位微处理器的代号是（A）

A.8088Bo8086C。8088D。8080

A.80286Bo80287Co80386D。80387

188、现在主流CPU的内存寻址范畴差不多上4GB,这一设计是从（B）

CPU开始的。

A.1Bo2Co3Do4

A.1Bo2Co3Do4

A.二级缓存Bo操纵器Co运算器D。协处理器

192、PentiumMMX相比于上一代产品新增加了（C）条MMX多媒体

指令。

A.55Bo56Co57Do58

193、PentiumMMX处理器的插座为（B）

A.Socket5B.Socket?C.Socket8D.Socket370

194、PentiumMMX处理器的核心电压为（C）

A.2.0VB.3.2VC.2.8VD.3.0V

195、Klamath处理器的插槽规格为①)

A.Socket?B.Socket370C.SlotAD.Slot1

196、Mendocino处理器内核集成了(A)KB的二级缓存.

A.128B.256C.512D.1024

197、现在市场上常见的PentiumIII处理器核心的封装方式是(C)

A.PGA370B.PPGA370C.FCPGA370D.Socket370

198、Pentium4使用了(D)段的超级流水线技术，这使得它比同时期的A

MDAthlon处理器更容易提升运行频率.

A.5B.10C.15D.20

A.PentiumProB.80486C.PentiumMMXD.Pentium

II

200、主频为600MHz，外频为133MHz，采纳的是0.18微米的工艺的PI

II处理器应该如何命名.C

A.PIII600BB.PIII600EC.PIII600EBD.PIII600

201、BGA封装的CPU不具有哪种特点.C

A.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提升

B功率增加,但散热性能得到改善

C解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化选择的咨询题

D1/0引脚数尽管增多,但成品率也随之提升

202、世界上首颗微处理器4004是(B)位处理器

A.2B.4C.6D.8

203、第一个真正意义上的微处理器是1974年开发的是(A)

A.8080B.8088C.8086D.80486

204、8086的数据总线为()位，寄存器宽度为(B)位

A.8,8B.16,16C.32,32D,64,64

205、(D)是第一款基于X86体系结构的CPU

A.8080B.8086C.80186D.80286

206、1984年,IBM以Inel80286为CPU架构,推出了PCAT.A

A.对B.错

A.低能耗B.产地C.低电压D.CPU技术

208、Socket478接口的CPU采纳(B)封装形式.

A.pBGAB.mpgaC.pPGAD.BGA

A.3,5,6B.3,5,7C.2,5,8D.2,3,4

210、CPU风扇的3芯片设计是在原先两芯片基础上加入了一条蓝线(或

者是白线)，要紧目的是(A).

A.侦测风扇转速B.侦测CPU温度C.侦测机箱温度D.侦

测电源稳固性

211、AMDCPU大都采纳(B)值来命名.

A.实际频率B.PRC.主频D.没有意义的

212、AMD的SocketS1接口有(C)根针脚.

A.754B.940C.638D.939

213、AMD的SocketAM2接口有(B)根针脚.

A.754B.940C.638D939

A.Socket754B.Socket775C.Socket940D.Socket603

215、支持Socket775接口的CPU厂商是(D)

216、AMDK5系列CPU采纳了(D)封装技术.

A.DIPB.QFPC.SPGAD.BGA

A.SPGAB.PPGAC.FC-PGAD.FC-PGA2

A.SPGAB.PPGAC.FC-PGAD.FC-PGA2

219、AMD的Athlon64和Opteron系列处理器采纳的封装技术是(D)

A.SPGAB.PPGAC.FC-PGAD.FC-PGA2

220、SPGA封装技术即倒芯片格栅阵列封装技术(B)

A对B错

221.BBUL封装技术能使用处理器的寄生电感至少降低(C)

A.10%B.20%C.30%D.40%

222.BBUL封装技术能使处理器的厚度降低至(A)

A.1mmB.2mmC.3mmD.4mm

223.BBUL封装技术使处理器的金属层减少了(C)层

A.lB.2C.3D.4

A对B错

A.32B.64C.1533D.1667

226.AMDAthlonXP2100+实际主频是(口)乂112

A.1333B.1400C.1533D.1667

227.威盛C7处理器采纳高效的V4总线接口，数据位宽(B)位

A.32B.64C.128D.256

A.3,5,6,7,8,9B.3,4,5,6,7,9C.3,5,6,7,9D.3,4,6,7,8,9

229.CPU风扇的3芯设计是在原先两芯线基础上加入了一条蓝线或者

是白线，要紧目的是(A)

A.侦测风扇速度B.侦测CPU温度C.侦测机箱温度D侦测电

源稳固性

A.对B错

23LCPU是运算机的“脑”，它是由(C)组成的

A.线路和程序B.固化软件的芯片C.运算器.操纵器和寄存器D.

线路操纵器

A.CPU的型号B.CPU的速度C.超线程技术D运算器的速度

233.在运算机中，处理的要紧功能是进行B

A算术逻辑运算及全机的操纵B逻辑运算C算术逻辑运算D算

术运算

234.指令周期是(D)

A取指令所需的时刻B执行指令所需的时刻C取操作数所需的时刻

D取指令和执行指令所需要的时刻

235.CPU操纵外部设备工作的方式有(D)

1.程序查询输入/输出方式2.中断输入/输出方式3.DMA输入/输出

方式

A.1B.1+2C.1+3D.1+2+3

236.AMDAthlonXP处理器的要紧特点(ABCDEF)

A.先进QuantiSpeed架构B.总容量大384-640KC.具有ECC校

验支持的266-333MHzD.专业3DNow!E.可支持双倍数据传输率储

备器F.业内广泛采纳的SocketA架构

237.AMDOpteron处理器要紧创新(BD)

A增加CPU内部缓存B.HyperTransport技术C.0.18微米D.内

部集成的内存操纵器

238.阻碍散热速度的最重要因素是(ABD)

A.热源物体表面的面积B.空气流淌速度C.工作环境D.热源物

体与外界的温差

240.AMDCPU的核心类型包括(ACD)

A.PalominoB.PrescottC.CLawhammerD.Newcas

tie

A.NorthwoodB.PrescottC.TualatinD.Newcastl

242.今后英特尔的进展发向将是提升处理器效能,并使得运算机用户能

够充分利用(ABCD)

A多任务处理B安全性C可靠性D可治理性E网络方面

243.80386sx与80386dx的区不是BC

A.工艺不同B.386X内部寄存器为32位，但外部数据总线宽度仅16位

C.386X.内部积存器，外部数据与内存总线皆为32位D.

最大内存为4GB

244.Socket370Coppermine处理器相比于前代产品的优势ABCD

A.集成度高，工作电压低，功耗低,散热少，适用与移动运算B,高性能Pent

iumlll处理器的小型化C.更高的后端总线传输带宽D集成了全速256KB

二级高速缓存

245.全美达推出的Crusoe处理器与主流的X86处理器在硬件设计上有

要紧区不BC

A.应用不用B.硬件引擎核心和软件核心的合成结构C.采纳了高性

能，低功耗的VLIWD采纳硬件加密技术

246.什么是协处理器及功能AD

A.也叫数学协处理器B.是指在一个时钟周期内CPU能够执行一条

以上的指令C.只能奔腾级以上CPU才具有D.功能确实是负责浮点运算

247.迅驰技术包括ABC

A.5B,3.3C.1.7D.1.5

249.超标量流水线技术是(A)公司第一使用

250.CPU的内部结构能够有ABC

A.操纵单元B.逻辑运算单元C.储备单元D.信号放大单元

251.VIA设计的HUB芯片连接技术称为D

A.HyperTransportB.IHAC.MuTIOLD.V-Link

A.PentiumDB.PentiumEEC.CoreDuoD.AthlonXPFX

253.下列哪些是是AMD双核CPU采纳的核心类型ABC

A.ManchesterB.ToledoC.WindsorD.Newcastle

253.下列哪些是是AMD双核CPU采纳的核心类型ABC

A.ManchesterB.ToledoC.WindsorD.Newcastle

A.ManchesterB.PreslerC.YonahD.Newcastle

A.SmartCacheB.EDBC.VTD.EIST

256.下列哪些型号的CPU采纳了Yonah核心ABC

A.CoreDuoB.CoreSoloC.CeleronMD.CeleronD

A.3DNow!B.SSEC.SSE2D.SSE3

258.AMDAthlon64处理器集成了()多媒体指令集ABCDE

A.MMXB.SSEC.SSE2D.SSE3E.X86-64

259.威盛C7处理器集成了()多媒体指令集ABCD

A.MMXB.SSEC.SSE2D.SSE3

260.内部储备器的作用是在慢速的外部储备设备和高速的处理器之间

承担中间角色A

A.对B.错

261JDRAM的储存密度较高，成本低不需要额外增加更新电路，速度较快

A.对B.错

262.内存类型是DDR400,内存的数据传输速率是(D)GB/s

A.1.6B.2.1C.2.7D.3.2

263.DDR内存脚缺口是为(A)个

A.lB.2C.3D.没有

264.Cache中文名称是C

A.储备体B.缓存C.高速缓存D.内存

265.SRAM中文名称是D

A.动态随机储备器B.动态C.静态D.静态随机储备器

266.DRAM中文名称是C

A.储备体B.静态储备体C.动态随机储备器D.静态随机储

备器

267.DDR内存的工作电压B

A.1.5B.2.5C.3.3D.5

268.内存条线路板上使用的电阻元件是A

A.贴片B.电解C.彩环D.插脚

269.PROM中的内容是能够电擦除的B

A.对B.错

270.总延迟时刻是评判内存性能高低的重要数值，某PC100内存的存取

时刻为7ns,设定CASLatency为2,试运算它的总延迟时刻是(C)ns

A.70B.14C.27D.7

271.ROM要紧特性为在常规操作环境下能读出或写入数据，储存的数

据可不能因电源中断而消逝.B

A.对B.错

272.一个标明为70ns的内存芯片要用70ns才能读或写该储备单元一

个字节的数据B

A.对B.错

273.从技术上分析,DDRRAM最重要的该变是在界面数据传输上，它在

时钟信号上升缘与下降缘各传输一次数据A

A.对B.错

274.SPD是一个(A)脚的小芯片，它实际上是一个FLASHROM可擦写

储备器

A.8脚B.16脚

275.内存的存取时刻和时钟频率越(A),则该内存的性能就越优良

A.小B.大

276.RAMBUS只能储存8位字节且不具备ECC校验功能B

A.对B.错

277.CPU能够直截了当从内存芯片中猎取储备单元的行地址和列地址

B

A.对B.错

278.如果程序所在的数据储备装置运行速度(A).那么处理器执行程序的

速度就会专门慢

A.慢B.快

279.由于对DRAM的访咨询模式进行了一些修改,EDODRAM(A)T内

存有效访咨询时刻

A.缩短B.延长

280.PC100内存最适用于系统总线为100MHz的运算机，而PC133则最

适用于系统总线为133MHz的运算机A

A.对B.错

281•一个内存单元的CAS埋伏确实是时刻上的延迟，也确实是指在一个

工作周期内,从登记一个读命令到第一簇数据从RAM中突发输出之间的时

刻间隔A

A.对B.错

282.内存单元的CAS越大，则内存越快B

A.对B.错

283.按照储备器在运算机中处于不同的位置，可分为D

A.外部储备器和内部储备器B.主储备器C.固定储备器和移动储备器

D.主储备器和辅助储备器

284.PC机的内部储备器均为B

A.硅储备器B.半导体储备器C.可写储备器D.随机储备器

285.在运算机的进展过程中，大部分时刻皆由(C)的制造技术与单位成本

所主宰

A.CPUB.主板C.内存D.硬盘

286.DDRRAM内存技术使用的是(C)位内存总线

A.16B.32C.64D.128

287.我们通常讲的ROM是指(A)