DB3207T 1046-2023香菇菌棒生产技术规程_第1页
DB3207T 1046-2023香菇菌棒生产技术规程_第2页
DB3207T 1046-2023香菇菌棒生产技术规程_第3页
DB3207T 1046-2023香菇菌棒生产技术规程_第4页
DB3207T 1046-2023香菇菌棒生产技术规程_第5页
已阅读5页,还剩9页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

连DB3207TechnicalcodeofpracticeforproductionofLenti连云港市市场监督管理局发布请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。香菇菌棒生产技术规程GB4806.7食品安全国家标准食品接触用塑料材NY/T528食用菌菌种生产技术规程NY/T1284食用菌菌种中杂菌及害虫的检验5.3.1应根据日生产规模配置相应配料、拌料、装袋、灭菌、冷却、接种、培养、贮存等配套设施。5.3.3应配备磅秤、拌料机、周转筐、装袋机、铲车、叉车、卡扣机、高压灭菌锅、香菇菌袋自动刺6.3.2根据原料配方称取原辅材料,搅拌量不超过搅拌斗容积的2/3。先将预湿6.4.2采用卧式装袋机装袋,以培养料紧贴袋壁为度,装料高度(40±1)cm,重2.1kg~2.2kg,30min~50min温度升至100℃保持3保持1.5h,然后断电自然排气,温度降至60℃~65℃时打开缓冲室内灭菌柜门。不同高压灭菌设备6.6.1接种室应为密闭的无菌车间,设有紫外线灭菌设备,接种局部达万级以上净化标准,内设自动架上,再由叉车放入培养室。培养室温度控制在20℃~23℃,空气相对湿度保持在65%~75%,培养时进行第二次刺孔,每棒刺孔45个。接种后袋内温度24℃~25℃,空气相对湿度在(30±10)%,不需要光照,二氧化碳质量浓度小于5000mg/kg;第一次刺孔增氧后棒内温度降至18℃~22℃,光转色后的菌棒在下架的同时进行脱袋,脱袋过程中如菌棒长有原基或小菇蕾需割7.1.1菌龄。早熟品种培养时间8

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论