焊接工艺基础 0615教材

焊接工艺基础交流深圳市太和通讯有限公司

工程部2/24/20241交流纪律请将您的移动电话设置为振铃交流期间请保持好纪律，不讲小话保持良好的精神状态中途退场请举手示意，征得同意后方可离场如有疑问，请举手示意2/24/20242前言手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量

2/24/20243焊接工具及材料介绍；

电烙铁、烙铁头、高温清洁棉、焊锡丝、助焊剂、吸烟仪等焊接工艺介绍；锡焊定义、焊点的可靠性分析、锡焊的工艺要素、焊点质量要求、焊接五步法、焊点的质量检查、常见焊接缺陷及原因分析等。具体焊接工艺；

焊接PCB＋FPC工艺交流内容2/24/202441.1焊接的定义:将两个金属连接在一起组成一个可靠电气连接。1.2锡焊:采用锡铅合金焊料进行焊接的方法，称为铅锡焊，简称锡焊。1.3锡焊的方法：烙铁焊，浸焊，波峰焊，热压焊，回流焊等。

1.4焊接的优点：表现在焊点上的不可移动性及焊接介面没有象机械紧固件的氧化现象。一、焊接的定义及优点2/24/20245二、常见焊接工具介绍1.电烙铁--现常用的有白光烙铁(HAKKO)、傲月（AOYUE）等1.1.电烙铁按功率分为:小型：(20~30W),用于对热敏感的元件或板块中型：(30~45W),常用于印刷线路板装配中大型：(60~100W),用于较薄的多层板或较大的连接点2/24/202462.1.B型/LB型：圆锥形应用范围：适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头。LB型是B型的一种，形状修长，能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。2.2C型/CF型：斜切圆柱形.用烙铁头前端斜面部份进行焊接，应用范围：适合需要多锡量之焊接。例如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适用。2烙铁头形状：2/24/202472.3.D型/LD型：一字批嘴形应用范围：适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。2.4.H型：镀锡层在烙铁头底部应用范围：适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP,QFP.2/24/202482.5.I型：烙铁头尖端幼细。

应用范围：适合精细之焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。2.6.K型：使用刀形部份焊接应用范围：竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。适用于,SOP,QFP，电源,接地部份元件，修正锡桥，连接器等焊接。2/24/202492/24/2024103焊锡丝3.1.焊锡丝的熔点:183oC3.2.作用:将被焊物牢固地连接在一起3.3.成份:由锡和铅组成，两者的比例为Sn63/Pb37，另中空注入约1-2%助焊剂，助焊剂主要成份为松香或免清洁洗助焊剂。3.4.规格:0.5mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm等注意﹕沒有助焊剂的锡丝称为死锡﹐助焊剂比重虽小但在生产中若是沒有则不能使用。2/24/2024114吸烟仪：4.1.作用：有效吸除焊接产生有害烟雾；4.2.每个焊接工位必须配备吸烟仪，将其摆放在合适位置，使焊接时产生的有害烟雾能被其吸收掉。4.3.必须配备吸烟棉，且应根据吸烟棉清洁度进行更换：当吸烟棉全部发白时须到工程部以旧换新。4.4.吸烟仪应定期擦拭：每周擦拭，确保其表面清洁。2/24/2024125高温清洁棉：5.1.海棉含水理的标准﹕将海棉泡入水中取出后对折﹐握住海棉稍施加力﹐使水不流出为准。这样才可以使烙铁头得到最好的清洁效果。5.2.清洁棉太干：烙铁头上的残锡不能清洁干净，而且会使烙铁头受损而导致不上锡。5.3.清洁棉太湿：会使烙铁擦拭时温度变化大﹕

第一：会导致烙铁头的使用寿命缩短；

第二：会导致温度降低后升温慢，直接影响焊接质量，且时间浪费；5.4.当我们拿到新海棉时﹐应在边沿剪开一个缺口﹐作用为将烙铁上的残锡刮掉。5.5.高温清洁棉应及时清洁，保持清洁干净。2/24/202413三、辅助工具、材料（助焊剂、镊子、吸锡带、焊接治具、酒精、洗板水等）1.助焊剂分类：有机、无机和树脂三大类；2.助焊剂的作用：a.除去被焊件的氧化物或杂质：溶解或剥离；b.降低焊料表面张力：增强焊料流动性和毛细作用；c.防止焊点和焊料在加热时氧化：焊接时形成薄膜，隔离空气；

2/24/202414四、焊接安全所有液体物的瓶子必须用标签标示好，请不要使用任何没有标示瓶子内的液体助焊剂和锡线中的铅是对人体有危害的，吃饭前请洗手烙铁的接地线是否良好？烙铁开启后是热的、高温的，请不要碰到任何发热部分不要使用润滑剂、润手霜等易产生金属污染的物品戴好静电环请尽量使用吸烟仪：吸烟有害健康2/24/202415

五、常见的焊点缺陷及原因分析：1.虚焊/假焊：焊锡和被焊金属表面没有真正形成合金层，仅仅是焊料接触或不完全接触；

产生原因：

a.被焊金属表面未达到焊料熔化温度，焊料只是直接接触烙铁头被熔化，堆附在焊接面上；

b.被焊金属表面氧化严重或存在污染物；

c.在焊料与被焊金属间形成一层助焊剂膜及被熔化的氧化物或污染物；（原因：烙铁头移开太早，使它们没有浮到表面。）

d.焊料尚未完全凝固，被焊物移动；

e.焊料必须放置在焊盘上，严禁直接接触烙铁头被熔化。2/24/2024162.连桥：焊料将印制板相邻铜箔连接起来；

产生原因：焊料用量过多或烙铁头移开时角度过小焊料拖尾造成；3.焊料拉尖：

产生原因：焊料太多；移动烙铁时焊料碰到相邻的器件；焊接时间过长，使焊锡黏性增加，当烙铁离开焊点时易产生拉尖现象。4.铜箔翘起、焊盘脱落：

产生原因：焊接温度过高、焊接时间过长造成的；拆除元器件时，焊料还没有完全熔化，就急于摇晃、拉动元器件造成铜箔翘起。2/24/202417六、防止虚焊产出的办法：被焊金属预先上锡在焊盘上镀锡或涂助焊剂掌握好焊接温度和时间焊接过程中要避免被焊金属件的移动2/24/202418

七、焊接温度和时间的控制：1.焊接ECM（排线）:320±10°C，连续焊接两遍；2.焊接元器件引线:300±10°C，≤2秒/焊点；（RE、SP、MOTO等）3.焊接连接器插头:320±10°C，≤2秒/焊点；4.焊接LED:280±10°C，≤2秒/焊点；5.SMT器件:300±10°C，≤2秒/焊点；***

焊接温度设时间应该根据产品和材料的不同，而适当变更，以达到最佳的焊接效果！2/24/202419八、焊点可靠性分析

影响焊点强度的主要因素：

1.金属间合金层质量与厚度

2.焊接材料的质量

3.焊料量

4.PCB设计2/24/202420

九、

锡焊的工艺要素1﹒工件金属应具有良好的可焊性；2﹒工件金属表面应清洁；3﹒正确选用助焊剂。4﹒正确选用焊料。5﹒控制焊接温度和时间。2/24/202421

十、焊点的质量要求：1.电气性能良好；2.具有一定的机械强度；3.焊点上的焊料要适当；4.焊点表面应光亮且均匀；5.焊点不应有毛刺、空隙；6.焊点表面必须清洁；2/24/202422十一、电烙铁的握法

焊锡丝的拿法1.电烙铁：握笔法、正握法、反握法握笔法角度以烙铁手柄与桌面呈45o2.焊锡丝的拿法：连续焊丝拿法（内握法）断续焊丝拿法（外握法）2/24/202423十二、正确的焊接方法：(五步法)

1.准备施焊：准备焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净。

2.加热焊件：将烙铁头接触焊接点，烙铁头与PCB的理想解度為45℃。首先要保证烙铁加热焊件各部分；其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊接，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保证焊件均匀受热。2/24/2024243.熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。切忌勿将焊料直接送到烙铁头上进行熔化，否则易造成虚焊等焊接不良现象。4.移开焊锡丝：当熔化一定量的焊锡后，将焊丝移开。5.移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45度的方向。***每焊点一般需要两三秒钟，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2-3合为一步，4-5合为一步。2/24/202425十三、液晶屏焊接工艺

1.准备工具、物料，调好烙铁温度。2.固定主板、液晶屏：定位孔，定位胶、工装3.保护好易受损部分：LCD4.加助焊剂。5.焊接ECM（排线）：320±10°C，连续焊接两遍；严禁用电烙铁用力压ECM的金手指部位6.撤离焊锡丝7.撤离烙铁2/24/202426十四、焊接质量检查：（目视检查、手触检验、通电测试）目视检查:（借助放大镜、显微镜观察）是否漏焊；焊点的光泽好不好；焊点的焊料量足不足；焊点周围是否有残留的焊剂；有没有连桥、虚焊现象；焊盘有没有脱落；焊点有没有裂痕；焊点是否凹凸不平；焊点是否有拉尖现象；2/24/202427

十五、烙铁头的使用和维护

1.每次烙铁通电后一定要立刻镀锡，否则烙铁头表面会形成难以镀锡的氧化层：打开烙铁电源开关，当烙铁头温度升至能熔锡时，将带松香焊锡丝均匀地涂镀在烙铁头上，使烙铁头刃面全部封上一层锡便可使用。2.在使用电烙铁的过程中，要经常用高温清洁棉擦拭烙铁头，以保持烙铁头能够良好挂锡，并可防止残留助焊剂对烙铁头的腐蚀。3.在焊接时，请勿施压过大，否则会使烙铁头受损变形或损伤焊接器件。只要烙铁头能充份接触焊点，热量就可以传递。4.焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时出现氧化层。2/24/2024285.保持烙铁头清洁及即时清理氧化物：烙铁头上有黑色氧化物，清理时先把烙铁头温度调到约250°C，再用清洁海绵清洁烙铁头，然后再上锡。不断