SMT原理及流程简介课件

SMT

surfacemountingtechnology

表面貼裝技術1SMT原理及流程简介SMT

課程訓練目標:熟悉SMT作業流程了解SMT貼裝原理了解工廠SMT機器2SMT原理及流程简介課程綱要一SMT工藝流程

1.錫膏印刷

2.機器貼裝

3.回流焊接

4.目視檢驗

5.ICT測試二.常見不良現象及原因分析三.工廠機器簡介3SMT原理及流程简介SMT工藝流程A面錫膏印刷元器件貼裝回流焊接板面翻轉B面錫膏印刷元器件貼裝回流焊接檢測(外觀、ICT)4SMT原理及流程简介

成分:焊料合金顆粒,助焊劑,流變性調節劑/粘度控制劑,溶劑等.**助焊劑:RSA(強活化性),RA(活化性),RMA(弱活化性),R(非活化性).**助焊劑作用(1):清除PCB焊盤的氧化層;(2)保護焊盤不再氧化;(3)減少焊接中焊料的表面張力,

促進焊料移動和分散. **SMT一般選擇的錫膏(PB):Sn63/Pb37,Sn62/Pb36/Ag2

熔點在177ºC~183ºC典型:Sn63/Pb37**粘度(粘合性):指錫膏粘著能力.粘度過大:

不易印刷到模板幵孔的底部,而且還會粘到刮刀上;粘度過低:不易控制焊膏的沉積形狀,會塌陷,

易產生橋接虛焊.印刷部分**組成:錫膏、鋼板、印刷机(MPMDEK_265)錫膏小常識一5SMT原理及流程简介貯藏:0~10ºC保質期限:3個月~1年.解凍溫度:20~27ºC回溫時間8~72H.使用環境:20~27ºC,40~60%RH幵封后使用期限:8H,攪拌時間:2min.焊膏的選擇要求:

具有优異的保存穩定性 具有良好的印刷性(流動性,脫版性,連續印刷性)等.印刷后,較長時間內對SMD持有一定的粘合性.焊接后,能得到良好的接合狀態(焊點).其焊劑成分是高絕緣性.低腐蝕性.對焊接后的焊劑殘留有良好的清洗性,清洗后不可留有殘留成份.錫膏小常識錫膏攪拌机6SMT原理及流程简介**厚度:0.12mm0.13mm0.15mm**幵口种類:化學蝕刻,激光束切割,電鑄.**鋼板規格:650mm*550mm**鋼板張力:>30N/CM(5點量測)二鋼板7SMT原理及流程简介**印刷方式:非接觸式印刷和接觸式印刷(適用于細間距和超細間距)**刮刀印刷速度:25~45mm/sec

刮刀壓力:5~9kgf/cm2

脫板速度:3mm/sec**印刷錫膏厚度:0.13~0.19mm**兩大功能:鋼板与pcb的精確定位及刮刀參數控制;均是采用机器視覺系統.三印刷机

印刷机錫膏膜厚量測儀8SMT原理及流程简介

貼裝頭.它是整個貼裝的關鍵.其工作由拾取/釋放和移動/定位兩种模式組成.第一,貼裝頭通過程序控制完成三維的往复運動,實現從供料器取料后移動到PCB的指定坐標位置上.第二,貼裝頭的端部有一個用真空泵控制的吸嘴.當轉換汽閥打開時,吸嘴的負壓把SMT元器件從供料器中吸上來;當轉換汽閥關閉時,吸盤把元器件釋放到PCB上.貼裝頭通過上述兩种模式的組合,完成吸取/置件的工作.貼裝部分

貼片原理:通過真孔吸嘴從供料器中拾取元件,由識別裝置進行元件形狀size的較準,然後按照程序中設置的位置座標貼裝元件,整個貼裝過程是由計算機控製相對應的程序來完成.貼裝9SMT原理及流程简介

工作原理:根據不同零件的包裝方式來選擇不同類型的供料器(feeder),配合機器的供料裝置,(台車)以壓縮空氣的壓力轉化為機械動力進行定點供料.供料系統Feeder10SMT原理及流程简介

定位系統:在計算机感應系統的控製下,由輸送軌道將pcb送到工作區域內,然後以光學相機進行mark定位,使貼裝頭能把元器件准確地釋放到需要的位置上.這是做到精確貼裝的基礎.PCB定位系統11SMT原理及流程简介

貼片机能夠做到精確有序地貼裝,其核心机構是微型計算机.它是通過高級語言軟件或硬件開關編制計算机程序,內部有多片控製板組成,控制貼片机的自動工作步驟.對每個片狀元器件的精確位置,size都要編程輸入計算机.計算机控制系統12SMT原理及流程简介

通過計算机實現對PCB上焊盤的圖象定位識別後,對吸取後零件貼裝坐標進行相應地補正,以保證零件精確的貼裝到相應的pad上視覺檢測系統13SMT原理及流程简介機器貼裝簡易流程

進板

Pcb定位

出板

Mark識別

置件零件吸取

零件識別及校正

14SMT原理及流程简介**組成:回焊爐.**依加熱熱源:分紅外線回流焊机,熱風回流焊机,熱板回流焊,激光回流焊,氮氣回流焊.**一般分為四個區:預熱區,升溫區,焊接區,冷卻區.回流焊部分15SMT原理及流程简介回流焊曲線圖c區Reak:220ºC(min*205~max*230ºC)2~3secc區Over180ºC30~50secA區80160220601500TIME(sec)D區B區140~160ºC60~120sec(pre-heat)(℃)

16SMT原理及流程简介預熱區:

溫度(40~150ºC)時間(60~100SEC)一般速度為1~3ºC/s;最大不可超過 4ºC/s.

**注意點:速度不能快到造成PCB板或零件的損坏.

不應引起助焊劑,溶劑的爆失,對于大多數助焊劑這些溶劑不會迅速地揮發,因為它們有足夠高的沸點來防止這些焊膏在印刷過程中變干.

升溫區:

溫度(150~170ºC)時間(60~110SEC)

焊膏保持在一個想象中的“活化溫度”上,使其中助焊劑對錫粉和被焊表面進行清洁工作.

使焊劑活化去除氧化物以及使SMA達到最大的熱平衡,以減少焊接時的熱衝擊.

保証PCB板上的全部零件進入焊接區前,都達到相同的溫度.17SMT原理及流程简介

焊接區:溫度(Max:pcb不超過225ºC,BGA不可超過215ºC)

冷卻區(平均斜率不可超過4ºCPersec)

**

焊膏中的錫粉已經熔化并充分潤濕被連接表面.應盡可能快的速度來進行冷卻,這樣有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度.冷卻區一般冷卻至75ºC.

溫度曲線的測量**測點的選取:至少選三點,反應出表面組裝組件上溫度最高,最低,中間部位上的溫度變化. **溫度采集器.**高溫膠帶.18SMT原理及流程简介兩個品質關卡InspectionICTTestIncircuittestSMT成品-PCBA19SMT原理及流程简介

不良現象:位移,短路(連錫),虛焊(假焊),反白,

直立(碑立),錫珠,拋料,少件.位移:

印刷偏位

机器貼裝短路(連錫):

印刷短路

錫膏壩塌

机器貼裝虛焊(假焊):

少錫(漏印)

机器貼裝

來料氧化

回焊爐參數SMT制程不良現象及原因分析偏位連錫20SMT原理及流程简介反白:

机器貼裝

feeder不良直立(碑立):

机器貼裝

回焊爐參數錫珠:

印刷污染PCB