2024年sip岗位职责3篇

2024年sip岗位职责3篇

目录

第1篇kirinsip系统专家-798096939909职位描述与岗位职责任职要求

第2篇sip封装工艺技术专家职位描述与岗位职责任职要求

第3篇sip设计岗位职责

sip设计岗位职责

模拟ic设计工程师analogdesign1.完成高性能混合信号电路的数学建模;

2.掌握和定义高性能混合信号ip的spec,架构和方案;

3.高性能pll/adc电路设计

4.指导内部junior的电路设计人员完成电路设计,提升整体团队的设计能力

5.指导layout人员完成高性能混合信号电路的版图设计

6.协助测试人员制定测试方案,完成高性能混合信号ip的性能测试1.本科及硕士学历以上

2.熟练掌握高性能模拟电路设计方法

3.熟练掌握高性能电路设计工具的使用

4.熟练掌握matlab等数学工具的建模1.完成高性能混合信号电路的数学建模;

2.掌握和定义高性能混合信号ip的spec,架构和方案;

3.高性能pll/adc电路设计

4.指导内部junior的电路设计人员完成电路设计,提升整体团队的设计能力

5.指导layout人员完成高性能混合信号电路的版图设计

6.协助测试人员制定测试方案,完成高性能混合信号ip的性能测试

kirinsip系统专家-798096939909职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1、负责sip领域的竞争力分析和规划工作，分析技术演进方向和关键技术布局；

2、负责sip关键设计方案的方案选型和业界合作伙伴的选定，清晰识别sip技术所需要的系统设计能力，工程设计能力，封装设计，测试等能力进行规划和布局。

3、熟悉各种芯片封装结构和sip设计应用方案；对sip设计中的pisiemi、可靠性及散热设计等关键技术有深入的研究。

4、熟悉sip的硬件设计和制造导入流程，针对sip关键设计约束和导入问题请清晰的认知；

任职要求：

业务技能要求：

1熟悉封装基板设计，掌握layout设计软件并能熟练使用

2有芯片封装设计及交付经验，熟悉sip及封装制程各关键环节

3熟练掌握封装电源设计、信号设计、emi和热设计等

4熟练掌握各种仿真软件，ads、hfss、cst等电磁仿真及热仿真相关软件优先

5熟悉射频器件工艺，封装电源设计，信号设计和emi设计优先；

6熟练掌握各种仿真软件，ads、hfss、cst等电磁仿真及热仿真相关软件优先；

专业知识要求：

微电子、封装设计等相关专业背景，具备sip或芯片封装的全流程设计经验；有资深的封装设计知识，能紧跟业界封装新技术；特别在3d堆叠，埋入式等方面有应用经验者优先。

sip封装工艺技术专家职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1、元器件封装及sip相关工艺开发和应用，实现产品在封装及sip小型化方面能力构建；

2、sip等小型化模组工艺开发设计、加工及产品应用的实现；

3、产品开发试制的现场工艺方案制定及加工支撑、问题解决及失效分析。

任职要求：

业务技能要求：

1、熟悉半导体、封装、元器件等相关工程和技术；了解行业先进封装及应用。对封装工艺有较深入的工作经验；

2、熟悉单板电子装联设备、工艺及印制板制作方面知识，熟悉业界单板工艺技术发展动态；

3、熟悉smt工艺方法，产品工艺开发。

专业知识要求：

1、元器件封装及应用；

2、微电