插件机PCB设计要求

□目的为确保更好设计出好的产品及符合松下设备要求，提高工作效率、提升品质。□范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板〔以下简称印制板〕设计时应遵循的技术标准。本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。□引用标准以下标准所包含的条文，引用松下自动插件PCB设计标准的条文，使用本标准的各方应探讨使用以下标准的最新版本的可能性。□要求一：印制板的外形：印制板外形应为方形或长方形，AI〔自动插件〕最大尺寸为：450mmX450mm，最小尺寸为：50MM*50MM。SMT〔自动贴片〕最大尺寸为：400mmX250mm，最小尺寸为：50MM*50MM。3、印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。MAX1.2mmMAX1.2mmMAX0.5mm铜箔面图1当印制板需要被局部地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的局部能够保存到自动插件工序完成后再去除，如图2所示。5、边沿假设要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。开口与附近角的距离要大于35mm；同一边上不要超过5个开口；尽量防止在长边上开口；如图3所示。图3图3MAX30mmMAX35mmMAX3mm鹅蛋孔圆孔二：印制板的插机定位孔采用插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。如图4所示〔元件面〕。其中左下角为主定位孔，孔径为Ø4.0mm；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为Ø.4.5mm的鹅蛋形定位孔。2、两定位孔的中心轴连线平行于最长边，主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm，副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm，定位孔周围从孔边向外至少2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。3、主副两定位孔的中心距L的优选系列为：290mm、235mm、350mm。4、插件定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。图4图4L±0.15.0±0.1Min3.05.0±0.1元件面LLPCPCB元件面L1-L2L1-L2≤±0.05mmL2=5.0±L2=5.0±0.05mmL1=5.0±0.05mmS2d1d1S1=5.0S1=5.0±0.5mm+0.05-0.00+0.+0.05-0.00圆形定位孔，直径圆形定位孔，直径=3.5mm鹅蛋形定位孔鹅蛋形定位孔d1=3.5mm,d2=5±0.05三：印制板的非插件区〔盲区〕1、在非插件区〔盲区〕内布置的元件〔其插孔在此区内〕不适用于自动插机。2、对于卧插元件，其非插件区〔定位盲区和边缘盲区〕为图5所示画有剖线的区域。10101010105535图53、对于立插元件，其非电插区为图6所示画有剖线的区域。10101055535图64、为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的线路，应防止在印制板边沿3mm范围内布宽度1mm以下的电路走线。元件的插孔元件插孔中心连线的平行度或垂直度如图7所示。元件插孔的中心距CS：卧插元件CS=5.5~20mm，如图7示立插元件CS=2.5/5.0±0.1mm，如图8所示。元件插孔直径Ø卧插元件：Ø=1.3±0.1mm〔塑封整流二极管等0.8mm引线的元件〕Ø=1.1±0.1mm〔1/2W、1/4W电阻、电感、跳线等0.6mm引线的元件〕Ø=1.0±0.1mm〔1/6W、1/8W电阻、玻璃二极管等0.5mm引线的元件〕立插元件：Ø=1.1±0.1mm(0.6mm引线的元件〕Ø=1.3±0.1mm〔0.8mm引线的元件〕元件形体的限制卧插元件：对元件形体作如下限制长度L=0～〔CS-3.5〕mm(元件两孔跨距=元件本体长度+3.5mm)本体直径D=0.4～5.0mm引线直径d=0.4～0.8mm跳线直径D＝0.5~0.8MM立插元件：如图10所示，其元件体能够被容纳最大高度可为18MM，最大直径为10MM5.0±0.15.0±0.15.0±0.1图8Figure10Figure9dDL图70.05图70.05AA0.05ACS2.5±0.12.5±0.1

ddcabX轴Y轴Z轴自动插元件的切脚形状±0.5mm，可调CA=0-35±10°可调，h≈0.1mm。K＞1.75MM±0.3mm，可调CA=10-35±10°可调。元件排布的最大允许密度卧插元件：各种可能的最密排布其相邻的最小间距如图12所示。hCACLKLKhCACLKLKCACACLCLN型头N型头图11b图11a图11b图11a3.03.00.21.801.803.03.03.03.03.0图12元件密度要求：PWB上元件密度越大，自插机走位越小，因此效率越高。但是，元件密度过大插件时会打伤打断邻近元件，损坏刀具。以下图是插件机能够接受的最大密度：平行方向：MINA平行方向：MINA＝3.0mm垂直方向：MINB＝3.0mm元件铜皮设计:自插机插件时,一直存在如下问题:1.元件角度过大,容易掉件和产生浮脚2.元件角度过小,容易和相邻铜皮短路相邻铜皮相邻铜皮PWB相邻铜皮`ａａａ过大，易掉件和浮脚ａ过小，易和相邻的铜皮短路为彻底解决以上问题，建议EG设计PWB时，采用以下方法：白油白油，位于两个插件孔之间，并将相邻近铜皮覆盖。只有绿油层，而无白油保护相邻铜皮相邻铜皮TheFootOfPartNGGOODPWB变形允许范围:PWBW2PWBW2W1元件面铜皮面MAXW1MAXW21.5mm1.0mmPWBPWBY要求：X≤0.05mmY≤0.05mmR1R2XX卧式元件与SMT元件间的密度AABCDA：2MM范围内不可有贴片元件，5MM范围内不可高于2MM贴片元件。B：2MM范围内不可有贴片元件，5MM范围内不可高于2MM贴片元件。C：3MM范围内不可有贴片元件。D：8MM范围内不可有贴片元件。根据贴片元件的尺寸设计。立插元件：a〕立插元件的排布应考虑已卧插的元件对立插元件的影响，还应防止立插元件引脚向外成形时可能造成的相邻元件引脚连焊〔直接相碰或过波峰焊时挂锡〕，如图13所示。b〕立插元件最密排布时其相邻立插元件本体〔包括引脚〕之间的最小距离应不小于1mm，立插元件与卧插元件之间应有适当的间距。如图14所示。手插件手插件请关注这些地方图13图14图14Radial元件与SMT元件间的密度：BottomSideSMT元件与Radial元件的密度由于Radial插件机的元件剪断弯脚部件在进行Radial插件时会与PCB的BottomSide有较近的距离，为此对BottomSide的SMT元件与Radial元件孔的距离有要求。2.5±0.15.05.0±0.15.0±0.1图9152.5±0.1图10〔W〕4mm×〔L〕9mm的范围内不可有SMT元件。〔W〕10mm×〔L〕16mm的范围内不可有高度大于1mm的SMT元件。〔W〕13mm×〔L〕22mm的范围内不可有高度大于5mm的SMT元件。BottomSide的元件高度不可大于6mm。焊盘焊盘的设计应考虑到元件引脚切铆成形时的方向，应有利于焊接，应考虑到波峰焊时元件引