3-认识与选购内存-课件

三、认识与选购内存影驰HOF名人堂DDR42020/12/271三、认识与选购内存影驰HOF名人堂DDR42020/12/三、认识与选购内存0内存的发展历程1内存的结构2内存的分类3内存的封装4内存的主要性能指标5内存的标签1内存规格2内存品牌3内存做工4内存价格5内存介绍认识内存选购内存2020/12/272三、认识与选购内存0内存的发展历程1内存规格认识内存精品资料3精品资料3你怎么称呼老师？如果老师最后没有总结一节课的重点的难点，你是否会认为老师的教学方法需要改进？你所经历的课堂，是讲座式还是讨论式？教师的教鞭“不怕太阳晒，也不怕那风雨狂，只怕先生骂我笨，没有学问无颜见爹娘……”“太阳当空照，花儿对我笑，小鸟说早早早……”44精品资料2020/12/275精品资料2020/12/275你怎么称呼老师？如果老师最后没有总结一节课的重点的难点，你是否会认为老师的教学方法需要改进？你所经历的课堂，是讲座式还是讨论式？教师的教鞭“不怕太阳晒，也不怕那风雨狂，只怕先生骂我笨，没有学问无颜见爹娘……”“太阳当空照，花儿对我笑，小鸟说早早早……”2020/12/2762020/12/2760内存的发展历程2020/12/2770内存的发展历程2020/12/2770内存的发展历程SDRAM：称为同步内存（其数据传输频率与系统总线频率相同），金手指有168线，用于PentiumI、II和III时期，规格有：PC66、PC100、PC133

。DDR:即DualDateRateSDRAM，DDR能够在时钟的上升沿和下降沿各传输一次数据，因此称为双倍速率同步动态随机存储器，读写速率是SDRAM的2倍。DDR用于Pentium4一代计算机中。DDR2：采用了4bit数据读预取技术，每个时钟能够以4倍外部总线的速率读/写数据，提供相当于DDR两倍的带宽。DDR3：采用了8bit数据读预取技术，读写速率是DDR2的2倍。DDR3核心工作电压降至1.5V，DDR3比DDR2节电30%。DDR4：采用8Bit预取的Bank分组技术，每个Bank分组都有独立的读取、写入和刷新操作，从而提高了带宽。DDR4工作电压降为1.2V，更节能。2020/12/2780内存的发展历程SDRAM：称为同步内存（其数据传输频率与1内存的结构PCB板金手指内存颗粒出售日期卡扣缺口SPD芯片产品标签防伪标签2020/12/2791内存的结构PCB板金手指内存颗粒出售日期卡扣缺口SPD芯美国镁光韩国三星韩国海力士/现代日本尔必达德国奇梦达

南亚易胜光威亚洲龙/华亿

常见内存颗粒品牌2020/12/2710美国镁光韩国三星韩国海力士/现代日本尔必达德国奇梦达南亚易1内存的结构序号名称说明1PCB板一般为绿色，6层或8层的电路板，内部有金属布线，8层设计要比6层的电气性能好，性能更稳定，做工讲究的采用10层设计。2内存颗粒是内存条存储数据的地方，一般有8颗组成，双面为16颗。内存颗粒的质量直接关系到内存条的性能，所以名牌内存均采用大厂生产的内存颗粒。常见内存颗粒有：镁光Micron、三星samsung、海力士Hynix、奇梦达Qimonda、尔必达ELPIDA、光威Gloway、南亚Nanya、亚洲龙Anucell等几种品牌。3金手指金黄色的触点，通过它与主板上的内存插槽触点相连接，数据通过“金手指”传输。金手指表面镀金，以增加导电性能。2020/12/27111内存的结构序号名称说明1PCB板一般为绿色，6层或8层的1内存的结构序号名称说明4内存缺口属于防呆设计，不同类型内存条缺口位置不同，对应的内存插槽上凸起的位置也不同，以防止插错。DDR、DDR2、DDR3、DDR4内存只有一个缺口，以前SDRAM内存有两个缺口。5内存卡扣内存插到主板上后，主板内存插槽的两个夹子便扣入该卡扣，固定内存条。6SPD芯片是一个八脚的小芯片，实际上是一个EEPROM，可擦写存储器。内存的容量、组成结构、性能参数和厂家信息就储存在这个芯片里。7品牌标签用于标识内存的品牌、品牌标志及内存的参数。8防伪标签提供给用户验证产品真假的方法，一般通过拨打服务电话或发短信进行验证。2020/12/27121内存的结构序号名称说明4内存缺口属于防呆设计，不同类型内2内存的分类SDRAM：是SynchronousDynamicRandomAccessMemory（同步动态随机存储器）的简称，是十多年前使用的内存，用于PentiumI、II和III时期。SDRAM数据传输频率与系统总线频率相同，也就是与系统时钟同步，这样就避免了不必要的等待周期，减少数据存储时间。SDRAM在时钟脉冲的上升沿传输数据，一个时钟周期内只传输一次数据。同步内存的外观特征是金手指上有2个缺口，金手指数168个，两端卡扣圆形，工作电压3.3V。2个缺口圆形2020/12/27132内存的分类SDRAM：是SynchronousDyna2内存的分类DDR：双倍速率同步动态随机存储器（DDRSDRAM，DoubleDataRateSDRAM），是在SDRAM内存基础上发展而来的，DDR内存在一个时钟周期内传输两次数据，它能够在时钟的上升沿和下降沿各传输一次数据，因此称为双倍速率同步动态随机存储器。DDR内存可以在与SDRAM相同的总线频率下，达到更高的数据传输率。DDR内存金手指上只有1个缺口，金手指数184个，两端卡扣圆形，工作电压降为2.5V。2020/12/27142内存的分类DDR：双倍速率同步动态随机存储器（DDRS2内存的分类DDR2：第二代DDR内存，也在时钟的上升/下降沿传输数据，DDR2内存拥有两倍于DDR内存预读取能力（即：4位数据读预取）。换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速率读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速率运行。DDR2内存金手指上也只有1个缺口，金手指数240个，两端卡扣圆形，工作电压降为1.8V。2020/12/27152内存的分类DDR2：第二代DDR内存，也在时钟的上升/下2内存的分类DDR3：

第三代DDR内存，也在时钟的上升/下降沿传输数据，拥有8位数据读预取，因此读写速率是DDR2内存的2倍。DDR3内存在达到高带宽的同时，其功耗反而可以降低，其核心工作电压降至1.5V，DDR3比DDR2节省30%的功耗；DDR3L是低电压版的DDR3，工作电压仅1.35V。DDR3内存金手指上也只有1个缺口，金手指数240个，两端卡扣方形。方形2020/12/27162内存的分类DDR3：第三代DDR内存，也在时钟的上升/2内存的分类DDR4：拥有两个独立的Bank分组，每个Bank分组采用8位预取，相当于每次操作16位数据，变相地将内存预取值提高到了16位，从而改进内存的整体效率和带宽。DDR4外观特征：金手指由直线改为弯曲，即中间长，两边短，金手指数增加到288个，两端卡扣方形，工作电压1.2V。2020/12/27172内存的分类DDR4：拥有两个独立的Bank分组，每个Ba60.5mmDDR4133.35mm2020/12/271860.5mmDDR4133.35mm2020/12/2713内存的封装我们实际看到的内存颗粒并不是真正的内存芯片的大小和面貌，而是内存芯片经过打包即封装后的产品。内存芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电学性能下降。这种内存芯片的打包方式就是我们通常所说的内存封装方式。内存封装方式主要有TSOP、FBGA(CSP)等。2020/12/27193内存的封装我们实际看到的内存颗粒并不是真正的内存芯片的大3内存的封装

TSOP

在上世纪80年代出现的TSOP封装（ThinSmallOutlinePackage薄型小尺寸封装）。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高，同时TSOP具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。主要缺点：内存芯片通过引脚向PCB办传热就相对困难；当频率超过150MHz时，会产生较大的信号干扰和电磁干扰。外观特征：芯片两边有引脚。2020/12/27203内存的封装TSOP在上世纪80年代出现的TSOP封装3内存的封装

BGA

是BallGridArrayPackage的缩写，意思是球栅阵列封装，它的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。2020/12/27213内存的封装BGA是BallGridArrayP3内存的封装FBGA(CSP)Fine-PitchBallGridArray：细间距球栅阵列

,通常称作CSP

（ChipScalePackage芯片级封装）。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1∶1.14，接近1∶1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，相当于TSOP内存颗粒面积的1/6。这样在相同体积下，内存条可以装入更多的内存颗粒，从而增大单条容量。也就是说，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高3倍。而且，CSP封装的内存颗粒不仅可以通过PCB板散热还可以从背面散热，且散热效率良好。2020/12/27223内存的封装FBGA(CSP)Fine-PitchBa4内存的主要性能指标内存容量：指一条内存存储二进制数据的字节数，单位：MB、GB。工作频率：指内存的数据传输频率，单位：MHz。数据带宽：指内存的数据传输速率，也就是内存一秒内传输的数据量，单位：GB/s，是衡量内存性能的重要标准。

数据带宽=工作频率*内存数据总线位数/8CAS延迟时间：ColumnAddressStrobe列地址选通信号。CAS延迟时间就是指内存纵向地址脉冲的反应时间，用CL（CASLatency）来表示。工作电压：内存正常工作所需要的电压值，不同类型的内存电压也不同。SDRAM:3.3VDDR:2.5VDDR2:1.8VDDR3:1.5VDDR4:1.2V2020/12/27234内存的主要性能指标内存容量：指一条内存存储二进制数据的字数据带宽DDR规格传输标准时钟频率工作频率数据带宽（MB/S）DDR200PC1600100MHz200MHz1600DDR266PC2100133MHz266MHz2100DDR333PC2700166MHz333MHz2700DDR400PC3200200MHz400MHz3200DDR433PC3500216MHz433MHz3500DDR533PC4300266MHz533MHz43002020/12/2724数据带宽DDR规格传输标准时钟频率工作频率数据带宽（MB/S数据带宽DDR2规格传输标准核心频率/MHz时钟频率/MHz工作频率/MHz数据带宽（MB/S）DDR2400PC232001002004003200DDR2533PC243001332665334300DDR2667PC253001663336675300DDR2800PC264002004008006400DDR2900PC272002254509007200DDR2可以看作是DDR技术标准的一种升级和扩展。DDR的核心频率与时钟频率相等，在一个时钟周期内传输两次数据，其数据传输频率（工作频率）为时钟频率的两倍。而DDR2采用4位预取机制，核心频率仅为时钟频率的一半、时钟频率又为数据传输频率的一半，这样工作频率是核心频率的4倍。如核心频率为200MHz使，DDR2内存的数据传输频率达到800MHz。2020/12/2725数据带宽DDR2规格传输标准核心频率时钟频率工作频率数据带宽数据带宽DDR3规格传输标准核心频率/MHz时钟频率/MHz工作频率/MHz数据带宽（MB/S）DDR31066PC3850013353310668500DDR31333PC310600166667133310600DDR31600PC312800200800160012800DDR31800PC314400225900180014400DDR32000PC3160002501000200016000DDR3采用了8位预取设计，这样DRAM内核的频率只有数据传输频率的1/8，如：DDR31600的核心频率只有200MHz。2020/12/2726数据带宽DDR3规格传输标准核心频率时钟频率工作频率数据带宽数据带宽DDR4规格传输标准核心频率/MHz时钟频率/MHzBankGroup工作频率/MHz数据带宽（MB/S）DDR42133PC4-21331335332213317000DDR42400PC4-24001506002240019200DDR42666PC4-26661666672260020800DDR43200PC4-32002008002320025600DDR4拥有两个独立的Bank分组，每个Bank分组采用了8位预取，相当于每次操作16位数据，变相地将内存预取值提高到了16位，从而改进内存的整体效率和带宽。2020/12/2727数据带宽DDR4规格传输标准核心频率时钟频率BankGro5内存的标签金士顿骇客神条DDR4内存HXHyperX大类4DDR4262666MHzCDIMM15CAS延时FFURY系列B黑色K44条装32总容量32GB电压1.2V2020/12/27285内存的标签金士顿骇客神条DDR4内存HXHyperX大类金士顿HyperX内存编号规则2020/12/2729金士顿HyperX内存编号规则2020/12/2729金士顿DDR4HyperX系列2020/12/2730金士顿DDR4HyperX系列2020/12/27305内存的标签KHXHyperX大类13000带宽D3DDR3LL低延时K22条装2G总容量2GBXIntelXMP电压1.9V金士顿KHXDDR3内存2020/12/27315内存的标签KHXHyperX大类13000带宽D3DDR金士顿DDR内存编号规则2020/12/2732金士顿DDR内存编号规则2020/12/27325内存的标签KVRKVR系列13331333MHzD3DDR3N无ECC检验99-9-9-242G容量2GB电压1.5V金士顿KVRDDR3内存2020/12/27335内存的标签KVRKVR系列13331333MHzD3DD5内存的标签海盗船内存CMZ系列8G容量X3DDR3M22条套装A修订A版16001600MHzC99-9-9-24R外观红色电压1.5V

内存条上都有一张标签，列出了内存品牌、内存类型、技术参数等信息。不同的厂家标签写法各不相同。2020/12/27345内存的标签海盗船内存CMZ系列8G容量X3DDR3M225内存的标签DDR3内存类型16001600MHz1111-11-11-288G容量X1616颗芯片U-DIMM内存插槽类型电压未标出威刚内存2020/12/27355内存的标签DDR3内存类型16001600MHz11115内存的标签宇瞻内存Apacer宇瞻4GB容量UNBUnbuffered无缓存PC3DDR324000带宽工作频率3000MHzCL12-14-14-35电压未标出2020/12/27365内存的标签宇瞻内存Apacer宇瞻4GB容量UNBUn5内存的标签F3DDR312800带宽CL99-9-9-24S单条4GB容量RL系列16001600Hz电压1.5V芝奇内存2020/12/27375内存的标签F3DDR312800带宽CL99-9-9-2三、认识与选购内存1内存规格2内存品牌3内存做工4内存价格5内存介绍选购内存2020/12/2738三、认识与选购内存1内存规格选购内存2020/12/273内存是计算机中重要部件之一，内存对计算机整体影响很大，合理配置内存至关重要。选配内存主要考虑类型、容量、工作频率和通道数。根据主板选择内存类型。Intel200系列、300系列、X99、X299、AMD300系列主板，需要选配DDR4内存，Intel100系列主板支持DDR4或DDR3L内存，其他主板使用DDR3内存。32位Windows7、Windows8/8.1、Windows10操作系统最多支持内存不到4GB，超出部分将不可用。内存的工作频率选择要看主板对内存规格的支持程度，在主板允许的内存工作频率范围内，内存频率越高，性能越好。目前主板大多支持双通道内存，尽量使用两条内存构成双通道。支持四通道的X79、X99、X299主板，需要四条内存,8条内存插槽全部插满，可达128GB。三、认识与选购内存2020/12/2739内存是计算机中重要部件之一，内存对计算机整体影响很大，合理配新购计算机尽量考虑使用DDR4内存，老一点的计算机使用DDR3内存。DDR4内存规格：单条容量：4GB、8GB、16GB、32GB套装容量：8×16GB、4×16GB、2×16GB8×8GB、4×8GB、2×8GB4×4GB、2×4GB注：4×16GB指一个包装盒内有4条16GB内存，以此类推。工作频率：3200MHz、3000MHz、2800MHz、2666MHz、2400MHz、2133MHz。容量原则上说越大越好，但要受到主板内存插槽数量和操作系统的限制，4GB内存属于最低配置，大点的配8GB、16GB。内存的工作频率越高，数据传输越快，性能越好，但需要主板的支持。1内存规格2020/12/2740新购计算机尽量考虑使用DDR4内存，老一点的计算机使用DDRDDR3内存规格：单条容量：16GB、8GB、4GB、2GB、1GB套装容量：2×16GB8×8GB、4×8GB、3×8GB、2×8GB6×4GB、4×4GB、3×4GB、2×4GB6×2GB、4×2GB、3×2GB、2×2GB3×1GB、2×1GB工作频率：2800MHz以上、2666MHz、2400MHz、2133MHz、2000MHz、1866MHz、1800MHz、1600MHz、1333MHz、1066MHz。目前好多DDR3主板最高支持2400MHz的内存，但频率越高，价格越贵，主流的是1600MHz的内存。如果主板最大只能支持1600MHz内存，那2400MHz的内存也只能工作在1600MHz上，不能发挥2400MHz的内存的作用。1内存规格2020/12/2741DDR3内存规格：1内存规格2020/12/27412内存品牌部分内存品牌2020/12/27422内存品牌部分内存品牌2020/12/2742内存品牌占有率品牌占有率金士顿34.33海盗船20.92影驰12.88威刚10.92芝奇8.90金邦科技5.76英睿达3.202020/12/2743内存品牌占有率品牌占有率金士顿34.333内存做工内存最重要的是性能和稳定性，内存颗粒、PCB设计、做工水平直接影响到内存性能、稳定性以及超频能力。颗粒是内存最重要的核心元件，其好坏直接影响到内存的品质和性能。所以大家在购买时，尽量选择大厂生产出来的内存颗粒，常见的内存颗粒厂商有三星、现代、尔必达、镁光等，其产品都是经过完整严谨的生产工序，品质更有保障。而采用这些顶级大厂内存颗粒的内存条品质性能，必然会比其他杂牌内存颗粒的产品要高出许多。内存PCB电路板的作用是连接内存芯片引脚与主板信号线，因此其做工好坏直接关系着系统稳定性。目前主流内存PCB电路板层数一般是6层，这类电路板具有良好的电气性能，可以有效屏蔽信号干扰。个别一线品牌的高端高频内存使用8层PCB板，以起到更好的效能。2020/12/27443内存做工内存最重要的是性能和稳定性，内存颗粒、PCB设计PCB板上要有尽量多的贴片电阻和电容，尽量厚实的金手指。金手指的镀金质量是一个重要的指标，一般金层厚度在3～5微米，而优质内存的金层厚度可以达到6～10微米。较厚的金层不易磨损，提高触点的抗氧化能力，使用寿命更长。金手指上有插痕属正常，是厂家出厂前测试所致，当然插痕过于明显，不排除是返修内存产品。焊接质量是内存制造很重要的一个因素。廉价的焊料和不合理的焊接工艺会产生大量的虚焊，逐渐氧化的虚焊焊点可能产生随机的故障。Kingston（金士顿）等知名第三方内存模组原厂（即本身并不生产内存颗粒，只进行后段封装测试的内存产商）采用百万美元级别的高速SMT机台，在电脑程序的控制下，高效科学地打造内存模组，可以有效的保持内存模组高品质的一贯性。PCB电路板是否整洁，有无毛刺等。3内存做工2020/12/2745PCB板上要有尽量多的贴片电阻和电容，尽量厚实的金手指。金手4内存价格2020/12/27464内存价格2020/12/27464内存价格2020/12/27474内存价格2020/12/27475内存介绍金邦SUPER-LUCE极光系列16GBDDR43400适用类型：台式机内存类型：DDR4内存容量：16GB