声表产品生产制作工艺介绍-课件

一.声表面波器件的用途声表产品生产制作工艺介绍一.声表面波器件的用途声表产品生产制作工艺介绍1滤波器:电子通讯移动设备无线宽带广播电视-------------------------------谐振器:移动设备无匙安全系统声表产品生产制作工艺介绍滤波器:电子通讯声表产品生产制作工艺介绍2精品资料精品资料3你怎么称呼老师？如果老师最后没有总结一节课的重点的难点，你是否会认为老师的教学方法需要改进？你所经历的课堂，是讲座式还是讨论式？教师的教鞭“不怕太阳晒，也不怕那风雨狂，只怕先生骂我笨，没有学问无颜见爹娘……”“太阳当空照，花儿对我笑，小鸟说早早早……”声表产品生产制作工艺介绍-ppt课件4射频识别：鉴别：身份识别，物体识别，运输方式跟踪-----------------------------------------传感器：感知：压力,温度液体，气体生物传感-----------------------------------------特殊应用：特殊压电材料，改变物理特性声表产品生产制作工艺介绍射频识别：鉴别：身份识别，声表产品生产制作工艺介绍5二.声表面波器件工作原理声表产品生产制作工艺介绍二.声表面波器件工作原理声表产品生产制作工艺介绍6声表面波—SAW（SurfaceAcousticWave）就是在压电基片材料表面产生和传播、且振幅随深入基片材料的深度增加而迅速减少的弹性波。SAW滤波器的基本结构是在具有压电特性的基片材料抛光面上制作两个声电换能器——叉指换能器（IDT）。它采用半导体集成电路的平面工艺，在压电基片表面蒸镀一定厚度的铝膜，把设计好的两个IDT的掩膜图案，利用光刻方法沉积在基片表面，分别作为输入换能器和输出换能器。

声表产品生产制作工艺介绍声表面波—SAW（SurfaceAcousticWave）就7电转换为声（逆压电效应）声转换为电（正压电效应）工作原理是输入换能器将电信号变成声信号，沿晶体表面传播，输出换能器再将接收到的声信号变成电信号输出。声表产品生产制作工艺介绍电转换为声声转换为电工作原理是输入换能器将电信号变8声表产品生产制作工艺介绍声表产品生产制作工艺介绍9换能器空间图形对应脉冲响应图形

通过指条位置和重迭长度的设计即可控制换能器的脉冲响应，从而也就控制了换能器的频率响应

声表产品生产制作工艺介绍换能器空间图形对应脉冲响应图形声表产品生产制作工艺介绍10SAW滤波器构成及频响

压电基片+IDT（半导体工艺）电--声（SAW）--电

Hfilter(f)=HIDT1(f)*HIDT2(f)声表产品生产制作工艺介绍SAW滤波器构成及频响

压电基片+IDT（半导体工艺）11声表产品生产制作工艺介绍声表产品生产制作工艺介绍12三.主要声表面波器件用晶片材料声表产品生产制作工艺介绍三.主要声表面波器件用晶片材料声表产品生产制作工艺介绍13LT、LN主要功能压电效应---表面波器件热释电效应----红外探测电光效应---光开关、光调制光折变效应-----全息存储非线性光学效应-----激光倍频

从上面可以看出LN、LT是一种多功能晶体，我们在实践中注意各种性能对使用和生产相互影响。比如热释电产生静电吸尘、静电击裂晶片影响．声表产品生产制作工艺介绍LT、LN主要功能压电效应---表面波器件声表产品生产制作工14常用表面波切型简称主面及传播方向简称主面及传播方向128°Y-XLN128°旋转Y切X向传播铌酸锂36°Y-XLT36°旋转Y切X向传播钽酸锂64°Y-XLN64°旋转Y切X向传播铌酸锂42°Y-XLT42°旋转Y切X向传播钽酸锂Y-ZLNY切Z向传播铌酸锂45°X-ZLBO45°旋转X切Z向传播四硼酸锂X-112.2°YLTX切112.2°旋转Y向传播钽酸锂ST-XQUARTZST切X向传播α-石英声表产品生产制作工艺介绍常用表面波切型简称主面及传播方向简称主面及传播方向128°15晶片背面的加工粗糙度碳化硅规格号100#120#180#240#W28W141000#2000#W3.5粒度尺寸范围160125806328-2014-1015.58.53.5-2.5晶片粗糙度>7≥5≥31-30.50.5-0.70.15-0.3金胜3--51.5—2.20.8-1.50.5-1.0水晶:0.5-1.0其他0.8-1.5DQ备注晶片背面粗糙度数值为LN晶片实测典型值。晶片材料不同其加工粗糙度值略有差别。声表产品生产制作工艺介绍晶片背面的加工粗糙度碳化硅规格号100#120#180#2416四.声表面波器件制作工艺流程声表产品生产制作工艺介绍四.声表面波器件制作工艺流程声表产品生产制作工艺介绍171.前工序基片清洗镀金属膜涂胶曝光显影腐蚀探针测试涂胶曝光显影镀金属膜剥离镀保护膜后工序声表产品生产制作工艺介绍1.前工序镀金属膜涂胶曝光显影腐蚀探针测试涂胶曝光显影镀金属18湿法工艺声表产品生产制作工艺介绍湿法工艺声表产品生产制作工艺介绍19①.镀膜铝晶片声表产品生产制作工艺介绍①.镀膜铝晶片声表产品生产制作工艺介绍20铝晶片光刻胶②.涂光刻胶声表产品生产制作工艺介绍铝晶片光刻胶②.涂光刻胶声表产品生产制作工艺介绍21③.曝光UV光光刻胶铝晶片声表产品生产制作工艺介绍③.曝光UV光光刻胶铝晶片声表产品生产制作工艺介绍22④.显影铝晶片光刻胶声表产品生产制作工艺介绍④.显影铝晶片光刻胶声表产品生产制作工艺介绍23⑤.刻蚀光刻胶铝晶片声表产品生产制作工艺介绍⑤.刻蚀光刻胶铝晶片声表产品生产制作工艺介绍24⑥.去胶铝晶片声表产品生产制作工艺介绍⑥.去胶铝晶片声表产品生产制作工艺介绍25B、剥离工艺声表产品生产制作工艺介绍B、剥离工艺声表产品生产制作工艺介绍26①.涂光刻胶光刻胶晶片声表产品生产制作工艺介绍①.涂光刻胶光刻胶晶片声表产品生产制作工艺介绍27②.曝光光刻胶晶片UV光声表产品生产制作工艺介绍②.曝光光刻胶晶片UV光声表产品生产制作工艺介绍28③.显影光刻胶晶片声表产品生产制作工艺介绍③.显影光刻胶晶片声表产品生产制作工艺介绍29④.镀膜光刻胶晶片铝声表产品生产制作工艺介绍④.镀膜光刻胶晶片铝声表产品生产制作工艺介绍30⑤.去胶铝晶片声表产品生产制作工艺介绍⑤.去胶铝晶片声表产品生产制作工艺介绍31制作完成图形声表产品生产制作工艺介绍制作完成图形声表产品生产制作工艺介绍32主要工艺－清洗全自动清洗机声表产品生产制作工艺介绍主要工艺－清洗全自动清洗机声表产品生产制作工艺介绍33STANGL精清洗系统

系统精清洗部分由以下构成：RBS1槽、RBS2槽、溢流清洗槽、QDR1槽、QDR2槽、兆声清洗槽、甩干机。STANGL精清洗采用的是湿法批量式清洗，所用的工艺为RBS洗液超声清洗结合SC1洗液兆声清洗的方式，因该清洗系统设计时未考虑酸洗槽，有些晶片在清洗前得预先经过一次酸浸泡处理工艺。该系统专用于Φ3″和Φ4″标准晶圆片的清洗，日产量为300-400片/班（8小时）。主要工艺－清洗声表产品生产制作工艺介绍STANGL精清洗系统系统精清洗部分由以下构成：34主要工艺—镀膜

设备名称:BAK-SAW电子束镀膜机

主要技术指标

均匀性单片：±1%

片与片：±2%

批与批：±2%

镀层材料AL、AL-CU2%合金、TI、CU

产量3英寸36片/炉4英寸18片/炉

适用工艺

剥离工艺和湿法工艺

单层和多层镀膜声表产品生产制作工艺介绍主要工艺—镀膜设备名称:BAK-SAW电子束镀膜机声表35主要工艺—镀膜

设备名称:KDF磁控溅射镀膜机

主要技术指标

均匀性单片±2%〔AL)±2～3%(sio2)

片与片±3～5%(AL)±5～8%(SIO2)

批与批±3～5%(AL)±5～8%(SIO2)

镀层材料AL、AL-CU2%合金、TI

产量

3英寸16片/炉、4英寸9片/炉适用工艺

湿法工艺

单层金属膜和SIO2保护膜声表产品生产制作工艺介绍主要工艺—镀膜设备名称:KDF磁控溅射镀36主要工艺—镀膜

设备名称:LEYBOLD(莱宝)电子束镀膜机

主要技术指标

均匀性单片±1.5%片与片：±2.5%批与批：±2.5%

镀层材料AL、AL-CU2%合金、TI

产量3英寸36片/炉4英寸18片/炉

适用工艺

剥离剥离和湿法工艺

单层和多层金属膜声表产品生产制作工艺介绍主要工艺—镀膜设备名称:LEYBOLD(莱宝)电子束镀37主要工艺—镀膜膜厚测试:FRT表面轮廓仪

ALPHA-STEP台阶仪声表产品生产制作工艺介绍主要工艺—镀膜膜厚测试:FRT表面轮廓仪38主要工艺－光刻分布重复式投影曝光主要技术指标:最小分辨率：0.5um最大视场：15×19mm掩膜版尺寸：5英寸晶片尺寸：3英寸光源波长：I线（365nm）缩影倍率：5：1曝光工作台定位精度：100nm适用工艺：剥离工艺和湿法工艺声表产品生产制作工艺介绍主要工艺－光刻分布重复式投影曝光主要技术指标:适用工艺：剥离39主要工艺－光刻3＂和4＂标准圆片的光刻胶涂覆及曝光后图形显影，满足特征尺寸CD≤0.35μm声表面波器件的光刻胶涂覆及曝光后图形显影工艺制作要求涂敷光刻胶均匀性和一致性：4＂片内为±2%，片与片之间达到±2%；GAMMA涂胶显影机声表产品生产制作工艺介绍主要工艺－光刻3＂和4＂标准圆片的光刻胶涂覆及曝光后图形显影40M2000涂胶显影机3“、4”标准圆片的光刻胶涂覆及曝光后图形显影，满足特征尺寸CD≥0.5μm声表面波器件的光刻胶涂覆及曝光后图形显影工艺制作要求；涂敷光刻胶均匀性和一致性：3＂片内为±2%，片与片之间达到±2%；显影均匀性和一致性：当以CD=0.5um作为测试线宽时，3＂片内为±6%，片与片之间达到±6%；涂胶产能达40片/小时，显影产能达40片/小时；主要工艺－光刻声表产品生产制作工艺介绍M2000涂胶显影机3“、4”标准圆片的光刻胶涂覆及曝光后图41半自动探针测试主要工艺－探针测试声表产品生产制作工艺介绍半自动探针测试主要工艺－探针测试声表产品生产制作工艺介绍422.后工序工艺流程点焊入库终测标记储能封帽筛选试验丝网涂胶划片光刻检验粘片前工序点焊检验初测预焊平行封帽编带声表产品生产制作工艺介绍2.后工序工艺流程点焊入库终测标记储能封帽筛选试验丝网涂胶划43主要工艺－丝网涂胶（吸声胶）丝网涂胶声表产品生产制作工艺介绍主要工艺－丝网涂胶（吸声胶）丝网涂胶声表产品生产制作工艺介绍44SAW滤波器凃胶的重要性声表产品生产制作工艺介绍SAW滤波器凃胶的重要性声表产品生产制作工艺介绍45主要工艺－丝网涂胶吸声胶将吸声胶涂到器件两端，以消除反射回来的声波对器件性能的干扰声表产品生产制作工艺介绍主要工艺－丝网涂胶吸声胶将吸声胶涂到器件两端，以消除反射回来46主要工艺－划片半自动砂轮划片机利用高速旋转的树脂刀片将晶圆分割成一个个小芯片。声表产品生产制作工艺介绍主要工艺－划片半自动砂轮划片机利用高速旋转的声表产品生产制作47主要工艺－划片声表产品生产制作工艺介绍主要工艺－划片声表产品生产制作工艺介绍48主要工艺－粘片（自动SMD）将芯片通过粘片胶粘贴固定到外壳底座上声表产品生产制作工艺介绍主要工艺－粘片（自动SMD）将芯片通过粘片胶粘贴固定到外壳底49主要工艺－粘片自动粘片声表产品生产制作工艺介绍主要工艺－粘片自动粘片声表产品生产制作工艺介绍50主要工艺－点焊（自动铝丝键合）降到第一焊点加超声能量键合上升到线弧高度声表产品生产制作工艺介绍主要工艺－点焊（自动铝丝键合）降到第一焊点加超声能量键合上升51降到第二焊点加超声形成第二个焊点断线主要工艺－点焊（自动铝丝键合）声表产品生产制作工艺介绍降到第二焊点加超声形成第二个焊点断线主要工艺－点焊（自动铝丝52主要工艺－点焊6400型自动点焊机声表产品生产制作工艺介绍主要工艺－点焊6400型自动点焊机声表产品生产制作工艺介绍53主要工艺－点焊线拉力和芯片剪切力测试声