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关于白内障手术流程眼部解剖第2页,共11页，2024年2月25日，星期天白内障器械chop钩/劈核器第3页,共11页，2024年2月25日，星期天白内障器械撕囊镊第4页,共11页，2024年2月25日，星期天白内障器械牙镊第5页,共11页，2024年2月25日，星期天白内障器械平镊第6页,共11页，2024年2月25日，星期天白内障手术记录铺无菌手术巾，开睑器开睑。以3.2穿刺刀于11点时钟方位做透明角膜切口，以15度刀于2点时钟方位做辅助切口，注入粘弹剂充填前房（软壳技术），进行连续环行撕囊，完成水分离，以垂直劈裂法（verticalchop）破碎并乳化吸除晶状体核，自动I/A吸净皮质、抛光后囊，再次注入粘弹剂，植入折叠型后房型人工晶体入囊袋，注吸前房、清除粘弹剂，水化切口，注入平衡液平衡眼压，检查切口无渗漏，前房中深，人工晶体位正。涂妥布霉素地塞米松眼膏于结膜囊，无菌包扎术眼，安返病房。第7页,共11页，2024年2月25日，星期天分段详解1、铺无菌手术巾，开睑器开睑。（手术孔巾，剪刀，开睑器，注射器大冲角膜内眦）2、以3.2穿刺刀于11点时钟方位做透明角膜切口，以15度刀于2点时钟方位做辅助切口，注入粘弹剂充填前房（软壳技术），进行连续环行撕囊，完成水分离。（3.2刀，牙镊，1.5刀，粘弹剂，撕囊镊，注射器）第8页,共11页，2024年2月25日，星期天分段详解3、以垂直劈裂法（verticalchop）破碎并乳化吸除晶状体核，自动I/A吸净皮质、抛光后囊。（劈核器，phaco，IA，装晶体）4、再次注入粘弹剂，植入折叠型后房型人工晶体入囊袋，注吸前房、清除粘弹剂，水化切口（水密封），注入平衡液平衡眼压，检查切口无渗漏，前房中深，人工晶体位正。涂妥布霉素地塞米松眼膏于结膜囊，无菌包扎术眼，安返病房。（粘弹剂，带有晶体的推注器，IA，注射器，折叠的纱布块）第9页,共11页，2024年2月25日，星期天晶体填装第10页,共11页，2024年2月2

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