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质量控制 ■台式产品运营中产品种类:型号及版本:IntelB250mATXMBECSB250-S评测工程师:方涛供应厂商:制造厂商/质量控制 ■台式产品运营中产品种类:型号及版本:IntelB250mATXMBECSB250-S评测工程师:方涛供应厂商:制造厂商/生产厂商:同方股份有限公司(精英应有影响EMI的选项)对应驱动光盘路径(按操作系统分类编号1I/O片12I/O厂商自带挡片,型 20-340-KX8174应有影响EMI的选项)对应驱动光盘路径(按操作系统分类编号1I/O片12I/O厂商自带挡片,型 20-340-KX81742.1、适用机部件适用的同方整机机型、部件整机产品种类整机产品型号整机产2.1、适用机部件适用的同方整机机型、部件整机产品种类整机产品型号整机产品同方CCC报告号结果BB1INTEL网口个数:1□百兆■30M-1GEMI告号□百兆传导报告1INTEL网口个数:1□百兆■30M-1GEMI告号□百兆传导报告□千兆传导报告2板(PCB*UL认证号:3核数、同一最高4****5*(如硬盘保护卡生产厂名称制造商名称注3:部件变更(有料件变更时)铅汞镉六价 多溴二苯注3:部件变更(有料件变更时)铅汞镉六价 多溴二苯▲○○○○○:表示该有毒有害物质在部件所有均质材料中的含量均在GB/T26572-2011规定的▲:表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出GB/T26572-×:表示该有毒有害物质至少在部件的某一均质材料中的含量超出GB/T26572-RoHS指令(包括其豁免条款台式主板节能和能效指(台式主板节能和能效指(主板可装配CPU类别可为多能报告中每类的最高配配置:新主板+双核最高主频CPU+集显+4G内存 LINUX三种操作系统主板型号 ;制造商 B在空闲状态下:一级≤31.0W;二级≤45.0W; 主板可装配CPU双 型号 Inteli3- 主频 GHz制造商B类 在空闲状态下:一级≤31.0W;二级≤45.0W; 定型检验报告模板参考TFPC/DD-N-08定型检验报告模板参考TFPC/DD-N-08双 型号 Inteli3- 主频 GHz制造商B类 LINUX操作系统在空闲状态下:一级≤31.0W;二级≤45.0W; 主板可装配CPU□双 主频 GHz制造商B类 评测结果:■通 □不通1P23电源(除电源适配器456P78所有带风扇部件(91P23电源(除电源适配器456P78所有带风扇部件(9且检测值低于B级标准线4有I/O卡、键盘、鼠标、显示器、LCDP符合GB9254-2008且低于B骚扰应符合GB9254-2008且低于B级标准线4dB(µV)。PGBGB/T符合GB9254-2008且低于B骚扰应符合GB9254-2008且低于B级标准线4dB(µV)。PGBGB/T浪涌(冲击burninPPPPP浪涌(冲击burninPPPPPPP注GB/T26125-2011、P注GB/T26125-2011、PCQC3114-2009标准。PP注一 技术规ProcessorINTELKABYLAKE-HSocketLGAChipsetINTELPCBPCBPCBPCBModel注一 技术规ProcessorINTELKABYLAKE-HSocketLGAChipsetINTELPCBPCBPCBPCBModelGE-PCBVRDVRMICPWM.ICPWMDRIVER.RT9624FGQW..WDFN8PAXGICRT3606BCGQW..WQFN3Main5V/3.3VPWMTRG..TQFN20PICPWM.MEMPWMTRG..TQFN20PICPWM.DualRT3606BCGQW..WQFN3Main5V/3.3VPWMTRG..TQFN20PICPWM.MEMPWMTRG..TQFN20PICPWM.DualDDR41866/2133/2400TotalMAX2ECCICName& ICSUPERBX..LQFPICName&REALTEK/ICRTL8111GN..QFNICName& ICALC662-VD0..LQFP6AMPVGA ICF/WVGACONV.IT6516BFN/CX-QFNOnboardICName& ICALC662-VD0..LQFP6AMPVGA ICF/WVGACONV.IT6516BFN/CX-QFNOnboardOnboardUSBICName&BIOSTotalUSB2PCSConnectorports/2PCSHeader(四口)TotalUSB2PCSConnectorports/2PCSHeader(四口)OnboardYESPCI-E1PCI-E1PCIEx16PCI-E11MiniPCIEMiniPCIEM.2M.21RearTotalUSB2PCSConnectorports/2PCSHeader(四口)OnboardYESPCI-E1PCI-E1PCIEx16PCI-E11MiniPCIEMiniPCIEM.2M.21RearAudioe-FrontMonoFrontFrontFrontWIFI/BT/LANCaseAudioe-FrontMonoFrontFrontFrontWIFI/BT/LANCaseMotherboardMainComponentChipset ICPCH.KABYLAKE-HB250A0..FCBGA885P...SR2WC.Memorytype:DDR4Supportmax支持CPU最大功率MotherboardMainComponentChipset ICPCH.KABYLAKE-HB250A0..FCBGA885P...SR2WC.Memorytype:DDR4Supportmax支持CPU最大功率SATAcontroller:4SATASupportUSB:Support2pcsUSB3.0PortsforConn/4PortsforHeader---2pcsUSB2.0PortsConn/4PortsforA:ThermalHDMIHDSY/HI-RAIDWakePowerACPIRTCOnboardPS/2AUDIO 5.1ChannelA:AUDIO 5.1ChannelA: A: A:BIOSCHIP ROM1A:B:C: A: A:B: UPI:A: A:B: UPI:A:B: A:B:C: A:B:C: A:B:C: A:B:C:PCIEto IT8893EA: PCIEto IT8893EA: A:ImportantelectroniccomponentMOSFET(QCH1,QCH2,QCH3MOSFETN-CH.SM4377NSKPC-TRG..Vds=30V,Vgs=20V.Id=50A.Rds(on)=7mOHM.KPAK MOSFETN-CH.QM3090M6..=6.4mOHM.PRPAK5X68P..UBIQOHM.POWERDFN5X6 A:B:C:NIKO-MOSFET(QCL1,QCL2,QCL3MOSFETN-CH.SM4364NAKPC-s(on)=5.7m LEADFREE.MOSFETN-CH.QM3110M6..Vds=30V,Vgs=20V.Id=81A. MOSFETN-CH.PK618BA..OHM.POWERDFN5X68P A:B:C:NIKO- MOSFETN-CH.SM4377NSKPC-TRG..Vds=30V,Vgs=20V.Id=50A.Rds(on)=7m A:B:MOSFETN-CH.QM3090M6..=6.4mOHM.PRPAK5X68P...UBIQOHM.POWERDFN5X68P C:NIKO- MOSFETN-CH.QM3090M6..=6.4mOHM.PRPAK5X68P...UBIQOHM.POWERDFN5X68P C:NIKO- MOSFETN-CH.SM4364NAKPC-s(on)=5.7m LEADFREE.MOSFETN-CH.QM3110M6..Vds=30V,Vgs=20V.Id=81A. MOSFETN-CH.PK618BA..OHM.POWERDFN5X68P A:B:C:NIKO- MOSFETN-CH.SM4377NSKPC-TRG..Vds=30V,Vgs=20V.Id=50A.Rds(on)=7mOHM.KPAK MOSFETN-CH.QM3090M6..=6.4mOHM.PRPAK5X68P..UBIQOHM.POWERDFN5X6 A:B:C:NIKO- MOSFETN-CH.SM4364NAKPC-s(on)=5.7m LEADFREE.MOSFETN-CH.QM3110M6..Vds=30V,Vgs=20V.Id=81A. MOSFETN-CH.PK618BA..OHM.POWERDFN5X68P A:B:C:NIKO- MOSFETN-CH.SM4377NSKPC-TRG..Vds=30V,Vgs=20V.Id=50A.Rds(on)=7mOHM.KPAK MOSFETN-CH.QM3090M6..=6.4mOHM.PRPAK5X68P..UBIQ MOSFETN-CH.SM4377NSKPC-TRG..Vds=30V,Vgs=20V.Id=50A.Rds(on)=7mOHM.KPAK MOSFETN-CH.QM3090M6..=6.4mOHM.PRPAK5X68P..UBIQOHM.POWERDFN5X6 A:B:C:NIKO- MOSFETN-CH.SM4364NAKPC-s(on)=5.7m LEADFREE.MOSFETN-CH.QM3110M6..Vds=30V,Vgs=20V.Id=81A. MOSFETN-CH.PK618BA..OHM.POWERDFN5X68P A:B:C:NIKO- E/COperatingTemperatureRange:55℃toESR:12mΩ(atA:B:C:ECAP_CPU_OUT1(EC25,EC27,EC32,EC36,EC37)E/COperatingTemperatureRange:-55℃to+105℃;A:B:C: E/COperatingTemperatureRange:-55℃to+105℃;A:B:C: OperatingTemperatureRange:--55℃A:B:C: OperatingTemperatureRange:--55℃A:B:C: OperatingTemperatureRange:-55℃to+105℃; E/C55℃to+105℃;A:B:C:EC21)E/C55℃to+105℃;100ktoA:B:C: L4,L6,L9POWER B:C: POWERA:B:C:JUMPERSANDCONNECTORS C: POWERA:B:C:JUMPERSANDCONNECTORS A:B:C:(DIMM1,DIMM2180D.15u.BLUEA:B:□C(PCIE16XA:B:PCIE_X1A:B:C:( 16X..164P..W/TWOSIDEA:B: SLOT.PCI..120PA:B:C:M.2(NGFF3,NGFF1 SLOT.PCI..120PA:B:C:M.2(NGFF3,NGFF1NGFF3:SLOT.NGFFM.2..67P2R90DSMD..H6.7.BLACKNGFF1:SLOT.NGFFM.2..67P2R90DSMD..H8.5.BLACKA:B:C:3,SATA4)A:B:HI-C: CONN.D-TYPEMTIN..9P2RA:B:FENC: B:C: CONN.D-TYPEFMTIN..15P3R90D.BLUEA:B:C: CONN.D-TYPEFMTIN..15P3R90D.BLUEA:B:C: 26A:B:C:(_34USB3.0.PIN20EMPTY…A:B:C:HI-(R_USB3_12A:B:C:HI-(R_USB2_12_LANCONN.USBDUALRG/O).1000TRANSA:B:(_34 B:C: JACKA:B:C: JACKA:B:C: PSKB

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