TOFD操作指导书50mm以下

时间窗口设置方法最上分区的时间窗口的起始位置应设置为直通波到达接收探头前05us以上。时间窗口的终正位置应设置为所检测深度范围的最大值。最下分区的时间窗口的起始位置应向上覆盖相邻检测分区深度范围的l/4o最下分区的时间窗口的终止位置应设置为底面反射波到达接收探头后0.5us以上。扫查方式一般采用非平行扫查作为基本扫查方式，用于缺陷的快速探测以及缺陷长度、缺陷自身高度的测定，可大致测定缺路深度。当非平行扫查的初始底面育区高度较大或探头声束不能有效覆盖检测区域时，可对相应检测区域增加偏置非平行扫查。灵敏度设置方法最上分区也可将直通波的波幅设定到满屏高的40%~80%将最下通道时间窗口内各反射体产生的最弱的衍射信号波幅设置为满屏高度的40%-80%作为灵敏度深度校准找到8,12,25侧孔将标准反射体校准为已知深度找到40,60,80侧孔将标准反射体校准为已知深度初始表面盲区测定初始扫查面育区高度的确定应采用实测法。应采用扫查面盲区高度试块进行测量。将设置好的扫查装置分别对不同深度侧孔进行扫查，能发现的最小深度横孔上沿所对应的深度即为初始扫查面旨区局度。底面盲区计算t 工件厚度；X——偏离焊缝中心线的距离（此处为底面检测区域宽度的一半）S 探头中心间距的一半表面盲区补充检查当初始扫查面盲区高度大于1mm时宜米用脉冲反射法超声波检测（详见超声波检查操作指导书）底面盲区补充检查当初始底面盲区图度大于1mm时宜米用偏置非平行扫查偏置量为检测区域宽度的l/4o横向缺陷测定检测评定横向缺陷时应将各线灵敏度提高6dB。可在焊接接头两侧边缘使斜探头与焊缝中心线成不大于10。角度，做两个方向的斜平行扫查。工艺验证操作指导书在首次应用时应进行工艺验证验证在对比试块上进行，TOFD图像应能清晰显示试块上的人工缺陷测量尺寸应尽量接近实际尺寸。扫查步进工件厚度12-150mm时扫查步进不大于1.0mm扫查速度位置传感器校准至少应移动500nlm将所显示的位移与实际位移进行比较其误差应不大于1%扫查要求1..扫查时实际扫查路径偏差不超过探头中心距10%2.每次扫查长度不超过2000mm.若直通波、地面反射波降低12dB或耦合不好时应重新扫查整个区域。.若直通波满屏或噪声超过满屏的20%应降低增益重新扫查。检测操

作程序

和扫查

次序检测操作程序检测操

作程序

和扫查

次序1、TOFD检测前，应先采用磁粉检测方法对内表面和外表面进行表面检测。2、磁粉检测合格后，进行TOFD相关扫查。3、对扫查的TOFD图谱进行初步评判。4、对表面盲区及TOFD图谱可疑部位进行脉冲反射法超声检测，并做相关记录。TOFD扫查次序：检测标识说明及检测不意图检测标识说明：检测标识说明及检测不意图. 检测前应在被检焊缝附近进行检测位置标识，标证内容至少包括扫查起好点、分段扫查长度一般为不大于2m。扫查方向、分段扫查标识，起始点用“0”表示，扫查方向用箭头“一”表示。检测示意图：工作性能检查要求1、每次检测前应对位置传感器进行检查，检查方式是使带位置传感器的扫查装置移动500nnn.将检测设备所显示的移与实际位移进行比较，其误差应小于5mm.2、在实际扫查前，应检查检测灵教度及深度显示具体要求，详见NB/T47013.10-2015标准的规定。检测记录要求:1、应按照现场操作的实际情况详细记录检测过程的有关信息和数据应记录内容详见公司TOFD工艺规程附件。2、绘制出检测示意图，以实现可追溯性。其他要求数据评定要求其他要求1、应对每个TOFD扫查图像进行评定，并填写评定记录。2、TOFD图像分析结果中，可记录缺陷应记录和测定缺陷位置与尺寸，并按照标准委求进行质量分级。3、应重点关注TOFD直通波变化情况，防止近表面缺陷漏评，误评。工艺验证要求:1、采用TOFD-C试块进行工艺验证。2、在合适灵敏度条件下，TOFD图像应能清晰显示对比试块中对应分区内的标准反射体。辅助检测要求:对于发现的内部可疑部位按照NB/T47013.3-2015标准进行超声检