材料及厚度规范了解课件

FPC材料&成品叠构及厚度规范了解xx

1内容概要

FPC主要材料类型及特性介绍各式产品叠构组成说明各材料编码及对应厚度了解成品厚度计算的注意事项xx2FPC材料介绍基材（FlexibleCopperCladLaminate)a.高分子材料聚亚酰胺膜(polyimide)及聚酯类(polyester)b.高分子粘着层---环氧或亚克力系纯胶(adhesive)c.铜箔---分电解及压延铜箔两种防焊层---覆盖膜（CoverFilm)a.高分子材料聚亚酰胺及聚酯类

b.高分子粘着层---环氧或亚克力系纯胶加强层---补强材料(Stiffener)a.加强片一般分含胶及不含胶两种,含胶加强片亦由聚亚酰胺或聚酯类涂布胶层组成.不含胶加强片由聚亚酰胺或聚酯类层压而成.b.粘着层---纯胶(作为不含胶加强片的粘着层,称感压性胶)c.补强板一般为FR4玻璃纤维或钢片等组成.xx3FPC主要构成图解基材(FCCL)a.单面基材：

b.双面基材：防焊层---覆盖膜（CoverFilm)a.覆盖膜构成图示：加强层---补强材料(Stiffener)a.含胶加强片图示：

b.不含胶加强片：

c.FR4玻璃纤维及钢片图示略.铜箔copper胶adhesivePI膜basefilm铜箔copper胶adhesivePI膜basefilm铜箔copper胶adhesivePI膜basefilm胶adhesivePI膜basefilm胶adhesivePI膜basefilmxx4FPC主要材料特性了解基材(FCCL)

a.铜箔特性:(CopperFoil分ED/RA两种)

电解铜箔（EDfoil）早已广用于硬质电路板，其中一面为光滑面，另一为粗糙面，为增强铜箔与基材之间的附着力，粗面上还要做进一步的物理及化学处理，ED铜箔的柱壮结晶组织，是垂直于水平的线路方向，对于软板所构装的快速活动的组件（如磁头），对其所需的延伸性（Elongation）及平展性并不适合。

压延铜箔（RolledAnnealedcopperfoil，简称RAfoil），是高纯度电解铜箔所连续滚轧制得的，其结构非常均匀，而晶向也平行于线路的走势，但一般价格却相当昂贵。到底ED铜箔抑或RA铜箔何者适合软板的用途？则端视成品用途如何。具有高辗性的ED铜箔，有时也会出现在软板市场上，其在室温情况下呈现硬质（Rigid）的个性而容易持取（Handle），经180℃的热处理后，则会出现软质挠性，故在软板工业中，正在增加更多用途。

xx5FPC主要材料特性了解

b.BaseFilm特性:(PI/PET/FEP)

聚酯类或多元酯:PET在低温或正常的外界温度时,此材料有良好的机械性和电气特性,以及较低的热膨胀系数.PET比较上是一种不算贵的材料,但其在105度之温度上限,限制了在选择焊接方式之接点处的使用.直接和热烙铁接触,会使隔离材料收缩或溶解.目前已开发可添加耐燃剂来改善此项缺点.(不适用多层板材料)

聚亚酰胺:PI薄膜和热固型胶料粘结在一起可成为一种耐燃性的软性材料系统,具有优越的机械特性和电气特性,受温度的变化影响也较小.虽然所使用的接着剂没有和PI薄膜具有相同的温度性质(耐温400度以上),但其结构可提供150度之连续操作温度,以及300度时之最大的短期温度,PI的热膨胀度低,具有非常高的抗拉强度,并可与环氧玻璃树酯相容,故可做为硬-软板和多层板的使用.PI的焊接加工,可以很容易地用手工浸焊或波动式焊接,并可以重焊.重新焊接之前,最好用烤箱在80至110度之间的温度下烘烤一个小时以除湿.xx6FPC主要材料特性了解

不需接着剂的PI:在温度高达400度,或高度伽马射线辐射之特殊应用时,可将铜箔压合在polyimide上,无需使用接着剂.此不需接着剂之polyimide系统可用于需要特殊物理性质时的航空和核子方面的用途.

碳氟树脂类F.E.P(杜邦商用名TEFLON)-F.E.P的显著性质在于其一致的介质常数(dielectricconstant),跨越宽度的频率范围.此性质和其低水份吸收度及电气漏失因子(disspationfactor)相结合,使其适用于射频(radiofrequency)及微波(microwave)应用上.虽然F.E.P是一种热熔塑料材料,但它在高达274度时仍可保持稳定,尤其对酸碱有机溶液具有卓越的抵抗力.从生产的观点来看,F.E.P是一种难以处理的材料.热处理过程中,导体会倾向于滑动,使得间距对正性成为一个主要的问题.

xx7FPC材料介绍

c.粘着层的特性:(Adhesive)

此粘着层是软板制程中唯一会改变性质的材料，居软板技术之要津，用于软板之良好粘着层，其重要参数有下：（a）对铜箔及聚亚酰胺底材都有良好的附着力（b）要有良好（低）的介质特性（Die-lectricProperties）（c）要能耐焊锡（温度及热量）（d）要有良好的耐化学质量（e）高温压合时流量（flow）要很低（f）柔软的可挠性（flexibility）（g）尺度安定性（dimensionalstabi-lity）要好（h）硬化温度（curingtemperature）（i）储龄（Storagelifetime）粘着层制造时必须从上述各参数条件中，找出其各特性间的平衡点，才不致有所偏颇。xx8FPC材料介绍

考虑上述各项复杂微妙的特性要求截至目前为止，仍只有环氧树脂及亚克力树脂（Acrylic）之聚合物，才能成功的施展于FPC之用途。环氧树脂做为粘着剂，早已广泛用于硬板之领域中，但其可挠性及粘结强度（Bondingstrength）对于高品级的用途而言，则仍尚嫌不足。亚克力聚合物之合成，含复体成分（Muiticompnents）而有互相补偿的功能，故已由经验中证实亚克力确为良好的选择。近年来，单一成分（Singlecomponent）乳化法之亚克力聚合物，已发展成功，可做为FPC的粘着层用。此种聚合物已设计成软质及硬质成分共存，并有官能基构成的基团。以甲基丙烯酸（MethacrylicAcid）当成官能基，以缩水甘油构成的甲基丙烯酯类（GlycidylMethacrylate）当成交联，已被证明为制造亚克力树脂最适当的配合。其中之酸洁白内及缩水甘油基，会在乳化聚合反应条件，及乳化剂（即表面润湿剂）的催化下，进行反应以完成聚合。xx9FPC成品叠构图解单面板叠构:双面板叠构:

四层板叠构:

BasematerialcoverfilmstiffenercoverfilmcoverfilmstiffenerBasematerialcoverfilmstiffenerFirstlayercoverfilmSecondlayerThirdlayeradhesiveadhesiveadhesiveFourthlylayerxx10FPC材料编码了解宏仁有胶接着剂型FCCL：

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幅宽代码1=250MM2=500MM铜箔OR离型纸厂家代码PIORPET厂家代码1=1OZ0=1/2OZX代表离型纸胶厚:12=12UM20=20UMPI厚度:0=0.5mil1=1mil

GS:单面覆铜板GD:双面覆铜板OV:覆盖膜N:无卤宏仁FCCL代码

xx11FPC材料编码了解宏仁PI积层板(加强片)：

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幅宽代码1=250MM2=500MM离型膜厂家代码ORX表示未用离型膜PI厂家代码离型膜用O表示,复合型PI积层板用X表示有胶PI积层板接着剂厚度值:20=20UM复合型PI积层板用OO表示PI积层板总厚度值:3=3mil(75UM)现有3、5、7、8、9mil等规格

产品类别代码GT:表示复合型PI积层板OT:表示有胶PI积层板宏仁FCCL代码

xx12FPC材料编码了解雅森FCCL材料编码：A

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双面板涂第一面产出之半成品铜箔OR离型纸厂家代码PIORPET厂家代码L：PI的液体幅宽代码1:250MM2:500MM3:248MM4:458MM铜箔厚度(0:18UM1:35UM2:70UMT:12UMN:9UMX:releasingpaperPI厚度(1:1mil2:2mil3:3mil)接着剂干膜厚度值(12:12UM20:20UM30:30UMXX:无胶)

PIORPET厚度别(0:0.5mil1:1mil2:2mil3:3mil4:1.5mil5:0.8mil)铜箔种类:E:EDR:RAT:HTEX:releasingpaperI:PI单/双面板:S:单面D:双面C:coverlayB:bondingsheetQ:补强板

基材类别:E:PETI:PIU:CU

胶系类别:F:泛用胶H:无卤N:无胶W:雾面PET胶水APLUS基材xx13FPC常用公英制单位了解常用公制及英制单位了解：

a.常用英制长度单位表示方法:英尺:foot英寸:inch微英寸:u〞

b.常用公制长度单位表示方法:厘米:cm毫米:mm微米:umc.一般铜箔厚度表示方法:盎司(OZ):重量或长度单位,指厚度为35um的铜平均分布于1sf2时的重量.1OZ=28.35克.d.导线宽度:密耳mil(或称“条”):圆周mil是一个面积单位,特别用于表示一根电线或是电缆的横截面的大小.它和一个直径0.001英尺或是大约1foot2的0.7854倍的区域等大.常用公英制单位互换:a.公制单位换算:1cm=10mm=104umb.英制单位换算:1foot=12inch1inch=1000u〞

c.公英制单位互换:1inch=25.4mm1mm=0.0394inch1OZ=35um1mm=39.37mil1mil=0.0254mmxx14FPC成品板厚计算方法一般单面成品板厚计算方法:

成品板厚=单面基材厚度+覆盖层厚度(覆盖膜胶层有约20%的流失)一般双面板成品板