炉温曲线工艺规范-A

G公司名及logO炉温曲线工艺规范文件编号:版次:00第1页,共5页 文件名称炉温曲线工艺规范一．目的：1定义制作测量基板的方法；2.指导回流焊锡工艺以及胶水固化的回流炉之温度的设定。二．适用范围：适用于迈维创电子SMT生产车间，采用熔点为217-221℃的无铅焊膏、熔点183°有铅焊膏以及使用环氧树脂类型胶水（红胶）进行固化的生产三．职责：1.生产部技术员按照规定要求设定和测量温度并负责制作测温板，工程师判断温度profile的正确性。2.品质部IPQC按照规定要求监督和检查温度profile的执行情况,并如实记录温度。四．名词解释：无五.工作内容：5.1炉温测量时间5.1.1生产线转换机种，过炉前必须测量温度profile。5.1.2回流炉维修保养后，开机生产前必须测量温度profile。5.1.3回流炉停机4小时以上，开机生产前必须测量温度profile。5.1.4同一机种除了开始的时候测量温度profile，回流焊没有中途出现5.1.2、5.1.3、修改炉温和软件、硬件故障等条件下每12H测一次温度profile。5.1.5工艺工程师的要求测量温度profile条件下需测量profile。5.2测量所需工具：5.2.1高温锡线：成分大致Pb90Sn10,熔点温度约304度5.2.2PCB：和生产产品类似的PCB。5.2.3热电偶：K型，温度测量范围-200～1250℃，精度±1.5℃5.2.4烙铁：烙铁温度可以达到450℃。5.2.5手钻：直径约1mm的钻头。5.2.6测温仪：温度profile专用测量仪器。5.3测温板的制作：5.3.1本司规定在温度profile测量中测量3点温度，分别为PCB表面温度、BGA底部温度（如果无其它测量点，BGA测量两点），如果产品中有CPU插座等温度敏感元件也必须测量一点。如果PCB有其它特殊的地方也需要在该点测量温度。5.3.2热电偶探头的两根金属线只有在探头处接触，其它处不可以接触；焊接点的锡量适量，否则影响测量温度的准确性。00初始发出版次日期修改人修订记录编制:日期:审批:日期:炉温曲线工艺规范文件编号:版次:00第2页,共5页 文件名称炉温曲线工艺规范5.3.3BGA点测量线制作：1.使用电钻将BGA底部中间钻1.0mm的孔2.将热电偶从PCB下面穿过，将探头固定于BGA内排锡珠的区域3.将BGA焊接于PCB上，并使用红胶固定BGA对角固定上4.将热电偶线用红胶或高温胶纸固定在PCB上，防止脱落5.当测温线直径不大于0.3mm5.3.4其它元件采用高温锡线焊接于元件焊点处；PCB表面可采用红胶固定或5.3.55.3.6测温板的使用寿命：一般定义测温板的使用寿命为50次左右，但是当使用次数增多，测温板发生严重变黄或是碳化应重新制作测温板，以防止测温误差的产生5.3.7测温线测点端接头分开后，请用烙铁烙接回去，切勿扭绞。测温线老化后，出现碳化，黑化，如果与新线比误差超过±1.0%，或者外皮破损，短路，将不允许继续使用5.4温度曲线测量过程：5.4.1选择和实际生产产品相同的测温板或是形状、层数和焊接元件相似的测温板进行测量；客户有特殊要求的需要客户提供相关产品测温板或到现场确认炉温后方可生产。5.4.2制作好测温板，将热电偶插座插入测温仪5.4.3检查回流炉的轨道及网带宽度，查看是否和PCB、测温仪的宽度相符合5.4.4打开测温仪的电源开关和测温开关5.4.5合上测温仪的高温保护套，并将PCB和测温仪放入回流炉内5.4.6测温仪和PCB回流自动测温5.4.7出炉后立即关闭测温开关，停止记录温度5.4.8在电脑上读出数据并保存5.4.95.4.10若不满足要求，重新调整温度平衡后再次测量5.5测量中注意事项：5.5.1注意测温仪内电池的电量情况，随时充电，每使用3天必须充电，以防止需要测量时，电池电压不足，耽搁生产情况5.5.2测温仪的内部温度不能超过90℃，否则可能损坏测温仪内部工作电路，测温完成后注意使用风扇给测温仪降温5.5.3测量前需要注意轨道的宽度是否适合测温仪和PCB板；更改轨道宽度时防止接板治具损坏轨道，造成轨道变形或前后宽度不一致5.5.4测温仪出炉时不可以关闭电源，否则造成测试数据丢失5.5.5测试所得的温度曲线注意保存，以备查看，防止丢失5.5.6测试炉温前应该先将测温仪内部数据清楚掉，再进行测试5.6PCBA过炉注意事项：00初始发出版次日期修改人修订记录编制:日期:审核:批准：炉温曲线工艺规范文件编号:版次:00第3页,共5页 文件名称炉温曲线工艺规范5.6.1双面回流中，生产B面时，捡板员、IPQC、技术员需要大致确认元件的焊接状态，防止出现批量性不良，待生产A面时进行全面的检查5.6.2双面回流中，生产A面时，一般采用过轨道方式进行回流作业；如果PCB发生变形，且无复杂或特殊元件，可以采用载具托着PCS的方式进行过炉作业。但是，当PCB之B面有复杂或特殊元件的，必须采用模具过炉作业。如果客户提供过炉模具的，必须依照客户要求作业，不得更改任何作业方式5.6.3生产中发现不确定元件耐温特性的，需要查找元件承认书和确认温度特性后，根据其要求，调整温度后，才可以过炉作业；对于温度敏感元件，必须对该点进行采点测试，严格控制其温度5.6.4对于大型、复杂、形状特殊或热容量大之元件，必须对该点底部进行采点测试；外型大的元件，也必须对其上表面进行测试5.6.5客户有特殊要求或客户提供测温板或元件的，必须按照客户的要求执行5.6.6元件有外型保护装置的，在生产中不可以将其去除，防止后续损坏5.6.7回流焊接参数只有在工程师或技术员确认温度后，方可以过炉进行生产5.6.8生产时，先试产2片，经过检验合格后，方可以过炉进行批量生产5.6.9过炉生产时，板与板之间的距离，需要保持在7～8cm5.6.10如果客户有特殊要求，按照客户的要求执行5.7.测试曲线要求：5.7.1红胶工艺温度曲线要求胶水固化温度曲线90～150胶水固化温度曲线90～150sec最大爬升斜率：4℃固化温度与时间：150～170℃最高温度：不超过170℃最大下降斜率：-4℃5.7.2无铅焊锡膏焊接曲线要求：00初始发出版次日期修改人修订记录编制:日期:审核:批准炉温曲线工艺规范文件编号:版次:00第4页,共5页文件名称炉温曲线工艺规范预热区与保温区最大爬升斜率：3℃焊接区最大爬升斜率：4℃熔点（220℃）以上时间：30～9焊接区峰值温度：≤25焊接区（BGA底部）峰值温度：235～240冷却区最大下降斜率：-5℃/sec。5.7.3有铅焊锡膏焊接曲线要求：预热区：温度120℃、升温速率设定在2.5℃/S以下恒温区：温度130℃-160℃、时间在60-90秒焊接区：温度大于183℃、时间在30-80秒峰值温度：210℃-230℃冷却区最大斜率：-4°/S00初始发出版次日期修改人修订记录编制:日期:审核:批准炉温曲线工艺规范文件编号:版次:00第5页,共5页文件名称炉温曲线工艺规范5.7.4混合要求：1.如果采用印锡膏后再点胶工艺时，固化以锡膏回流温度曲线为准2.测温时可在测温板上设多个测温点，但以产品上体积最大元件的焊点的温度为准，若有BGA类型的要以BGA底部温度为准5.8