华为QCC改善课件

华为QCC改善2024/4/17华为QCC改善内容提要1.团队组建2.主题阶段3.对策阶段4.成果阶段5.成果固化和总结6.经验推广Page2华为QCC改善SedulityHonorOpenReliabilityTalent1.团队组建序号介绍内容说明序号介绍内容说明1圈的名称SHORT5圈徽2主题名称降低密间距器件波峰焊不良率3主题类型问题解决型6圈成立时间2011.12.154所属部门终端产品工程工艺部7圈计划活动时间2011.12-2012.04SHORT圈成立啦~~~Page3华为QCC改善角色姓名学历职位辅导员廖志炜本科质量经理圈长陶文辉本科工艺工程师圈员谢宗良本科项目经理王风平研究生产品经理王竹秋研究生版本经理于宏亮研究生工艺工程师彭德刚本科工艺工程师樊红亮本科工艺工程师刘文彬本科工艺工程师周永托本科工艺工程师唐辉俊本科工艺工程师谷日辉本科工艺工程师胡小锋本科工艺工程师黄涛本科工艺工程师1.1成员名单Sedulity勤奋Honor荣耀Open开放Reliability可靠Talent天赋Page4华为QCC改善2.主题阶段1.主题选定2.现状调查3.目标设定Page5华为QCC改善2.1主题选定SHORT圈主题项目评分查检表评价项目意识潜力实力发挥评价合计课题选定预选课题重要性紧迫性经济效益可操作性自主能力全员参与降低密间距器件波峰焊不良率9.39.19.69.09.78.955.6√提升接入产品芯片焊点失效分析成功率8.08.07.59.39.59.351.6提高工艺实验室物品使用效率6.35.67.48.05.19.041.4备注单项评估满分是10分，取平均值(小数点后保留一位)。采用头脑风暴，提出课题内容，后遴选出如下3个待选课题：1.降低密间距器件波峰焊不良率2.提升接入产品芯片焊点失效分析成功率3.提高工艺实验室物品使用效率备注说明：1.密间距器件：指引脚间pitch值小于2.0mm的波峰焊器件；2.因家庭终端产品上使用的密间距器件太多，无法全面统计，SHORT圈采取优先选取产品涉及量大，问题反馈多的代表型器件做攻关，取得成功后推广至所有密间距器件。降低密间距器件波峰焊不良率小组成员共同讨论并打分确定主题Page6华为QCC改善密间距波峰焊器件我司应用现状分析密间距器件应用需求板面利用率提高成本低廉应用产品广泛产品必要需求密间距器件应用挑战无铅工艺切换焊盘间距紧缩工艺窗口缩小器件公差要求严格产品直通率要求高密间距器件应用产品接入网关固定台机顶盒视讯2.2现状调查采用亲和图分类密间距器件应用现状Page7华为QCC改善2.2现状调查编号型号DIP地点生产时间阶段发货量不良比例器件与封装库1MT8XX卓X电子2011.6~2011.12量产320.7k20%RJ11（00469562）封装：MJ4-0202R-A2HG5XX卓X电子2011.6~2011.12量产299k8%LAN变压器(09050219)封装：TFM20-79-3003HG52X卓X电子2011.6~2011.12量产313k8%4HG6XX松山湖/光X电子2011.6~2011.12V1~LV1.35k4%LAN变压器(09050229)封装：TFM36-70-189平均不良比例933.35k12.1%/SHORT小组针对密间距波峰焊器件焊接不良的问题进行了抽样调查和统计，跟踪了外协厂2011年6月~12月的品质报表和生产情况，列出了几个现有产品上典型密间距波峰焊器件不良比例表。此三类器件在接入终端所有产品上均会使用，应用范围极广！Page8华为QCC改善2.2现状调查20406080100连锡少锡浮高包锡虚焊其它20406080100425252010515频数累计百分比（N=500），2011.06-2011.1285%90%94%96%97%不良项目频数（pcs)不良比例连锡42585%少锡255%浮高204%包锡102%虚焊51%其它153%合计500100%针对上表中所有产品调查数据，抽取了500个不良品，对密间距器件的生产不良类型进行分析。从上图可以看出，主要的失效类型为连锡和少锡，而连锡不良更是占到了85%，可知连锡是影响焊接直通率的主要症结！Page9华为QCC改善2.3目标设定1)确定目标2%4%6%8%0不良率/%当前现状改进目标12.1%2%1%挑战目标10%AttainableMeasurableTime

basedSpecificResultbasedSMART通过对典型产品不良报表统计调查，现有终端产品密间距器件波峰焊不良率为12.1%，结合小组的工艺开发经验，设定改进目标为2%，挑战目标为1%。2)目标设定依据

（1）对比引脚间距大于2.0mm的非密间距器件，波峰焊不良率均在2%以下，焊盘间间距最小为0.7mm左右；（2）现家庭终端产品所使用最小间距波峰焊器件引脚PITCH值为1.78mm，理论上通过优化焊盘，也可使焊盘间距大于0.7mm，与非密间距器件基本一致；（3）由于助焊剂类型、生产设备等条件差异，近期试制中密间距器件不良率均能控制在2%以下。（4）通过解决主因连锡不良，可将波峰焊不良率降低到12.1%X(1-0.85)=1.8%，理论上可达到改进目标。Page102%Page10华为QCC改善1.根因分析2.要因确认3.对策拟定3.对策阶段Page11华为QCC改善3.1根因分析采用分组头脑风暴法提出可能造成密间距波峰焊器件连锡子因焊盘径设计过大，间距过小焊盘图形公差范围过大孔径位置公差过大孔径设计过大锡液杂质多焊锡成分异常谢宗良/王风平/王竹秋/樊红亮/彭德刚助焊剂喷量过少助焊剂活性差非华为指定助焊剂生产前未测试炉温预热温区少波峰焊条件无量化标准于宏亮/胡小锋/周永托/黄涛无偷锡焊盘未铺白油器件排布方向不一无波峰焊设备操作指导对波峰焊设备参数不熟悉过炉时间波动大器件选型未优化厂家设计不合理引脚间距公差大不同厂家差异大工装设计有缺陷预热温度波动大谷日辉/刘文彬/唐辉俊/陶文辉无插件人员未培训产线无插件指导书轨道仰角过小波峰不平整锡炉温度波动大轨道震动幅度大锡条非华为指定辅料锡炉锡液杂质过多锡液可焊性差引脚长度过长引脚可焊性不好来料引脚弯折2012年1月10日，SHORT圈全体成员于工艺会议室W3-9-03R1：Page12华为QCC改善无偷锡焊盘未铺白油器件排布方向不一焊盘径设计过大，间距过小焊盘图形公差范围过大孔径位置公差过大孔径设计过大封装库设计不合理PCB设计不合理锡液杂质多焊锡成分异常锡炉保养不及时炉前插件不到位无插件人员未培训产线无插件指导书波峰设备技术员能力欠缺无波峰焊设备操作指导对波峰焊设备参数不熟悉波峰焊条件无量化标准生产前未测试炉温过炉时间波动大工装设计有缺陷制程管控能力差波峰焊设备能力差预热温区少预热温度波动大轨道仰角过小波峰不平整锡炉温度波动大轨道震动幅度大引脚长度过长引脚可焊性不好来料引脚弯折器件来料不良助焊剂活性不够助焊剂喷量过少助焊剂活性差非华为指定助焊剂器件引脚间距过小锡条品质缺陷器件选型未优化厂家设计不合理引脚间距公差大不同厂家差异大锡条非华为指定辅料锡炉锡液杂质过多锡液可焊性差3.1根因分析密间距器件波峰焊连锡不良使用亲和图对头脑风暴结果做出分类：Page13华为QCC改善密间距器件波峰焊连锡不良3.1根因分析封装库设计不合理设计锡条品质缺陷助焊剂活性不够器件引脚间距过小波峰焊设备差方法物料人员孔径设计过大焊盘径设计过大，间距过小助焊剂活性差锡条非华为指定辅料PCB设计不合理器件选型未优化器件来料不良引脚长度过长未铺白油器件排布方向不一预热温区少波峰不平整波峰焊条件无量化标准制程能力管控差工装设计缺陷引脚可焊性不好无偷锡焊盘焊盘图形公差范围过大孔径位置公差过大厂家设计不合理不同厂家差异大锡炉锡液杂质过多锡液可焊性差来料引脚有弯折非华为指定助焊剂助焊剂喷量过少预热温度波动大锡炉温度波动大轨道震动幅度大轨道仰角过小生产前未测试炉温过炉时间波动大波峰焊炉技术员能力欠缺炉前插件不到位锡炉保养不及时引脚间距公差大插件人员未培训产线无插件指导书对波峰焊设备炉参数不熟悉无操作指导锡液杂质多焊锡成分异常Page14华为QCC改善3.2要因确认序号No.末端因素Why责任人Who确认时间When地点Where确认方法How确认标准Howmach确认结果What是否要因1焊盘径设计过大，间距过小王风平/谢宗良2012-1-28WX7检查EDA标准封装焊盘是否椭圆设计，宽度单边留5mil焊盘径设计单边预留7~10mil是2孔径设计过大王风平/谢宗良2012-1-28WX7检查器件资料与封装孔径封装库孔径是否为器件引脚径+0.3mm封装库孔径均为引脚径+0.3mm否3无偷锡焊盘王风平/谢宗良2012-1-28WX7检查使用典型器件单板设计文件连锡单板是否有偷锡焊盘有偷锡焊盘否4器件排布方向不一王风平/谢宗良2012-1-28WX7检查使用典型器件单板设计文件连锡单板是否有器件焊盘方向不一密间距焊盘排布方向一致否5锡条非华为指定辅料黄涛/刘文彬2012-1-28终端各EMS外协厂调查各EMS外协厂锡条型号是否为华为辅料清单指定型号均为华为辅料清单指定否6助焊剂活性差黄涛/刘文彬2012-1-28终端各EMS外协厂调查各EMS外协厂助焊剂使用型号是否为适应无铅制程活性要求助焊剂多使用老旧型号，活性较差是7器件选型未优化彭德刚/王竹秋2012-1-28WX7通过最小焊盘间距反推最小引脚间距是否引脚间距过小超出焊盘优化能力最小引脚间距为1.78mm，可优化否8引脚长度过长彭德刚/王竹秋2012-1-28WX7检查终端插件器件引脚长度规范是否有合适的引脚长度标准无确定一致且合适的长度标准是9波峰焊条件无量化标准彭德刚/王竹秋2012-1-28WX7检查单板工艺特殊说明文件是否有波峰焊炉温曲线参数要求无确定的波峰焊炉温曲线标准是10工装设计缺陷周永托/胡小锋2012-1-28终端各EMS外协厂调查选定产品生产使用工装是否有工装过炉方向错误过炉方向均参照密间距器件方向否11预热温区少周永托/胡小锋2012-1-28终端各EMS外协厂调查各EMS外协厂波峰焊设备是否为上下各3个预热温区设备均有上下3个预热温区否12波峰不平整周永托/胡小锋2012-1-28终端各EMS外协厂调查各EMS外协厂波峰焊设备是否波峰焊波峰不平整设备有保养维护，波峰平整度较好否Page15华为QCC改善3.2要因确认序号No.末端因素Why责任人Who确认时间When地点Where确认方法How确认标准Howmach确认结果What是否要因13预热温度波动大黄涛/刘文彬2012-1-28终端各EMS外协厂使用实际炉温板测试各EMS炉温曲线炉温曲线升温速率是否稳定在1~3℃升温速率均可稳定在1~3℃否14轨道仰角过小黄涛/刘文彬2012-1-28终端各EMS外协厂测量实际EMS厂设备轨道仰角上行仰角角度是否控制在4~6度EMS设备上行仰角均控制在4~6度否15轨道震动幅度大黄涛/刘文彬2012-1-28终端各EMS外协厂实际观察EMS生产波峰焊炉轨道运行观察单板过炉时是否有震动情况单板过炉时无明显震动否16锡炉温度波动大黄涛/刘文彬2012-1-28终端各EMS外协厂使用温度计测量锡炉温度观察锡炉温度是否稳定在265±5℃锡炉温度均可稳定在265±5℃否17生产前未测试炉温黄涛/刘文彬2012-1-28终端各EMS外协厂检查EMS波峰焊炉温曲线记录表检查是否所有产品均有测试炉温曲线所有产品均为炉温曲线测试记录否18过炉时间波动大黄涛/刘文彬2012-1-28终端各EMS外协厂观察EMS波峰焊炉是否有链速波动前后单板过炉时间是否有差别经秒表算时，单板过炉时间无差别否19锡炉锡液杂质过多于宏亮/谷日辉2012-1-28终端各EMS外协厂检查EMS波峰焊炉锡液成分是否有过多氧化物或其它杂质未发现过多氧化物和其它杂质否20锡条可焊性差于宏亮/谷日辉2012-1-28终端各EMS外协厂测试EMS来料锡条可焊性是否有锡条熔融后难上锡情况未发现锡条熔融后难上锡情况否21来料引脚有弯折于宏亮/谷日辉2012-1-28终端各EMS外协厂抽检EMS量产使用来料观察一定数量量产来料是否引脚弯折未发现来料器件引脚弯折否22引脚可焊性不好于宏亮/谷日辉2012-1-28终端各EMS外协厂取量产物料做上锡性测试是否有上锡性测试NG上锡性测试结果OK否23非华为指定助焊剂于宏亮/谷日辉2012-1-28终端各EMS外协厂查看EMS所用助焊剂型号是否有非华为指定助焊剂使用所使用助焊剂均为华为指定型号否24助焊剂喷量过少于宏亮/谷日辉2012-1-28终端各EMS外协厂测量量产在产品助焊剂实际喷量是否有助焊剂喷量不足情况助焊剂喷量均满足辅料厂家推荐值否Page16华为QCC改善3.2要因确认序号No.末端因素Why责任人Who确认时间When地点Where确认方法How确认标准Howmach确认结果What是否要因25厂家设计不合理陶文辉/唐辉俊2012-1-28WX7查看器件规格书厂家设计引脚间距是否小于业界标准器件最小间距为1.78mm，设计正常否26引脚间距公差大陶文辉/唐辉俊2012-1-28WX7测量器件来料引脚间距公差实际公差是否满足设计公差±0.2mm均满足设计公差±0.2mm否27不同厂家差异大陶文辉/唐辉俊2012-1-28WX7测量不同厂家来料器件引脚差别引脚间距/公差是否存在不同厂家差别相同编码下不同厂家器件无明显差别否28未铺白油陶文辉/唐辉俊2012-1-28WX7检查设计文件检查PCB文件中是否铺设白油此几类密间距器件均有铺设白油否29焊盘图形公差范围过大樊红亮2012-1-28WX7测量实际单板焊盘间距是否因焊盘位置偏差引起焊盘过近焊盘位置精度满足设计要求否30孔径位置公差过大樊红亮2012-1-28WX7测量实际单板孔径是否超出设计公差±0.075mm孔径位置公差均满足±0.075mm要求否31插件人员未培训周永托/胡小锋2012-1-28终端各EMS外协厂查看EMS人员培训记录是否存在未岗前培训上岗情况插件员工上岗前均经过插件技能培训否32焊锡杂质多周永托/胡小锋2012-1-28终端各EMS外协厂检查锡条熔融后杂质含量是否有杂质成分超标检测后未发现异常杂质成分超标否33焊锡成分异常周永托/胡小锋2012-1-28终端各EMS外协厂检测EMS锡条熔融后成分是否有锡条成分异常检测后未发现锡条成分异常否34产线无插件指导书周永托/胡小锋2012-1-28终端各EMS外协厂检查量产品产线插件指导书是否有产品未在指定位置放置指导书量产品均有插件指导书放在指定位置否35对波峰焊炉设备参数不熟悉周永托/胡小锋2012-1-28终端各EMS外协厂询问EMS波峰焊技术员是否存在波峰焊设备参数不熟悉情况波峰焊技术员均熟悉设备参数否36无波峰焊设备操作指导周永托/胡小锋2012-1-28终端各EMS外协厂调查各EMS波峰焊设备操作指导书是否有波峰焊设备操作规范缺失波峰焊设备均有可执行的操作规范否Page17华为QCC改善3.2要因确认-Ⅰ焊盘边缘距（mil）连锡率（%）400350.3300.5280.9263.2焊盘间距与连锡不良关联2012年1月28日，W3-6，陶文辉试验数据来自《密间距插装器件波峰焊能力提升V100R001项目成果》1）经过工艺前期实验研究，在引脚伸出单板长度为1.0±0.3mm范围时，使用OSP表面处理无铅制程指定助焊剂，并参照助焊剂厂家推荐参数生产，在焊盘间距达到28mil时，连锡不良率可降低至0.9%。2）而在密间距波峰焊器件连锡不良率与器件封装焊盘边缘距关系如以上图表所示，呈现明显反比趋势。连锡率焊盘边缘距Page18华为QCC改善3.2要因确认-Ⅰ器件类型封装库名称引脚pitch封装孔径现封装焊盘径现封装pitch修改前图片LAN变压器TFM20-79-30078.74mil32mil50mil28.74milLAN变压器TFM36-70-18970.07mil32mil45mil*70mil25.08milRJ11网口MJ4-0202R-A80.31mil36mil50mil*70mil30.31mil1）如上表中统计三个选取的典型器件封装可知，TFM36-70-189封装焊盘边缘间距仅为25.08mil，参照此焊盘间距，查询上表中数据，连锡不良率将在3.2%以上，故封装库需进一步优化，使焊盘间距达到28mil。其它两种封装也仍有优化空间。2）因该密间距器件引脚间pitch值仅为70.07mil，焊盘pitch值无法拉大，也须为70.07mil，在考虑到焊盘上锡与器件可靠性前提下，考虑将焊盘径宽度从45mil缩至42mil，最终满足28mil焊盘边缘距要求。Page19华为QCC改善3.2要因确认-Ⅱ引脚长度(mm)连锡不良率(%)4.59463.53.531.72.60.9引脚长度与连锡不良关联2012年1月28日，W3-6，唐辉俊试验数据来自《密间距插装器件波峰焊能力提升V100R001项目成果》1）经过工艺前期实验研究，在器件封装库焊盘边缘距为28mil时，使用OSP无铅制程指定助焊剂，并参照助焊剂推荐参数生产，在器件引脚长度达到2.6mm±0.3mm（板厚为1.6mm，即伸出板边1.0±0.3mm)，连锡不良率可降低至0.9%。2）而在密间距波峰焊器件连锡不良率与器件引脚长度关系如以上图表所示，呈现明显反比趋势。连锡率引脚长度mmPage20华为QCC改善器件类型器件编码器件厂家引脚长度引脚公差修改前图片LAN变压器09050219海X电子3.3mm±0.3mmLAN变压器09050229铭X电子3.2mm±0.25mmRJ11网口00469562华X电子3.2mm±0.2mm3.2要因确认-Ⅱ1）如上表中统计选取的三个典型器件引脚长度可知，三个器件的规格引脚长度均大于2.6±0.3mm，根据引脚长度与连锡不良率关联图表可知，现有规格下在焊盘间距为28mil，使用OSP无铅制程指定助焊剂，并参照助焊剂推荐参数生产时，连锡不良率应该在1.7%~3.5%之间，故器件引脚长度需进一步优化，使之控制在2.6±0.3mm范围。（即在板厚1.6mm情况下，板面出脚长度为1.0±0.3mm）2）因器件引脚长度过短，将造成板面出脚长度过短，容易造成包焊和冷焊，具体实验数据为当板面出脚长度≤0.7mm时，包焊和冷焊不良将明显增加，故对于密间距波峰焊器件考虑引脚长度控制范围在2.6±0.3mm，即板面出脚长度为1.0±0.3mm。Page21华为QCC改善3.2要因确认-Ⅲ生产条件与连锡不良关联2012年1月28日，W3-6，于宏亮实测板面预热温度均不超过100℃1）MT8XX在卓X电子生产时，均未根据实际产品和助焊剂特性对生产条件给出管控标准，而是根据波峰焊技术员观察单板焊接情况，依照经验个人经验调整参数生产。2）而华为内部生产时，炉温管控严格，均根据供应商推荐值与实际生产单板情况给出生产条件，故波峰焊连锡率存在很大差异。3）如上图可知MT8XX在卓X电子生产时，板面实际温度均不超过100℃，无法满足助焊剂激发活性温度需求，且板面温度较低，与锡炉中锡液接触后，板面锡液温度降低，粘度增大，不利拖锡，连锡不良率大为增加。Page22华为QCC改善3.2要因确认-Ⅳ助焊剂型号与连锡不良关联2012年1月28日，W3-6，王风平我司终端产品辅料清单中，波峰焊助焊剂型号多达6种，且适用范围未区分无铅有铅产品活性和单板表面处理工艺实际情况，含铅产品和非OSP表面处理产品使用助焊剂活性需求低，而终端产品均为无铅OSP表面处理工艺，如使用针对有铅产品特性助焊剂，将造成活性不足，使锡液与助焊剂结合后粘度增加，不利拖锡，从而产生连锡不良。助焊剂型号Kester9XXKester9XXMAlphaRF8XXXTAlphaNC2XXXAlphaEF6XXXXInterfluxIF2XXXM上市年份200020062003200020062005适合制程有铅无铅有铅有铅无铅有铅活性强度中高低低高中Page23华为QCC改善3.3对策拟定序号要因对策措施目标责任人完成时间实施地点Ⅰ焊盘径设计过大，间距过小通过器件引脚间距，器件引脚径，推算焊盘间距优化最大值针对选定器件修改标准封装库，并确认流程闭环实施通过封装库优化使焊盘间距≥28mil陶文辉/唐辉俊/刘文彬2012.3.5WX7Ⅱ引脚长度过长针对家庭终端产品板厚，制定来料引脚长度统一标准通过邮件将工艺意见反馈TQC，由TQC推动插件器件厂家执行将密间距器件的引脚长度控制在2.6±0.3mm王风平/谢宗良/谷日辉2012.3.10WX7Ⅲ波峰焊条件未量化管控终端产品波峰焊条件标准化依照器件资料推荐，并与助焊剂厂家交流，根据实际经验，制定适合终端产品的波峰焊条件参考辅料厂家推荐，制定适合终端产品的波峰焊制程条件，以表格形式细化输出周永托/胡小锋/于宏亮2012.3.5WX7/EMSⅣ助焊剂活性较差，难满足无铅制程与助焊剂厂家交流，获取助焊剂资料明确助焊剂特性在2012年版的华为辅料清单中，去除只适合有铅非OSP处理的低活性助焊剂型号将现《华为辅料清单》中6种波峰焊助焊剂以适合OSP单板和无铅制程活性要求，精简到2种。王竹秋/彭德刚/樊红亮2012.3.10WX7/EMSPage24华为QCC改善4.成果阶段Page251.对策实施及检查2.试验验证3.效果验证4.经济效益5.品牌效益华为QCC改善4.1对策实施与检查-Ⅰ器件类型封装库名称引脚pitch封装孔径修改前焊盘径修改后焊盘径修改前pitch修改后pitch修改前图片修改后图片LAN变压器TFM20-79-30078.74mil32mil50mil45mil*60mil28.74mil33.74milLAN变压器TFM36-70-18970.07mil32mil45mil*70mil42mil*55mil25.08mil28.08milRJ11网口MJ4-0202R-A80.31mi136mil50mil*70mil50mil*70mil30.31mil30.31mil通过公司内封装库修改电子流，申请优化修改封装。2012年3月5日，W3-6，陶文辉经实际跟踪封装库修改流程闭环，和查询我司标准封装库对应封装信息，可知3个器件对应封装焊盘边缘距分别达到33.74mil，30.31mil，28.08mil，均满足子目标28mil以上，此子项目标达成！Page26华为QCC改善器件类型器件编码器件厂家改善前引脚长度改善后引脚长度引脚公差修改前规格书修改后规格书LAN变压器09050219海X电子3.3mm2.6mm±0.3mmLAN变压器09050229铭X电子3.2mm2.5mm±0.25mmRJ11网口00469562华X电子3.2mm2.6mm±0.2mm4.1对策实施与检查-ⅡPage27通过正式邮件，明确统一密间距波峰焊器件引脚长度标准，并要求TQC推动供应商执行。2012年3月10日，W3-6，王风平经组内制定引脚长度归一化统一标准，以正式邮件通知TQC推动供应商执行，跟踪器件供应商落实到器件规格书，实现改善跟踪闭环。经实际量测器件引脚长度，可知该三种器件引脚长度均控制在了2.6

±0.3mm范围内，满足子目标要求，此子项目标达成！华为QCC改善4.1对策实施与检查-Ⅲ华为终端产品无铅波峰焊条件表（Kester9XXM/AlphaEF6XXXX）参数规格典型值备注预热温升要求1~3℃强制测试项预热峰值温度（BOTTOM）105~145℃强制测试项预热峰值温度（TOP）85~145℃强制测试项温度落差<150℃可选项峰值温度（BOTTOM）240~270℃强制测试项峰值温度（TOP）<180℃强制测试项浸锡时间2~4S强制测试项锡槽设定温度265±5℃强制测试项冷却阶段斜率<8℃/S可选项出波峰焊炉温度<150℃(Tg)可选项链速0.8~1.2m/min强制测试项轨道仰角4~6℃可选项波峰焊炉预热温区数量BOTTOMSIDE≥3TOPSIDE≥3强制测试项将《华为终端产品无铅波峰焊条件表》写入EMS正式外发文件，并通过正式外发平台发行，要求终端EMS执行。2012年3月5日，W3-6，于宏亮经参考Kester9XXM和AlphaEF6XXXX助焊剂推荐生产条件，结合工作中跟线生产经验，并参考公司内相关实验报告文献，总结出如上表格波峰焊生产管控条件，追加至单板工艺说明文件，经由公司正式GDP外发平台发至EMS，此子项目标达成！Page28华为QCC改善反馈助焊剂型号繁多问题，跟踪《华为终端辅料清单》更新状况，提升助焊剂活性。

2012年3月10日，W3-6，王竹秋原来辅料清单版本为V200R001，波峰焊助焊剂型号多达6种，且大部分只适合有铅制程OSP表面处理工艺单板！4.1对策实施与检查-Ⅳ助焊剂型号Kester9XXKester9XXMAlphaRF8XXXTAlphaNC2XXXAlphaEF6XXXXInterfluxIF2XXXM上市年份200020061990200020061990适合制程有铅无铅有铅有铅无铅有铅活性强度中高低低高中经咨询供应商助焊剂信息与使用建议，经工程工艺部内部TMG决议，统一将助焊剂型号由6种精减为2种，更新辅料清单，发至EMS执行，并已确认切换，此子项目标达成！Page29华为QCC改善降低密间距器件波峰焊不良率4.1对策实施及检查修改器件封装库，保证焊盘间距≥28mil引脚长度归一化，标准2.6±0.3mm将辅料清单中指定助焊剂型号优化到2种针对助焊剂特性，以表格形式标准化生产条件完成完成完成完成改善脚踏实地功效水到渠成Page30华为QCC改善4.1对策实施及检查OKOKOK主题评审对策评审对策拟定对策实施焊盘间距增大至28mil以上器件引脚归一为2.6±0.3mm助焊剂切换生产条件标准化试验验证检验效果1在研产品验证OK检验效果2成果固化成果发表效益估算Page31华为QCC改善器件外形改善前改善后Page324.2试验验证SHORT圈密间距波峰焊器件焊接不良改善DOE试验助焊剂型号产品名称外协厂焊盘间距引脚长度预热温度（实测）生产数（pcs）不良数（pcs）不良率%Alpha-RF8XXXTMT8XX卓X电子30.31mil3.2±0.2mm＜80℃3005819.3Alpha-EF6XXXXMT8XX-1卓X电子30.31mil2.6±0.2mm107℃30020.7Alpha-RF8XXXTHG5XX卓X电子28.74mil3.3±0.3mm＜80℃300258.3Kester-9XXMHG5XX-1卓X电子33.74mil2.6±0.3mm107℃30000Alpha-RF8XXXTHG6XX卓X电子25.08mil3.2±0.25mm＜80℃300134.3Kester-9XXMHG6XX-1卓X电子28.08mil2.5±0.25mm107℃30010.3改善效果示例（RJ11网口）：2）其它制程参数（1）链速：1.2m/min，未改变；（2）波峰高度：24，由于没有高温玻璃，未调整；粗略观察波峰曲线，满足2-6s浸锡时间要求；（3）浸锡时间、波峰高度、波峰平行度由于卓翼未导入高温玻璃测量工具，暂时没有测量。（4）助焊剂用量推荐的助焊剂喷量为55~70ml/min，现场固化60ml/min3）其它要求（1）2h捞锡渣一次；（2）0.5h清洗助焊剂喷头一次；（3）每班测量助焊剂比重；（3）上述三项要求已经在实施，需要监督落实情况；DOE试验验证过程验证线体：卓X电子L01（卓X电子所有波峰焊线体设备相同）验证时间：2012年3月20日验证及固化项目：1）验证条件如下表：华为QCC改善Page334.3效果验证2%4%6%8%0不良率/%当前现状改进目标12.1%2%1%挑战目标10%实际效果0.5%目标达成了！…基于6Sigma理论体系的样本量计算样本量81200pcs器件pin脚数20pin/pcs产生缺陷数量406pcs改进前缺陷率12.1%运用软件Minitab置信度95%不良数据来自卓X电子2012年3月~4月直通率周报编号型号DIP地点生产时间阶段发货量不良比例器件与封装库1MT8XX-1卓X电子2012.3~2012.4量产25.6k0.42%RJ11（00469562）封装：MJ4-0202R-A2HG5XX-1卓X电子2012.3~2012.4量产36.3k0.46%LAN变压器(00416035)封装：TFM20-79-3003HG6XX-1卓X电子2012.3~2012.4量产19.3k0.68%LAN变压器(00631186)封装：TFM36-70-189平均不良比例81.2k0.5%/经各项对策推行一段时间后，short圈收集并分析了工厂3月下旬至4月的品质周报，结果如下：华为QCC改善4.4经济效益Page34发货量接入产品2011年发货量2000万台改进后的直通率提高11.6%不需要人工维修的网关产