电子行业2024年投资策略分析报告：凛冬将止一阳复生

2023年12月21日凛冬或将止，一阳待复生——电子行业2024年年度策略报告投资要点ØØ周期至暗时刻已过，黎明渐行渐近。从半导体领域来看，自2023年3月起，全球半导体销售额已实现连续七个月的环比增长。与此同时，23Q3全球主要半导体公司及晶圆厂的营业收入大多实现环比增长，半导体景气回升或已接近破晓时分。从消费电子领域来看，PC方面，23Q2全球PC出货量创22Q1之后的首次环比增长，并在23Q3继续环比提升，强化回暖趋势；智能手机方面，2023年9月我国手机出货量实现同比+60.93%、环比+78.14%的亮眼成果。整体来看，消费电子整体需求正在稳定修复，Canalys预计智能手机和PC将在2024年实现温和增长。从库存角度来看，一方面，全球主要芯片厂商23Q3显现库存拐点；另一方面，受益于消费电子回暖，被动元件、PCB、光学元件等环节有所拉货，库存去化接近尾声。综上所述，经历了一到两年的下行周期，当前电子行业基本面“筑底”已基本完成，且出现企稳回升迹象，由此我们在当前时点不宜过度悲观，寒冬渐远，静待春归。技术创新多点频出，引领需求企稳回升。2023年初至今，电子行业产品终端的技术创新层出不穷，呈现出百花齐放、百家争鸣的状态。首先，自OpenAI发布ChatGPT将AI大模型推向新高度以来，全球各大科技巨头纷纷拥抱AIGC，并快速推动终端应用的革新。近期，AI在边缘侧的应用正加速落地。在AIPC方面，联想率先展示其AIPC产品，惠普、宏碁等PC厂商也表示将在2024-2025年推出全新AIPC方案，而英特尔、高通、联发科等芯片厂商也纷纷在该领域展开布局。在AI

Phone方面，从2月高通展示其手机端离线运行大模型，到近期谷歌发布首款搭载端侧大模型的手机、三星自研生成式AI模型并将搭载于Galaxy

S24等，我们看到国内外厂商在持续发力AI

Phone。在AI大模型浪潮的赋能下，未来智能手机和PC的演进或将迎来更多“质变”性创新。与此同时，苹果第一代MR产品VisionPro于今年6月发布，预计于今年12月开始量产并逐步问世。Vision

Pro在核心硬件（光学、显示、交互）和生态应用上均有显著创新，亦有望引领XR产业迈入新成长轨道。除此之外，近年来，得益于折叠屏手机机身轻薄化、价格亲民化，其在智能手机市场中异军突起，销量持续提升，有望成为智能手机新增长极。后续看来，随着相关创新终端推向市场，并逐步取得消费者的认可，则有望带动相关产业链发展，为电子行业增加新的源头活水。ØØØ核心技术仍被卡，自主可控进入深水区。美国对华半导体技术的限制已长达数年之久，而在此期间，半导体产业的进程推进得如火如荼。立足当下，虽然在半导体产业链的某些环节，已经取得相当的成果，但核心底层技术依然与海外先进水平有较大差距。在此背景下，在核心技术自主可控领域持续深耕细作的相关公司，依然具备较大的发展空间。近期，美国商务部计划限制出售AI芯片并扩大半导体设备出口清单，技术封锁愈演愈烈，半导体产业链的自主可控已然进入攻坚期和深水区。展望未来，随着国产化进程的加速推进，静待国内厂商的播种耕耘逐渐开花结果。投资建议：半导体零部件，建议关注：新莱应材、正帆科技、昌红科技、晶方科技；半导体材料，建议关注：南大光电、鼎龙股份、江丰电子；AI应用终端，建议关注：华勤技术、春秋电子、福蓉科技、宇环数控；XR，建议关注：苏大维格、腾景科技、瑞芯微、全志科技；汽车智能化，建议关注：纳芯微、万集科技、德赛西威、经纬恒润；服务器，建议关注：朗科科技、飞荣达、胜宏科技、沪电股份；被动元器件，建议关注：风华高科、顺络电子。风险提示：宏观经济及下游需求不及预期风险，国产化进程不及预期风险，地缘政治风险，汇率变动风险，原材料供应紧张及价格波动风险，市场竞争加剧风险。2n

2023年电子行业回顾：下行筑底充分，静待需求回暖n

半导体：全球景气边际改善，自主可控迈向深水区n

消费电子：新兴技术加持，终端创新不断n

汽车电子：电动化势如破竹，智能化厚积薄发n

服务器：AI注入新动能，存算需求再迎春n

被动元件及PCB：周期触底，新应用可望打开空间n

投资建议与风险提示目录31.1

2023年电子行业及细分板块市场表现•A股SW电子指数表现优于沪深300、深证成指。2023年年初至11月17日，SW电子+9.55%，沪深300指数-8.23%，深证成指-10.23%，A股电子指数涨跌幅自3月份后表现始终优于大盘。值得关注的是，2023年9月份以来，虽然沪深300、深证成指均有较大幅度的波动下滑，但电子板块逆势增长，表现亮眼。••电子行业在31个申万一级行业中涨跌幅位列第五。2023年年初至11月17日，SW电子指数涨跌幅（+9.55%）在31个申万一级行业中位列第5，排名靠前。2023年年初至11月17日，电子行业细分板块中共有11个板块涨跌幅为正。涨幅最高的5个子行业分别是：光学元件（+32.56%）、集成电路封测（+27.49%）、面板（+25.82%）、消费电子零部件及组装（+21.53%）、印制电路板（+19.55%）。图表1：电子行业指数涨跌幅图表2：电子与其他行业的指数涨跌幅对比图表3：细分板块指数涨跌幅（%）4030%沪深300深证成指SW电子25%302020%15%10%5%20%10%10%100%-10%-20%00%-5%-10-20-30-10%-15%-20%-19%-30%资料iFinD，华福证券研究所资：iFinD，华福证券研究所资料：iFinD，华福证券研究所41.2

电子行业及细分板块业绩概况Ø

1.2.1

电子行业业绩总览•从行业总营收与归母净利润来看，以申万电子行业板块的上市公司为样本进行统计，2023年前三季度电子行业上市公司总营收规模达到21534.11亿元，同比增加11.36%，实现归母净利润793.41亿元，同比减少10.74%。总体来看，2023年电子行业营业收入开始回暖，但利润端暂时承压。•从公司业绩角度看，全行业有23%的公司出现亏损，较2022年的13%增加10个百分点，扭亏为盈的公司比例为4%，与2022年的3%相比略有增加。其余公司中，有25%的公司实现业绩同比增长，较2022年的45%下降约20个百分点，业绩出现下滑的公司有48%，比去年同期的39%比例增加。可以看出，2023年电子行业公司业绩暂时承压，静待景气触底回升。图表4：电子及其细分板块2023年前三季度营收及净利润表现（亿元）图表5：

2023前三季度电子行业业绩同比变化22Q1-3营收

23Q1-3营收

营收增速

22Q1-3利润

23Q1-3利润

净利润增速yoy≤-50%电子半导体19,336.922,260.281,704.245,024.928,607.25299.1321,534.113,483.951,683.825,042.469,427.81414.1911.36%54.14%-1.20%0.35%888.83253.32163.9428.50793.41223.82132.26-42.69412.1037.32-10.74%-11.65%-19.33%-249.82%9.63%-50%<yoy≤-20%-20%<yoy≤00<yoy≤20%20%<yoy≤50%50%<yoy元件光学光电子消费电子电子化学品其他电子9.53%375.9035.21亏损扭亏为盈38.46%2.83%5.97%1,441.091,481.8831.9630.61-4.22%资料：iFinD，华福证券研究所资料：iFinD，华福证券研究所51.2

电子行业及细分板块业绩概况Ø

1.2.2

电子行业及细分板块净利率、毛利率表现•从电子行业整体来看，自2023年Q1起，电子行业的毛利率和净利率水平逐季增长。2023年Q3毛利率为16.60%，较2023年Q1增长了3.58%，2023年Q3净利率为4.53%，较2023年Q1增长了2.40%。•从细分板块来看，毛利率较高的细分板块有半导体和电子化学品，二者毛利率维持在25%左右，其他电子板块的毛利率则在细分板块中处于较低水平，在10%左右。值得注意的是，除元件板块23Q2毛利率较23Q1略有下降外，其他细分板块的盈利能力均逐季提升。图表6：电子行业单季度毛利率、净利率（%）图表7：电子细分行业单季度毛利率（%）半导体元件光学光电子消费电子电子化学品其他电子净利率毛利率25201510540353025201510500-5资料iFinD，华福证券研究所资料：iFinD，华福证券研究所61.2

电子行业及细分板块业绩概况Ø

1.2.3

电子行业及细分板块ROE表现•从整体ROE表现看，

2023Q1、Q2、Q3电子行业的ROE分别为0.82%、1.36%、1.50%，2023年Q1电子行业ROE处于低位，但近两个季度持续回升，保持较好的回暖态势。•从细分领域ROE表现看，

ROE表现较好的为消费电子与元件板块，两个板块今2023年Q1到Q3ROE均逐季修复。值得注意的是，消费电子23Q3的ROE为3.57%，相比于23Q2的ROE（2.39%）上升了1.19%，提升幅度较大。而表现最弱的是光学光电子，该板块23Q3ROE为0.03%。图表8：电子行业单季度ROE（%）图表9：电子行业各细分板块ROE（%）半导体元件光学光电子消费电子电子化学品其他电子4.03.53.803.761053.352.833.02.52.01.51.00.50.0-0.52.952.432.962.872.382.23

2.232.0901.871.891.741.501.361.311.091.22-5-100.980.82-0.28-15资料iFinD，华福证券研究所资料：iFinD，华福证券研究所71.3

电子行业及细分板块估值水位•

从整体估值情况来看，2023年年初至11月17日，SW电子行业估值持续回升。截至2023年11月17日，SW电子指数PE（TTM）为48.67倍，跑赢沪深300及深证成指。•

从细分板块估值情况来看，2023年年初至11月17日，半导体、其他电子、元件、光学光电子、消费电子和电子化学品区间PE均值分别为51.61、38.67、31.17、62.13、28.29和49.91倍。当前电子细分板块PE均超过上述区间均值。图表10：电子行业指数PE走势（TTM）图表11：电子行业细分板块指数PE走势（TTM）SW电子沪深300深证成指平均值半导体(申万)其他电子Ⅱ(申万)元件均值消费电子(申万)光学光电子(申万)光学光电子均值电子化学品Ⅱ(申万)半导体均值元件(申万)其他电子均值电子化学品均值6050403020100消费电子均值120100806040200资料：WIND，华福证券研究所资料：WIND，华福证券研究所8n

2023年电子行业回顾：下行筑底充分，静待需求回暖n

半导体：全球景气边际改善，自主可控迈向深水区n

消费电子：新兴技术加持，终端创新不断n

汽车电子：电动化势如破竹，智能化厚积薄发n

服务器：AI注入新动能，存算需求再迎春n

被动元件及PCB：周期触底，新应用可望打开空间n

投资建议与风险提示目录92.1

景气或将回暖，自主可控迫切，细分板块亮点纷呈Ø

2.1.1

景气复苏：资本开支有望回暖，产能扩建持续推进•SEMI在《300mm晶圆厂展望报告——至2026年》中指出，继2023年的下降之后，从2024年开始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将开始恢复增长。2024年全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长12%至820亿美元，2025年增长24%至1019亿美元，预计2026年将达到1188亿美元的历史新高。而全球200mm晶圆厂设备支出也预计将在2024年提速增长。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动支出增长。•2023年3月14日发布的SEMI

《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》的最新更新列出了366座厂房和产线，其中258座在运营，108座计划在未来启建。同时SEMI指出，台积电、联电、英特尔、中芯、格芯、三星、SK海力士、美光、铠侠、英飞凌、德州仪器等在北美、欧洲、亚洲等多个地区均有产能布局规划，预计将有82座新厂及产线于2023至2026年陆续量产。图表12：全球12寸晶圆厂资本开支图表13：全球8寸晶圆厂资本开支图表14：全球12英寸产能（万片/月）全球12英寸晶圆厂产能中国12英寸晶圆厂产能9601000900800700600500400300200100070024014020222026E资料SEMI，华福证券研究所资料：SEMI，华福证券研究所资料：SEMI，华福证券研究所102.1

景气或将回暖，自主可控迫切，细分板块亮点纷呈Ø

2.1.1

景气复苏：大厂观察，23Q3环比回暖趋势明显•据Semiconductor

Intelligence数据显示，2023Q3全球主要半导体公司的营业收入呈现环比增长态势。其中，全球前十五大半导体公司中，有14家公司实现环比回暖，英伟达、三星、SK海力士等公司回暖趋势显著，且部分芯片厂商23Q4营收指引有望继续实现环比增长。•据统计，全球主要晶圆代工厂2023Q3营业收入同样环比改善明显。其中，全球前十大晶圆代工厂中，有八家公司实现环比增长，有七家公司已实现连续两个季度的环比增长。图表15：全球15大半导体公司2023Q3整体营收呈现环比提升态势图表16：全球10大晶圆代工公司2023Q3整体营收呈现环比提升态势序号1公司英伟达英特尔三星SC博通23Q3营收(十亿美元)23Q3环比18.5%9.3%序号1公司三星电子台积电格芯23Q3营收（亿元）

2023Q2环比（%）

2023Q3环比（%）16.014.212.59.277.376.905.804.534.524.434.013.483.433.102.6237071238.77132.50129.26117.8042.75-5.87-5.460.223.868.820.112.3113.70.381.376.05-9.960.277.12311.6%4.4%2435高通（IC）SK海力士AMD2.8%624%4联电78.2%58TI0.0%9英飞凌意法半导体美光1.5%6华虹半导体高塔半导体世界先进晶合集成中芯集成1011121314152.4%725.550.4420.472.518.186.9%823.89联发科恩智浦ADI12.2%4.1%920.478.90-3.880.8%1013.12瑞萨2.9%资料：SemiconductorIntelligence，华福证券研究所资：各公司官网，choice，华福证券研究所112.1

景气或将回暖，自主可控迫切，细分板块亮点纷呈Ø

2.1.2

自主可控迫在眉睫图表18：美国商务部实体清单中我国企业与机构数目持从美国进

续上升•美国层层加码对我国高科技领域的技术封锁。自2018年美国禁止口至今，我国被列入美国商务部实体清单的企业达到数百家。美国通过出口措施“组合拳”重点打击半导体制造、量子计算、人工智能等我国着力发展的高科技行业，干扰国内外供应链的稳定性。欧盟及日本、荷兰紧追美国脚步7006005004003002001000638，修改出口相关法律法规和物项清单，加强在半导体行业的。•中美科技战的持续升级为半导体产业链持续推进国产化进程提供中长期动力。美国BIS新规不断加深对半导体先进制程核心芯片/设备/零部件/材料的限制，使国内厂商关键技术自主可控的意愿愈发强烈。半导体产业链关键环节国产化落地已然进入攻坚期和深水区，国内厂商自主可控进程加速推进，势在必行。图表17：国外对华半导体制裁政策层层加码2016.32019.5-82020.72021.62022.82022.122023.10美国商务部将通美国商务部BIS不断将中国企业列入"实体清单"。10月17日，BIS公布了一系列新的措施，包括限制向中国出口更先进的人工智能（AI）芯片和半导体设备。美国商务部将英国宣布次年起禁止英国移动运营商购买

新产拜登签署行政命令，将公司、“芯片法案”要求接受补助的企业不得在中国对某些半导体新建厂或扩产《2023财年国防授权法案》禁止美国政府讯等列入“实体清单及其114家附属公司列入”实体清单”等”，对出口公司限制品，2027年前撤除所有产品59家企业列入投资“黑名单”采购等3家公司的产品与服务修订《出口管理条例》，管控主要涉及和先进计算及半导体制造业以及超级计算机和半导体最终用途美国商务部重启美国商务部要求采用美国

美国联邦通信委员会将技术和设备生产出的芯片

通讯、海能达等列为

、杭州中科微电子等多家，必须经批准后才可出售

对美国国家安全构成威胁的

企业列入“军事最终用户美国商务部将国科微电子日本宣布限制出口23类半通讯的制裁禁令，禁止其从美国进口商品、导体设备。美韩就出口达成合作给企业”清单2018.42020.52021.32021.112022.102023.4-5资料福证券研究所整理公开新闻（新华网、澎湃网、中国科学院科技战略咨询研究院、集微网、美国驻华大使馆和领事馆、山东省商务部、EDA创新中心、芯思想、北美华商会），华122.1

景气或将回暖，自主可控迫切，细分板块亮点纷呈Ø

2.1.3

细分赛道分析——半导体设备：产品线进一步丰富，多环节实现快速突破•••国内的半导体设备工艺近年来发展迅速，各个赛道均取得了一定突破。目前，半导体设备除光刻机外，其工艺基本都已达到成熟制程节点(28nm)，且多个环节正在加速推进先进制程领域的研发与验证。其中，刻蚀设备、去胶机、清洗机、热处理设备、薄膜沉积设备已率先突破先进制程，达到14nm的制程节点。2023年初以来，国内半导体设备厂商接连发力。北方华创正式发布应用于晶边刻蚀工艺的12英寸等离子体刻蚀机，实现国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破，且该设备目前已在客户端实现量产；烁科中科信研发生产的国产离子注入机成功通过了产业化考验，标志着国内首家离子注入机自研量产企业的诞生。国内的光刻机技术虽然与国外还有着一定差距，但产业链正在加速突破，奋力追赶。目前，上海微电子是国内唯一一家掌握设计集成整机光刻机的制造商，可量产90nm分辨率的ArF光刻机，且28nm分辨率的光刻机也有望取得突破。图表19：国内半导体设备公司制程节点突破情况工艺流程

设备类型光刻机

上海微电子电路布图

涂胶显影机

芯源微国内代表厂商90nm65/55nm40nmꢀ√28nm14nm10nm7nm5nmꢀ3nmꢀ√√√√√ꢀ√验证/研发ꢀꢀꢀ√√√√√√√√√√√ꢀꢀꢀꢀ刻蚀设备

北方华创、中微公司、屹唐半导体去胶机

屹唐半导体√√√√√√√√ꢀ√ꢀꢀ验证/研发验证/研发ꢀ√√√清洗机

盛美半导体、北方华创、至纯科技离子注入机

万业企业、烁科中科信热处理设备

北方华创、屹唐半导体√√√验证/研发√验证/研发验证/研发ꢀ√√ꢀꢀ√ꢀ√√√功能实现PVDCVDALDCMP北方华创√√验证/研发√ꢀꢀ拓荆科技√√√拓荆科技ꢀ√√ꢀ√√√ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ华海清科、晶亦精微√验证/研发验证/研发ꢀ质量控制

量测设备

精测电子、中科飞测、上海睿励资料小新、新华社、芯云产业发展研究中心、研讯社、半导体行业观察、半导体之窗、√√√ꢀ各公司官网，公开新闻（SEMI、金融界、界面新闻、爱集微、我的极刻、天天IC、腾盛精密、拓墣产业研究院、芯师爷、果壳硬科技、集成电路材料研究、国资13报、中制智库、芯东西），华福证券研究所整理2.1

景气或将回暖，自主可控迫切，细分板块亮点纷呈Ø2.1.3

细分赛道分析——半导体零部件：半导体零部件是整个半导体产业的基石，市场空间广阔，发展潜力十足半导体零部件是设备核心技术演进的关键：•ü

从零部件工艺特点来看，首先，半导体零部件产业通常具有高技术密集、学科交叉融合等特点，其生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、工程设计等多个领域；其次，因半导体零部件需满足高精密、高洁净、耐腐蚀等众多要求，故而精密零部件是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节。在高技术壁垒下，设备零部件当之无愧成为半导体产业中的“卡”环节。ü

从供应链角度来看，零部件直接影响着设备的交付，据TrendForce数据显示，2022年上半年，半导体设备交期面临延长至18-30个月不等的困境，究其原因，零部件的短缺是重要痛点。ü

从产值角度来看，零部件年产值达上百亿美元，推动下游各环节产业规模呈现指数级增长趋势。ü

从成本角度来看，零部件采购额通常占据半导体设备生产成本的90%以上，是半导体设备的基础和核心。•我们推算，2022年全球半导体零部件市场规模超500亿美元。图表20：半导体设备及零部件产业链结构半导体设备&零部件产业链半导体零部件支撑各产业发展半导体设备零部件（按功能分）年产值几十万亿美元上游原材料半导体设备IDM客户电子信息、移动互联网、5G、物联网、大数据、新能源年产值几万亿美元智能硬件终端年产值几千亿美元半导体制造年产值近千亿美元晶圆制造和封装测试半导体设备年产值上百亿美元半导体零部件14资料富创精密招股说明书，华福证券研究所2.1

景气或将回暖，自主可控迫切，细分板块亮点纷呈Ø

2.1.3

细分赛道分析——半导体材料：集众家之所长，共筑国产材料城墙•半导体材料分类：半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制造半导体器件和集成电路的电子材料。根据生产制造的工艺流程，半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料两大类。其中晶圆制造材料包含硅片、电子特气、CMP材料、光掩模、光刻胶、湿电子化学品、溅射靶材等；而封装材料则包含封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷封装材料等。图表21：2020年全球晶圆制造材料细分市场占比图表22：2022年封装材料细分市场占比芯片粘接材料,3%其他,3%其他,11%陶瓷基板,6%溅射靶材,2%光刻机,6%包封材料,10%硅片,35%CMP抛光材料,6%封装基板,48%湿电子化学品,7%键合丝,15%光刻胶辅助材料,8%电子特气,13%引线框架,15%光掩膜,12%资料：SEMI，，华福证券研究所资：半导体产业纵横、华福证券研究所152.1

景气或将回暖，自主可控迫切，细分板块亮点纷呈Ø

2.1.3

细分赛道分析——半导体材料：市场规模持续增长。•近年来，受益于5G、人工智能、消费电子、汽车电子等需求拉动，全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势。根据SEMI预测，2017年至2023年，晶圆制造材料市场规模将282亿美元增长至495亿美元，复合增长率为9.83%；而封测材料市场规模将从187亿美元增长至257亿美元，复合增长率为5.44%。图表23：全球半导体材料市场规模趋势图（亿美元）晶圆制造材料市场规模

封测材料市场规模80070060050040030020010002017201820192020202120222023E资料：SEMI、、华福证券研究所162.1

景气或将回暖，自主可控迫切，细分板块亮点纷呈Ø

2.1.3

细分赛道分析——半导体封测：先进封装加速突破，需求驱动蓬勃发展图表25：全球先进封装市场规模（亿美元）•随着摩尔定律近物理极限，依赖器件特征尺寸缩微来获得成本、功耗和性能方面的提升越来越难。近年来，手机处理器、射频芯片、CPU/GPU、汽车芯片、AI芯片等应用场景对芯片提出了更多的低功耗、高性能、小型化和多功能化等需求，先进封装的发展引起了广泛重视。先进封装较传统封装，提升了芯片产品的集成密度和互联速度，降低了设计门槛，优化了功能搭配的灵活性。全球先进封装增速快于传统封装，销售额占比持续上升。据MordorIntelligence预测，2023年全球封装测试市场规模为126亿美元左右，预计到2028年将达到210.6亿美元。全球各大半导体厂商纷纷布局先进封装，大力投资高端封装解决方案，2022年全球先进封装市场达到310亿美元，市场份额约为45.82%。PrecedenceResearch预测到2025年，全球先进封装的市场份额将超过50%。中国大陆的先进封装市场蓬勃发展。根据Frost&Sullivan统计，中国大陆2020年先进封装市场规模为351.3亿元，预计2025年将增长至1,136.6亿元。•••根据国家知识产权局显示，于2023年10月31日申请一项“半导体封装”专利。该专利包括：

资料：PrecedenceResearch，华福证券研究所第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂，发力封装赛道有望带动国内先进封装设备及材料需图表26：全球先进封装市场份额变化求。图表24：全球领先半导体封装企业先进封装布局2020年台积电将其旗下SoIC、InFO及CoWoS等3DIC技术平台进行了整合，命名为3DFabric，在产品设计方面3D台积电

Fabric提供了最大的弹性，整合逻辑Chiplet、高带宽内存（HBM）、特殊制程芯片。最近台积电新开了一家3DFabric封装厂Fab6，这是台积电首个一体式的先进封装测试工厂，该厂已准备好量产台积电SoIC封装技术。三星近年来一直坚持不懈地更新异质封装技术，沿着水平集成和垂直集成两种方向，先后研发出三大先进封装技术：I-三星Cube、X-Cube和H-Cube。按照三星先前公布的计划，其目标是在2027年将先进制程产能较2022年提升3倍以上，还专门成立了先进封装部门（AVP）。英特尔主推的先进封装工艺有EMIB和Foveros。EMIB是2.5D硅中介层的替代方案，与传统2.5D封装的相比没有TSV，因此具有正常的封装良率、无需额外工艺和设计简单等优点；Foveros是高于EMIB的3D芯片堆叠技术，利用晶圆级封装能力，更适用于小尺寸产品或对内存带宽要求更高的产品。2021年12月，英特尔表示将投资70亿美元，以扩大其半导体封装工厂的生产能力。英特尔资料：SemiconductoerDigest，华福证券研究所17资料：EEPW，华福证券研究所2.2

AI开启算力时代，多环节迎创新机遇Ø

Chiplet——后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一图表28：全球Chiplet市场规模（亿美元）•Chiplet的发展是一场革新半导体产业的生态变革，Chiplet市场未来发展空间庞大。2022年全球Chiplet市场规模达到31.14亿美元，据Market.us估计2023年全球Chiplet市场规模为33.29亿美元，2029年将达52.28亿美元，2023-2029年复合增长率为7.81%。国际、国内已有多家大厂争相布局Chiplet。••2022年3月，AMD、英特尔、台积电、三星、日月光等十余家半导体行业巨头宣布成立Chiplet互连标准（UCle）联盟，携手推动Chiplet接口规范的标准化。芯片互连的标准化后续有望带来成本的降低与Chiplet产业化进程的加速。目前，国内Chiplet产业也已取得一定进展。通富微电、长电科技等国内封测大厂已经具备Chiplet的量产能力；芯源微电子、华邦电子相继宣布加入Ucle联盟，有望带动国内Chiplet产业链进一步实现突破。资料：Market.us，华福证券研究所图表27：全球Chiplet封装技术企业布局公司平台/方案技术类型主要特点通富微电VISionS2.5D利用次微米级硅中阶层以TSV技术将多个芯片整合于单一封装中长电科技台积电XDFOI2.5D以2.5DTSV-less为基本技术平台的封装技术，可实现3-4层高密度的走线，其线宽最小可达2μm，具备成本优势在2.5D和3D先进封装技术方面，整合为“3DFabric”平台，由客户自由选配；前段技术包含3D的整合芯片系统（SoICInFO-3D）；后段组装测试相关技术包含2D/2.5D的整合型扇出（InFO）以及2.5D的CoWoS系列家族3DFabric2D/2.5D/3DXCubeICubeFOCoS2.5D2.5D2.5D芯片互连方面使用成熟TSV工艺，能够将SRAM芯片堆叠在三星生产的7nmEUV工艺的逻辑芯片上三星将一个或多个逻辑die和多个HBMdie水平放置在硅中介层进行异构集成，支持增强热管理及稳定的电源供应扇出封装FC排列于BGA上，具备RDL允许在多个芯片之间构建更短的die-to-die互连，能够实现封装内部多个chiplet互联日月光资料：各公司官网、未来半导体，华福证券研究所整理182.3

半导体：产业链相关标的梳理Ø各赛道结构性突破，国产化进程加速推进•半导体设备：目前，国内的半导体设备产业链相关公司在各个赛道均取得了一定突破，未来有望继续加速发展，建议关注中微公司、北方华创、拓荆科技、中科飞测等。•••半导体零部件：核心零部件海外合计市场份额在九成以上，当下国内厂商纷至沓来，在某些细分半导体零部件领域正逐步实现突破，建议关注新莱应材、正帆科技、汉中精机、昌红科技、苏大维格等。半导体材料：各个半导体材料国产化率仍存在较大提升空间，同时部分龙头企业开始在半导体产业生态中扮演更加重要的角色。建议关注鼎龙股份、南大光电、彤程新材等。半导体封测：半导体市场需求回暖和AI需求的释放将带动先进封装的快速发展。建议关注长电科技、通富微电、晶方科技等。图表29：半导体设备相关标的图表30：半导体零部件相关标的图表31：半导体材料相关标的图表32：半导体封测相关标的设备类型国内主要厂商公司名称新莱应材正帆科技汉钟精机半导体零部件产品半导体管阀核心零部件GasBox环节

产品类型主要企业名称材料名称中国大陆主要企业中微公司、北方华创、屹唐股份刻蚀设备硅片沪硅产业、TCL中环、立昂微华特气体、中船特气、南大光电龙图光罩、路维光电、清溢光电鼎龙股份、时代立夫、江丰电子安集科技、鼎龙股份、上海新阳彤程新材、雅克科技、晶瑞电材江丰电子、有研新材、阿石创长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、伟测科技、赛腾股份封测电子特气掩膜版上海睿励、中科飞测、华峰测控、长川科技、精智真空泵中电科、华海清科、兰新圆片减薄机

高科、深圳方达、晶盛机电量检测设备达、联动科技、精测电子、

英杰电气赛腾股份射频电源晶圆制造材料CMP抛光垫CMP抛光液光刻胶江丰电子腔体、喷淋头等大族激光、德龙激光、中电科、兰新高科、汇盛电子、江苏京创、光力科技CMP设备

华海清科、晶盛机电涂胶显影设备

芯源微、盛美上海北方华创、拓荆科技、盛富创精密

金属工艺件/结构件、气体管路等划片机固晶机茂来光学华亚智能苏大维格昌红科技菲利华精密光学器件/镜头等金属结构件新益昌、艾克瑞思靶材薄膜沉积设备美上海、微导纳米光刻机零部件光栅部件晶圆载具设备湿电子化学品引线键合机

中电科、奥特维、新益昌江化微、中巨芯、晶瑞电材光刻机上海微电子、芯碁微装塑封机测试机耐科装备凯世通、中科信、万业企业半导体用石英玻璃材料及制品半导体石英材料封装基板引线框架深南电路、兴森科技、珠海越亚离子注入设备华峰测控、长川科技、精智达、联动科技、精测电子石英股份凯德石英先锋精密封装材料深圳先进微电子、康强电子、友润电子热处理设备

屹唐半导体、北方华创去胶设备

屹唐股份石英耗材键合丝烟台一诺、贺利氏、招金励福三环集团、中瓷电子、瓷金科技分选机探针台长川科技、金矽电股份19刻蚀和薄膜沉积设备零部件盛美上海、至纯科技、北方华创、芯源微清洗设备资料珂玛科技

半导体设备用先进陶瓷材料零部件陶瓷基板choice，各公司公告，各公司官网，华福证券研究所整理n

2023年电子行业回顾：下行筑底充分，静待需求回暖n

半导体：全球景气边际改善，自主可控迈向深水区n

消费电子：新兴技术加持，终端创新不断n

汽车电子：电动化势如破竹，智能化厚积薄发n

服务器：AI注入新动能，存算需求再迎春n

被动元件及PCB：周期触底，新应用可望打开空间n

投资建议与风险提示目录203.1

MR：有望实现消费电子创新突破，Vision

Pro引领产业风向Ø

3.1.1

Vision

Pro：芯片、光学、显示、交互等多环节采用顶级配置，引领行业硬件技术变革•硬件方面，苹果MR头显VisionPro搭载双算力芯片M2/R1、3P

Pancake光学方案、MicroOLED显示屏幕、眼球+手部追踪交互等核心技术。图表33：苹果MR头显参数汇总Apple

Vision

Pro形态光学MR一体机（电池外置）系统VisionOS支持3PPancake全彩VST（内屏）双屏3200万像素，单眼4K（3648*3144）12*Cameras、5*Sensors（1*LiDAR、2*结构光深度传感、2*IR红外传感）分辨率传感器2*1.42英寸定制Micro

OLED内屏+1*OLED柔性外屏屏幕像素密度交互眼动追踪面部追踪麦克风支持（4

Cameras）•基于顶配技术，产品能够实现眼动追踪高精准度、悬空打字、虹膜扫描、FaceTime虚拟人物全身渲染、VR/AR

模式平滑切换等创新功能，带来沉浸性、交互性与舒适性全新体验，具有明显技术优势。内屏3391ppi支持1*物理按键+1*旋钮，眼球追踪、6个手势识别、语音交互IPD屈光调节音频支持定制慈禧屈光模块空间音频（音频涉嫌追踪技术）3499美元主处理苹果M2（5nm工艺，8核CPU+10核GPU）芯片虹膜识别电池支持售价外置电池，MagSafe接口，续航2小时发售时间2024年年初资料VR陀螺，华福证券研究所213.1

MR：有望实现消费电子创新突破，Vision

Pro引领产业风向Ø

3.1.2

Vision

Pro：芯片•自研双芯片设计，提供强大算力。芯片上，VisionPro采用双芯片协同设计，搭载了M2和全新的R1芯片。其中，M2芯片主要用于提供强大的计算性能，执行计算和多任务处理，并控制设备的温度和噪音等。R1芯片为苹果专门为处理实时传感数据而设计的芯片，该芯片与VisionPro内外的所有传感器协同工作，以跟踪用户的视线并控制输入。••M2：提供超强运算能力••R1：有效降低设备延时图表34：芯片参数对比苹果M2芯片基于ARM架构，釆用台积电第二代5nm工艺，包含200亿个晶体管，比M1芯片多25%。在CPU方面，M2具有更快的性能核心和更大缓存，其多线程性能较M1提高了18%。在GPU方面，M2内置10核心GPU，比M1多两个，在相同功率水平下其图形性能比M1高出25%，在最大功率下其图形性能较M1提高35%。此外，M2芯片还支持最高24GB的LPDDR5统一内存，内置8核心CPU和10核心GPU，并且具有更好的媒体处理性能。目前的头显设备在开启透视模式时，往往存在延时或分辨率不高等问题，导致体验存在割裂。为此，苹果在Vision

Pro配备了M2处理器的前提下，增加了一枚全新的R1芯片。R1专为头显处理来自设备上每个传感器的数据（包括12个摄像头、5个传感器和6个麦克风的输入），同时以惊人的精度跟踪用户的环境、位置、手，甚至眼球的运动，能在12毫秒内将新图像传输到显示屏中，比眨眼快8倍。高通骁龙XR2高通骁龙XR2+Gen1苹果M2苹果M1发布时间制程4Q202Q221Q204Q227nm5nmFinFETN5P5nmFinFETN57nmN7+CPU核心基频82.06GHz3.2GHz882.42GHz3.5GHz1081.8GHz2.84GHz\81.8GHz2.84GHz\睿频GPU核心GPU执行单元GPU渲染单元•苹果自研M2芯片具有处理高负载图形任务、支持多条视频播放与保持极低能耗等强大功能，这一方面使

得

MR

头

显

可

以

搭

载Pancake与MicroOLED等多项顶级技术，另一方面也为沉浸与交互等体验升级打下坚实基础。1281602210241280512512GPU动态超频时脉1278MHz1398MHz587MHz587MHzGPU单精度浮点数运算能力2617GFLOPS3578GFLOPS1267GFLOPS1267GFLOPS资料：GadgetVersus，华福证券研究所223.1

MR：有望实现消费电子创新突破，Vision

Pro引领产业风向Ø

3.1.2

Vision

Pro：光学方案•光学方案上，Vision

Pro采用3P

Pancake方案，使其重量约为300-400g，远低于PSVR2（560g）、MetaQuestPro（722g），产品体积和重量的进一步优化将有效延长用户佩戴时间。除此以外，相较于当前主流的两片式方案，VisionPro选择采用三片式方案，具有出众的清晰度和通透度，同时在结构上更加紧凑，进一步缩小设备体积。•目前主流的光学解决方案为垂直光路的非球面透镜、菲涅尔透镜，和折叠光路的pancake方案。非球面透镜凭借成本低、成像质量可控的优势为初期VR设备采用，但在色彩、畸变、厚度等问题上有缺陷。菲涅尔透镜降低重量的同时基本满足成像要求，技术成熟并可大规模量产，现阶段被大量VR厂商采用，但未来在VR设备向消费市场的渗透中将逐渐无法满足用户舒适性和沉浸感的高需求。基于XR设备趋向轻薄化，并追求屈光调节和变焦以提升佩戴舒适性的大趋势，Pancake将成为未来主流光学方案。图表35：主流光学解决方案对比图表36：Pancake方案优点A

超短焦光学折叠光路实现更短的光路设计非球面透镜菲涅尔透镜Pancake小大传统与折叠光路传统透镜折叠光路•Pancake通过折叠光路的设计有效压缩了屏幕与透镜的距离，缩小了光学模组总长度，模组厚度相对传统菲涅尔方案减少了一半，头显重量减轻50%以上，从佩戴上提升了VR产品使用的舒适度。重量常规模组厚度屈光度调节范围瞳孔游移影响*理论FOV上限透镜透镜组方对案比优势B

组合透镜中镜片可移动，实现从内部调节屈光度并减弱VAC影响杂散光**单组价格内调屈光度原理•

视场角提升•

光损较小•

光学模组厚度较小•

可调节屈光度•

光损较小•

制造成本低优点缺点•

元件较厚•

光损高•

元件较厚,焦距长•

成像/舒适性一般

•

易出现画面重影23资：灼识咨询，华福证券研究所整理资：灼识咨询，华福证券研究所整理3.1

MR：有望实现消费电子创新突破，Vision

Pro引领产业风向Ø

3.1.2

Vision

Pro：显示屏•••Pancake光学方案最高光效理论上仅为25%，所以需要搭配亮度更高的显示屏。VisionPro主显示屏采用Micro

OLED，单眼分辨率达到4K，这是目前市场上首次出现的使用MicroOLED实现双目8K效果的产品。MicroOLED又称硅基OLED，将半导体与OLED技术相结合，显示器以单晶硅芯片作为基底，不仅显示亮度实现显著提升，像素密度也有跨越式升级，起步便达到3000PPI。MicroOLED作为新一代显示技术，性能持续优化，有效解决了晕眩、解析度等问题。VR设备的主流显示方案经历了AMOLED到FastLCD再到Mini

LED背光+Fast

LCD的迭代路径。因MR对分辨率、亮度及功耗等性能提出更高要求，原有方案已无法满足，MicroOLED凭借其高PPI（像素密度）、体积小、易于携带、功耗低等性能优势，成为MR显示的理想方案。未来随着MicroOLED技术逐渐成熟、量产能力得到提升，MicroOLED有望在更多的XR设备上搭载。图表37：主流显示技术对比性能指标发光源Fast

LCDMini

LEDMicro

OLED自发光Micro

LED自发光背光背光双眼分辨率像素密度ppi刷新率4K较高，可实现8K高，轻松实现8K较高（＞3000ppi）高很高，8K以上低低（90Hz）毫秒ms低（~5000:1）低（＜1000nit）高\高（＞5000ppi）中等（120Hz-160Hz）高响应时间对比度毫秒ms微秒纳秒高中（1000-3000nit）较高很高（＞10M：1）1000-6000nit较低很高（＞10M：1）目前单绿色可达400wnit；红蓝色40w-60wnit很低（LCD的10％）140％亮度功耗色域75％80％-110％，QLED最高可达157％较长＞100％寿命较长中等（＜10000h）工艺复杂投资大，门槛较高已量产长（＞100000小时）巨量转移、后续检测等环节研究突破中单绿色规模量产，彩色即将量产很高，工艺成熟后规模化成本低量产难度量产能力制造成本低灯珠尺寸限制分区数量；提升良率已量产大规模量产低中，随良率提升价格迅速下降较高资：VR陀螺，华福证券研究所243.1

MR：有望实现消费电子创新突破，Vision

Pro引领产业风向Ø

3.1.2

Vision

Pro：交互方式•眼球+手部追踪，突破性系统级交互。在交互方式上，Vision

Pro能够实现眼动追踪和手势追踪。眼动追踪的基本原理是通过图像处理技术、定位瞳孔与眼睛位置，通过算法计算出注视点，让设备知晓用户在看哪里，并以此执行后续的交互操作。眼动追踪是MR技术的重要组成部分，是界面交互的数据基础。与此同时，Vision

Pro结合手势追踪，通过外设摄像头捕捉手部动作，实现轻点选择、轻扫滚动等多种操作，支持双手捏合缩放屏幕尺寸以及拖拽屏幕的距离。Vision

Pro提供了同时利用这两种技术的交互机制，用户可脱离手柄实现更自然便捷的交互操作。•目前Quest

2仅允许用户使用手部追踪功能以控制界面，PSVR

2

仅提供眼动追踪技术用于某些游戏菜单选择与导航，Quest

Pro虽然同时包括眼动与手部追踪技术但并不能把二者串联起来进行交互或选择。而Vision

Pro完全摆脱了手柄以及其他物理控制器，实现以眼、嘴、手就能控制互动的最接近自然的交互方式，重新定义了MR3D空间的交互形态。图表38：苹果眼部及手部追踪相关专利图表39：主流VR产品交互模式对比串联眼动追踪和手部追踪交互眼动追踪手势追踪苹果RealityPro支持支持支持PSVR2Quest2支持不支持支持不支持支持不支持不支持不支持QuestPro支持资料：GooglePatents，VR陀螺，华福证券研究所资料：VR全景视角，VR陀螺，华福证券研究所整理253.1

MR：有望实现消费电子创新突破，Vision

Pro引领产业风向Ø

3.1.3

Vision

Pro：生态•••收购多家MR内容公司，打造苹果内容生态。自2015年以来，苹果已经在过去7年时间里收购了若干家初创企业，为其MR内容服务。2015年苹果公司开启了涉及MR内容的第一次收购，收购了从事AR应用程序制作工具的德国Metaio，后续陆续收购了针对面部动画和动作捕捉、游戏引擎、视觉研发、体育直播和视频会议等的相关企业。推出visionOS，引入空间计算新时代。软件方面，VisionPro搭载了全新设计的VisionOS操作系统，采用全新的3D界面，使数字内容的外观和感觉存在于用户的物理世界中。通过动态响应自然光和投射阴影，VisionOS可以帮助用户了解比例和距离。VisionOS操作系统的所有APP都摆在用户面前，用户可以通过眼镜、双手和语言来控制，并将之随意摆放/调整大小，重塑交互操作体验。兼容性上，可与iPhone、iPad等其他苹果设备无缝切换。一方面，VisionPro支持数十万个iPad应用程序，头显用户可在任何场景中运用一大部分苹果的iPad应用，无需适配或经少量适配。另一方面，Vision

Pro也与iPhone、Macbook等苹果设备互通。例如，Vision

Pro可将macbook的屏幕投影到VisionPro上，以一个窗口形式显示，并实现各种高性能的需求的任务。图表40：苹果收购的MR内容创业企业图表41：Vision

Pro登录界面收购时间2015201520162017201820202020被收购公司Metaio曾主营业务AR应用程序制作工具面部动画和动作捕捉开发3D游戏引擎FaceshiftDigitalRuneFabricSoftwareFlashwell开发视频游戏引擎从事AI图像视觉研发提供VR体育直播NextVRSpaces提供VR视频会议资料智东西，华福证券研究所资：苹果官网，华福证券研究所263.1

MR：产业链相关标的梳理•XR有望接力PC和手机，通过指尖到行为的交互转型、二维平面图像到三维空间视觉的转型，开启新一轮的创新周期，在教育、医疗、前沿科技、金融、娱乐等专用及通用领域构造新的行业形态。苹果的MR设备Vision

Pro的发布有望加速推动XR产业链的软硬件成熟度提升，并通过未来的进一步的迭代创新激活产业链。建议关注XR产业链相关的设备、零部件及配套服务供应商。图表42：XR产业链相关标的梳理产业链环节相关公司整机代工立讯精密东山精密中框/外观件结构件/集成功能件长盈精密、立讯精密、歌尔股份、工业富联、领益智造领益智造、和硕摄像头模组高伟电子、大立光眼动追踪高伟电子光学类

摄像头镜头大立光、玉晶光、舜宇光学三利谱（Pancake用偏光片）、斯迪克（Pancake贴合、OCA光学胶）、水晶光电（菲涅尔透镜、Pancake全技术路径）、蓝特光学（显示玻璃晶圆）、玉晶光，扬明光光学方案显示类声学模组瞳距调节PCB/FPCIPD系统京东方A、清越科技（MicroOLED模组）、伟时电子（显示屏背光模组）、隆利科技（背光显示模组）、视涯技术（未上市）国光电器、歌尔股份、美律兆威机电（瞳距调节模块）东山精密、鹏鼎控股、健鼎科技兆威机电检测设备电池华兴源创（显示检测）、智立方（传感器检测）、杰普特（光学成像检测）、荣旗科技（镜片检测）、科瑞技术（眼动追踪模块检测）、精测电子（显示检测）德赛电池、珠海冠宇、宁德新能源ATL（未上市）中石科技散热资料choice，各公司公告，各公司官网，华福证券研究所整理273.2

边缘AI：AI加持终端硬件，消费电子或迎成长机遇Ø

3.2.1

智能手机：存量竞争时代，AI注入创新动力Ø

全球智能手机出货量触底修复，新兴市场仍有渗透率提升空间。••由于宏观经济承压、消费电子需求疲软，智能手机出货量仍有所下滑。据IDC预测，2023年全球智能手机出货量仅为11.5亿部，同比下跌4.7%。存量竞争时代下，未来智能手机出货量或有望伴随经济修复而逐步复苏，IDC预计2024年，全球智能手机出货量将同比增长4.5%，未来五年复合年增长率为1.7%。尽管新兴市场需求与通胀水平关系密切，高通胀通常会抑制消费者对智能手机的需求，但据GSMA数据统计，2022年撒哈拉以南非洲地区智能手机渗透率为43%，数据显示2022年印度、尼日利亚、孟加拉国、巴基斯坦的智能机渗透率仍低于50%。长远来看，以非洲、南亚为代表的新兴智能手机市场仍将充分享受人口以及功能机向智能机切换的红利。图表43：全球智能手机出货量预测图表44：部分新兴市场智能手机渗透率图表45：2023年传音控股市占率进一步提升渗透率SamsungOPPOAppleXiaomiAndroid

iOSTranssion1,40050%25%20%15%10%5%1,2001,000800600400200040%30%20%10%0%0%孟加拉国

巴基斯坦

尼日利亚印度2022Q3

2022Q4

2023Q1

2023Q2

2023Q3资：IDC，华福证券研究所资料：华福证券研究所资料IDC，华福证券研究所283.2

边缘AI：AI加持终端硬件，消费电子或迎成长机遇图表46：芯片及终端厂商纷纷布局AI方向Ø

AI

SoC提供硬件算力基础支持，AI有望时间公司事件为智能手机更新迭代增添动能。谷歌发布第二代大语言模型AI语言模型PaLM2，其中Gecko模型在智能手机上就可以运行。2023.05.11

Google•谷歌、高通、联发科等全球各大SoC厂商积极推出具备更高AI性能的芯片，为

2023.05.19

OpenaAI发布ChatGPTiOS版本，可以提供自动化生成文本、知识问答、智能助手等功能。HarmonyOS4系统全面接入盘古大模型，成为全球首个嵌入AI大模型能力的移动终端操手机终端端侧大模型运行提供基础算力支持。2023.08.04作系统。小米自研的端侧大模型已经在骁龙平台跑通，目前自研13亿参数端侧大模型的效果在部分场景可以媲美行业60亿参数的云端大模型。“小爱同学”已升级AI大模型并开启邀请测试。盘古大模型3.0，提供5+N+X的三层解耦架构，通过分层的AI能力及工具，成就不同客户百模千态的需求。2023.08.14

小米2023.09.21•同时，各大品牌厂商纷纷加注AI功能，小米自研的13亿参数大模型已经在手机本地跑通，且在部分场景可以媲美60亿参数模型在云端运行的结果，谷歌亦已发布了第一款搭载端侧大模型的手机Pixel

8

Pro，三星计划在下一代旗舰三星Galaxy

S24系列上全面引入人工智能技术，将有望引入一些来自ChatGPT和Google

Bard的功能。我们认为AI有望成为终端迭代的重要驱动力，搭载AI功谷歌发布新一代智能手机Pixel8系列，搭载自研TensorG3芯片，Pixel8的TensorG32023.10.05

Google

在设备上运行的机器学习模型数量是Pixel6（Tensor初代芯片）的2倍，其计算量是Pixel7上最大的ML模型的150倍。2023.10.24

高通

第三代骁龙®8将高性能AI注入整个平台系统，赋能Android旗舰终端。2023.10.26

荣耀

荣耀Magic6系列将支持70亿参数的AI端侧大模型。发布自研蓝心大模型BlueLM，蓝心大模型包含覆盖十亿、百亿、千亿三个参数量级的五2023.11.01

vivo

款vivo自研大模型，10亿量级模型是主要面向端侧场景打造的专业文本大模型，70亿模型是面向手机打造的端云两用模型。vivoX100系列率先搭载蓝心大模型。发布的年度旗舰SoC天玑9300是5G生成式AI移动芯片，配有70亿参数大语言模型。vivoX100系列首发联发科天玑9300芯片。生成式人工智能模型“三星高斯”由三星高斯语言、三星高斯代码和三星高斯图像组成，供应商力芯微表示三星预计2024年推出S24AI手机。2023OPPO开发者大会发布自主训练的个性专属大模型与智能体——安第斯大模型(AndesGPT)。2023.11.06

联发科2023.11.08

三星能的智能手机有望为行业回暖注入新鲜

2023.11.16

OPPO血液。发布5G生成式AI移动芯片天玑8300，支持100亿参数AI大语言模型，赋能终端侧生成式AI的创新应用。据悉，RedmiK70系列中的K70E将会首发天玑8300芯片。2023.11.21

联发科资：各公司官网，公开新闻（中国日报网、江西广播电视台、vivo官网、时代周报、官网、21世纪经济报道、机器之心、澎湃新闻、荣耀官网、腾讯网（全天候科技官方账号、证券之星官方账号）、和讯网官方账号、钛媒体、高通官网、新29浪科技、人民邮电报、中国工信新闻网、快科技、财联社、东方财富网），华福证券研究所整理3.2

边缘AI：AI加持终端硬件，消费电子或迎成长机遇Ø

3.2.2

PC：AI

PC初露苗头，有望加速换机周期Ø

出货量触底回升，PC行业已出现复苏向好迹象。•受宏观经济及市场需求的影响，据Counterpoint数据，尽管2023Q3全球PC市场出货量同比仍下滑9%，从环比数据来看，全球PC市场出货量已经连续两个季度环比提升，PC行业已出现向好迹象，未来有望持续温和复苏。•此外，由疫情及居家办公驱动的PC需求已趋于平稳，PC厂商库存去化已历经多个季度。操作系统方面，微软已宣布停止支持Win1021H2，22H2版本也将于2025年停止支持，且2022年调查显示全球市场有42.76%的PC无法满足升级Win11的需求。我们认为2024年PC有望进入下一轮换机周期，Win10向Win11的切换普及、ARM架构PC处理器及AI

PC的推出有望刺激消费者需求，促进PC更新迭代。图表47：全球PC季度出货量（万台）图表48：2023Q3

PC出货量（百万台）及同比增速2023Q3

2022Q4

YoYGrowth出货量（万台）YoY（%）1810%5%10000900080007000600050004000300020001000070%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%1614121080%-5%-10%-15%-20%6420联想惠普戴尔苹果华硕其他资iFinD，华福证券研究所资料：Counterpoint，华福证券研究所303.2

边缘AI：AI加持终端硬件，消费电子或迎成长机遇Ø

大模型“端云协同”趋势明确，AI

PC引领PC革新浪潮。•AIPC的核心特征包括五个方面：拥有个人大模型、可以用自然语言交互、具备智能混合算力、开放生态并保证真隐私、真安全。联想预计AIPC在2024年9月以后上市，惠普表示最早会在2024年推出新的PC产品、戴尔同样宣布全力投入生成式AI并计划发布新品。根据Canalys的预测，到2027年，全球兼容AI个人电脑的出货量预计将超过1.75亿台，占总个人电脑出货量的60%以上。•大模型“端云协同”趋势明确，端侧模型将具备愈发强大的能力，要求终端设备采用更加先进的芯片和处理器，各大芯片设计厂商纷纷入局，如高通已推出骁龙XElite，可运行130亿参数AI大模型；英特尔启动AIPC计划，并期望在2025年推出1亿台以上AIPC，其下一代PC处理器MeteorLake将在12月14日上市，MeteorLake是英特尔首个具有内置神经网络视觉计算模块（VPU）的PC平台，该模块直接集成在SoC上的专用AI引擎，赋能系统高效运行AI模型。图表49：AI大模型赋能PC图表50：AI

PC出货量有望保持高速增长资：联想，华福证券研究所资：Counterpoint，华福证券研究所313.2

边缘AI：AI加持终端硬件，消费电子或迎成长机遇Ø

3.2.3

AI

Pin：AI硬件新载体，或引领AI终端新浪潮图表52：AI

Pin

硬件结构参数信息参数信息•AI

Pin是初创公司Humane的首个产品，是一款可以别在衣服上的AI设备。AI

Pin设备将配备一个摄像头、一个麦克风和扬声器、各种传感器以及一个激光投影仪。AI

Pin可以拍照、收发短信、打电话，没有显示屏幕，而是利用激光投影将显示界面投射到手掌上，分辨率达720P。AIPin将搭载高通骁龙芯片，同时获得OpenAI技术支持，将内嵌GPT-4技术。我们认为AIPin作为GPT大模型的新载体，或将引领消费电子终端创新新浪潮，建议关注激光投影等新增产业链环节。重量电池AIPin34.2g、电池20.5g内置可充电锂离子聚合物电池，无线电源充电120°FOV、光圈f/2.4、5P镜头、焦距40cm~、图像分辨率13MP,4208x3120

px、视频分辨率即将公布摄像头峰值波长498nm、18.2°x13.3°FOV、分辨率720p、延展长度激光显示屏

20cm~40cm、视场角18.2°宽，13.3°高，22.4°对角线（30cm距离7cmx9.6cm）信任灯3RGBLEDs图表51：AI

Pin

产品示意图Ai

Mic

LTE语音（VoLTE）、3G、双麦克风阵列内置扬声器，头部传输功能（HRTF）、AAC、LTE语音扬声器传感器（VoLTE）、3G环境光传感器、加速度计和陀螺仪、磁力计+GPS、125°FOV、光圈f/1.4、3D深度传感器：4p，像素640x480，VGA镜头2.1GHz八核高通骁龙芯片、内存4GBRAM、存储空间32GBeMMCSoc双天线MIMO、eSim、2.4GHz+5GHzWi-Fi5(802.11ac)、蓝牙5.1、T-Moblile连接资料：humane，华福证券研究所资料：humane，华福证券研究所323.2

边缘AI：产业链相关标的梳理Ø

我们认为端侧大模型将成为消费电子品牌厂商提升个性化用户体验、打造产品差异化竞争力的重要方向，具备更强AI能力的终端新品推出或将带动消费电子见底复苏，建议关注消费电子产业链相关的芯片、显示、光学、各类结构件、制造及终端厂商。图表53：边缘AI产业链相关标的梳理边缘AI相关标的产业链环节芯片相关企业全志科技、瑞芯微、晶晨股份、北京君正、龙芯中科、芯海科技、力芯微、汇顶科技英伟达、英特尔、AMD（以及通富微电）江波龙、协创数据、兆易创新、东芯股份、澜起科技三星、海力士、美光存储显示射频CISTCL科技、京东方、伟时电子、深天马A、维信诺、长信科技、彩虹股份、聚飞光电、瑞丰光电卓胜微、唯捷创新、赛微电子、麦捷科技韦尔股份、思特威、格科微、晶方科技光学散热电池声学舜宇光学、欧菲光、联创电子、水晶光电、福光股份、光峰科技中石科技、飞荣达、思泉新材珠海冠宇、德赛电池、欣旺达歌尔股份、瑞声科技长盈精密、领益智造、春秋电子、信音电子、统联精密、胜利精密、光大同创、隆阳电子、汇创达、博硕科技、蓝思科技、福蓉科技、英力股份、广信材料结构件/零组件PCB/FPC制造鹏鼎控股、深南电路、东山精密、景旺电子、胜宏科技、崇达技术华勤技术、闻泰科技、立讯精密、领益智造、光弘科技传音控股终端资料：choice，华福证券研究所整理333.3

折叠屏手机：产品特性持续迭代，出货规模高速增长Ø

市场状况：出货规模高速增长，占比较高•近年来，折叠屏手机在智能手机市场中异军突起，销量持续提升。根据IDC数据显示，2022Q3至2023Q3，折叠屏手机在消费电子景气度较差的环境下逆势增长，其中2023Q3单季度销量达196.5万台，同比提升90%。在这其中，有所下滑，在折叠屏手机市场份额方面仍然“遥遥领先”。虽然在手机市场的销量排名图表54：中国折叠屏手机出货量、增长率，22Q3-23Q3图表55：

2023Q1-Q3中国折叠屏手机市场份额Xiaomi,5.2%Lenovo,2.0%2,500300%250%200%150%100%50%1,965vivo,12.7%Huawei,31.7%2,0001,5001,0005001,2561,1101,0321,015Honor,15.1%00%2022Q32022Q42023Q12023Q22023Q3OPPO,17.9%Samsung,15.4%出货量同比增长率资料IDC、华福证券研究所资料：IDC、华福证券研究所343.3

折叠屏手机：产品特性持续迭代，出货规模高速增长Ø

产品演进方向：机身轻薄化、价格亲民化••从核心规格参数的变化情况来看，折叠屏正朝着轻薄化的方向发展，使其在用户握持体感方面得到稳步提升。2021年至2023年Q3，市场上横向折叠屏手机的平均厚度由15.1mm减薄到了11.1mm，平均重量由289.2g精进到了252.8g。与此同时，其续航能力并未产生明显下降。••举例而言，2023年7月份上市的荣耀Magic