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文档简介

QYResearch报告出版商化学镀液（ElectrolessPlatingSolution），一种表面处理药水，其通过自催化化学还原反应在材料表面沉积金属或合金薄膜的溶液。化学镀与电镀最大的区别在于驱动镀层沉积的方式。半导体化学镀液是指在半导体制造过程中，用于沉积金属薄膜的一种特殊溶液。这种溶液通过自催化化学反应，在不需要外部电流作用下，在半导体晶片或器件表面形成均匀、致密的金属层，这些金属层通常作为导电层、阻挡层、种子层或者互连材料等。化学镀液在半导体领域的应用，需要满足电子行业的高要求，比如成分、稳定剂含量、pH值等。半导体化学镀液常见的有：化学镍镀液、化学钯镀液、化学金镀液、化学铜镀液、化学锡镀液、除油、活化等（不包含OSP）。化学镍镀液（ElectrolessNickel）：常用于形成良好的电接触和机械支撑层，例如在倒装芯片封装中作为凸点底部金属层。化学钯镀液（ElectrolessPalladium）：在某些应用中作为中间层，比如在化学镀镍钯金（ENEPIG）工艺中，钯层可以改善镍层与金层之间的结合力，并防止黑盘（BlackPad）现象。化学金镀液（ImmersionGold）：用于提供优良的抗腐蚀性、抗氧化性和焊接性，广泛应用于电子互联和封装领域，如BGA焊盘、连接器触点等。化学铜镀液（ElectrolessCopper）：在孔壁填充、凸点形成以及临时键合工艺中，用作种子层或填充材料，为后续电镀提供均匀且连续的金属层。在半导体领域，化学镀液可用于IC封装基板、晶圆、功率器件（比如IGBT、MOSFET）、ABF等。ENEPIG工艺可以在引线框架和封装基板的焊盘上形成镍-钯-金三层结构，以提高无铅焊料下的焊接可靠性及防止硫化物引起的失效。据最新调研报告显示，预计2030年全球半导体化学镀液市场规模将达到24.8亿元，未来几年年复合增长率CAGR为7.5%。半导体化学镀液，全球市场总体规模如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体化学镀液市场研究报告2024-2030”.全球半导体化学镀液市场前16强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球半导体化学镀液市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。全球范围内半导体化学镀液生产商主要包括上村化工、安美特、DOWElectronicMaterials(Dupont)、田中贵金属、YMT、MKChem&TechCo.,Ltd、远见化工、光华科技、日矿、深圳创

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